DE3826046A1 - Verfahren zur herstellung von metallischen schichten - Google Patents
Verfahren zur herstellung von metallischen schichtenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Her
stellung von ganzflächigen oder partiellen metallischen
Schichten gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.
In dem J. Appl. PHYS. 61( 4), Gross et al, 15. Februar
1987, Seite 1628 bis 1632 ist ein Verfahren zur Her
stellung von metallischen Schichten aus Palladium auf
einem Substrat aus Silizium oder Quarz beschrieben.
Hierfür wird die Oberfläche des Substrats mit einer dün
nen, homogenen amorphen Schicht aus einer Lösung überzo
gen, die aus Palladiumacetat hergestellt wird. Anschlie
ßend wird dieser Überzug zur Ausbildung einer metal
lischen Struktur mit dem fokussierten Strahl eines Ar
gonlasers bestrahlt, der Strahlung im Wellenlängen
bereich von 514,5 nm aussendet. Das Palladiumacetat wird
durch die Laserstrahlung thermisch zersetzt, wobei es
zur Bildung einer metallischen Schicht aus Palladium
kommt. Die hierbei gebildete linienförmige Palladium
Schicht ist in Abhängigkeit von der Laserleistung, der
Abtastgeschwindigkeit sowie der thermischen Eigenschaf
ten der aufgetragenen Palladiumacetatlösung sowie des
Substrats mehr oder weniger porös. Der verwendete Laser
strahl hat die Eigenschaft, daß sich eine explosions
artige Reaktionsfront vor ihm ausbreitet. Diese begrenzt
die Kantenschärfe der erzeugten metallischen Schicht.
Von Nachteil ist ferner, daß überall auf dem Substrat,
wo Metallschichten ausgebildet werden sollen, diese
Stellen nach und nach mit dem Laserstrahl abgetastet
werden müssen, was sehr zeitaufwendig und damit kosten
intensiv ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren
aufzuzeigen, mit dem ganzflächige oder strukturierte
metallische Schichten schneller als bisher und mit
scharfen Randbereichen auf einem Substrat ausgebildet
werden können.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die Merkmale
des Patentanspruches 1 gelöst.
Durch eine flächige Bestrahlung ist es möglich, die
Oberfläche eines Substrats mit einer geschlossenen Me
tallschicht zu versehen oder partiell strukturierte Me
tallschichten gleichzeitig und schnell überall auszu
bilden. Das Abtasten der Substratoberfläche entfällt
vollständig. Dies ist nur durch die Verwendung eines
Excimer-Lasers oder eines Farbstoff-Lasers, der von ei
nem Excimer-Laser gepulst wird, möglich. Die Strahlen
dieser Laser werden für die flächige Bestrahlung
aufgeweitet.
Herkömmliche Argonionenlaser können für eine flächige
Bestrahlung nicht eingesetzt werden, da bei einer Auf
weitung ihres Strahles nur eine sehr geringe Energie
bezogen auf die Fläche zur Verfügung steht. Diese Lei
stung ist zu gering, um die Zersetzung des auf das Sub
strat aufgebrachten Überzuges zu bewirken.
Die Ausbildung der strukturierten Metallschichten auf
dem Substrat erfolgt unter Zuhilfenahme einer Maske, die
auf den Überzug gelegt wird.
Erfindungsgemäß kann die Strahlung des Lasers mittels
optischer Bauelemente so auf den Überzug gelenkt werden,
daß dieser nur dort bestrahlt wird, wo strukturierte
metallische Schichten entstehen sollen. Die so gebilde
ten ganzflächigen oder strukturierten metallischen
Schichten können zusätzlich durch stromlose oder galva
nische Metallisierung verstärkt werden.
Die Haftung der auf dieser Weise erzeugten ganzflächigen
oder partiellen metallischen Schichten ist hervorragend.
Aufgrund der stromlosen bzw. elektrolytischen Nachver
stärkung haben die Schichten eine hohe Reinheit und da
mit eine sehr gute elektrische Leitfähigkeit. Die mit
dem erfindungsgemäßen Verfahren erzeugten Leiterbahnen
haben eine sehr gute Kantenschärfe, was darauf zurückzu
führen ist, daß die Zersetzung des Überzugs aus dem me
tallorganischen Material weniger oder gar nicht ther
misch, sondern in erster Linie photochemisch durch die
Verwendung von UV-Strahlung erfolgt.
Weitere erfindungswesentliche Merkmale sind in den Un
teransprüchen gekennzeichnet.
Das erfindungsgemäße Verfahren wird nachfolgend anhand
von Zeichnungen näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 Die Herstellung von strukturierten metal
lischen Schichten auf einem Substrat,
Fig. 2+3 die Herstellung von strukturierten metal
lischen Schichten gemäß zweier weiterer Aus
führungsformen des Verfahrens,
Fig. 4 eine Metallstruktur.
Fig. 1 zeigt ein Substrat 10, das als rechteckige dünne
Platte ausgebildet und bei dem hier dargestellten Aus
führungsbeispiel aus verglastem oder unverglastem Alumi
niumoxid (AlO2) gefertigt ist. Auf der Oberfläche dieses
Substrates 10 sollen strukturierte metallische Schichten
26 ausgebildet werden. Die Ausbildung von metallischen
Schichten ist gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren auch
auf anderen Substraten (hier nicht dargestellt) aus ei
nem organischen oder anorganischen Werkstoff möglich.
Die verwendeten Substrate (hier nicht dargestellt) kön
nen jede beliebige geometrische Form aufweisen, vorzugs
weise werden jedoch dünne Platten verwendet, die aus
Aluminiumnitrid, Borsilikatglas, Polyimid, Gummi, Papier
oder Pappe sowie aus keramisch gefüllten oder glasgewe
beverstärkten Fluorkunststoffen hergestellt sind. Zur
Ausbildung der strukturierten metallischen Schichten 26
wird die Oberfläche des Substrates 10 mit einem Überzug
14 versehen. Dieser Überzug 14 wird durch eine Lösung
aus einer metallorganischen Verbindung gebildet. Bei dem
hier dargestellten Ausführungsbeispiel wird das Substrat
10 zur Ausbildung des Überzugs in eine Lösung 12 aus
Palladiumacetat getaucht. Das Aufbringen der Lösung ist
selbstverständlich auch mit anderen Verfahren beispiels
weise durch Sprühen oder Bepinseln des Substrats 10 mit
der Lösung möglich. Zur Ausbildung des Überzugs 14 wird
der aufgetragene Film der Palladiumacetat-Lösung in Luft
in einem Ofen getrocknet. Hierbei wird das Lösungsmittel
verdampft. Für die Ausbildung der Palladiumacetat-Lösung
können alle Flüssigkeiten verwendet werden, in denen das
Lösen von Palladiumacetat möglich ist. Nachdem der Über
zug 14 ausgebildet ist, wird unmittelbar über dem Über
zug eine Maske 16 angeordnet. Diese weist an den Stellen
Durchlässe auf, an denen auf dem Substrat 10 struktu
rierte metallische Schichten ausgebildet werden sollen.
Nun wird die gesamte Maske 16 mit Hilfe eines Excimer-
Lasers 20 flächig geschichtet. Es wird hierfür vorzugs
weise ein Excimer-Laser verwendet, der beispielsweise
bei 308 nm, 248 nm und 193 nm Strahlung emittiert. Sol
che Excimer-Laser sind so energiereich, daß ihr Strahl
mittels optischer Elemente soweit aufgeweitet werden
kann, daß eine vollständige flächige Bestrahlung der
darunter befindlichen Maske möglich ist. Anstelle des
Excimer-Lasers 20 kann auch ein Farbstoff-Laser (hier
nicht dargestellt) verwendet werden, der von einem Exci
mer-Laser gepulst wird, so daß der Farbstoff-Laser die
für eine flächige Bestrahlung erforderliche Ausgangspul
senergie hat. Durch die Verwendung von geeigneten Farb
stoffen kann mit einem Farbstoff-Laser UV-Strahlung mit
einer Wellenlänge bis etwa 320 nm erzeugt werden. Bei
einer Konversionseffizienz von 3% im UV-Bereich steht
immer noch eine Pulsenergie von 10 mJ zur Verfügung. Die
Schwellenenergie, die erforderlich ist, um den Überzug
zu zersetzen, liegt bei etwa 2 mJ. Ein Excimer-
Laser 20 kann im Gegensatz zum Farbstoff-Laser je nach
Gasfüllung nur Strahlung mit 7 diskreten Wellenlängen
zwischen 157 nm bis 351 nm emittieren. Im Gegensatz dazu
ist die Wellenlänge des Farbstofflasers im UV-Bereich
kontinuierlich zwischen 320 nm und 400 nm verstimmbar.
Damit können Reaktionen bei einer bestimmten Wellenlänge
gezielt eingeleitet werden. Bei dem vorliegenden Bei
spiel wird die Zersetzung des Überzuges 14 mit einem 100
Hz gepulsten Excimer-Laser 20, der eine Strahlungslei
stungsdichte von etwa 1 Jcm-2 und eine Emissionswellen
länge bei 308 nm aufweist durchgeführt. Durch die Anord
nung der Maske 16 werden nur ganz bestimmte Bereiche des
Überzuges 14 von dem Laser 20 bestrahlt, jedoch alle
Bereiche gleichzeitig. Durch die Bestrahlung wird das
Palladiumacetat zersetzt. Dabei bilden sich Palladium
keime 22, so daß nach Beendigung der Bestrahlung struk
turierte Schichten aus Palladium mit scharfen Randbe
reichen ausgebildet sind. Die nicht bestrahlten Bereiche
des Überzuges 14 werden anschließend mit Hilfe eines
Lösungsmittels, z.B. Chloroform abgewaschen, so daß sich
nur noch die strukturierten metallischen Schichten 26 auf
der Oberfläche des Substrats 10 befinden. Erfindungs
gemäß besteht die Möglichkeit diese strukturierten
Schichten 26 durch stromlose oder galvanische Metalli
sierung zu verstärken. So können beispielsweise die
Schichten 26 aus Palladium durch stromloses Verkupfern
in einem Shipley-Bad 24 verstärkt werden. Das Ergebnis
ist ein Substrat 10, dessen strukturierte metallische
Schichten 26 mit einer dicken Kupferschicht versehen
sind.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren können selbstver
ständlich auch strukturierte metallische Schichten aus
anderen Metallen wie beispielsweise Gold, Silber oder
Kupfer abgeschieden werden. Hierfür müssen lediglich auf
den Substraten entsprechende Überzüge aus geeigneten
Lösungen der entsprechenden metallorganischen Verbin
dungen ausgebildet werden. Zur Herstellung der Lösungen
werden vorzugsweise Metallacetate, Metallacetylacetonate
und Metallformamiate der entsprechenden Metalle verwen
det.
Falls die strukturierten metallischen Schichten auf dem
Substrat punktförmige Strukturen oder Strukturen mit
komplizierten geometrischen Formen aufweisen sollen, ist
es durchaus möglich, neben dem Excimer-Laser 20 einen
Argonionen-Laser zur Ausbildung dieser Strukturen einzu
setzen, um die durchlässigen Stellen der Maske 16 damit
abzutasten.
Soll die Oberfläche des Substrates 10 vollständig von
einer metallischen Schicht 26 überdeckt werden, so sind
die gleichen Verfahrensschritte anzuwenden, wie oben be
schrieben. Lediglich auf die Anordnung einer Maske 16,
wie sie in Fig. 1 dargestellt ist, wird verzichtet. Die
von dem Laser 20 kommenden Strahlen werden unmittelbar
auf den gesamten Überzug 14 gelenkt. Hierdurch wird der
Überzug 14 vollständig photochemisch zersetzt und es
kommt zu einer geschlossenen metallischen Schicht auf
der gesamten Oberfläche des Substrates 10 (hier nicht
dargestellt).
Mit Hilfe des Excimer-Lasers 20 und optischen Bauele
menten wie Linsen und Blenden kann der Strahl des Exci
mer-Lasers so auf den Überzug 14 des Substrates 10 ge
lenkt werden, daß nur ganz bestimmte Bereiche des Über
zuges 14 bestrahlt werden. Auf diese Weise ist es mög
lich, den Strahl des Lasers so auf den Überzug 14 zu
lenken, daß eine vorbestimmte Struktur ausgebildet wer
den kann. Damit kann man auf die in Fig. 1 dargestellte
Maske 16 vollständig verzichten. Mit Hilfe der oben
beschriebenen optischen Bauelemente ist es möglich, die
gleichen strukturierten metallischen Schichten mit dem
gleichen scharfen Randbereich auf dem Substrat 10 auszu
bilden.
Eine Möglichkeit, wie der Strahl 218 eines nicht darge
stellten Lasers durch optische Bauelemente geführt wer
den kann zeigt Fig. 2. Der Laserstrahl 218 wird durch
einen stationären Spiegel 230 umgelenkt, dann durch ei
nen in Richtung der Achse des umgelenkten Strahles ver
schiebbaren Spiegel 232 ein zweites Mal umgelenkt und
durch eine Feldlinse 234 hindurch auf eine Maske 216
gelenkt. Die Maske 216 wird durch eine Abbildungsoptik
215 auf ein Substrat 10 verkleinert abgebildet, das vor
her mit einem Überzug (hier nicht dargestellt) aus einer
metallorganischen Verbindung (hier nicht dargestellt)
überzogen wurde.
Fig. 3 zeigt, wie mittels eines veränderbaren Ver
schlusses 340, einer Verkleinerungsoptik 318 und einem
in zwei Richtungen in seiner Ebene verschiebbaren Tisch
(XY-Tisch) 340, auf dem sich ein Substrat 10 befindet,
strukturierte metallische Schichten hergestellt werden
können.
Fig. 4 zeigt eine Vielzahl von strukturierten metal
lischen Schichten 422 mit kreisförmigem Querschnitt, die
alle gleichzeitig mit dem erfindungsgemäßen Verfahren
und einer Maske oder durch die Anwendung optischer Bau
elemente hergestellt wurden. Einige dieser kreisförmigen
metallischen Schichten 422 sind durch linienförmige me
tallische Schichten 423 miteinander verbunden. Es han
delt sich hierbei um elektrisch leitende Verbindungen
zwischen den kreisförmigen Bereichen 422. Zur Ausbildung
dieser sehr dünnen linienförmigen Strukturen 423 können
Argonionen-Laser verwendet werden, mit welchen die Be
reiche zwischen den miteinander zu verbindenden kreis
förmigen Bereiche 422 abgetastet werden, wobei auf dem
Überzug des Substrats dann diese sehr dünnen metalli
schen Leiter 423 ausgebildet werden.
Das vorliegende Verfahren kann auch zur Ausbildung von
supraleitendem Material auf einem Substrat verwendet
werden.
Claims (8)
1. Verfahren zur Herstellung von ganzflächigen oder
partiellen metallischen Schichten (26) durch Bestrahlung
eines Überzuges (14) auf einem Substrat (10) mit einer
Lichtquelle (20), dadurch gekennzeichnet, daß zur Aus
bildung der metallischen Schichten (26) die Bestrahlung
flächig mit einem Laser (20) durchgeführt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß zur Herstellung der Schichten (26) die flächige
Bestrahlung mit einem Laser durchgeführt wird, der ganz
oder überwiegend im ultravioletten Spektralbereich emit
tiert.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeich
net, daß zur Herstellung von ganzflächigen oder struk
turierten metallischen Schichten (26) die flächige Be
strahlung mit einem Excimer-Laser (20) durchgeführt
wird, der je nach Gasfüllung Stahlung mit sieben dis
kreten Wellenlängen im UV-Bereich zwischen 157 nm bis
351 nm emmittiert.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeich
net, daß zur Herstellung von ganzflächigen oder struk
turierten metallischen Schichten (26) die flächige Be
strahlung mit einem von einem Excimerlaser gepulsten
Farbstofflaser (20) durchgeführt wird, der im UV-Bereich
kontinuierlich Strahlung mit Wellenlängen zwischen 320 nm
und 420 nm emittiert.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, da
durch gekennzeichnet, daß zur Herstellung von struktu
rierten metallischen Schichten (26) eine vorgefertigte
Maske (16) auf den Überzug (14) aufgelegt und dann die
Maske flächig mit dem Laser (20) bestrahlt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, da
durch gekennzeichnet, daß zur Herstellung von struk
turierten metallischen Schichten (26) mit Hilfe op
tischer Bauelemente die Strahlung des Lasers (20) so auf
den Überzug (14) abgebildet wird, daß der Überzug (14)
nur dort bestrahlt wird, wo strukturierte Schichten (26)
entstehen sollen.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, da
durch gekennzeichnet, daß zur Herstellung von struk
turierten metallischen Schichten (26), welche punkt
förmige oder geometrisch komplexe Strukturen aufweisen,
die Abtastung mit einem Argonionen-Laser durchgeführt
wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, da
durch gekennzeichnet, daß zur Herstellung von ganz
flächige oder strukturierten Schichten (26) ein Überzug
(14) durch Auftragen einer Lösung auf das Substrat (10)
ausgebildet wird, und daß zur Herstellung der Lösung
Metallacetate, Metallacetylacetonate und Metallformiate
des Metalls verwendet werden, aus dem die metallischen
Schichten (26) bestehen sollen.
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