JP3168775B2 - 読取装置 - Google Patents
読取装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、原稿上に記載された画
像を光電変換素子アレイにより読み取る読取装置に関す
るものであり、特に、原稿幅に合わせて光電変換素子ア
レイを配してなる密着型イメージセンサなどに用いて好
適な読取装置に関するものである。
像を光電変換素子アレイにより読み取る読取装置に関す
るものであり、特に、原稿幅に合わせて光電変換素子ア
レイを配してなる密着型イメージセンサなどに用いて好
適な読取装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、原稿幅に合わせて光電変換素
子アレイを配してなる密着型イメージセンサが開発され
ている。図５，図６は、従来の密着型イメージセンサの
概略構成図である。図中、３１は光電変換素子アレイ、
３２は信号取り出し用配線、３３は駆動用集積回路、３
４は保護用樹脂、３５は非導電性樹脂、３６は基板、３
７はカバーである。基板３６上に、光電変換素子アレイ
３１、信号取り出し用配線３２、駆動用集積回路３３が
配され、駆動用集積回路３３は保護用樹脂３４により保
護されている。さらにその上部は、非導電性樹脂３５に
より、光電変換素子アレイ３１及び信号取り出し用配線
３２を含む全体が覆われている。また、図６に示したよ
うに、図５に示した密着型イメージセンサの上にカバー
３７を搭載したものもある。このカバー３７は駆動用集
積回路の保護のために設けられたものである。
子アレイを配してなる密着型イメージセンサが開発され
ている。図５，図６は、従来の密着型イメージセンサの
概略構成図である。図中、３１は光電変換素子アレイ、
３２は信号取り出し用配線、３３は駆動用集積回路、３
４は保護用樹脂、３５は非導電性樹脂、３６は基板、３
７はカバーである。基板３６上に、光電変換素子アレイ
３１、信号取り出し用配線３２、駆動用集積回路３３が
配され、駆動用集積回路３３は保護用樹脂３４により保
護されている。さらにその上部は、非導電性樹脂３５に
より、光電変換素子アレイ３１及び信号取り出し用配線
３２を含む全体が覆われている。また、図６に示したよ
うに、図５に示した密着型イメージセンサの上にカバー
３７を搭載したものもある。このカバー３７は駆動用集
積回路の保護のために設けられたものである。
【０００３】基板上部から入射する光は、非導電性樹脂
３５を通過して光電変換素子アレイ３１で受光し、電気
信号に変換される。変換された電気信号は、信号取り出
し用配線３２を介して取り出され、駆動用集積回路３３
内の信号処理回路、あるいは、別の信号処理回路により
信号処理される。
３５を通過して光電変換素子アレイ３１で受光し、電気
信号に変換される。変換された電気信号は、信号取り出
し用配線３２を介して取り出され、駆動用集積回路３３
内の信号処理回路、あるいは、別の信号処理回路により
信号処理される。
【０００４】このような従来の密着型イメージセンサで
は、光電変換素子アレイ３１から読み出される電気信号
は非常に弱く、このような微少レベルの信号を読み出す
際に、信号取り出し用配線３２や駆動用集積回路３３に
おいて電磁波ノイズ等の影響を受けやすいという問題点
があった。上述の図６に示した従来の密着型イメージセ
ンサにおいても、カバー３７は単に駆動用集積回路３３
の保護のために設けられているだけであり、配線上のシ
ールド効果を狙ったものではないので、同様に、電磁波
ノイズ等の影響を受けやすかった。
は、光電変換素子アレイ３１から読み出される電気信号
は非常に弱く、このような微少レベルの信号を読み出す
際に、信号取り出し用配線３２や駆動用集積回路３３に
おいて電磁波ノイズ等の影響を受けやすいという問題点
があった。上述の図６に示した従来の密着型イメージセ
ンサにおいても、カバー３７は単に駆動用集積回路３３
の保護のために設けられているだけであり、配線上のシ
ールド効果を狙ったものではないので、同様に、電磁波
ノイズ等の影響を受けやすかった。
【０００５】駆動用集積回路３３に混入する電磁波ノイ
ズの影響を排除するため、シールド用のカバーを駆動用
集積回路３３上に配置することも考えられている。図７
は、電磁シールド用のカバーを有する従来の密着型イメ
ージセンサの概略構成図である。３８はシールド用カバ
ーである。このような構成によれば、駆動用集積回路３
３は電磁的にシールドされ、ノイズの影響を減少させる
ことができる。しかし、信号取り出し用配線３２はシー
ルドされておらず、この部分から電磁波ノイズが混入し
てしまうという欠点があった。
ズの影響を排除するため、シールド用のカバーを駆動用
集積回路３３上に配置することも考えられている。図７
は、電磁シールド用のカバーを有する従来の密着型イメ
ージセンサの概略構成図である。３８はシールド用カバ
ーである。このような構成によれば、駆動用集積回路３
３は電磁的にシールドされ、ノイズの影響を減少させる
ことができる。しかし、信号取り出し用配線３２はシー
ルドされておらず、この部分から電磁波ノイズが混入し
てしまうという欠点があった。
【０００６】従来の別の密着型イメージセンサとして、
基板の裏面から光を導入し、受光する形式のものがあ
る。このような形式の密着型イメージセンサにおいて
は、例えば、実公平４−３０８５３号公報や、実開昭６
１−１４７５５４号公報に記載されているように、基板
上部をカバーで覆い、電磁的にシールドを行なうものも
開発されている。しかし、光の入射面側には何等対策が
施されておらず、依然、電磁波ノイズ等の影響を受ける
という問題があった。
基板の裏面から光を導入し、受光する形式のものがあ
る。このような形式の密着型イメージセンサにおいて
は、例えば、実公平４−３０８５３号公報や、実開昭６
１−１４７５５４号公報に記載されているように、基板
上部をカバーで覆い、電磁的にシールドを行なうものも
開発されている。しかし、光の入射面側には何等対策が
施されておらず、依然、電磁波ノイズ等の影響を受ける
という問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した事
情に鑑みてなされたもので、電磁波ノイズ等の影響を排
除し、高品質の画像信号が得られる読取装置を提供する
ことを目的とするものである。
情に鑑みてなされたもので、電磁波ノイズ等の影響を排
除し、高品質の画像信号が得られる読取装置を提供する
ことを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基板上に光電変換素子アレイ、信号取り出し配線、
および、集積回路を形成し、基板上部から光電変換素子
アレイに光が入射する読取装置において、前記集積回路
および前記信号取り出し配線を覆う非導電性樹脂層の上
に、前記集積回路および前記信号取り出し配線を覆うよ
うに接着性導電テープをその接着性により固定したこと
を特徴とするものであり、請求項２に記載の発明は、基
板上に光電変換素子アレイ、信号取り出し配線、およ
び、集積回路を形成し、基板上部から光電変換素子アレ
イに光が入射する読取装置において、前記集積回路およ
び前記信号取り出し配線を覆う非導電性樹脂層の上に、
前記集積回路および前記信号取り出し配線を覆うように
導電層を成膜したことを特徴とするものである。
は、基板上に光電変換素子アレイ、信号取り出し配線、
および、集積回路を形成し、基板上部から光電変換素子
アレイに光が入射する読取装置において、前記集積回路
および前記信号取り出し配線を覆う非導電性樹脂層の上
に、前記集積回路および前記信号取り出し配線を覆うよ
うに接着性導電テープをその接着性により固定したこと
を特徴とするものであり、請求項２に記載の発明は、基
板上に光電変換素子アレイ、信号取り出し配線、およ
び、集積回路を形成し、基板上部から光電変換素子アレ
イに光が入射する読取装置において、前記集積回路およ
び前記信号取り出し配線を覆う非導電性樹脂層の上に、
前記集積回路および前記信号取り出し配線を覆うように
導電層を成膜したことを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】本発明によれば、光の入射側に光電変換素子ア
レイ、集積回路等が配置された読取装置において、集積
回路および信号取り出し配線を接着性導電テープまたは
成膜した導電層で覆うことにより、集積回路および信号
取り出し配線を電磁的にシールドすることができ、光の
入射側における電磁波ノイズ等の影響を排除することが
できる。そして、取付に際して、固定部材や接着剤は不
要である。
レイ、集積回路等が配置された読取装置において、集積
回路および信号取り出し配線を接着性導電テープまたは
成膜した導電層で覆うことにより、集積回路および信号
取り出し配線を電磁的にシールドすることができ、光の
入射側における電磁波ノイズ等の影響を排除することが
できる。そして、取付に際して、固定部材や接着剤は不
要である。
【００１０】
【実施例】図１は、本発明の読取装置の参考例を示す概
略構成図である。図中、１は透明電極、２は光導電体、
３は遮光電極、４は光電変換素子アレイ、５は信号読み
出し配線、６は集積回路、７はワイヤ線、８は配線、９
は保護用樹脂、１０は非導電性樹脂、１１は基板、１２
はカバー、１３は接着剤、１４は固定部材である。
略構成図である。図中、１は透明電極、２は光導電体、
３は遮光電極、４は光電変換素子アレイ、５は信号読み
出し配線、６は集積回路、７はワイヤ線、８は配線、９
は保護用樹脂、１０は非導電性樹脂、１１は基板、１２
はカバー、１３は接着剤、１４は固定部材である。
【００１１】基板１１上に、光電変換素子アレイ４、信
号読み出し配線５、および、集積回路６が形成される。
光電変換素子アレイ４は、ＩＴＯ（ＩｎＴｉＯ）等の透
光性を有する導電体で構成される透明電極１、水素をド
ープしたアモルファスシリコン等で構成される光導電体
２、および、Ｃｒ等で構成される遮光電極３からなる、
サンドイッチ状の構造を有している。もちろん、このほ
かの材料により光電変換素子アレイ４を構成することも
可能である。光電変換素子アレイ４の遮光電極３には、
信号読み出し配線５が接続されている。また、信号読み
出し配線５と集積回路６の間、および、集積回路６と配
線８の間は、ワイヤ線７によりボンディングされ、電気
的に接続されている。信号読み出し配線５、ワイヤ線
７、配線８は、導電性の物質、例えば、金やアルミニウ
ム等で構成することができる。集積回路６およびボンデ
ィング部は、シリコン樹脂またはエポキシ樹脂等の保護
用樹脂９により覆われており、これらの部分を保護して
いる。また、保護用樹脂９上、および、光電変換素子ア
レイ４、信号読み出し配線５の上には、非導電性樹脂１
０が塗布されており、特に、光電変換素子アレイ４の保
護を目的としている。この非導電性樹脂１０の厚さは２
０〜５０μｍ程度であり、透明である。
号読み出し配線５、および、集積回路６が形成される。
光電変換素子アレイ４は、ＩＴＯ（ＩｎＴｉＯ）等の透
光性を有する導電体で構成される透明電極１、水素をド
ープしたアモルファスシリコン等で構成される光導電体
２、および、Ｃｒ等で構成される遮光電極３からなる、
サンドイッチ状の構造を有している。もちろん、このほ
かの材料により光電変換素子アレイ４を構成することも
可能である。光電変換素子アレイ４の遮光電極３には、
信号読み出し配線５が接続されている。また、信号読み
出し配線５と集積回路６の間、および、集積回路６と配
線８の間は、ワイヤ線７によりボンディングされ、電気
的に接続されている。信号読み出し配線５、ワイヤ線
７、配線８は、導電性の物質、例えば、金やアルミニウ
ム等で構成することができる。集積回路６およびボンデ
ィング部は、シリコン樹脂またはエポキシ樹脂等の保護
用樹脂９により覆われており、これらの部分を保護して
いる。また、保護用樹脂９上、および、光電変換素子ア
レイ４、信号読み出し配線５の上には、非導電性樹脂１
０が塗布されており、特に、光電変換素子アレイ４の保
護を目的としている。この非導電性樹脂１０の厚さは２
０〜５０μｍ程度であり、透明である。
【００１２】カバー１２は、集積回路６および信号読み
出し配線５を覆うように配置されている。カバー１２
は、ステンレスや鉄などの導電性材料で形成されてお
り、一端が固定部材１４により基板１１に固定されると
ともに、他端は両面テープや接着剤等の接着部材１３に
より、信号読み出し配線５の上方で固定されている。こ
のカバー１２は、グランドに電気的に接続され、電磁シ
ールドの働きをする。また、信号読み出し配線５の上方
でカバー１２を固定することにより、カバー１２による
電磁的な密閉度を高め、電磁波ノイズの侵入を極力抑え
ることができる。カバー１２は、もちろん、グランド以
外の電位とすることも可能であるが、グランドに接地す
る構成の方が簡単である。
出し配線５を覆うように配置されている。カバー１２
は、ステンレスや鉄などの導電性材料で形成されてお
り、一端が固定部材１４により基板１１に固定されると
ともに、他端は両面テープや接着剤等の接着部材１３に
より、信号読み出し配線５の上方で固定されている。こ
のカバー１２は、グランドに電気的に接続され、電磁シ
ールドの働きをする。また、信号読み出し配線５の上方
でカバー１２を固定することにより、カバー１２による
電磁的な密閉度を高め、電磁波ノイズの侵入を極力抑え
ることができる。カバー１２は、もちろん、グランド以
外の電位とすることも可能であるが、グランドに接地す
る構成の方が簡単である。
【００１３】基板１１の上方から到来する光は、光電変
換素子アレイ４において電気信号に変換される。変換さ
れた電気信号は、光電変換素子アレイ４に接続されてい
る信号読み出し配線５を介して、集積回路６に送られ
る。集積回路６では、読取信号の増幅や、信号補正等を
行ない、外部へ出力される。このとき、光電変換素子ア
レイ４から取り出された読取信号は、すぐに電磁シール
ドされた信号読み出し配線５に伝えられるので、電磁波
ノイズ等を受けることなく、信号処理を行なって出力す
ることができる。
換素子アレイ４において電気信号に変換される。変換さ
れた電気信号は、光電変換素子アレイ４に接続されてい
る信号読み出し配線５を介して、集積回路６に送られ
る。集積回路６では、読取信号の増幅や、信号補正等を
行ない、外部へ出力される。このとき、光電変換素子ア
レイ４から取り出された読取信号は、すぐに電磁シール
ドされた信号読み出し配線５に伝えられるので、電磁波
ノイズ等を受けることなく、信号処理を行なって出力す
ることができる。
【００１４】図２は、本発明の読取装置の実施例を示す
概略構成図である。図中、図１と同様の部分には同じ符
号を付して説明を省略する。１５は導電テープである。
この例では、カバー１２の代わりに、アルミニウム等の
接着性の導電テープ１５を用いている。したがって、取
付には、固定部材や接着剤は不要であり、接着性導電テ
ープ１５の接着性により、固定されることになる。この
実施例の場合に参考例と同様に、導電テープ１５は、例
えば、グランドと電気的に接続されており、電磁シール
ドの役割を果たす。また、基板１１上の形状に合わせて
貼着することができるので、参考例よりもさらに電磁的
な密閉度を向上させることができる。別の実施例とし
て、導電テープ１５の代わりに、アルミニウム等の導電
層を成膜することにより、電磁シールドを実現してもよ
い。
概略構成図である。図中、図１と同様の部分には同じ符
号を付して説明を省略する。１５は導電テープである。
この例では、カバー１２の代わりに、アルミニウム等の
接着性の導電テープ１５を用いている。したがって、取
付には、固定部材や接着剤は不要であり、接着性導電テ
ープ１５の接着性により、固定されることになる。この
実施例の場合に参考例と同様に、導電テープ１５は、例
えば、グランドと電気的に接続されており、電磁シール
ドの役割を果たす。また、基板１１上の形状に合わせて
貼着することができるので、参考例よりもさらに電磁的
な密閉度を向上させることができる。別の実施例とし
て、導電テープ１５の代わりに、アルミニウム等の導電
層を成膜することにより、電磁シールドを実現してもよ
い。
【００１５】図３は、本発明の読取装置の他の参考例を
示す概略構成図である。図中、図１と同様の部分には同
じ符号を付して説明を省略する。１６は導電性支持板で
ある。この参考例では、図１に示した読取装置の基板１
１の裏面に、導電性支持板１６を配している。導電性支
持板１６としては、例えば、アルミニウム等の導電材料
を用いることができる。導電性支持板１６は、固定部材
１４によってカバー１２とともに基板１１に固定されて
いる。この固定部材１４には、導電性を有する材料が用
いられ、カバー１２と導電性支持板１６が電気的に接続
され、等電位となっている。カバー１２、導電性支持板
１６は、例えば、グランドと電気的に接続することがで
きる。このような構成により、導電性支持板１６によっ
て、基板１１の裏面から到来する電磁波や、静電気等の
ノイズをも遮断することができ、信号へのノイズの混入
をさらに低減することができる。
示す概略構成図である。図中、図１と同様の部分には同
じ符号を付して説明を省略する。１６は導電性支持板で
ある。この参考例では、図１に示した読取装置の基板１
１の裏面に、導電性支持板１６を配している。導電性支
持板１６としては、例えば、アルミニウム等の導電材料
を用いることができる。導電性支持板１６は、固定部材
１４によってカバー１２とともに基板１１に固定されて
いる。この固定部材１４には、導電性を有する材料が用
いられ、カバー１２と導電性支持板１６が電気的に接続
され、等電位となっている。カバー１２、導電性支持板
１６は、例えば、グランドと電気的に接続することがで
きる。このような構成により、導電性支持板１６によっ
て、基板１１の裏面から到来する電磁波や、静電気等の
ノイズをも遮断することができ、信号へのノイズの混入
をさらに低減することができる。
【００１６】図３に示した参考例では、図１に示した読
取装置に導電性支持板１６を配したが、図２に示した実
施例の読取装置に導電性支持板１６を配すこともでき
る。また、導電性支持板１６の代わりに、導電テープを
用い、基板１１の裏面に貼着することも可能である。
取装置に導電性支持板１６を配したが、図２に示した実
施例の読取装置に導電性支持板１６を配すこともでき
る。また、導電性支持板１６の代わりに、導電テープを
用い、基板１１の裏面に貼着することも可能である。
【００１７】また、基板１１が導電性を有する材料から
構成され、絶縁層を介して各層が構成されている場合に
は、基板１１をカバーあるいは導電テープ等と同じ電位
とすることにより、電磁シールドを行なうことができ
る。
構成され、絶縁層を介して各層が構成されている場合に
は、基板１１をカバーあるいは導電テープ等と同じ電位
とすることにより、電磁シールドを行なうことができ
る。
【００１８】図４は、本発明の読取装置の一実施例を用
いた画像読取部の一例の構成図である。図中、２１は読
取装置、２２はセルフォックレンズ、２３は筐体、２４
はプラテン、２５はＬＥＤアレイ、２６は原稿である。
読取装置２１としては、上述した本発明のものを用いる
ことができる。
いた画像読取部の一例の構成図である。図中、２１は読
取装置、２２はセルフォックレンズ、２３は筐体、２４
はプラテン、２５はＬＥＤアレイ、２６は原稿である。
読取装置２１としては、上述した本発明のものを用いる
ことができる。
【００１９】光源であるＬＥＤアレイ２５から出射され
た光は、原稿２６に照射される。原稿２６を透過した光
は、セルフォックレンズ２２により集光され、読取装置
２１上に結像される。このとき、読取装置２１への光量
は、ＬＥＤアレイの光量の１／１００以下となってお
り、読取装置２１の出力は５０ｍＶ程度と小さい。しか
し、読取装置２１において、信号読み出し配線や集積回
路をカバーや導電テープにより覆い、電磁シールドして
いるので、電磁波ノイズ等の影響は小さく、良好な読取
信号が出力される。
た光は、原稿２６に照射される。原稿２６を透過した光
は、セルフォックレンズ２２により集光され、読取装置
２１上に結像される。このとき、読取装置２１への光量
は、ＬＥＤアレイの光量の１／１００以下となってお
り、読取装置２１の出力は５０ｍＶ程度と小さい。しか
し、読取装置２１において、信号読み出し配線や集積回
路をカバーや導電テープにより覆い、電磁シールドして
いるので、電磁波ノイズ等の影響は小さく、良好な読取
信号が出力される。
【００２０】図４では、透過型の構成を示しているが、
光源と、読取装置を含む筐体を原稿の同じ側に配置し、
原稿面からの反射光を読取装置で受光する反射型の構成
とすることも可能である。
光源と、読取装置を含む筐体を原稿の同じ側に配置し、
原稿面からの反射光を読取装置で受光する反射型の構成
とすることも可能である。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、接着性導電テープまたは成膜した導電層によ
り集積回路のみならず信号取り出し配線まで覆うことに
より、光電変換素子アレイから出力される微少信号レベ
ルでの電磁波ノイズ等の混入を低減することができるた
め、高品質の画像信号を得ることができる。取付に際し
て、固定部材や接着剤は不要である、という効果があ
る。
によれば、接着性導電テープまたは成膜した導電層によ
り集積回路のみならず信号取り出し配線まで覆うことに
より、光電変換素子アレイから出力される微少信号レベ
ルでの電磁波ノイズ等の混入を低減することができるた
め、高品質の画像信号を得ることができる。取付に際し
て、固定部材や接着剤は不要である、という効果があ
る。
【図１】 本発明の読取装置の参考例を示す概略構成図
である。
である。
【図２】 本発明の読取装置の実施例を示す概略構成図
である。
である。
【図３】 本発明の読取装置の他の参考例を示す概略構
成図である。
成図である。
【図４】 本発明の読取装置の一実施例を用いた画像読
取部の一例の構成図である。
取部の一例の構成図である。
【図５】 従来の密着型イメージセンサの概略構成図で
ある。
ある。
【図６】 従来の密着型イメージセンサの概略構成図で
ある。
ある。
【図７】 電磁シールド用のカバーを有する従来の密着
型イメージセンサの概略構成図である。
型イメージセンサの概略構成図である。
１…透明電極、２…光導電体、３…遮光電極、４…光電
変換素子アレイ、５…信号読み出し配線、６…集積回
路、７…ワイヤ線、８…配線、９…保護用樹脂、１０…
非導電性樹脂、１１…基板、１２…カバー、１３…接着
剤、１４…固定部材、１５…導電テープ、１６…導電性
支持板、２１…読取装置、２２…セルフォックレンズ、
２３…筐体、２４…プラテン、２５…ＬＥＤアレイ、２
６…原稿。
変換素子アレイ、５…信号読み出し配線、６…集積回
路、７…ワイヤ線、８…配線、９…保護用樹脂、１０…
非導電性樹脂、１１…基板、１２…カバー、１３…接着
剤、１４…固定部材、１５…導電テープ、１６…導電性
支持板、２１…読取装置、２２…セルフォックレンズ、
２３…筐体、２４…プラテン、２５…ＬＥＤアレイ、２
６…原稿。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H04N 1/028
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に光電変換素子アレイ、信号取り
出し配線、および、集積回路を形成し、基板上部から光
電変換素子アレイに光が入射する読取装置において、前
記集積回路および前記信号取り出し配線を覆う非導電性
樹脂層の上に、前記集積回路および前記信号取り出し配
線を覆うように接着性導電テープをその接着性により固
定したことを特徴とする読取装置。 - 【請求項２】 基板上に光電変換素子アレイ、信号取り
出し配線、および、集積回路を形成し、基板上部から光
電変換素子アレイに光が入射する読取装置において、前
記集積回路および前記信号取り出し配線を覆う非導電性
樹脂層の上に、前記集積回路および前記信号取り出し配
線を覆うように導電層を成膜したことを特徴とする読取
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19071693A JP3168775B2 (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | 読取装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19071693A JP3168775B2 (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | 読取装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0723173A JPH0723173A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3168775B2 true JP3168775B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=16262640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19071693A Expired - Fee Related JP3168775B2 (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | 読取装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3168775B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016122522A1 (en) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printed circuit board component cover |
-
1993
- 1993-07-02 JP JP19071693A patent/JP3168775B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0723173A (ja) | 1995-01-24 |
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