JP3160781B2 - 巻線インダクタ用リードフレーム並びに巻線チップインダクタの製造方法及び製造装置 - Google Patents

巻線インダクタ用リードフレーム並びに巻線チップインダクタの製造方法及び製造装置

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JP3160781B2
JP3160781B2 JP29353392A JP29353392A JP3160781B2 JP 3160781 B2 JP3160781 B2 JP 3160781B2 JP 29353392 A JP29353392 A JP 29353392A JP 29353392 A JP29353392 A JP 29353392A JP 3160781 B2 JP3160781 B2 JP 3160781B2
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健治 佐藤
初男 松本
一弥 木村
謙一郎 小林
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路に供されるイ
ンダクタンス素子に係わり、特に面実装に供する巻線チ
ップインダクタの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の巻線チップインダクタでは一般に
ドラムコアをチャッキングして巻線を施し、リードフレ
ームに装着した後、巻線の両端末をリード端子に接続
し、最後にリード端末部を除いて樹脂モールドを施した
構成と製造方法が採られてきた。
【0003】しかし、この従来方法では、小型化上の限
界と工程の所要時間が比較的長く、煩雑であるため、近
年の小型化、及び低コスト化要求に対応できる新たな構
成、及び製造方法が発明、提案された。
【0004】つまり、第6図のように、一対のリード端
子上に磁気コアを配置し、前記磁気コアに施された巻線
の両端末は前記端子に接続し、前記磁気コアと前記巻
線、及びその両端末接続部を含む前記一対の端子の端末
部を残して樹脂モールドする巻線インダクタの構成に対
し、前記端子の両端末を帯状に連結したリードフレーム
に前記磁気コアを接着固定し、一方の前記連結部をそれ
ぞれ切断して得られる櫛形の連結体に対して前記巻線と
前記端末接続を連続的に施した後、前記連結体相互間に
生じる余線を除去する巻線チップインダクタの製造方法
である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記リ
ードフレームに接続固定された複数の磁気コアの内のあ
るひとつから次の磁気コアへと順次巻線を連続して行う
際に、その巻始めと巻終わり部の巻線軌跡を前記端子の
接続部とをそれぞれ合致させる必要があるため、巻線機
の動作機構が若干複雑になるという欠点があった。
【0006】つまり、第6図の様な巻線軌跡を形成する
ためには、リードフレーム順送の前後において巻線フラ
イヤは、巻線のトラバース方向X、リードフレームの順
送方向Y、これらと垂直方向Zのいずれの方向にも動作
する機能を具備する必要がある。しかも、上記巻線端末
軌跡は比較的煩雑であるため、これを確保する際の所要
動作時間の短縮課題とともに、巻線端末接続後の余線の
除去工程の簡素化と時間短縮をも十分可能にする連鎖接
続体への巻線軌跡の確保方法の改良が、更なる生産性向
上と低コスト化において重要な課題となった。
【0007】また巻線端末の端子リード部に直接接続す
る手段についても、従来一般に半田付けがおこなわれて
いるが、小形巻線部品の場合には巻線が30μm程度の
極細線となるため、特にチップ部品の場合にはデバイス
として電子回路内に実装する際のフロー、或はリフロー
時の熱ストレスによって半田再溶融に伴う半田食われが
発生し、線材のほそり、最悪の場合断線に到るという信
頼性上の欠点があった。
【0008】本発明の課題は、巻線端末処理を中心に連
鎖巻線及び余線除去工程ともにタクトタイム低減を飛躍
的に達成するとともに、フライヤ巻線機の動作も単にト
ラバース方向のY軸のみの動作機構で十分に達成可能で
ある点で、生産性を飛躍的に高めるのみならず、設備コ
ストも大幅に低減できる巻線インダクタ用リードフレー
ム並びに巻線インダクタの製造方法及び製造装置を提供
することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、一対の
端子上に磁気コアを配置し、前記磁気コアに施された巻
線の両端末は前記端子に接続し、前記磁気コアと前記巻
線及びその両端末接続部を含む前記一対の端子の端末部
を残して樹脂モールドしたインダクタを、前記端子の両
端末を帯状に連結したリードフレーム上に前記磁気コア
を接続固定し、一方の前記連結部をそれぞれ切断して得
られる櫛形の連結体を形成し、前記巻線と前記端末接続
とを連続的に行うインダクタの製造方法に供する巻線イ
ンダクタ用リードフレームであって、前記端子と磁気コ
アとの接続体の配置位置が前記リードフレームの送り方
向に対し斜めであって、かつ前記巻線と前記端末接続を
行なうフライヤのノズルに対して略平行に形成したこと
を特徴とする巻線インダクタ用リードフレームが得られ
る。
【0010】また、本発明によれば、端子の両端末を帯
状に連結したリードフレーム上に磁気コアを接続固定
し、一方の前記連結部をそれぞれ切断して得られる櫛形
の連結体を形成して前記端子と磁気コアとの接続体を前
記リードフレームの送り方向に対し斜めに形成し前記磁
気コアに巻線を施した後、前記連結体を1ピッチ分順送
し、次の巻線と前記順送とを交互に繰り返すことによっ
て、前記連結体に施した巻線の巻始めと巻終わりの軌跡
を前記端子の各々の接続箇所と合致せしめるとともにこ
れらを直接溶接接続した後、前記連結体相互間に生じる
余線を除去する巻線チップインダクタの製造方法が得ら
れる。
【0011】また、本発明によれば、端子の両端末を
り方向に対して斜めになるよう帯状に連結したリードフ
レーム上に磁気コアを接着固定することで送り方向に対
して斜めの前記端子と前記磁気コアとの連結体を形成
るコア装着器と、これを櫛形の連結体とするリードフレ
ーム切断器と、前記送り方向に対して斜めの連結体が固
定時に前記磁気コアに対して巻線を施すフライヤ巻線機
と、前記巻線機が休止中に前記連結体を前記送り方向へ
1ピッチ分順送する順送機構と、前記巻線の巻始めと巻
終わりの端末を各々の接続個所に接続する溶接機と、前
記連結体相互間の余線除去機構とを、少なくとも具備し
た巻線チップインダクタの製造装置が得られる。
【0012】
【実施例】本発明の実施例を以下図面を参照して詳細に
説明する。
【0013】図1、図2及び図3は本発明の実施例を示
すものである。図1に示すように、端子の両端末を帯状
に連結したリードフレーム11上に磁気コア12を接着
固定し、一方の前記連結部をそれぞれ切断して得られる
櫛形の連結体を形成し、前記磁気コア12に巻線機のフ
ライヤノズル10を介して巻線13を施した後、前記連
結体を1ピッチ分順送し、次の前記巻線と順送とを交互
に繰り返すことによって、図1の拡大図である図2に示
すように前記接続体の巻線の巻始め24Aと巻終わり2
4Bの軌跡を前記端子の各々の接続箇所25とが簡素か
つ自動的に合致させる工程を達成している。
【0014】なお、このリードフレーム11は、まず、
第5図に示した形態で略U形の磁気コア52と熱硬化形
の接着剤によって接着固定され、次いで、リードフレー
ム1の一方の連結部を切断することによって前述の櫛形
の連結体を形成し、図1に示す連鎖巻線工程に供するも
のである。
【0015】次いで、前述した巻始め24Aと巻終わり
24Bは端子各々の接続箇所25と直接に溶接接続さ
れ、図2に示すように前記連結体相互間に生じる余線2
6を除去する工程も上述の通り極めて簡素な巻線軌跡で
あるので、容易に、かつ高速に実施することができる。
図2において前記連結体相互間に生じる余線26を除去
した状態が図3に示されている。図3に示すように、リ
ードフレーム31上に固着された磁気コアに巻線33が
施され、かつ、巻線33の両端が接続部37に接続され
ている。
【0016】そして更に、図4に示すように、磁気コア
42と巻線43、及びその両端末接続部を含む一対のリ
ード端子の端末部48を残してトランスファモールド成
形法等の手段によって樹脂モールドした後、前記リード
端子の端末部を図のように切断、曲げ加工することによ
って得られるチップインダクタの製造工程全体を簡潔、
高い生産性としている。
【0017】しかも、図2に示すように、巻線端末24
は端子リード部25に直接接続する手段としてスポット
溶接を適用しているため、前述した半田付けの場合の半
田再溶融に伴う半田食われ、断線の因子を排除して高信
頼性部品化を構成している。
【0018】本発明の巻線チップインダクタの製造装置
は、端子の両端末を帯状に連結したリードフレーム上に
磁気コアを接着固定した連続体を形成するコア装着機
と、これを櫛形の連結体とするリードフレーム切断機
と、前記連結体が固定時に巻線を施すフライヤ巻線機
と、前記巻線機が休止中に前記連結体を1ピッチ分順送
する順送機構と、前記巻線の巻始めと巻終わりの端末を
各々の接続箇所に接続する溶接機と、前記連結体相互間
の余線除去機構を少なくとも具備する。本発明の巻線チ
ップインダクタの製造装置によれば、極めて簡素な巻線
軌跡の実現して大幅な端末処理時間の低減し、かつ余線
除去工程をも簡素化できるとともに、フライヤ巻線機の
動作も単にトラバース方向のY軸のみの動作機構で十分
に達成可能である点で、生産性が飛躍的に高まるのみな
らず、設備コストも大幅に低減でき、しかも小形、高信
頼性の巻線チップインダクタを高い生産性のもとに製造
できる装置を提供する点で産業上益するところきわめて
大である。
【0019】
【発明の効果】本発明によれば、前述した従来の技術で
大きな問題点であった煩雑な巻線軌跡を大幅に簡素化で
きるため、巻線端末処理を中心に連鎖巻線及び余線除去
工程ともにタクトタイム低減を飛躍的に達成するととも
に、フライヤ巻線機の動作も前述の従来技術とは異な
り、単にトラバース方向のY軸のみの動作機構で十分に
達成可能である点で、生産性を飛躍的に高めるのみなら
ず、設備コストも大幅に低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)は本発明による斜連鎖巻線工程の模式図
であり、(B)は本発明によるリードフレームおよび磁
気コアの一部を示す図である。
【図2】図1(A)を拡大して示す拡大図である。
【図3】本発明によるチップインダクタの製造方法及び
製造装置における斜連鎖巻線および端末溶接接続後の余
線除去工程を終了した連鎖状インダクタの模式図であ
る。
【図4】樹脂モールドを施し、リード端末のフォーミン
グ後の巻線チップインダクタを示す透視図である。
【図5】(A)は本発明によるチップインダクタの製造
方法及び製造装置に供するリードフレームを示す模式図
であり、(B)は図5(A)に示すリードフレームおよ
び磁気コアの一部を示す図である。
【図6】従来のリードフレームを用いた連鎖巻線工程を
説明するための概念図である。
【符号の説明】
10 フライヤノズル 11 リードフレーム 12 磁気コア 13 巻線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 謙一郎 宮城県仙台市太白区郡山六丁目7番1号 株式会社トーキン内 (56)参考文献 特開 平3−46206(JP,A) 特開 平1−313915(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01F 17/00 - 17/08 H01F 41/00 - 41/12

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一対の端子上に磁気コアを配置し、前記
    磁気コアに施された巻線の両端末は前記端子に接続し、
    前記磁気コアと前記巻線及びその両端末接続部を含む前
    記一対の端子の端末部を残して樹脂モールドしたインダ
    クタを、前記端子の両端末を帯状に連結したリードフレ
    ーム上に前記磁気コアを接続固定し、一方の前記連結部
    をそれぞれ切断して得られる櫛形の連結体を形成し、前
    記巻線と前記端末接続とを連続的に行うインダクタの製
    造方法に供する巻線インダクタ用リードフレームであっ
    、前記端子と磁気コアとの接続体の配置位置が前記リ
    ードフレームの送り方向に対し斜めであって、かつ前記
    巻線と前記端末接続を行なうフライヤのノズルに対して
    略平行に形成したことを特徴とする巻線インダクタ用リ
    ードフレーム。
  2. 【請求項2】 端子の両端末を帯状に連結したリードフ
    レーム上に磁気コアを接続固定し、一方の前記連結部を
    それぞれ切断して得られる櫛形の連結体を形成して前記
    端子と磁気コアとの接続体を前記リードフレームの送り
    方向に対し斜めに形成し前記磁気コアに巻線を施した
    後、前記連結体を1ピッチ分順送し、次の巻線と前記順
    送とを交互に繰り返すことによって、前記連結体に施し
    た巻線の巻始めと巻終わりの軌跡を前記端子の各々の接
    続箇所と合致せしめるとともにこれらを直接溶接接続し
    た後、前記連結体相互間に生じる余線を除去する巻線チ
    ップインダクタの製造方法。
  3. 【請求項3】 端子の両端末を送り方向に対して斜めに
    なるよう帯状に連結したリードフレーム上に磁気コアを
    接着固定することで送り方向に対して斜めの前記端子と
    前記磁気コアとの連結体を形成するコア装着器と、これ
    を櫛形の連結体とするリードフレーム切断器と、前記
    り方向に対して斜めの連結体が固定時に前記磁気コアに
    対して巻線を施すフライヤ巻線機と、前記巻線機が休止
    中に前記連結体を前記送り方向へ1ピッチ分順送する順
    送機構と、前記巻線の巻始めと巻終わりの端末を各々の
    接続個所に接続する溶接機と、前記連結体相互間の余線
    除去機構とを、少なくとも具備した巻線チップインダク
    タの製造装置。
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