JP3156730B2 - 光ファイバの融着接続装置 - Google Patents
光ファイバの融着接続装置Info
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- JP3156730B2 JP3156730B2 JP33206091A JP33206091A JP3156730B2 JP 3156730 B2 JP3156730 B2 JP 3156730B2 JP 33206091 A JP33206091 A JP 33206091A JP 33206091 A JP33206091 A JP 33206091A JP 3156730 B2 JP3156730 B2 JP 3156730B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、端面同士を突き合わせ
た少なくとも１対の光ファイバを放電融着し、融着され
た１対の光ファイバを熱収縮性樹脂を用いて補強する光
ファイバの融着接続装置に関する。
た少なくとも１対の光ファイバを放電融着し、融着され
た１対の光ファイバを熱収縮性樹脂を用いて補強する光
ファイバの融着接続装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】テープ心線の融着接続は、テープ心線
の被覆Ｃを一部除去して光ファイバＦを露出させる被覆
除去工程（図３（ａ））、露出された光ファイバＦを
一括で切断する一括切断工程（同図（ｂ））、切断さ
れたテープ心線同士を対面させ、放電電極８で融着して
接続させる融着接続工程（同図（ｃ））、接続された
一対の光ファイバＦを抗張力体と合わせ、熱溶融性、熱
収縮性樹脂Ｐで固める補強工程（同図（ｄ））に大別で
きるが、融着接続工程はマイクロメカニズムを必要とす
るので、ＣＰＵ、画像処理、モータ制御、放電制御の各
ハードウエア及びソフトウエアを組み込み、光ファイバ
を自動的に融着する装置が知られている（図４）。
の被覆Ｃを一部除去して光ファイバＦを露出させる被覆
除去工程（図３（ａ））、露出された光ファイバＦを
一括で切断する一括切断工程（同図（ｂ））、切断さ
れたテープ心線同士を対面させ、放電電極８で融着して
接続させる融着接続工程（同図（ｃ））、接続された
一対の光ファイバＦを抗張力体と合わせ、熱溶融性、熱
収縮性樹脂Ｐで固める補強工程（同図（ｄ））に大別で
きるが、融着接続工程はマイクロメカニズムを必要とす
るので、ＣＰＵ、画像処理、モータ制御、放電制御の各
ハードウエア及びソフトウエアを組み込み、光ファイバ
を自動的に融着する装置が知られている（図４）。
【０００３】この融着接続装置は、電源ユニット１、Ｃ
ＰＵ２、画像メモリ３、カメラ４、インターフェース回
路５、モータ及びセンサ６、放電回路７、放電電極８、
ヒータ９、サーミスタ１０、温調回路１１を備えて構成
され、融着工程中のモータ制御、放電制御は、ＣＰＵ２
の下で行われるが、補強工程における加熱は別の制御回
路で行われていた。
ＰＵ２、画像メモリ３、カメラ４、インターフェース回
路５、モータ及びセンサ６、放電回路７、放電電極８、
ヒータ９、サーミスタ１０、温調回路１１を備えて構成
され、融着工程中のモータ制御、放電制御は、ＣＰＵ２
の下で行われるが、補強工程における加熱は別の制御回
路で行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この装置によ
ると、融着接続装置と補強機構が一体化されているにも
かかわらず、融着接続装置本体から補強装置の温調回路
１１に電源のみを供給する形態になっている。ここで、
装置全体の消費電力を考慮すると、装置全体の融着時の
放電が３０〜４０％、補強時のヒータ加熱が１５〜２０
％の割合を占める。その為、複数の光ファイバの接続作
業を連続して行う場合、これらの作業が同時に実行され
ると、最大電力が増大し、必要な電源容量が増大するこ
とから、電源の寸法拡大を招き、装置が大型化するとい
う問題があった。
ると、融着接続装置と補強機構が一体化されているにも
かかわらず、融着接続装置本体から補強装置の温調回路
１１に電源のみを供給する形態になっている。ここで、
装置全体の消費電力を考慮すると、装置全体の融着時の
放電が３０〜４０％、補強時のヒータ加熱が１５〜２０
％の割合を占める。その為、複数の光ファイバの接続作
業を連続して行う場合、これらの作業が同時に実行され
ると、最大電力が増大し、必要な電源容量が増大するこ
とから、電源の寸法拡大を招き、装置が大型化するとい
う問題があった。
【０００５】そこで、本発明は多数の光ファイバの接続
作業に適用できる融着接続装置の小型化、軽量化を図る
ことを目的とする。
作業に適用できる融着接続装置の小型化、軽量化を図る
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為
に、本発明は１対の光ファイバの端部を融着する放電電
極と、放電電極と共通の電源制御ユニットに接続され、
融着された１対の光ファイバ上で熱収縮性樹脂を加熱す
る補強機構と、放電電極の放電の間は補強機構による加
熱を一時的に停止させる制御手段とを備え、補強機構
は、熱収縮性樹脂を加熱する加熱時間を計測するタイマ
をさらに備え、制御手段は、補強機構による加熱が停止
している間はタイマによる計測を一時的に停止させ、補
強機構による加熱が再開したときには、補強機構による
実質的な加熱時間が一定期間となるように、再び計測さ
せるように制御することを特徴とする。
に、本発明は１対の光ファイバの端部を融着する放電電
極と、放電電極と共通の電源制御ユニットに接続され、
融着された１対の光ファイバ上で熱収縮性樹脂を加熱す
る補強機構と、放電電極の放電の間は補強機構による加
熱を一時的に停止させる制御手段とを備え、補強機構
は、熱収縮性樹脂を加熱する加熱時間を計測するタイマ
をさらに備え、制御手段は、補強機構による加熱が停止
している間はタイマによる計測を一時的に停止させ、補
強機構による加熱が再開したときには、補強機構による
実質的な加熱時間が一定期間となるように、再び計測さ
せるように制御することを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明によると、電源ユニットからの電力が放
電電極による放電及び補強機構による加熱に対して同時
に消費されることを避けられる。その為、最大電力は増
大せず、必要な電源容量を低く維持することができる。
また、電源容量を低くしたまま、実質的な加熱時間を保
持することができる。
電電極による放電及び補強機構による加熱に対して同時
に消費されることを避けられる。その為、最大電力は増
大せず、必要な電源容量を低く維持することができる。
また、電源容量を低くしたまま、実質的な加熱時間を保
持することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面に基づき
説明する。なお、説明において、同一要素には同一符号
を用い、重複する説明は省略する。
説明する。なお、説明において、同一要素には同一符号
を用い、重複する説明は省略する。
【０００９】図１は、本発明の一実施例に係る融着接続
装置を示すブロック図である。本実施例に係る融着接続
装置は、電源ユニット１、ＣＰＵ（制御手段）１２、画
像メモリ３、カメラ４、温調付インターフェース回路１
５、モータ及びセンサ６、放電回路７、放電電極８、ヒ
ータ９、サーミスタ１０を備えて構成され、ＣＰＵ１２
及び温調付インターフェース回路１５により融着接続工
程と補強加熱工程が制御される。
装置を示すブロック図である。本実施例に係る融着接続
装置は、電源ユニット１、ＣＰＵ（制御手段）１２、画
像メモリ３、カメラ４、温調付インターフェース回路１
５、モータ及びセンサ６、放電回路７、放電電極８、ヒ
ータ９、サーミスタ１０を備えて構成され、ＣＰＵ１２
及び温調付インターフェース回路１５により融着接続工
程と補強加熱工程が制御される。
【００１０】電源ユニット１はＣＰＵ１２の制御の下
で、温調付インターフェース回路１５を介してヒータ
９に電力を供給し、温調付インターフェース回路１５
および放電回路７を介して一対の放電電極８に電力を供
給する。ヒータ９は融着接続された光ファイバＦの接続
部を保護する為、外周を覆った熱収縮性樹脂（図３
（ｄ））を加熱し、接続部を熱収縮性樹脂で固定する。
サーミスタ１０は、このヒータ９の加熱温度を測定し、
この測定値に基づき、温調付インターフェース回路１５
がヒータ９に供給する電力量を調節する。これにより、
ヒータ９の温度は一定に保たれる。また、この温調付イ
ンターフェース回路１５はモータ及びセンサ６及び放電
回路７に接続され、ＣＰＵ１２による制御を可能にして
いる。
で、温調付インターフェース回路１５を介してヒータ
９に電力を供給し、温調付インターフェース回路１５
および放電回路７を介して一対の放電電極８に電力を供
給する。ヒータ９は融着接続された光ファイバＦの接続
部を保護する為、外周を覆った熱収縮性樹脂（図３
（ｄ））を加熱し、接続部を熱収縮性樹脂で固定する。
サーミスタ１０は、このヒータ９の加熱温度を測定し、
この測定値に基づき、温調付インターフェース回路１５
がヒータ９に供給する電力量を調節する。これにより、
ヒータ９の温度は一定に保たれる。また、この温調付イ
ンターフェース回路１５はモータ及びセンサ６及び放電
回路７に接続され、ＣＰＵ１２による制御を可能にして
いる。
【００１１】ここで、一対の放電電極８は間隔を開けて
配置され、放電電極の中心同士を結ぶ線の近傍に、融着
接続すべき光ファイバＦが配置される（図３（ｃ）参
照）。この光ファイバＦの下方にはカメラ４が配置され
ている。カメラ４には画像メモリ３が接続されており、
拡大された光ファイバＦの画像データが記憶される。こ
のカメラ４としてはＣＣＤカメラ、画像メモリ３として
はフレームメモリを使用できる。
配置され、放電電極の中心同士を結ぶ線の近傍に、融着
接続すべき光ファイバＦが配置される（図３（ｃ）参
照）。この光ファイバＦの下方にはカメラ４が配置され
ている。カメラ４には画像メモリ３が接続されており、
拡大された光ファイバＦの画像データが記憶される。こ
のカメラ４としてはＣＣＤカメラ、画像メモリ３として
はフレームメモリを使用できる。
【００１２】次に、本実施例に係る融着接続装置の制御
例を説明する。図２は補強中の加熱温度特性を示し、同
図（ａ）は放電が割り込まない時の補強機構の加熱状態
を示すグラフ、同図（ｂ）は放電が割り込んだ時の補強
機構の加熱状態を示すグラフである。いずれのグラフ
も、加熱時間と加熱温度の関係を示す。
例を説明する。図２は補強中の加熱温度特性を示し、同
図（ａ）は放電が割り込まない時の補強機構の加熱状態
を示すグラフ、同図（ｂ）は放電が割り込んだ時の補強
機構の加熱状態を示すグラフである。いずれのグラフ
も、加熱時間と加熱温度の関係を示す。
【００１３】光ファイバＦの融着接続工程が終了して補
強工程が始まると、数分間ヒータ９が作動し、光ファイ
バＦの接続部上の熱収縮性樹脂が所定温度で一定期間
（Ｔ）だけ加熱される。具体的には、ヒータ９がＯＮに
なると、熱収縮性樹脂の温度が一定値に達し、この一定
値に達した段階でヒータ９はＯＦＦになり、所定温度ま
で下がると再びＯＮになるので、波形は所定の温度範囲
で小刻みに変動する（同図（ａ））。熱収縮性樹脂が固
定する為の一定熱量が供給されると、ヒータ９はＯＦＦ
になり、熱収縮性樹脂は冷却される。
強工程が始まると、数分間ヒータ９が作動し、光ファイ
バＦの接続部上の熱収縮性樹脂が所定温度で一定期間
（Ｔ）だけ加熱される。具体的には、ヒータ９がＯＮに
なると、熱収縮性樹脂の温度が一定値に達し、この一定
値に達した段階でヒータ９はＯＦＦになり、所定温度ま
で下がると再びＯＮになるので、波形は所定の温度範囲
で小刻みに変動する（同図（ａ））。熱収縮性樹脂が固
定する為の一定熱量が供給されると、ヒータ９はＯＦＦ
になり、熱収縮性樹脂は冷却される。
【００１４】また、この補強工程の間に、放電回路７か
ら放電信号が温調付インタフェース回路１５を介して入
力されると、ヒータ９は一時的にＯＦＦになる（同図
（ｂ））。その後、放電が開始する。この放電時間は十
秒間程継続するが、この間は補強機構による加熱が停止
しているので、電力需要は増大しない。放電が終了する
と、再び、ＣＰＵ１２により温調付インターフェース回
路１５を介してヒータ９に加熱開始信号が送出され加熱
が再開する。この場合、実質的に熱収縮性樹脂が加熱さ
れた時間は、昇温後中断前の期間Ｔ1 と、中断後冷却前
の期間Ｔ2 の合計になる。したがって、補強機構による
実質的な加熱時間がほぼＴになるように、冷却タイミン
グを設定すれば、電力容量を低く維持したまま、実質的
な加熱時間を保持することができる。
ら放電信号が温調付インタフェース回路１５を介して入
力されると、ヒータ９は一時的にＯＦＦになる（同図
（ｂ））。その後、放電が開始する。この放電時間は十
秒間程継続するが、この間は補強機構による加熱が停止
しているので、電力需要は増大しない。放電が終了する
と、再び、ＣＰＵ１２により温調付インターフェース回
路１５を介してヒータ９に加熱開始信号が送出され加熱
が再開する。この場合、実質的に熱収縮性樹脂が加熱さ
れた時間は、昇温後中断前の期間Ｔ1 と、中断後冷却前
の期間Ｔ2 の合計になる。したがって、補強機構による
実質的な加熱時間がほぼＴになるように、冷却タイミン
グを設定すれば、電力容量を低く維持したまま、実質的
な加熱時間を保持することができる。
【００１５】本実施例では、補強機構に熱収縮性樹脂を
加熱する加熱時間を計測するタイマを設け、実質的な加
熱時間を検知することができる。この場合、昇温後にタ
イマの計測を開始し、放電による割り込みが生じたとき
には計測を停止させ、放電が終了したときには再びタイ
マの計測を開始する。
加熱する加熱時間を計測するタイマを設け、実質的な加
熱時間を検知することができる。この場合、昇温後にタ
イマの計測を開始し、放電による割り込みが生じたとき
には計測を停止させ、放電が終了したときには再びタイ
マの計測を開始する。
【００１６】なお、放電による割り込みが生じたときに
実質的に元の加熱状態に戻す制御方法として、グラフ上
の波形を積分することにより、通常の熱量（温度×加熱
時間）の合計値を求め、この合計値と等しくなるよう
に、加熱時間を調整してもよい。
実質的に元の加熱状態に戻す制御方法として、グラフ上
の波形を積分することにより、通常の熱量（温度×加熱
時間）の合計値を求め、この合計値と等しくなるよう
に、加熱時間を調整してもよい。
【００１７】このように、補強機構によるヒータ９の加
熱には大きな電力を必要とし、また、放電にも大きな電
力を消費するので、これら２つの動作が重ならないよう
に、制御することにより、最大電力を下げることができ
る。また、一般に、放電時間に比べ、補強機構による加
熱時間が長いので、放電を優先させ、放電終了後に、再
加熱する方が望ましい。
熱には大きな電力を必要とし、また、放電にも大きな電
力を消費するので、これら２つの動作が重ならないよう
に、制御することにより、最大電力を下げることができ
る。また、一般に、放電時間に比べ、補強機構による加
熱時間が長いので、放電を優先させ、放電終了後に、再
加熱する方が望ましい。
【００１８】また、融着接続工程の内、融着接続と補強
のシーケンスを統合して制御し、放電と加熱が同時に行
われないようになっているので、最大消費電力は従来の
装置に比べ、約２０％減少することができた。したがっ
て、電源寸法の縮小化、軽量化が実現でき、装置全体と
しても小型、軽量になる。その為、スペースが限られた
現場で作業を行う上で、便利であり、商用電源が供給さ
れず、バッテリで駆動する場合にもバッテリの小型化、
長寿命化が計られる。
のシーケンスを統合して制御し、放電と加熱が同時に行
われないようになっているので、最大消費電力は従来の
装置に比べ、約２０％減少することができた。したがっ
て、電源寸法の縮小化、軽量化が実現でき、装置全体と
しても小型、軽量になる。その為、スペースが限られた
現場で作業を行う上で、便利であり、商用電源が供給さ
れず、バッテリで駆動する場合にもバッテリの小型化、
長寿命化が計られる。
【００１９】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で多種多様の
変形が可能である。例えば、本実施例では補強機構によ
る加熱に対して放電を優先しているが、放電に対して補
強を優先してもよい。
のではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で多種多様の
変形が可能である。例えば、本実施例では補強機構によ
る加熱に対して放電を優先しているが、放電に対して補
強を優先してもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上のように、本発明によると、電源ユ
ニットからの電力は放電電極による放電及び補強機構に
よる加熱の両方に消費されることはないので、最大電力
は増大せず、必要な電源容量を低く維持することができ
る。その為、連続作業により多数の光ファイバを接続で
きる融着接続装置を小型化、軽量化することができる。
ニットからの電力は放電電極による放電及び補強機構に
よる加熱の両方に消費されることはないので、最大電力
は増大せず、必要な電源容量を低く維持することができ
る。その為、連続作業により多数の光ファイバを接続で
きる融着接続装置を小型化、軽量化することができる。
【図１】本発明の実施例に係る光ファイバの融着接続装
置を示すブロック図である。
置を示すブロック図である。
【図２】本発明の実施例に係る融着接続装置の補強機構
の加熱温度特性を示すグラフである。
の加熱温度特性を示すグラフである。
【図３】本発明の実施例に適用できるテープ心線の融着
接続工程を示す工程図である。
接続工程を示す工程図である。
【図４】従来の光ファイバの融着接続装置を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
１…電源ユニット、２、１２…ＣＰＵ、３…画像メモ
リ、４…カメラ、５…インターフェース回路、６…モー
タセンサ、７…放電回路、８…放電電極、９…ヒータ、
１０…サーミスタ、１１…温調回路、１５…温調付イン
ターフェース回路。
リ、４…カメラ、５…インターフェース回路、６…モー
タセンサ、７…放電回路、８…放電電極、９…ヒータ、
１０…サーミスタ、１１…温調回路、１５…温調付イン
ターフェース回路。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02B 6/00 - 6/54
Claims (1)
- 【請求項１】 端面同士を突き合わせた少なくとも１対
の光ファイバを放電融着し、融着された１対の光ファイ
バを熱収縮性樹脂を用いて補強する光ファイバの融着接
続装置において、 前記１対の光ファイバの端部を融着する放電電極と、前
記放電電極と共通の電源制御ユニットに接続され、融着
された１対の光ファイバ上で熱収縮性樹脂を加熱する補
強機構と、 前記放電電極の放電の間は前記補強機構による加熱を一
時的に停止させる制御手段とを備え、 前記補強機構は、前記熱収縮性樹脂を加熱する加熱時間
を計測するタイマをさらに備え、 前記制御手段は、前記補強機構による加熱が停止してい
る間は前記タイマによる計測を一時的に停止させ、前記
補強機構による加熱が再開したときには、前記補強機構
による実質的な加熱時間が一定期間となるように、再び
計測させるように制御することを特徴とする光ファイバ
の融着接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33206091A JP3156730B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 光ファイバの融着接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33206091A JP3156730B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 光ファイバの融着接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05164933A JPH05164933A (ja) | 1993-06-29 |
| JP3156730B2 true JP3156730B2 (ja) | 2001-04-16 |
Family
ID=18250697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33206091A Expired - Lifetime JP3156730B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 光ファイバの融着接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3156730B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007310080A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバ補強処理装置及び補強処理方法 |
| JP6249521B2 (ja) * | 2014-01-28 | 2017-12-20 | Ｓｅｉオプティフロンティア株式会社 | 光ファイバ融着接続装置 |
| JP6320766B2 (ja) * | 2014-01-28 | 2018-05-09 | Ｓｅｉオプティフロンティア株式会社 | 光ファイバ融着接続装置 |
-
1991
- 1991-12-16 JP JP33206091A patent/JP3156730B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05164933A (ja) | 1993-06-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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