JP3156400B2 - Reflective liquid crystal display device - Google Patents

Reflective liquid crystal display device

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JP3156400B2
JP3156400B2 JP29749292A JP29749292A JP3156400B2 JP 3156400 B2 JP3156400 B2 JP 3156400B2 JP 29749292 A JP29749292 A JP 29749292A JP 29749292 A JP29749292 A JP 29749292A JP 3156400 B2 JP3156400 B2 JP 3156400B2
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electrode
gate electrode
light
liquid crystal
mosfet
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秀達 松岡
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Fujitsu Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は反射型液晶表示デバイス
に関する。現在、表示装置として液晶表示デバイス(L
CD)が注目されているが、アクティブマトリクス型L
CDにおいては、液晶を駆動するために個々の画素にス
イッチング素子としてアモルファスシリコン(a−S
i)薄膜トランジスタ(TFT)やポリシリコンTFT
が設けられている構造が主流である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reflection type liquid crystal display device. Currently, a liquid crystal display device (L
CD) is attracting attention, but active matrix type L
In a CD, amorphous silicon (a-S) is used as a switching element in each pixel to drive a liquid crystal.
i) Thin film transistor (TFT) or polysilicon TFT
Is mainly used.

【0002】[0002]

【従来の技術】上記のTFTはオン抵抗が高く、また、
動作速度も遅いため、画素数の大きい精細な表示に使用
するには限界があり、表示品質を向上させることは難し
かった。
2. Description of the Related Art The above-mentioned TFT has a high on-resistance,
Since the operation speed is slow, there is a limit in using it for fine display with a large number of pixels, and it has been difficult to improve the display quality.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明は液晶駆動用の
スイッチング素子の高性能化によって表示品質の向上を
図ることを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to improve display quality by improving the performance of a switching element for driving a liquid crystal.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】上記課題の解決は、マト
リクス状に配置されたMOSFETと、前記MOSFE
Tのドレインに接続され、前記MOSFETのゲート電
極を覆う、光反射性金属からなるデータバスと、前記M
OSFETのソースに接続され、前記MOSFETのゲ
ート電極および前記データバスを覆う、光反射性金属か
らなる表示電極と、前記MOSFETのゲート電極に接
続するスキャンバスとがその表面に形成されたシリコン
基板と、前記シリコン基板上に液晶層を介して前記シリ
コン基板と一定間隔を隔てて設けられ、透明な電極が被
着された透明基板と、を有する反射型液晶表示デバイス
により達成される。
Means for Solving the Problems To solve the above problems, MOSFETs arranged in a matrix and the MOSFETs
A data bus made of a light-reflective metal, connected to the drain of T and covering the gate electrode of the MOSFET;
A silicon substrate having a display electrode made of a light-reflective metal connected to the source of the OSFET and covering the gate electrode of the MOSFET and the data bus, and a scan bus connected to the gate electrode of the MOSFET formed on the surface thereof; A transparent substrate provided on the silicon substrate at a predetermined distance from the silicon substrate via a liquid crystal layer, and having a transparent electrode adhered thereto.

【0005】[0005]

【作用】本発明では、光反射性金属からなるデータバス
がゲート電極を覆い、さらに、光反射性金属からなる表
示電極が上記データバスとゲート電極を覆っているの
で、隣り合う表示電極の間から光が進入しても、データ
バスと表示電極との間で反射を繰り返し、ゲート電極へ
光が到達する可能性が低い。また、仮に、進入した光が
ゲート電極に到達したとしても、到達した光はデータバ
スと表示電極の間で複数回の反射により減衰しているた
め、光リークなどに影響を与えることがほとんどない。
したがって、良好な表示を可能にする。
According to the present invention, the data bus made of a light-reflective metal covers the gate electrode, and the display electrode made of the light-reflective metal covers the data bus and the gate electrode. Even if light enters from the gate, the reflection is repeated between the data bus and the display electrode, and the possibility that the light reaches the gate electrode is low. Further, even if the entering light reaches the gate electrode, the reaching light is attenuated by multiple reflections between the data bus and the display electrode, so that it hardly affects the light leak and the like. .
Therefore, good display is enabled.

【0006】[0006]

【実施例】図1は本発明の実施例1の断面図である。シ
リコン基板1上にMOSFETがマトリクス状に配置さ
れ、その間をフィールド酸化膜2によって分離してい
る。MOSFETのドレインには、ゲート電極3を覆う
ように反射性金属からなるデータ書き込み電極(データ
バス)4が接続され、MOSFETのソースには、ゲー
ト電極3とデータ書き込み電極4を覆うように光反射性
金属からなる表示電極5が接続されている。また、ゲー
ト電極3には図示しないスキャンバスが形成され、さら
に、この上に液晶層を介して透明な電極が被着された図
示しない透明基板がシリコン基板1と一定間隔を隔てて
設けられている。
FIG. 1 is a sectional view of a first embodiment of the present invention. MOSFETs are arranged in a matrix on a silicon substrate 1 and are separated by a field oxide film 2. A data write electrode (data bus) 4 made of a reflective metal is connected to the drain of the MOSFET so as to cover the gate electrode 3, and light reflection is performed to cover the gate electrode 3 and the data write electrode 4 to the source of the MOSFET. The display electrode 5 made of a conductive metal is connected. A scan bus (not shown) is formed on the gate electrode 3, and a transparent substrate (not shown) on which a transparent electrode is attached via a liquid crystal layer is provided at a predetermined interval from the silicon substrate 1. I have.

【0007】この例では、データ書き込み電極4と表示
電極5は厚さ1μmのアルミニウム(Al)膜を用いて
いる。図1に見られるように、データ書き込み電極4が
ゲート電極3を覆い、さらに、表示電極5がデータ書き
込み電極4とゲート電極3を覆っているので、隣り合う
表示電極5の間から光が進入しても、データ書き込み電
極4と表示電極5との間で反射を繰り返し、ゲート電極
3へ光が到達する可能性が低い。また、仮に、進入した
光がゲート電極3に到達したとしても、到達した光はデ
ータ書き込み電極4と表示電極5の間で複数回の反射に
より減衰しているため、光リークなどに影響を与えるこ
とがほとんどない。
In this example, the data write electrode 4 and the display electrode 5 use an aluminum (Al) film having a thickness of 1 μm. As shown in FIG. 1, since the data write electrode 4 covers the gate electrode 3 and the display electrode 5 covers the data write electrode 4 and the gate electrode 3, light enters from between the adjacent display electrodes 5. Even so, there is a low possibility that light will repeatedly reach between the data writing electrode 4 and the display electrode 5 and reach the gate electrode 3. Further, even if the entering light reaches the gate electrode 3, the reaching light is attenuated by a plurality of reflections between the data writing electrode 4 and the display electrode 5, and thus affects light leakage and the like. There are few things.

【0008】上記構成において、ゲート電極3を単にポ
リシリコン膜だけを用いて形成すると、わずかな光でも
通してしまうため、光を反射するあるいは不透明な材料
を使用することで、ゲート電極3下のチャネル領域を光
から完全に遮蔽し、MOSFETのリーク電流を低減し
て画質の向上を図ることができる。このようなゲート電
極材料としては、金属、金属珪化物、金属珪化物とポリ
シリコンの複合膜等がある。
In the above-described structure, if the gate electrode 3 is formed using only a polysilicon film, even a small amount of light passes therethrough. Therefore, by using a light-reflecting or opaque material, It is possible to completely shield the channel region from light, reduce the leakage current of the MOSFET, and improve the image quality. Examples of such a gate electrode material include metal, metal silicide, and a composite film of metal silicide and polysilicon.

【0009】さらに、ゲート電極3に接続され且つゲー
ト電極3に垂直に配線される図示しないスキャンバスが
データ書き込み電極4を跨ぐ部分には、厚さ1200Å
のポリシリコン膜と厚さ1800ÅのWSi膜の複合膜
を用いれば光の遮断には充分であり、これにより配線の
低抵抗化と表示品質の一層の向上が図られる。
Further, a portion of a scan bus (not shown) connected to the gate electrode 3 and wired vertically to the gate electrode 3 straddles the data write electrode 4, and has a thickness of 1200 mm.
If a composite film of a polysilicon film and a WSi film having a thickness of 1800.degree. Is used, it is sufficient to block light, thereby reducing wiring resistance and further improving display quality.

【0010】上記構成では、MOSFETを覆って表示
電極5が形成されているため、表示電極5に凹凸が生じ
画質が低下する。そこで、表示電極5として厚さ3μm
のAl膜で形成し、表面を研磨して平坦化することで画
質のより一層の向上を図ることができる。
In the above configuration, since the display electrode 5 is formed so as to cover the MOSFET, the display electrode 5 has unevenness and the image quality is degraded. Therefore, the thickness of the display electrode 5 is 3 μm.
It is possible to further improve the image quality by forming the film with an Al film and polishing and flattening the surface.

【0011】研磨は粒径50nmのコロイダルシリカ
(pH9〜10)を研粒として用い、90rpmで13
分間行う。また、表示電極と表示電極との間にも凹凸が
発生すると、液晶層を厚みがその部分だけ変化して画質
が低下するため、表示電極の上に堆積する保護膜を、例
えば始めに気相成長(CVD)による二酸化シリコン
(SiO2 )膜を3μmの厚さだけ堆積し、粒径50n
mのコロイダルシリカ(pH9〜10)を使用して、荷
重100g/cm2 、90rpmで13分間行った。こ
の結果、シリコン基板の表面は平坦化され画質の向上が
可能となった。
For polishing, colloidal silica (pH 9 to 10) having a particle size of 50 nm is used as an abrasive, and 13 rpm at 90 rpm.
Do for a minute. In addition, if unevenness occurs between the display electrodes, the thickness of the liquid crystal layer changes only in that portion and the image quality is deteriorated. A silicon dioxide (SiO 2 ) film is deposited to a thickness of 3 μm by growth (CVD) and has a particle size of 50 n.
The measurement was performed for 13 minutes at a load of 100 g / cm 2 and 90 rpm using m m colloidal silica (pH 9 to 10). As a result, the surface of the silicon substrate was flattened and the image quality could be improved.

【0012】図2は本発明の実施例2の断面図である。
表示電極5とデータ書き込み電極4を重ね合わすように
形成して、MOSFETとその周辺を光から遮蔽し、光
によるリーク電極を低減し、表示品質の向上を図ってい
る。
FIG. 2 is a sectional view of a second embodiment of the present invention.
The display electrode 5 and the data write electrode 4 are formed so as to overlap with each other to shield the MOSFET and its periphery from light, reduce leak electrodes due to light, and improve display quality.

【0013】この例においても、データ書き込み電極4
と表示電極5は厚さ1μmのAl膜を用い、また、ゲー
ト電極3に接続され且つゲート電極3に垂直に配線され
る図示しないスキャンバスがデータ書き込み電極4を跨
ぐ部分には、厚さ1200Åのポリシリコン膜と厚さ1
800ÅのWSi膜の複合膜を用いている。
Also in this example, the data write electrode 4
The display electrode 5 uses an Al film having a thickness of 1 μm. A portion of the data writing electrode 4 where a scan bus (not shown) connected to the gate electrode 3 and wired vertically to the gate electrode 3 has a thickness of 1200 mm. Polysilicon film and thickness 1
An 800 ° WSi composite film is used.

【0014】また、図2に見られるように、MOSFE
Tのソース領域に接続されているソース電極12を厚さ
2000Åのポリシリコン膜で、その表面に厚さ500
Åの熱酸化膜を形成し、その上に厚さ1200Åのポリ
シリコン膜と厚さ1800ÅのWSi膜の複合膜からな
る蓄積容量電極10を形成してスタックト容量を形成す
る。表示電極5はソース電極12に接続して最表面に形
成される。
Further, as shown in FIG.
The source electrode 12 connected to the source region of T is formed of a polysilicon film having a thickness of 2000 °
A thermal oxide film of Å is formed, and a storage capacitor electrode 10 composed of a composite film of a polysilicon film having a thickness of 1,200 と and a WSi film having a thickness of 1,800 形成 is formed thereon to form a stacked capacitor. The display electrode 5 is connected to the source electrode 12 and formed on the outermost surface.

【0015】なお、いずれの実施例においても、表示電
極を駆動するMOSFETは、場合によってはソース/
ドレイン間の耐圧が10V以上必要となるので、ソース
/ドレイン領域のイオン注入をりんイオン(P+ )〔エ
ネルギー120KeV、ドーズ量1×1014/cm2
と砒素イオン(As+ )〔エネルギー70KeV、ドー
ズ量4×1015/cm2 〕と2度行うことにより、高耐
圧化が可能となる。
In any of the embodiments, the MOSFET for driving the display electrode may have a source / source voltage depending on the case.
Since a withstand voltage between drains of 10 V or more is required, ion implantation of source / drain regions is performed using phosphorus ions (P + ) [energy 120 KeV, dose amount 1 × 10 14 / cm 2 ].
And arsenic ion (As + ) [energy 70 KeV, dose 4 × 10 15 / cm 2 ] twice, it is possible to increase the breakdown voltage.

【0016】[0016]

【発明の効果】本発明により、反射型液晶表示装置にお
ける駆動素子のMOSFETにおいて、ゲート電極下部
のチャネルには光の入射が防止され光によるリーク電流
が低減され、また、素子の表面が平坦化されることによ
り画像の品質が向上する。
According to the present invention, in a MOSFET of a driving element in a reflection type liquid crystal display device, light is prevented from entering a channel below a gate electrode, a leak current due to light is reduced, and a surface of the element is flattened. This improves the quality of the image.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の実施例1の断面図FIG. 1 is a sectional view of a first embodiment of the present invention.

【図2】 本発明の実施例2の断面図FIG. 2 is a sectional view of a second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 シリコン基板 2 フィールド酸化膜 3 ゲート電極 4 データ書き込み電極 5 表示電極 6 保護膜 10 蓄積容量電極 12 ソース電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Silicon substrate 2 Field oxide film 3 Gate electrode 4 Data writing electrode 5 Display electrode 6 Protective film 10 Storage capacitor electrode 12 Source electrode

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02F 1/1368 H01L 29/78 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G02F 1/1368 H01L 29/78

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 マトリクス状に配置されたMOSFET
と、前記MOSFETのドレインに接続され、前記MO
SFETのゲート電極を覆う、光反射性金属からなるデ
ータバスと、前記MOSFETのソースに接続され、前
記MOSFETのゲート電極および前記データバスを覆
う、光反射性金属からなる表示電極と、前記MOSFE
Tのゲート電極に接続するスキャンバスとがその表面に
形成されたシリコン基板と、 前記シリコン基板上に液晶層を介して前記シリコン基板
と一定間隔を隔てて設けられ、透明な電極が被着された
透明基板と、 を有する反射型液晶表示デバイス
1. MOSFET arranged in a matrix
Connected to the drain of the MOSFET,
A light-reflective metal covering the gate electrode of the SFET
Data bus and the source of the MOSFET
The gate electrode of the MOSFET and the data bus.
A display electrode made of a light-reflective metal;
The scan bus connected to the gate electrode of T and the surface
A silicon substrate formed, and the silicon substrate on the silicon substrate via a liquid crystal layer.
Is provided at a fixed interval and a transparent electrode is attached
A reflective liquid crystal display device having a transparent substrate .
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6081305A (en) * 1995-05-30 2000-06-27 Hitachi, Ltd. Liquid crystal light valve and projection type liquid crystal display using such valve
US5990988A (en) * 1995-09-01 1999-11-23 Pioneer Electric Corporation Reflection liquid crystal display and a semiconductor device for the display
US6344888B2 (en) 1996-10-22 2002-02-05 Seiko Epson Corporation Liquid crystal panel substrate liquid crystal panel and electronic device and projection display device using the same
US7872728B1 (en) 1996-10-22 2011-01-18 Seiko Epson Corporation Liquid crystal panel substrate, liquid crystal panel, and electronic device and projection display device using the same
GB9827901D0 (en) * 1998-12-19 1999-02-10 Secr Defence Active semiconductor
JP2003202593A (en) * 2002-01-04 2003-07-18 Fujitsu Display Technologies Corp Substrate for liquid crystal display device and liquid crystal display device provided with the same, and its manufacturing method
JP4237442B2 (en) 2002-03-01 2009-03-11 株式会社半導体エネルギー研究所 Transflective liquid crystal display device
JP4101533B2 (en) 2002-03-01 2008-06-18 株式会社半導体エネルギー研究所 Method for manufacturing transflective liquid crystal display device
JP4087620B2 (en) 2002-03-01 2008-05-21 株式会社半導体エネルギー研究所 Method for manufacturing liquid crystal display device
JP5103742B2 (en) * 2006-01-23 2012-12-19 凸版印刷株式会社 THIN FILM TRANSISTOR DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, THIN FILM TRANSISTOR ARRAY AND THIN FILM TRANSISTOR DISPLAY

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