JP3151914U - ポジションランプ - Google Patents

Abstract

【課題】高輝度ＬＥＤを用いた場合、必要なＬＥＤの駆動回路の配置を効率よく行い、大型化を抑制したポジションランプを提供する。【解決手段】前方に向けて光を照射可能な高輝度ＬＥＤ５と、高輝度ＬＥＤ５が表面に取り付けられ、この表面が前方を向くように配置されるＬＥＤ基板４と、高輝度ＬＥＤ５を駆動するための駆動回路が設けられた駆動回路基板６と、ＬＥＤ基板４および駆動回路基板６が収容されるカバー本体と、を備え、駆動回路基板６は、ＬＥＤ基板４の裏面側に、ＬＥＤ基板４に対して垂直姿勢もしくは略垂直姿勢で配置される。【選択図】図２

Description

本考案は、高輝度ＬＥＤを用いたポジションランプに関し、特に、基板配置を工夫することで小型化したポジションランプに関するものである。

ポジションランプは、車両の車幅灯等に用いられており、その光源としてＬＥＤが使用されている。光源の輝度を高めるために、複数のＬＥＤを用いたポジションランプが公知である。例えば、３つのＬＥＤをＬＥＤ基板の表面に取り付けたポジションランプが公知であり、ＬＥＤ基板の裏面には、ＬＥＤを駆動するための駆動回路（抵抗など）が設けられている。

ＬＥＤを複数搭載して輝度を高める構成は、それぞれのＬＥＤの色合わせが難しく、所望の色を実現できないことがありうる。また、複数のＬＥＤが同時に光るため、見栄えの点で問題が残る。

そこで、通常のＬＥＤではなく、高輝度ＬＥＤ（超高輝度ＬＥＤを含む）を１つだけ用いる構成が考えられる。高輝度ＬＥＤを用いた場合、例えば、７００ｍＡ程度の大きな電流を流すことも可能であるが、発熱の抑制という点を考慮すると、例えば、１３０ｍＡ程度に抑制する必要がある。

従来の構造においても、同様の課題は存在するが、ＬＥＤを複数個直列接続することによる電圧降下を利用して電流を調整している。

しかし、高輝度ＬＥＤを１つだけ用いる場合、ＬＥＤを複数個接続するという手法は採用できない。そこで、電流を抑制するための抵抗（ディップタイプ）や電圧降下をさせるための専用回路が別途必要となるが、ポジションランプの大きさ自体は抑制しなければならない。

本考案は上記実情に鑑みてなされたものであり、その課題は、高輝度ＬＥＤを用いた場合、必要なＬＥＤの駆動回路の配置を効率よく行い、大型化を抑制したポジションランプを提供することである。

上記課題を解決するため本考案に係るポジションランプは、
前方に向けて光を照射可能な高輝度ＬＥＤと、
前記高輝度ＬＥＤが表面に取り付けられ、この表面が前方を向くように配置されるＬＥＤ基板と、
前記高輝度ＬＥＤを駆動するための駆動回路が設けられた駆動回路基板と、
前記ＬＥＤ基板および駆動回路基板が収容されるカバー本体と、を備え、
前記駆動回路基板は、前記ＬＥＤ基板の裏面側に、ＬＥＤ基板に対して垂直姿勢もしくは略垂直姿勢で配置されることを特徴とするものである。

かかる構成によるポジションランプの作用・効果を説明する。まず、前方に向けて光を照射可能な高輝度ＬＥＤは、ＬＥＤ基板に搭載される。ＬＥＤ基板は、その表面が前方を向くように配置される。また、高輝度ＬＥＤを駆動するための駆動回路は、駆動回路基板に搭載される。この駆動回路基板は、ＬＥＤ基板の裏面に、ＬＥＤ基板に対して垂直姿勢（もしくは、ほぼ垂直姿勢）になるように配置される。すなわち、側面視で２つの基板がＴ字状に配置される。このように配置することで、スペースを効率よく利用することができ、必要な回路素子をスペースの無駄なく配置することができる。その結果、高輝度ＬＥＤを用いた場合、必要なＬＥＤの駆動回路の配置を効率よく行い、大型化を抑制したポジションランプを提供することができる。

本考案において、前記カバー本体の側面部に放熱用の穴を少なくとも１か所形成していることが好ましい。

高輝度ＬＥＤを使用すると、通常のＬＥＤを使用する場合に比べて発熱量が増加するので、放熱対策を確実に行う必要がある。そこで、カバー本体の側面部に放熱用の穴を形成することで、放熱を促進させることができる。

本考案において、前記ＬＥＤ基板には放熱用のスルーホールを多数形成していることが好ましい。かかる構成を採用することで、スルーホールを介して放熱を促進させることができる。

本考案において、前記ＬＥＤ基板の裏面に放熱用のメッキを形成していることが好ましい。かかるメッキを施すことで、発生した熱を伝わりやすくし、前述のスルーホールや放熱用の穴などを介して放熱効果を高めることができる。

本考案における前記駆動回路として電圧降下用ＩＣを用いることが好ましい。高輝度ＬＥＤに流れる電流を抑制するために、ディップタイプの抵抗を接続すると必要なスペースが大きくなり、ポジションランプも大きくしなければならない。そこで、電圧降下用ＩＣを使用することで、少ないスペースで回路を構成することができる。

ポジションランプの外観構成を示す斜視図 図１に示すポジションランプの分解斜視図 ポジションランプの内部構造を示す縦断面図 駆動回路の構成を示す図

本考案に係るポジションランプの好適な実施形態を図面を用いて説明する。図１は、ポジションランプの外観構成を示す斜視図である。図２は、図１に示すポジションランプの分解斜視図である。図３は、ポジションランプの縦断面図であり、図３（ａ）は、後述する駆動回路基板に平行な面で切断した断面図であり、（ｂ）は駆動回路基板に垂直な面で切断した断面図である。

＜ポジションランプの構成＞
ポジションランプは、カバー本体１と、ＬＥＤカバー２とで、外環部材が構成される。カバー本体１は、略円筒形の本体部１ａと、配線用のリード端子３，３が保持されるリード保持部１ｂとが樹脂により一体成型されている。本体部１ａの側面部には、放熱用の穴１ｃが２か所形成されている。穴１ｃは、側面視で略Ｘ形状を呈している。この穴１ｃの形状や配置個数等については、適宜設定することができる。

ＬＥＤカバー２は、好ましくは無色透明の樹脂により成型される。ＬＥＤカバー２は、半球面状に形成されており、端部に３か所取り付け用の爪２ａが一体形成されている。ＬＥＤカバー２は、カバー本体１の前面側に接着等により結合される。

カバー本体１の内部には、高輝度ＬＥＤ５を搭載するためのＬＥＤ基板４と、この高輝度ＬＥＤ５を駆動するための駆動回路が搭載される駆動回路基板６が収容される。

ＬＥＤ基板４は、円板状に形成された基板から３か所円弧状に切り欠いた切り欠き部４ａを有する。このＬＥＤ基板４のほぼ中央部に高輝度ＬＥＤ５が搭載され、樹脂製の透明接着剤により固定される。高輝度ＬＥＤ５から照射される光は、ＬＥＤカバー２を介して前方（図３の矢印参照）に向けて照射される。

ＬＥＤ基板４には、多数のスルーホール４ｂが形成される。これにより、高輝度ＬＥＤ５により発生する熱を効率よく放熱させる。また、ＬＥＤ基板４の表面には、白色のシルク印刷を施しており、これにより、光の反射効率を高めている。また、ＬＥＤ基板４の裏面には、金属メッキ（ニッケル等）を施しており、伝熱効果を高めている。これにより、高輝度ＬＥＤ５が発生する熱を効率よく放熱させることができる。

図３に示すように、ＬＥＤ基板４は、カバー本体１の先端部に設けられた段差部１ｄにはめ込まれるように取り付けられる。取り付けは、接着等により行われる。また、ＬＥＤカバー２の爪２ａもカバー本体１の先端部に嵌合する形で取り付けられる。また、ＬＥＤカバー２の爪２ａのない個所では、図３（ｂ）に示すように、ＬＥＤカバー２の後端面とカバー本体１の先端面の間には、隙間Ｓが形成される。この隙間Ｓも放熱の促進効果を高めるために設けられている。

高輝度ＬＥＤ５を駆動するための駆動回路が搭載された駆動回路基板６には、駆動回路を構成するＩＣやチップなどの素子が搭載される。駆動回路基板６は両面基板であり、基板両面に部品が搭載される。高輝度ＬＥＤ５のリード端子５ａ，５ａは、駆動回路基板６の適宜のか所にハンダにより接続される。なお、リード端子５ａ，５ａは、被覆により絶縁された状態であるので、前述のスルーホール４ｂやメッキとは電気的に絶縁される。

駆動回路基板６は、ＬＥＤ基板４の裏面側に、ＬＥＤ基板４に対して垂直姿勢もしくはほぼ垂直姿勢で取り付けられる。図３（ｂ）に示すように、取り付け状態では、両基板は、Ｔ字状に配置されている。仮に、駆動回路基板６もＬＥＤ基板４と平行姿勢で配置すると、カバー本体１の外径を大きくせざるを得なくなるが、本考案のごとくＴ字状に配置することで、収容スペースを効率よく使用し、カバー本体１も大型化しなくて済む。

カバー本体１には、図２、図３（ｂ）に示すように、駆動回路基板６を位置決めしやすいように位置決め用の溝１ｅ，１ｅが形成されている。かかる溝１ｅを設けることで、駆動回路基板６を組み込む時のガイドにすることができ、組立性も向上する。溝１ｅ，１ｅは、互いに向かい合うように一対形成され、同じく互いに向かい合うように形成された放熱用の穴１ｃ，１ｃとは、位相が９０°ずれた状態に形成される。駆動回路基板６の表裏面が、それぞれ穴１ｃ，１ｃに向かい合っており、放熱効果を高めている。

図２に示すように、駆動回路基板６には、リード端子３，３が２本取り付けられている。カバー本体１の底部には、穴１ｆ，１ｆが２か所形成されており、この穴１ｆ，１ｆを介して、リード端子３，３を外部に露出させる。カバー本体１のリード保持部１ｂには、端子保持用の溝１ｇ，１ｇが形成されており、リード端子３，３を確実に保持させる。

なお、ＬＥＤ基板４と駆動回路基板６は、表面に防湿コーティングを施すことが好ましい。これにより、耐汚れ性や防湿性を高めると共に、難燃性も向上させることができる。

＜回路構成＞
次に、駆動回路の構成を図４により説明する。リード端子３，３は、図４において符号Ｊ１，Ｊ２で示される。端子Ｊ１が例えば１３．５Ｖの直流電源に接続される。端子Ｊ２は、ＧＮＤ端子でもある。

降圧型ＬＥＤドライバＵ１（電圧降下用ＩＣに相当：商品名ZXLD1350）は、高輝度ＬＥＤ５に印加される電圧を降圧させる機能を有するＩＣである。ドライバＵ１のＶｉｎ端子は、ダイオードＤ２，Ｄ３を介して電源に接続される。ドライバＵ１のＩSENSE端子は高輝度ＬＥＤ５のアノード端子に接続される。ドライバＵ１のＡＤＪ端子は、コンデンサーＣ２を介してＧＮＤ端子に接続される。ドライバＵ１のＧＮＤ端子は、そのまま外部のＧＮＤ端子に接続される。ドライバＵ１のＬＸ端子は、ツェナーダイオードＤ１のアノード及びコイルＬ１に接続される。

高輝度ＬＥＤ５（商品名：LXML-PWC1-0080）のアノードは、チップ抵抗Ｒ１を介して、電源端子側に接続される。高輝度ＬＥＤ５のカソード側には、ヒューズＦ１及びコイルＬ１が接続される。ヒューズＦ１を設けることで安全性を高めている。また、ツェナーダイオードＤ１を設けることで、高輝度ＬＥＤ５に所定の電圧を印加するように構成している。コンデンサーＣ１は、平滑用コンデンサーとして機能する。コンデンサーＣ２は、ソフトスタート時間の延長を行うものである。

高輝度ＬＥＤ５は、７００ｍＡの電流を流すことができるが、本考案に係るポジションランプでは、発熱との関係で１３０ｍＡの電流を流すようにしている。そのため、前述の降圧型ＬＥＤドライバＵ１を用いることで電圧を降下させて、電流を制限している。これにより、限られたスペース内に必要な部品を配置しながら発熱を抑制することができる。

＜別実施形態＞
（１）本考案における高輝度ＬＥＤには、超高輝度ＬＥＤも含まれるものである。
（２）高輝度ＬＥＤは１つだけではなく、複数搭載してもよい。

１ カバー本体
１ａ 本体部
１ｂ リード保持部
１ｃ 穴
１ｄ 段差部
１ｅ 溝
１ｆ 穴
２ ＬＥＤカバー
２ａ 爪
３ リード端子
４ ＬＥＤ基板
４ａ 切り欠き部
４ｂ スルーホール
５ 高輝度ＬＥＤ
６ 駆動回路基板

Claims (5)

1. 前方に向けて光を照射可能な高輝度ＬＥＤと、
   前記高輝度ＬＥＤが表面に取り付けられ、この表面が前方を向くように配置されるＬＥＤ基板と、
   前記高輝度ＬＥＤを駆動するための駆動回路が設けられた駆動回路基板と、
   前記ＬＥＤ基板および駆動回路基板が収容されるカバー本体と、を備え、
   前記駆動回路基板は、前記ＬＥＤ基板の裏面側に、ＬＥＤ基板に対して垂直姿勢もしくは略垂直姿勢で配置されることを特徴とするポジションランプ。
2. 前記カバー本体の側面部に放熱用の穴を少なくとも１か所形成していることを特徴とする請求項１に記載のポジションランプ。
3. 前記ＬＥＤ基板には放熱用のスルーホールを多数形成していることを特徴とする請求項１又は２に記載のポジションランプ。
4. 前記ＬＥＤ基板の裏面に放熱用のメッキを形成していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のポジションランプ。
5. 前記駆動回路として電圧降下用ＩＣを用いることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のポジションランプ。

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