JP3150167U - ヒートシンクモジュール結合構造 - Google Patents

Abstract

【課題】ヒートシンクとファンを直接結合するヒートシンクモジュール結合構造。【解決手段】ヒートシンク２とファン３からなり、ヒートシンクは、複数のヒートシンクフィン２０と主体２２を有し、主体の周側外向きに少なくとも１つの固定部２２０を延伸形成し、固定部側辺には第１突合せ接合部２２１を設け、ヒートシンクフィンは、各固定部の間に分散配置されて主体周縁に沿って外向きに延伸して構成され、ファンは、筐体３０とファンホイール３１からなり、筐体は、ヒートシンクに相対する側に第２突合せ接合部３００と凸壁３０２を有し、第２突合せ接合部は、第１突合せ接合部に相対し、凸壁は、該ヒートシンクを持ち上げて間隔を形成する凸伸端３０３を有し、ファンは、筐体中に配置され、突合せ接合部によってファンとヒートシンクを組み合わせる。【選択図】図３

Description

本考案は、ヒートシンクモジュール結合構造に関し、特に、第１突合せ接合部及び第２突合せ接合部を利用した結合構造であり、ファンとヒートシンクを迅速に組み合わせて結合させて組立作業を効率化し、且つ生産コストを低減するヒートシンク結合構造に関する。

電子産業の迅速な発展に伴い、コンピュータ中の電子部材の演算速度は、大幅に向上し、その発生する熱量もそれに伴って増加し、そのため如何にこれらの発生する熱量を発散し、その正常な動作を保証するかは、業者が解決を必要とする問題である。広く知られているように、ＣＰＵは、コンピュータシステムのコアであり、その性能の優劣がコンピュータ全体の性能を直接決定するので、コンピュータ動作時、ＣＰＵは、相当高い熱量を発生する。過度の熱量は、ＣＰＵが正常に動作できなくなり、コンピュータがフリーズしたりする原因となる。

上記ＣＰＵが動作過程中に発生する熱量を効率的に発散するため、通常、その上にヒートシンクモジュールを装着し、その発生する熱量を発散する。該ヒートシンクモジュールは、ファンとヒートシンクから構成され、ファンは、ヒートシンク上に固定され、ヒートシンクは、ＣＰＵ上に載置され、それらにより、ＣＰＵが動作時に発生する熱量は、一方でヒートシンクから発散し、もう一方でファンの回転が発生する風がヒートシンクに向けて吹きつけられて、ヒートシンクから熱量を持続的に持ち去り、ＣＰＵが過度の熱により動作効率が低下することを回避する。

図１は、公知のヒートシンクモジュールの立体構造説明図である。該ヒートシンクモジュールは、ファン１０と、支持構造１１と、ヒートシンク１２とからなり、前記ファン１０は、該支持構造１１に相対して突合せ接合され、且つその２つの対角箇所にそれぞれ貫通孔１０１を設け、また該支持構造１１は、該ヒートシンク１２上に被せられて該ファン１０と該ヒートシンク１２の間を媒介し、前記支持構造１１の該ファンに相対する端面上に４本の凸柱１１１を有して、該凸柱１１１は、ファン１０に対応する貫通孔１０１と相互に固定結合され、該ヒートシンク１２はその支持構造１１に相対する反対端面で発熱部材（図示せず）と接触し、これにより支持構造によってファン１０をヒートシンク１２上に装着することができる。

しかしながら、各ヒートシンクモジュールを組み立てる生産過程中において、ファン１０と該ヒートシンク１２を連結固定するために上記支持構造１１を介する必要があり、各ヒートシンクモジュールは、組み立て上何れも前記支持構造１１を必要とすることから、生産コスト及び生産工程・時間を増加し、支持構造１１を介した組み立てステップは、生産全体における組み立て効率を低下させる。

図２は、公知のもう１つのヒートシンクモジュールの立体構造説明図である。該ヒートシンクは、ファン１０と、接続部材１１と、ヒートシンク１２とからなり、該ファン１０は、該接続部材１１の端面上に設けられ、且つその２つの対角箇所にそれぞれ貫通孔１０１を有し、前記貫通孔１０１は、該接続部材１１端面上に相対する複数の凸柱１１１を相互に嵌合する。前記接続部材１１は、例えば、接続ソケットであり、ヒートシンク１２の相対する上端面に設けられ、且つファン１０とヒートシンク１２の間を媒介し、上記ヒートシンク１２の下端面は、相対する発熱電子部材（図示せず）と接触し、前記接続部材１１を介した接続によりファン１０は、ヒートシンク１２上に装着することができる。

各ヒートシンクモジュールは、組み立て生産過程において、ファン１０とヒートシンク１２は、接続部材１１を介して前記両者の間を接続する必要があり、それで始めてファン１０を該ヒートシンク１２上に固定でき、一方で各ヒートシンクの組み立て上、何れも別途接続部材１１を必要とするため、生産コスト及び生産工程・時間を増加し、もう一方で、ファン１０とヒートシンク１２は、前記接続部材１１を介して１つに接続結合する必要があり、組み立て効率が低下する。

上記のように、公知の技術中には、以下の欠点を有する：
１．生産コストを増加する；
２．生産工程・時間を増加する；
３．組み立て効率を低下する；
４．ヒートシンク効率が良好ではない。

特開２００２−２８０４９４号公報

上記の問題を解決するため、本考案の目的は、生産コスト及び生産工程・時間を提言するヒートシンクモジュール結合構造を提供することである。

本発明のもう１つの目的は、組み立て効率を向上し、ヒートシンク性能を向上するヒートシンクモジュール結合構造を提供することである。

上記の目的を達成するため、本考案が提供するヒートシンクモジュール結合構造は、ヒートシンク及びファンを具え、ヒートシンクは、複数のヒートシンクフィンと主体を有し、前記主体の周側外向きに少なくとも１つの固定部を延伸して形成し、該固定部の側辺は、少なくとも１つの第１突合せ接合部を設け、該ヒートシンクフィンは、各固定部の間に分散配置され、該主体周縁に沿って外向きに延伸して構成され、ファンは、筐体とファンホイールを含み、該筐体は、ヒートシンクに対応する一側に少なくとも１つの第２突合せ接合部と凸壁を有し、該第２突合せ接合部は、前記第１突合せ接合部に相対し、該凸壁は、凸伸端を有し、該ヒートシンクを押し上げるよう延伸し、該ファンとヒートシンク間には、一定の間隔を形成し、該ファンは、該筐体中に配置され、前記各突合せ接合部によってファンとヒートシンクを迅速に組み合わせ、組み立て効率を効率的に向上し、生産コストと生産工程・時間を効率的に低減する効果を達成する。

本考案のヒートシンクモジュール結合構造は以下の利点を有する：
１．公知のヒートシンクモジュールに比べて、本考案のヒートシンクモジュールは、 １つの部材を追加することなく、組み立てるので、組み立て効率を向上する効果を効率的に達成する。
２．公知のヒートシンクモジュールに比べて、本考案のヒートシンクモジュールは、 １つの部材を追加することなく、組み立てるので、ヒートシンクモジュールのコストを低減することができ、生産工程及び生産コストを減少する目的を達成する。
３．本考案は、筐体の凸壁を介して、ファンとヒートシンク間の距離を増加し、ファン内の出風口が導入する流体の前記ヒートシンクフィンに対する衝撃を減少することができ、且つ騒音を減少する効果を達成する。
４．本考案は、前記凸壁の凸伸端を介して該ヒートシンクを延伸し押し上げ、該ファンとヒートシンク間に前記空間を形成し、静圧の損失を回避し、且つ相対してヒートシンクのヒートシンク効率を向上することができる。

公知のヒートシンクモジュールの立体構造説明図である。 公知のもう１つのヒートシンクモジュールの立体構造説明図である。 本考案の好適実施例の分解説明図である。 本考案の好適実施例の組み合わせ説明図である。 本考案の好適実施例の組み合わせ局部拡大説明図である。 本考案の好適実施例の組み合わせ局部断面説明図である。 本考案の好適実施例の組み合わせ局部断面拡大説明図である。 本考案の好適実施例の側面説明図である。 本考案のファンの態様の立体説明図である。 本考案のもう１つの好適実施例の分解説明図である。 本考案のもう１つの好適実施例の組み合わせ説明図である。 本考案のもう１つの好適実施例の組み合わせ局部拡大説明図である。 本考案のもう１つの好適実施例の組み合わせ局部断面説明図である。 本考案のもう１つの好適実施例の組み合わせ局部断面拡大説明図である。 本考案のもう１つのファンの態様立体説明図である。 本考案のもう１つの好適実施例の分解説明図である。 本考案のもう１つの好適実施例の組み合わせ説明図である。 本考案のもう１つの好適実施例の組み合わせ局部断面説明図である。 本考案のもう１つの好適実施例の組み合わせ局部断面拡大説明図である。

図３〜図８に示すように、本考案のヒートシンクモジュール結合構造は、本考案の好適実施例中、ヒートシンク２とファン３を具え、前記ヒートシンク２は、複数のヒートシンクフィン２０と主体２２を有し、該主体２２周側は、外向きに少なくとも１つの固定部２２０を延伸形成し、前記固定部２２０の一端は、該主体２２に接続し、他端は、固定孔２２３を設け、該固定孔２２３は、第１固定部材５により発熱部材と結合することに用い、該第１固定部材５は螺子である。

前記固定部２２０の側辺途中には、少なくとも１つの第１突合せ接合部２２１を設け、該ヒートシンクフィン２０は、各固定部２２０の間に配置され、該主体２２周縁に沿って外向きに延伸して構成される。前記ファン３は、筐体３０とファンホイール３１を有し、該筐体３０は、ヒートシンク２に相対する一側は、少なくとも１つの第２突合せ接合部３００と凸壁３０２を有し、前記第２突合せ接合部３００は、該第１突合せ接合部２２１に相対し、該凸壁３０２は、凸伸端３０３を有して、該ヒートシンク２を持ち上げるように延伸し、該ファン３とヒートシンク２の間に間隔４を形成する。また、前記各突合せ接合部それぞれと該固定部２２０及び筐体３０は、一体成型してよい。

前記凸壁３０２は、該ファン３と該ヒートシンクフィン２０の間の距離間隔を空けてファン３の出風口から流入する流体の前記ヒートシンクフィン２０に対する衝撃を減少するためであり、騒音を低減する効果も達成する。また、該筐体３０の凸壁３０２の面積が該ファン３内の出風口面の面積より大きいことにより、ファン３と該ヒートシンクフィン２０の間に相対的に拡大した密閉流路（即ち、前記間隔４）を形成し、前記密閉流路は、該凸壁３０２のファン３内の出風口が導入する気流を密閉するために形成されるものであるので、静圧の損失を回避し、且つヒートシンク効果を向上することができる。

また、該ファンホイール３１は、筐体の基台３２に載置されて該筐体３０内に配置され、該基台は支持部３３を介して筐体の外周に結合して支持され、その筐体側近傍に第２突き合わせ接合部３００を設け、前記第１、第２突合せ接合部２２１，３００によってファン３とヒートシンク２を迅速に組み立て、組み立て効率を向上するだけでなく、ヒートシンク性能を向上し、生産コスト及び生産工程・時間を低減する効果を達成する。上記のように、本考案は、公知技術中の生産コスト、生産工程・時間を低減することができず、組み立て効率及びヒートシンク効果が不良である問題を効率的に改善する。

図３から図１９に示すように、前記第１突合せ接合部２２１は、固定孔又は凸体の２つのうちいずれかであり、第２突合せ接合部３００は、これら２つのうちの他の１つであり、且つ前記第１、第２突合せ接合部２２１，３００は、相互に組み合わせられる。本実施例において、前記第１、第２突合せ接合部２２１，３００の組み合わせは、以下の図において３種の態様で表示され、第１態様は、前記第１突合せ接合部２２１が、固定孔であり、且つ該第２突合せ接合部３００は、凸体であり、該固定孔内にラッチ接合（または嵌合）する（図３〜図９参照）ものである。

第２態様は、第１突合せ接合部が凸体であり、且つ上記第２突合せ接合部３００は、固定孔であり、相対する凸体と結合する（図示せず）。第３態様は、該第１突合せ接合部２２１と第２突合せ接合部３００が何れも固定孔であり、少なくとも１つの第２固定部材により前記固定孔を貫通し、第１，第２突合せ接合部２２１，３００（図示せず）を接続し、前記接続方式は、該第２固定部材が螺合またはピン接合方式で対応する第１，第２突合せ接合部２２１，３００を結合するものである。そのうち、該第２固定部材は、螺子及び挿入ピンのうちいずれかである。

なお、本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。

２ ヒートシンク
２０ ヒートシンクフィン
２２ 主体
２２０ 固定部
２２１ 第１突合せ接合部
２２３ 固定孔
３ ファン
３０ 筐体
３００ 第２突合せ接合部
３０２ 凸壁
３０３ 凸伸端
３１ ファンホイール
３２ 基台
３３ 支持部
３３１ 第１端
３３２ 第２端
４ 空間
５ 第１固定部材
６ 第２固定部材

Claims (7)

1. ヒートシンク及びファンからなり、
   前記ヒートシンクは、主体と該主体から延長される複数のヒートシンクフィンを有し、前記主体の周側外向きに少なくとも１つの固定部を延伸して形成し、該固定部の側辺には、少なくとも１つの第１突合せ接合部を設け、該ヒートシンクフィンは、各固定部の間に分散配置されて該主体周縁に沿って外向きに延伸して構成され、
   前記ファンは、筐体とファンホイールを具え、該筐体は、ヒートシンクに相対する側に少なくとも１つの第２突合せ接合部と凸壁を有し、該第２突合せ接合部は、前記第１突合せ接合部に相対して結合され、該凸壁は、該ヒートシンクを持ち上げるように延長された凸伸端を具えて該ファンとヒートシンク間に間隔を形成し、該ファンは、該筐体中に配置されたヒートシンクモジュール結合構造。
2. 前記固定部の一端が該主体に接続し、他端に発熱部材に結合する固定部材を挿通する固定孔を有する請求項１記載のヒートシンクモジュール結合構造。
3. 前記第１突合せ接合部が固定孔又は凸体のうちのいずれかであり、第２突合せ接合部が該両者の他方である請求項１記載のヒートシンクモジュール結合構造。
4. 前記第１突合せ接合部と該第２突合せ接合部が固定孔であり、これらを貫通する固定部材を介して第１，第２突合せ接合部を接続する請求項１記載のヒートシンクモジュール結合構造。
5. 上記固定部材が螺合またはピン接合方式で対応する第１，第２突合せ接合部を結合する請求項４記載のヒートシンクモジュール結合構造。
6. 前記各突合せ接合部とそれぞれ該固定部及び該筐体が一体に成型された請求項１記載のヒートシンクモジュール結合構造。
7. 前記筐体が基台と複数の支持部を具え、該基台に前記ファンホイールを載置し、
   該基台は該筐体に対して支持部を介して接続支持され、
   支持部の該筐体に接続される端部付近に、前記第２突合せ接合部が設けられた請求項１記載のヒートシンクモジュール結合構造。

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