TWI598555B - 熱管組件與熱管結構 - Google Patents

Description

熱管組件與熱管結構

本發明是有關於一種熱管組件與熱管結構。

隨著科技的進步，現有行動電子裝置均朝向輕薄短小的外形趨勢而前進，因而在結構配置上也因趨於緊密而導致空間不足的情形發生。

舉例來說，為讓行動電子裝置能兼具所需的執行效能與散熱效能，故而機構設計者常面臨需在有限的空間內配置前述效能所需的構件，同時也需兼顧整體結構性，以避免結構強度不足的情形，因而常對機構設計者形成相當的困擾。

據此，如何提供簡單的結構而使前述效能構件均能適當地配置在行動電子裝置的機體之內，實為相關人員所需思考解決的課題。

本發明提供一種熱管組件與熱管結構，其能在組裝於電 子裝置的機體內時提供較佳的空間配置。

本發明的熱管組件，適用於電子裝置。熱管組件包括至少一熱管、支架以及至少一固定件。熱管設置於電子裝置的機體內。支架組裝於熱管的局部，且定位並懸置熱管於機體內。固定件從機體的外部穿過機體而固定於支架，以將支架與機體固定在一起。

本發明的熱管結構，包括熱管以及支架。熱管的局部與支架結合而產生變形，且變形的局部緊密地適配於支架的部分輪廓。

基於上述，熱管組件藉由支架與固定件的相互搭配，而使支架於組裝至熱管的局部後，能藉由固定件而與機體固定在一起，而讓支架與熱管的局部定位且懸置在機體內，其中除能因支架而使固定件與熱管之間不會彼此干涉之外，也能藉以提供熱管定位或固定的效果。

再者，支架與熱管的局部藉由相互結合而變形，且變形處能緊密地適配於支架的部分輪廓，如此一來，在進行熱管的製作過程中即能一併完成支架的製作，以讓熱管能更容易地被固定在所需位置，且能因此簡化組裝工序。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10‧‧‧電子裝置

100、500‧‧‧熱管組件

110、510A、510B、510C、610、710A、710B‧‧‧熱管

120、520、720‧‧‧本體

130A、130B、530A、530B、730A、730B、730C‧‧‧間隔件

140A、140B‧‧‧固定件

200‧‧‧機體

220‧‧‧下殼體

240‧‧‧上殼體

300‧‧‧散熱組件

310‧‧‧風扇

320‧‧‧散熱鰭片

400‧‧‧熱源

600、700‧‧‧熱管結構

610A、610B‧‧‧部分

630A‧‧‧第一抵接部

630B‧‧‧第二間隔件

630C‧‧‧第一間隔件

630D‧‧‧第二抵接部

A1、A2‧‧‧支架

A3‧‧‧本體

M1‧‧‧主機板

M2‧‧‧樞軸支架

R1‧‧‧凹槽

S1‧‧‧抵接面

圖1是依據本發明一實施例的電子裝置的局部示意圖。

圖2是圖1的電子裝置的局部剖視圖。

圖3繪示本發明另一實施例的熱管組件的局部剖視圖。

圖4與圖5繪示本發明一實施例的熱管結構的剖面圖。

圖6與圖7繪示本發明一實施例的熱管結構的剖面圖。

圖1是依據本發明一實施例的電子裝置的局部示意圖。圖2是圖1的電子裝置的局部剖視圖。請同時參考圖1與圖2，在本實施例中，電子裝置10例如是筆記型電腦，其包括熱管組件100、機體200、散熱組件300以及熱源400，其中熱源400例如是筆記型電腦的中央處理器或顯示晶片，散熱組件300包括風扇310與散熱鰭片320，熱管組件100包括熱管110、支架(bracket)A1以及固定件140A與140B。

熱源400接觸於熱管110的一端，而熱管110的另一端則貫穿地連接於散熱鰭片320，以藉由熱管110內工作流體(未繪示)的相變化，而使熱源400所產生的熱量能經由熱管110而傳送至散熱鰭片320處，之後藉由風扇310對散熱鰭片320進行散熱而達到將熱源400所產生的熱量散逸至電子裝置10的機體200之外的效果。

如前所述，在機體200的有限空間下，如何兼具電子裝 置10的結構強度以及在機體200內的構件配置，實為值得考慮的課題。

據此，在本實施例中，支架A1包括本體120與間隔件(standoff)130A、130B，其中本體120為套件，其套接在熱管110的局部，間隔件130A、130B分別配置在本體120的相對兩表面，且分別朝向機體200的上殼體240與下殼體220延伸。在此，間隔件130A、130B例如是螺孔柱，而固定件140A、140B例如是螺絲，據此，固定件140A、140B便能分別穿過機體200的上殼體240與下殼體220而對應地鎖附至間隔件130A、130B，因此讓本體120與通過其內的熱管110能被定位且懸置於機體200之內(即，上殼體240與下殼體220之間)。如此一來，不但能以間隔件130A、130B與固定件140A、140B所造成的鎖附效果而讓電子裝置10的整體結構達到所需強度，也能因此讓熱管110從固定件140A、140B之間通過而不受影響，以利於機體200內的空間配置。換句話說，所述與支架A1結合之熱管110的局部，其實質上是位在固定件140A或140B朝向支架A1固定的軸向(如圖2所繪示之中心線)上，且熱管110的局部與固定件140A或140B彼此不相干涉。

在此雖繪示兩個固定件140A、140B與兩個間隔件130A、130B，但本發明並未以此為限，於另一未繪示的實施例中，在滿足結構強度的前提之下，亦可僅以一個固定件與一個間隔件而使支架與機體固定在一起。

請再參考圖2，在本實施例中，上殼體240例如是筆記型電腦的主機中用以托掌(palmrest)用的殼體結構，而下殼體220例如是主機中用以抵靠在平台上的底部殼體結構。因此，固定件140B實質上是由機體200的底部朝上穿過下殼體而固定於支架A1的間隔件130B，而固定件140A則是由機體200的頂部朝下穿過上殼體240以及樞軸支架(hinge bracket)M2與主機板(mainboard)M1而鎖固於支架A1的間隔件130A。同時，考慮上殼體240實為機體200的主要外觀件，因而同時藉由蓋體230組裝於上殼體240而能遮蔽固定件140A，在此，所述蓋體230可為用以覆蓋筆記型電腦之硬碟用的遮蓋，但本發明並不限於此。

此外，在本實施例中，支架A1的本體120與熱管110之間能藉由點焊而相互定位且固定，據此，支架A1還能因此作為熱管110的散熱結構，藉以增加散熱面積而提高熱管110的散熱效果。

另一方面，支架A1的本體120與間隔件130A、130B可為一體結構，也可藉由將間隔件130A、130B組裝或焊接於本體120而形成，在此不限制其結合手段。

圖3繪示本發明另一實施例的熱管組件的局部剖視圖。請參考圖3，與前述實施例不同的是，本實施例的熱管組件500包括多個熱管510A、510B與510C，因此支架A2的本體520的中空輪廓的高度，能依據所述熱管510A、510B與510C予以疊置後的厚度而對應地變更，間隔件530A、530B則與前述實施例相 同，因此而使本實施例能達到與前述相同的固定效果。

圖4與圖5繪示本發明一實施例的熱管結構的剖面圖，以描述熱管結構的形成過程。請參考圖4與圖5，在本實施例中，熱管結構600包括熱管610與支架，其中支架依然能區分為本體A3與第一間隔件630C、第二間隔件630B，其中本體A3與熱管610相互結合。然在未組裝前，本體A3實質上包括分離的第一抵接部630A與第二抵接部630D，且第一間隔件630C與第一抵接部630A為一體結構，第二間隔件630B與第二抵接部630D為一體結構。

接著，如圖5所示，驅使第一抵接部630A與第二抵接部630D穿過熱管610的局部而相互抵接在一起(其緊密地結合於抵接面S1而能視為支架的本體A3)，且使熱管610的局部因此變形，且變形的局部實質上緊密地適配於第一抵接部630A與第二抵接部630D的部分輪廓，進而讓熱管610的局部被分隔為兩個部分610A、610B，而能維持其內的工作流體正常流動且不從所述局部處逸出。

換句話說，本實施例在於使熱管610於其製作過程中即完成支架的結構，而讓熱管610、支架的本體A3與間隔件630B、630C形成一體結構，以使熱管結構600能適於被固定於任何物件上，例如前述實施例的機體200，以簡化後續組裝電子裝置時的工序。

更重要的是，當藉由固定件(如前述實施例所示，在此 省略)分別固定於間隔件630B、630C，而如前述實施例般地使本實施例的支架與物件(例如前述實施例的上殼體240與下殼體220)固定在一起後，由於第一抵接部630A與第二抵接部630D能相互抵接於抵接面S1(如圖5繪示於抵接面S1處的雙箭號)，因此固定件的固定(鎖附)力能無礙地藉由抵接面S1而傳遞，不會因熱管610而被阻撓，故能提供較佳的結合力道以提高結構強度。

圖6與圖7繪示本發明一實施例的熱管結構的剖面圖，以描述熱管結構的形成過程。請參考圖6與圖7，與前述實施例類似，本實施例的熱管結構700同樣包括熱管與支架，惟熱管實際上是以擠置方式而與支架相互結合。如圖6所示，支架的本體720具有凹槽R1，而將成形前的熱管710A置放於所述凹槽R1，而後，再以壓擠力(如圖7所示箭號)將熱管710壓擠成形於凹槽R1，同時也讓本體720與熱管710A能穩固地結合在一起，在此，變形後的熱管710B實質上緊密地適配於凹槽R1的輪廓，此外，間隔件730A、730B與730C一如前述實施例再配置於本體720上，即完成所述熱管結構700。在此同樣是讓支架與熱管能夠一同被製成，而有效地降低後續需進行電子裝置整體組裝所需的時間，且本實施例並未限制間隔件730A、730B與730C的數量及其在本體720上的位置。

綜上所述，在本發明的上述實施例中，熱管組件藉由支架與固定件的相互搭配，而使支架於組裝至熱管的局部後，能藉 由固定件而與機體固定在一起，而讓支架與熱管的局部定位且懸置在機體內，其中除能因支架而使固定件與熱管之間不會彼此干涉之外，也能藉以提供熱管定位或固定的效果。

再者，支架與熱管的局部藉由相互結合而變形，且變形處能緊密地適配於支架的部分輪廓，如此一來，在進行熱管的製作過程中即能一併完成支架的製作，以讓熱管能更容易地被固定在所需位置，且能因此簡化組裝工序。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電子裝置

100‧‧‧熱管組件

110‧‧‧熱管

120‧‧‧本體

130A、130B‧‧‧間隔件

140A、140B‧‧‧固定件

200‧‧‧機體

300‧‧‧散熱組件

310‧‧‧風扇

320‧‧‧散熱鰭片

400‧‧‧熱源

A1‧‧‧支架

Claims (11)

1. 一種熱管組件，適用於一電子裝置，該熱管組件包括：至少一熱管，設置於該電子裝置的一機體內；一支架(bracket)，組裝於該熱管的局部，且定位並懸置該熱管於該機體內；以及至少一固定件，從該機體的外部穿過該機體而固定於該支架，以將該支架與該機體固定在一起，其中該支架包括一本體與至少一間隔件(standoff)，該本體組裝於該熱管的局部，且該本體與該熱管為一體結構，該間隔件配置在該本體面對該機體的至少一側，該至少一固定件從該機體的外部穿過該機體而固定於該至少一間隔件，以使本體與該熱管藉由該間隔件而被支撐且懸置於該機體內。
2. 如申請專利範圍第1項所述的熱管組件，其中該本體為一套件，套接於該熱管的局部。
3. 如申請專利範圍第1項所述的熱管組件，其中該本體與該間隔件為一體結構。
4. 如申請專利範圍第1項所述的熱管組件，其中該本體具有一第一抵接部與一第二抵接部，分別從該熱管截面的相對兩側穿過而相互抵接在一起，該至少一間隔件包括一第一間隔件與一第二間隔件，而該第一間隔件與該第一抵接部為一體結構，該第二間隔件與該第二抵接部為一體結構。
5. 如申請專利範圍第1項所述的熱管組件，其中該本體具有一凹槽，該熱管的局部擠置於該凹槽。
6. 如申請專利範圍第1項所述的熱管組件，其中該機體包括彼此對應組裝的一上殼體與一下殼體，該至少一間隔件包括多個間隔件，分別配置在該本體面對該上殼體處與該本體面對該下殼體處，該至少一固定件包括多個固定件，分別穿過該上殼體、該下殼體而對應地固定於該些間隔件。
7. 如申請專利範圍第1項所述的熱管組件，其中該熱管的局部位於該固定件朝向該支架固定的軸向上，且該熱管的局部與該固定件彼此不相干涉。
8. 一種熱管結構，包括：一熱管；以及一支架，該熱管的一局部與該支架結合而產生變形，且變形的該局部緊密地適配於該支架的部分輪廓，其中該支架包括一本體與至少一間隔件，該本體該熱管的該局部結合至該本體而變形，且變形後的該局部適配於該本體的輪廓，該間隔件配置於該本體的至少一側，以使該本體與該熱管藉由該至少一間隔件而固定於一物件上，其中該本體具有一第一抵接部與一第二抵接部，分別從該熱管的該局部的相對兩側穿過而相互抵接在一起，該熱管的該局部緊密地適配於該第一抵接部的輪廓與該第二抵接部的輪廓。
9. 如申請專利範圍第8項所述的熱管結構，其中該本體與該至少一間隔件為一體結構。
10. 如申請專利範圍第8項所述的熱管結構，該至少一間隔件包括一第一間隔件與一第二間隔件，而該第一間隔件與該第一抵接部為一體結構，該第二間隔件與該第二抵接部為一體結構。
11. 如申請專利範圍第8項所述的熱管結構，其中該本體具有一凹槽，該熱管的該局部擠置於該凹槽，以使該局部適配於該凹槽的輪廓。