CN107517567A - 热管组件与热管结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种热管组件与热管结构，适用于电子装置。热管组件包括至少一热管、支架以及至少一固定件。热管设置于电子装置的机体内。支架组装于热管的局部，且定位并悬置热管于机体内。固定件从机体的外部穿过机体而固定于支架，以将支架与机体固定在一起。本发明技术方案在于，在进行热管的制作过程中即能一并完成支架的制作，以让热管能更容易地被固定在所需位置，且简化后续组装电子装置时的工序。

Description

热管组件与热管结构

技术领域

本发明是有关于一种热管组件与热管结构。

背景技术

随着科技的进步，现有移动电子装置均朝向轻薄短小的外形趋势而前进，因而在结构配置上也因趋于紧密而导致空间不足的情形发生。

举例来说，为让移动电子装置能兼具所需的执行效能与散热效能，故而机构设计者常面临需在有限的空间内配置前述效能所需的构件，同时也需兼顾整体结构性，以避免结构强度不足的情形，因而常对机构设计者形成相当的困扰。

据此，如何提供简单的结构而使前述效能构件均能适当地配置在移动电子装置的机体之内，实为相关人员所需思考解决的课题。

发明内容

本发明提供一种热管组件与热管结构，其能在组装于电子装置的机体内时提供较佳的空间配置。

本发明的热管组件，适用于电子装置。热管组件包括至少一热管、支架以及至少一固定件。热管设置于电子装置的机体内。支架组装于热管的局部，且定位并悬置热管于机体内。固定件从机体的外部穿过机体而固定于支架，以将支架与机体固定在一起。

本发明的热管结构，包括热管以及支架。热管的局部与支架结合而产生变形，且变形的局部紧密地适配于支架的部分轮廓。

基于上述，热管组件通过支架与固定件的相互搭配，而使支架在组装至热管的局部后，能通过固定件而与机体固定在一起，而让支架与热管的局部定位且悬置在机体内，其中除能因支架而使固定件与热管之间不会彼此干涉之外，也能借以提供热管定位或固定的效果。

再者，支架与热管的局部通过相互结合而变形，且变形处能紧密地适配于支架的部分轮廓，如此一来，在进行热管的制作过程中即能一并完成支架的制作，以让热管能更容易地被固定在所需位置，且能因此简化组装工序。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依据本发明一实施例的电子装置的局部示意图；

图2是图1的电子装置的局部剖视图；

图3示出本发明另一实施例的热管组件的局部剖视图；

图4与图5示出本发明一实施例的热管结构的剖面图；

图6与图7示出本发明一实施例的热管结构的剖面图。

附图标记说明：

10：电子装置；

100、500：热管组件；

110、510A、510B、510C、610、710A、710B：热管；

120、520、720：本体；

130A、130B、530A、530B、730A、730B、730C：间隔件；

140A、140B：固定件；

200：机体；

220：下壳体；

240：上壳体；

300：散热组件；

310：风扇；

320：散热鳍片；

400：热源；

600、700：热管结构；

610A、610B：部分；

630A：第一抵接部；

630B：第二间隔件；

630C：第一间隔件；

630D：第二抵接部；

A1、A2：支架；

A3：本体；

R1：凹槽；

S1：抵接面。

具体实施方式

图1是依据本发明一实施例的电子装置的局部示意图。图2是图1的电子装置的局部剖视图。请同时参考图1与图2，在本实施例中，电子装置10例如是笔记本电脑，其包括热管组件100、机体200、散热组件300以及热源400，其中热源400例如是笔记本电脑的中央处理器或显示芯片，散热组件300包括风扇310与散热鳍片320，热管组件100包括热管110、支架(bracket)A1以及固定件140A与140B。

热源400接触于热管110的一端，而热管110的另一端则贯穿地连接于散热鳍片320，以通过热管110内工作流体(未示出)的相变化，而使热源400所产生的热量能通过热管110而传送至散热鳍片320处，之后通过风扇310对散热鳍片320进行散热而达到将热源400所产生的热量散逸至电子装置10的机体200之外的效果。

如前所述，在机体200的有限空间下，如何兼具电子装置10的结构强度以及在机体200内的构件配置，实为值得考虑的课题。

据此，在本实施例中，支架A1包括本体120与间隔件(standoff)130A、130B，其中本体120为套件，其套接在热管110的局部，间隔件130A、130B分别配置在本体120的相对两表面，且分别朝向机体200的上壳体240与下壳体220延伸。在此，间隔件130A、130B例如是螺孔柱，而固定件140A、140B例如是螺丝，据此，固定件140A、140B便能分别穿过机体200的上壳体240与下壳体220而对应地锁附至间隔件130A、130B，因此让本体120与通过其内的热管110能被定位且悬置于机体200之内(即，上壳体240与下壳体220之间)。如此一来，不但能以间隔件130A、130B与固定件140A、140B所造成的锁附效果而让电子装置10的整体结构达到所需强度，也能因此让热管110从固定件140A、140B之间通过而不受影响，以利于机体200内的空间配置。换句话说，所述与支架A1结合之热管110的局部，其实质上是位在固定件140A或140B朝向支架A1固定的轴向(如图2所示出之中心线)上，且热管110的局部与固定件140A或140B彼此不相干涉。

在此虽示出两个固定件140A、140B与两个间隔件130A、130B，但本发明并未以此为限，在另一未示出的实施例中，在满足结构强度的前提之下，也可仅以一个固定件与一个间隔件而使支架与机体固定在一起。

请再参考图2，在本实施例中，上壳体240例如是笔记本电脑的主机中用以托掌(palmrest)用的壳体结构，而下壳体220例如是主机中用以抵靠在平台上的底部壳体结构。因此，固定件140B实质上是由机体200的底部朝上穿过下壳体而固定于支架A1的间隔件130B，而固定件140A则是由机体200的顶部朝下穿过上壳体240以及枢轴支架(hinge bracket)240与主机板

(mainboard)500而锁固于支架A1的间隔件130A。同时，考虑上壳体240实为机体200的主要外观件，因而同时通过盖体230组装于上壳体240而能遮蔽固定件140A，在此，所述盖体230可为用以覆盖笔记型电脑之硬碟用的遮盖，但本发明并不限于此。

此外，在本实施例中，支架A1的本体120与热管110之间能通过点焊而相互定位且固定，据此，支架A1还能因此作为热管110的散热结构，借以增加散热面积而提高热管110的散热效果。

另一方面，支架A1的本体120与间隔件130A、130B可为一体结构，也可通过将间隔件130A、130B组装或焊接于本体120而形成，在此不限制其结合手段。

图3示出本发明另一实施例的热管组件的局部剖视图。请参考图3，与前述实施例不同的是，本实施例的热管组件500包括多个热管510A、510B与510C，因此支架A2的本体520的中空轮廓的高度，能依据所述热管510A、510B与510C予以叠置后的厚度而对应地变更，间隔件530A、530B则与前述实施例相同，因此而使本实施例能达到与前述相同的固定效果。

图4与图5示出本发明一实施例的热管结构的剖面图，以描述热管结构的形成过程。请参考图4与图5，在本实施例中，热管结构600包括热管610与支架，其中支架依然能区分为本体A3与第一间隔件630C、第二间隔件630B，其中本体A3与热管610相互结合。然在未组装前，本体A3实质上包括分离的第一抵接部630A与第二抵接部630D，且第一间隔件630C与第一抵接部630A为一体结构，第二间隔件630B与第二抵接部630D为一体结构。

接着，如图5所示，驱使第一抵接部630A与第二抵接部630D穿过热管610的局部而相互抵接在一起(其紧密地结合于抵接面S1而能视为支架的本体A3)，且使热管610的局部因此变形，且变形的局部实质上紧密地适配于第一抵接部630A与第二抵接部630D的部分轮廓，进而让热管610的局部被分隔为两个部分610A、610B，而能维持其内的工作流体正常流动且不从所述局部处逸出。

换句话说，本实施例在于使热管610在其制作过程中即完成支架的结构，而让热管610、支架的本体A3与间隔件630B、630C形成一体结构，以使热管结构600能适于被固定于任何物件上，例如前述实施例的机体200，以简化后续组装电子装置时的工序。

更重要的是，当通过固定件(如前述实施例所示，在此省略)分别固定于间隔件630B、630C，而如前述实施例般地使本实施例的支架与物件(例如前述实施例的上机壳240与下机壳220)固定在一起后，由于第一抵接部630A与第二抵接部630D能相互抵接于抵接面S1(如图5示出于抵接面S1处的双箭号)，因此固定件的固定(锁附)力能无碍地通过抵接面S1而传递，不会因热管610而被阻挠，故能提供较佳的结合力道以提高结构强度。

图6与图7示出本发明一实施例的热管结构的剖面图，以描述热管结构的形成过程。请参考图6与图7，与前述实施例类似，本实施例的热管结构700同样包括热管与支架，惟热管实际上是以挤置方式而与支架相互结合。如图6所示，支架的本体720具有凹槽R1，而将成形前的热管710A置放于所述凹槽R1，而后，再以压挤力(如图7所示箭号)将热管710压挤成形于凹槽R1，同时也让本体720与热管710A能稳固地结合在一起，在此，变形后的热管710B实质上紧密地适配于凹槽R1的轮廓，此外，间隔件730A、730B与730C一如前述实施例再配置于本体720上，即完成所述热管结构700。在此同样是让支架与热管能够一同被制成，而有效地降低后续需进行电子装置整体组装所需的时间，且本实施例并未限制间隔件730A、730B与730C的数量及其在本体720上的位置。

综上所述，在本发明的上述实施例中，热管组件通过支架与固定件的相互搭配，而使支架于组装至热管的局部后，能通过固定件而与机体固定在一起，而让支架与热管的局部定位且悬置在机体内，其中除能因支架而使固定件与热管之间不会彼此干涉之外，也能借以提供热管定位或固定的效果。

再者，支架与热管的局部通过相互结合而变形，且变形处能紧密地适配于支架的部分轮廓，如此一来，在进行热管的制作过程中即能一并完成支架的制作，以让热管能更容易地被固定在所需位置，且能因此简化组装工序。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (15)

1.一种热管组件，适用于电子装置，所述热管组件包括：

至少一热管，设置于所述电子装置的机体内；

支架，组装于所述热管的局部，且定位并悬置所述热管于所述机体内；以及

至少一固定件，从所述机体的外部穿过所述机体而固定于所述支架，以将所述支架与所述机体固定在一起。

2.根据权利要求1所述的热管组件，其中所述支架包括：

本体，组装于所述热管的局部；以及

至少一间隔件，配置在所述本体面对所述机体的至少一侧，所述至少一固定件从所述机体的外部穿过所述机体而固定于所述至少一间隔件，以使本体与所述热管通过所述间隔件而被支撑且悬置于所述机体内。

3.根据权利要求2所述的热管组件，其中所述本体为套件，套接于所述热管的局部。

4.根据权利要求2所述的热管组件，其中所述本体与所述间隔件为一体结构。

5.根据权利要求2所述的热管组件，其中所述本体与所述热管为一体结构。

6.根据权利要求2所述的热管组件，其中所述本体具有第一抵接部与第二抵接部，分别从所述热管截面的相对两侧穿过而相互抵接在一起，所述至少一间隔件包括第一间隔件与第二间隔件，而所述第一间隔件与所述第一抵接部为一体结构，所述第二间隔件与所述第二抵接部为一体结构。

7.根据权利要求2所述的热管组件，其中所述本体具有凹槽，所述热管的局部挤置于所述凹槽。

8.根据权利要求2所述的热管组件，其中所述机体包括彼此对应组装的上壳体与下壳体，所述至少一间隔件包括多个间隔件，分别配置在所述本体面对所述上壳体处与所述本体面对所述下壳体处，所述至少一固定件包括多个固定件，分别穿过所述上壳体、所述下壳体而对应地固定于所述多个间隔件。

9.根据权利要求1所述的热管组件，其中所述热管的局部位于所述固定件朝向所述支架固定的轴向上，且所述热管的局部与所述固定件彼此不相干涉。

10.一种热管结构，包括：

热管；以及

支架，所述热管的局部与所述支架结合而产生变形，且变形的所述局部紧密地适配于所述支架的部分轮廓。

11.根据权利要求10所述的热管结构，其中所述支架包括：

本体，所述热管的所述局部结合至所述本体而变形，且变形后的所述局部适配于所述本体的轮廓；以及

至少一间隔件，配置于所述本体的至少一侧，以使所述本体与所述热管通过所述至少一间隔件而固定于物件上。

12.根据权利要求11所述的热管结构，其中所述本体与所述至少一间隔件为一体结构。

13.根据权利要求11所述的热管结构，其中所述本体具有第一抵接部与第二抵接部，分别从所述热管的所述局部的相对两侧穿过而相互抵接在一起，所述热管的所述局部紧密地适配于所述第一抵接部的轮廓与所述第二抵接部的轮廓。

14.根据权利要求13所述的热管结构，所述至少一间隔件包括第一间隔件与第二间隔件，而所述第一间隔件与所述第一抵接部为一体结构，所述第二间隔件与所述第二抵接部为一体结构。

15.根据权利要求11所述的热管结构，其中所述本体具有凹槽，所述热管的所述局部挤置于所述凹槽，以使所述局部适配于所述凹槽的轮廓。