CN102738096B - 散热结构 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示一种散热结构，包括：下散热块，其一面设有若干个穿透所述下散热块的沉头孔，所述沉头孔内设有沉头螺丝，所述下散热块另一面上具有若干个凸出的孔柱，各所述孔柱与所述沉头孔连通；上散热块，其靠近所述下散热块的面上具有若干个导柱，所述导柱上套设有弹簧，且所述导柱插设于所述下散热块的孔柱中，各所述导柱内设有导柱螺孔，所述导柱螺孔分别与所述沉头螺丝配合固定；热传导体，其与所述上散热块和下散热块接触。从而避免散热块对电子元件的压力过大的问题。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种散热结构，特别是涉及一种防止对电子元件压力过大的散热结构。
【背景技术】
随着科技的发展进步，电子产品越来越广泛的应用于家庭和办公场合，尤其是笔记本电脑等电子产品，更是成为人们生活中必不可少的工具。
对于笔记本电脑的电子元件(例如为CPU芯片、南桥芯片)散热，目前通常是采用散热块一面与电子元件接触，另一面与导热管接触，电子元件产生的热量再通过散热块传导至导热管，从而达到对电子元件的散热。
然而，采用上述结构对电子元件进行散热的时候，由于散热块与电子元件之间是硬性接触，如果设计时二者接触的压力过大，会造成电子元件的损伤，而若是过分考虑二者之间的压力，又会存在二者相互不接触或接触不充分，造成热传导不好，散热效果差。
有鉴于此，实有必要开发一种散热结构，以解决上述问题。
【发明内容】
因此，本发明的目的是提供一种散热结构，避免散热块对电子元件的压力过大的问题。
为了达到上述目的，本发明的散热结构，包括：
下散热块，其一面设有若干个穿透所述下散热块的沉头孔，所述沉头孔内设有沉头螺丝，所述下散热块另一面上具有若干个凸出的孔柱，各所述孔柱与所述沉头孔连通；
上散热块，其靠近所述下散热块的面上具有若干个导柱，所述导柱上套设有弹簧，且所述导柱插设于所述下散热块的孔柱中，各所述导柱内设有导柱螺孔，所述导柱螺孔分别与所述沉头螺丝配合固定；
热传导体，其与所述上散热块和下散热块接触。
可选的，所述热传导体为汽缸，所述汽缸的缸体固定于所述下散热块设有所述孔柱的面。
可选的，所述缸体四周设有缸体螺孔，所述下散热块设有孔柱的面上具有对应所述缸体螺孔的锁定孔，缸体螺丝穿过所述缸体螺孔而锁附于所述锁定孔内。
可选的，所述汽缸内设有液体。
可选的，各所述孔柱设于所述下散热块的受力对称的位置。
可选的，所述孔柱为四个，所述导柱、弹簧相应为四个。
可选的，所述孔柱围设于所述缸体四周。
可选的，所述下散热块上还具有凸出的防过压柱，所述防过压柱的高度值大于所述孔柱的高度值，所述防过压柱设于所述各孔柱围成的形状的外围。
可选的，所述下散热块上还具有若干个固定孔。
可选的，所述下散热块设有沉头孔的面与导热管接触。
相较于现有技术，利用本发明的散热结构，由于所述下散热块的面上具有凸出的孔柱，而所述上散热块与下散热块相对的面上具有导柱以及套设于导柱上的弹簧，而所述导柱插设于所述孔柱内，从而通过所述弹簧的弹性达到所述上散热块与所述下散热块之间高度的调节，因此在所述散热结构与电子元件接触时，也可以得到弹性调节，避免了散热结构对电子元件的压力过大的问题。
【附图说明】
图1绘示为本发明的散热结构一较佳实施例安装状态示意图。
图2绘示为本发明的散热结构一较佳实施例组装结构示意图。
图3绘示为本发明的散热结构一较佳实施例分解结构示意图。
图4绘示为本发明的散热结构一较佳实施例下散热块底面结构示意图。
【具体实施方式】
请共同参阅图2、图3、图4，图2绘示为本发明的散热结构一较佳实施例组装结构示意图、图3绘示为本发明的散热结构一较佳实施例分解结构示意图、图4绘示为本发明的散热结构一较佳实施例下散热块底面结构示意图。
为了达到上述目的，本发明的散热结构，于本实施例，包括：
下散热块10，其一面设有若干个穿透所述下散热块的沉头孔11，所述沉头孔11内设有沉头螺丝12，所述下散热块10另一面上具有若干个凸出的孔柱13，各所述孔柱13与所述沉头孔11连通；
上散热块20，其靠近所述下散热块10的面上具有若干个导柱21，所述导柱21上套设有弹簧22，且所述导柱21插设于所述下散热块10的孔柱13中，各所述导柱21内设有导柱螺孔23，所述导柱螺孔23分别与所述沉头螺丝12配合固定；
热传导体，其与所述上散热块20和下散热块10接触。
请再结合参阅图1，图1绘示为本发明的散热结构一较佳实施例安装状态示意图。由图可见，所述下散热块10设有沉头孔11的面与导热管40接触。
可见，利用本发明的散热结构，由于所述下散热块10的面上具有凸出的孔柱13，而所述上散热块20与下散热块10相对的面上具有导柱21以及套设于导柱21上的弹簧22，而所述导柱21插设于所述孔柱13内，从而通过所述弹簧22的弹性达到所述上散热块20与所述下散热块10之间高度的调节，因此在所述散热结构与电子元件50接触时，也可以得到弹性调节，避免了散热结构对电子元件50的压力过大的问题。
其中，所述热传导体为汽缸，所述汽缸的缸体30固定于所述下散热块10设有所述孔柱13的面。当然，所述热传导体也可以为其它结构，只需达到对所述下散热块10与所述上散热块20间做热传导即可。
其中，所述缸体30四周设有缸体螺孔31，所述下散热块10设有孔柱13的面上具有对应所述缸体螺孔31的锁定孔14，缸体螺丝32穿过所述缸体螺孔31而锁附于所述锁定孔14内，从而达成所述缸体30与所述下散热块10的固定。当然，所述缸体30与所述下散热块10也可以采用其它结构做固定。
其中，所述汽缸内设有液体。当然，所述汽缸内还可以设有其它介质，以达到导热的效果即可。
其中，各所述孔柱13可以设于所述下散热块10的受力对称的位置，从而可以达到受力平衡、稳定。
具体而言，所述孔柱13可以为四个，所述导柱21、弹簧22相应为四个。所述孔柱13围设于所述缸体30四周。此为一较佳的稳定结构。
其中，所述下散热块10上还可以具有凸出的防过压柱15，所述防过压柱15的高度值大于所述孔柱13的高度值，所述防过压柱15设于所述各孔柱13围成的形状的外围。从而结合所述导柱21、弹簧22、孔柱13的作用，达到避免了散热结构对电子元件50的压力过大的双重防护
其中，所述下散热块10上还可以具有若干个固定孔16，用以对所述下散热块10进行固定。当然，所述下散热块10还可以采用其它结构固定。
Claims (9)
1.一种散热结构，其特征在于，包括：
下散热块，其一面设有若干个穿透所述下散热块的沉头孔，所述沉头孔内设有沉头螺丝，所述下散热块另一面上具有若干个凸出的孔柱，各所述孔柱与所述沉头孔连通；
上散热块，其靠近所述下散热块的面上具有若干个导柱，所述导柱上套设有弹簧，且所述导柱插设于所述下散热块的孔柱中，各所述导柱内设有导柱螺孔，所述导柱螺孔分别与所述沉头螺丝配合固定；
热传导体，其与所述上散热块和下散热块接触；
其中，所述下散热块上还具有凸出的防过压柱，所述防过压柱的高度值大于所述孔柱的高度值，所述防过压柱设于所述各孔柱围成的形状的外围。
2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述热传导体为汽缸，所述汽缸的缸体固定于所述下散热块设有所述孔柱的面。
3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述缸体四周设有缸体螺孔，所述下散热块设有孔柱的面上具有对应所述缸体螺孔的锁定孔，缸体螺丝穿过所述缸体螺孔而锁附于所述锁定孔内。
4.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述汽缸内设有液体。
5.如权利要求1-4中任一项所述的散热结构，其特征在于，各所述孔柱设于所述下散热块的受力对称的位置。
6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述孔柱为四个，所述导柱、弹簧相应为四个。
7.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述孔柱围设于所述缸体四周。
8.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述下散热块上还具有若干个固定孔。
9.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述下散热块设有沉头孔的面与导热管接触。
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