TWM519264U - 微處理器之扣件模組 - Google Patents

Description

微處理器之扣件模組

本創作關於一種定位組裝結構，特別是指一種針對微處理器(CPU)之定位能有效提高主機板的利用空間，進而提升其使用經濟效益及組裝安全性的微處理器之扣件模組。

按，微處理器(Central Processing Unit/CPU)是電腦功能運作上至為重要的元件，其通常藉一微處理器插座(CPU socket)固定於電腦之主機板/主機板(PCB)上，用以產生電訊信號之導接，使該微處理器(CPU)通過周邊電子元件/設備之輸入和輸出以進行運算、控制等資料處理的目的。習知CPU插座結構如第1圖所示(參第I439845號案)，該CPU插座90主要包括有一底基座91、一承載蓋92及一卡合組合件93，其中，該底基座91設於一主機板100上，該底基座91包含一滑軌911，該承載蓋92經由滑軌911樞接於該底基座91，該卡合組合件93樞接於該底基座91。其使用時為將該底基座91設置於一插槽94，並使該插槽94貫穿該底基座91，繼先扣合一微處理器95(CPU)於該承載蓋92，令該承載蓋92以滑軌911為軸心樞轉，再將該承載蓋92沿滑軌911朝向該底基座91，藉由該卡合組合件93壓向該承載蓋92及底基座91，使該承載蓋92上的微處理器95接觸該插槽94。

前述該習知CPU插座結構雖可達其預期之安裝固定效果，但仍有其缺失存在，例如：由於現行CPU插座(扣具)其尺寸會隨著微處理器(CPU)之規格有所不同，但因現行主機卡板(主機板)的規格、功能需求越來越多，使得主機卡板(主機板)常因空間不足，造成許多電子元件(零件)無法擺設，必須更換周邊電子元件為較小化者，使得開發成本大為提升，顯不 符經濟效益，甚至因為主機卡板(主機板)空間不足問題而無法完成研發，相當可惜。而該習知CPU插座90其底基座91固定在主機板100上，整體為一固定形式之插座扣具，使得該底基座91佔據較多之主機板100空間，正凸顯出前述該等問題，顯非理想之設計。因此，如何改善習知CPU插座該等缺失問題，應為業界應努力解決、克服之重要方向。

緣此，本創作人有鑑於習知CPU插座其使用上的缺點及其結構設計上未臻理想之事實，本案創作人即著手研發其解決方案，希望能開發出一種更能提高主機卡板(主機板)空間利用率、組裝便利性、穩固性及具有極佳組裝經濟效益的微處理器之扣件模組，以促進此業之發展，遂經多時之構思而有本創作之產生。

本創作之目的在提供一種微處理器之扣件模組，其能藉由突破性之構成設計來定位組裝微處理器(CPU)，而能有效提高主機板之空間利用率，進而具有功能提升之空間及降低衍生成本，達到極佳之組裝經濟效益者。

本創作之再一目的在其能使微處理器(CPU)之組裝具有極佳之便利性及穩固性，並能避免主機板之彎板問題，而能積極提升其安全性及產品之優勢、競爭力者。

本創作為達上述目的所採用之技術手段係應用於主機板，該主機板上設有一微處理器，包括有：一壓板，其設有一穿透槽孔，該壓板於該穿透槽孔之周圍分布設有複數定位孔，該穿透槽孔至少一側邊設有一用以進行壓置之壓部；一背板，設於該主機板下方位置，該背板設有複數對應該定位孔之第一背板孔；前述構成，該壓板與該背板藉一螺鎖構成通過該定位孔、該第一背板孔相連結，使該壓板與該背板之間用以固持一待固定微處理器，該壓部並向下緊壓制該待固定微處理器。

前述構成，其中，該微處理器嵌入該穿透槽孔，該主機板相 對於該微處理器之周邊設有複數對應該定位孔之第一固定孔。

前述構成，其中該定位孔包括有上方較大孔徑之第一孔部及下方較小孔徑之第二孔部。

前述構成，其中該背板包括有一基背板及該基背板兩側用以設置該第一背板孔之背翼板，該基背板較該背翼板凹陷而形成一背板空間。

前述構成，其中該螺鎖構成包括有一螺帽件及一螺栓件，該螺帽件穿設於該定位孔而接抵於該主機板，該螺帽件包括有一徑寬較大之帽部及徑寬較小之桿部，該帽部處設有凹槽，以利轉動螺鎖，該桿部內設有穿透之內螺孔；該螺栓件設有外螺紋，且該螺栓件亦可同時設有內螺紋，該螺栓件通過該第一背板孔、該第一固定孔而與該螺帽件之該內螺孔相螺結。

前述構成，其中該主機板上設有一用以設置該微處理器之置設部位，使該微處理器與該主機板產生電性導接。

前述構成，其中該主機板設有複數第二固定孔，該背翼板上設有複數對應該第二固定孔之第二背板孔。

前述構成，其進一步包括有一散熱裝置，該散熱裝置包括有一散熱板及設於該散熱板上之複數散熱片，該散熱板下方凸設有至少一散熱接部，該散熱接部接處於該微處理器，該散熱板上設有複數對應該第一固定孔及該第二固定孔之散熱板固定孔。

前述構成，其中該螺鎖構成進一步包括有一螺桿件，該螺桿件設有下方之一環槽及該環槽下方之螺紋桿部，該螺桿件穿設抵頂一彈簧後使其螺紋桿部穿設於該散熱板固定孔，並於該散熱板下方以一定位環片嵌設於該環槽。

前述構成，其中該螺紋桿部通過該第二固定孔、該第二背板孔而與該螺栓件之該內螺紋相螺接，該螺紋桿部通過該第一固定孔進入該螺帽件且與該螺栓件之該內螺紋相螺接。

茲為使 貴審查委員對本創作之技術特徵及所達成之功效更 有進一步之瞭解與認識，謹佐以較佳之實施例圖及配合詳細之說明，說明如後：

10‧‧‧壓板

11‧‧‧穿透槽孔

12‧‧‧定位孔

121‧‧‧第一孔部

122‧‧‧第二孔部

13‧‧‧壓部

20‧‧‧背板

21‧‧‧基背板

210‧‧‧背板空間

22‧‧‧背翼板

221‧‧‧第一背板孔

222‧‧‧第二背板孔

23‧‧‧螺栓件

231‧‧‧外螺紋

232‧‧‧內螺紋

30‧‧‧螺帽件

31‧‧‧帽部

32‧‧‧桿部

33‧‧‧內螺孔

34‧‧‧凹槽

40‧‧‧主機板

41‧‧‧CPU置槽

42‧‧‧晶片

43‧‧‧晶片

44‧‧‧微處理器

45‧‧‧第一固定孔

46‧‧‧第二固定孔

50‧‧‧散熱裝置

51‧‧‧散熱板

52‧‧‧散熱片

53‧‧‧散熱接部

54‧‧‧散熱板固定孔

55‧‧‧彈簧

56‧‧‧螺桿件

561‧‧‧螺紋桿部

562‧‧‧環槽

57‧‧‧定位環片

第1圖為習知CPU插座結構示意圖。

第2圖為本創作之組合示意圖。

第3圖為本創作之分解示意圖。

第4圖為本創作之剖視側視示意圖。

第5圖為本創作之底視示意圖。

第6圖為沿第5圖B-B剖線之剖視示意圖。

第7圖為沿第5圖C-C剖線之剖視示意圖。

請參閱第2至5圖，係本創作微處理器之扣件模組實施例，該些圖式均為簡化之示意圖，其僅以示意方式說明本創作之基本結構，且所顯示之構成繪製並未限定相同於實際實施時之形狀及尺寸比例，其實際實施時之辨識標示、形狀及尺寸比例乃為一種選擇性之設計。如圖所示，本創作微處理器之扣件模組設於一主機板40上，該主機板40上設有一CPU置槽41(或其他CPU置設部位)及複數電子元件(未編號)，該CPU置槽41用以設置一微處理器44(CPU)，使該微處理器44與該主機板40產生電性導接，該主機板40上並可設有晶片42、晶片43等需要散熱之電子元件；再者，該主機板40於該CPU置槽41之周邊設有複數第一固定孔45，且該主機板40於其他適當部位處設有複數第二固定孔46。

本創作微處理器之扣件模組至少包括有一壓板10及背板20；該壓板10設於該主機板40上方(依圖式所示方向/下同)並相對於該微處理器44(CPU)之位置，該壓板10之中央部位設有一穿透槽孔11，該穿透槽孔11可供該微處理器44(CPU)中央部分凸出，於理想之狀態該壓板10之表面與該微處理器44(CPU)之表面為同一平面；又，該壓板10於該穿透槽孔11之周圍 分布設有複數定位孔12，該定位孔12可呈一埋頭孔構成，即其包括有上方較大孔徑之第一孔部121及下方較小孔徑之第二孔部122(依圖示方向，下同)，而該穿透槽孔11至少一側邊設有向內(中心部位)伸入之壓部13。在本實施例中，該穿透槽孔11具有兩相對側邊上壓部13之設置。該背板20設於該主機板40下方位置，該背板20包括有一基背板21及該基背板21兩側之背翼板22，該基背板21較該背翼板22凹陷而形成一背板空間210，該背翼板22上設有複數分別對應該第一固定孔45、第二固定孔46之第一背板孔221、第二背板孔222。

本創作微處理器之扣件模組組合時，將該壓板10貼觸設於該微處理器44上，而該背板20設於該主機板40下方且相對該微處理器44位置，並藉一螺鎖構成鎖結該壓板10與背板20，使該壓板10向下緊壓置該微處理器44，並與該主機板40相隔一距離，該距離約等於該微處理器44於該主機板40上所呈現之高度，亦即該壓板10並未接觸該主機板40而呈相對隔離之設置。該螺鎖構成包括有一螺帽件30及螺栓件23，該螺帽件30包括有一徑寬較大之帽部31及徑寬較小之桿部32，該帽部31處設有凹槽34，以利轉動螺鎖，該桿部32(螺帽件30)內設有穿透之內螺孔33；該螺栓件23設有外螺紋231，且該螺栓件23亦可同時設有內螺紋232。當該壓板10設於該微處理器44上時，該微處理器44嵌入該穿透槽孔11，並使該壓部13抵壓住該微處理器44之周邊表面，繼以該螺帽件30通過該壓板10之定位孔12，而該螺栓件23則通過該背翼板22之第一背板孔221、該主機板40之第一固定孔45而與該螺帽件30相螺結。如此構成，藉該壓板10從上而下貼觸抵壓該微處理器44，而該背板20對應設於該主機板40下方，並藉該螺鎖構成(螺帽件30及螺栓件23)使該壓板10與背板20相螺結，繼使該壓板10得以緊迫壓制定位該微處理器44，而達到定位該微處理器44之作用，且同時，由於該壓板10並非直接貼設於該主機板40上，故相對不會佔用該主機板40位於該微處理器44周圍之空間，如第4圖所示t之距離空間，而能充分提高該主機板40之空間利用率及使用上之經濟效益。

本創作微處理器之扣件模組可進一步包括有一散熱裝置 50，該散熱裝置50包括有一散熱板51及設於該散熱板51上之複數散熱片52，該散熱板51下方凸設有複數散熱接部53，而該散熱板51上設有複數分別對應該第一固定孔45或第二固定孔46之散熱板固定孔54；再者，該螺鎖構成進一步包括有一螺桿件56，該螺桿件56設有下方之一環槽562及該環槽562下方之螺紋桿部561，該螺桿件56穿設抵頂一彈簧55後使其螺紋桿部561穿設於該散熱板固定孔54，繼於該散熱板51下方以一定位環片57(如C形環)嵌設於該環槽562，並藉該彈簧55抵接於該散熱板51與螺桿件56間而定位該螺桿件56，另，若干螺紋桿部561通過該第二固定孔46、第二背板孔222而與螺栓件23之內螺紋232相螺接(參第6圖)；同時，若干螺紋桿部561通過該第一固定孔45而進入該螺帽件30且與該螺栓件23之內螺紋232相螺接(參第7圖)。如此，該散熱板51下方之其一散熱接部53即可對應接觸該微處理器44，用以進行散熱；相同原理，該散熱板51下方之若干散熱接部53亦可分別接觸該晶片42、晶片43而進行散熱排除。

本創作藉該螺鎖構成之螺桿件56可使該散熱裝置50緊密接觸該微處理器44(晶片42、晶片43)，同時藉該螺帽件30、螺桿件56及桿部32亦可調整該壓板10對微處理器44之抵壓定位狀況，而達到非以傳統CPU插座來定位微處理器44之最佳技術方案。

本創作微處理器之扣件模組藉由上述構成，其能藉由突破性之構成設計來定位組裝微處理器(CPU)，而能有效提高主機板(主機卡板)之空間利用率，具有功能提升之空間及降低衍生成本，達到極佳之組裝經濟效益；且同時其能使微處理器(CPU)之組裝具有極佳之便利性及穩固性，並能避免主機卡板(主機板)之彎板問題，而能積極提升其安全性及產品之優勢、競爭力。

本創作已藉上述較佳具體實施例進行更詳細說明，惟本創作並不限定於上述所舉例之實施例，凡在本創作揭示之技術思想範圍內，對該等結構作各種變化及修飾仍屬本創作之範圍。

10‧‧‧壓板

23‧‧‧螺栓件

31‧‧‧帽部

40‧‧‧主機板

43‧‧‧晶片

44‧‧‧微處理器

50‧‧‧散熱裝置

51‧‧‧散熱板

52‧‧‧散熱片

53‧‧‧散熱接部

56‧‧‧螺桿件

55‧‧‧彈簧

Claims (11)

1. 一種微處理器之扣件模組，其應用於主機板，該主機板上設有一微處理器，其包含有：一壓板，其設有一穿透槽孔，該壓板於該穿透槽孔之周圍分布設有複數定位孔，該穿透槽孔至少一側邊設有一用以進行壓置微處理器之壓部；一背板，設於該主機板下方位置，該背板設有複數對應該定位孔之第一背板孔；前述構成，該壓板與該背板藉一螺鎖構成通過該定位孔、該第一背板孔相連結，使該壓板與該背板之間用以固持一待固定微處理器，該壓部並向下緊壓制該待固定微處理器。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之微處理器之扣件模組，其中該微處理器嵌入該穿透槽孔，該主機板相對於該微處理器之周邊設有複數對應該定位孔之第一固定孔。
3. 依據申請專利範圍第1項所述之微處理器之扣件模組，其中該穿透槽孔可供該微處理器中央部分凸出。
4. 依據申請專利範圍第2項所述之微處理器之扣件模組，其中該背板包括有一基背板及該基背板兩側用以設置該第一背板孔之背翼板，該基背板較該背翼板凹陷而形成一背板空間。
5. 依據申請專利範圍第1項所述之微處理器之扣件模組，其中該螺鎖構成包括有一螺帽件及一螺栓件，該螺帽件穿設於該定位孔而接抵於該主機板，該螺帽件包括有一徑寬較大之帽部及徑寬較小之桿部，該帽部處設有凹槽，該桿部內設有穿透之內螺孔，該螺栓件設有外螺紋，該螺栓件通過該第一背板孔、該第一固定孔而與該螺帽件之該內螺孔相螺結。
6. 依據申請專利範圍第1項所述之微處理器之扣件模組，其中該主機板上設有一用以設置該微處理器之置設部位，使該微處理器與該主機板產生電性導接。
7. 依據申請專利範圍第4項所述之微處理器之扣件模組，其中該主機板設有複數第二固定孔，該背翼板上設有複數對應該第二固定孔之第二背板孔。
8. 依據申請專利範圍第7項所述之微處理器之扣件模組，其進一步包括有一散熱裝置，該散熱裝置包括有一散熱板及設於該散熱板上之複數散熱片，該散熱板下方凸設有至少一散熱接部，該散熱接部接處於該微處理器，該散熱板上設有複數對應該第一固定孔及該第二固定孔之散熱板固定孔。
9. 依據申請專利範圍第7項所述之微處理器之扣件模組，其中該螺鎖構成進一步包括有一螺桿件，該螺桿件設有下方之一環槽及該環槽下方之螺紋桿部，該螺桿件穿設抵頂一彈簧後使其螺紋桿部穿設於該散熱板固定孔，並於該散熱板下方以一定位環片嵌設於該環槽。
10. 依據申請專利範圍第9項所述之微處理器之扣件模組，其中該螺栓件設有內螺紋。
11. 依據申請專利範圍第10項所述之微處理器之扣件模組，其中該螺紋桿部通過該第二固定孔、該第二背板孔而與該螺栓件之該內螺紋相螺接，該螺紋桿部通過該第一固定孔進入該螺帽件且與該螺栓件之該內螺紋相螺接。