TWI389629B - Power supply module of the framework - Google Patents

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Inventor
I Fu Liang
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Cincon Electronics Co Ltd
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Description

電源供應模組之框架
本發明之係有關於一種電源供應模組之框架,尤指一種結構簡單、組裝容易且可散熱之電源供應模組之框架。
一般電子裝置中,包括主機板、中央處理單元(CPU)、各種資料存取單元、散熱系統之風扇,以及各種介面卡等設備工作所需之電力均由電源供應器所供給,以使各個組件可動作。
習知電源供應器組裝至電子裝置之機殼內部時,一般均先將電源供應模組配合與一電路板電性連接,且該電路板上設有與該電子裝置之機殼穿孔對應之鎖孔,俾使藉由螺絲穿過該電路板上及電子裝置之機殼上之鎖孔及穿孔,再配合螺帽鎖接,以將電源供應模組鎖固於電子裝置之機殼上,此種結構簡單且容易組裝,但對於電源供應模組所產生之熱無法傳導至電子裝置之機殼散熱出去,而使得電源供應模組之元件容易損壞,遂發展出一種結合該電源供應模組之電路板的U型框架,該電源供應模組之電路板係固定於該U型框架上,而該U型框架下設有一螺栓,該電子裝置之機殼對應該螺栓設有一穿孔,藉由一螺絲由下往上穿過該電子裝置之機殼的穿孔而與該U型框架之螺栓鎖接,以將該電源供應模組所產生之熱源,藉由該U型框架之側壁傳導至電子裝置之機殼上,以達到散熱目的,然此種U型框架之結構,其與電子裝置之機殼鎖接時,礙於結構上之設計及空間上之問題,鎖接之方式僅能由下往上與電子裝置之機殼鎖接,增加組裝上之困難性,故如何設計出結構簡單、組裝容易且可散熱的電源供應模組之框架,為此產業亟需解決之問題。
本發明之目的在於提供一種電源供應模組之框架,藉由該電源供應模組之電路板與一散熱件之兩構件的組合,以增加組裝上之方便性同時達到散熱之效果。
達到上述目的之本發明電源供應模組之框架,包含:一散熱件,係置於一機殼上,且該散熱件設有至少一第一連接部;以及一電源供應模組之電路板,係置於該散熱件上,且該電源供應模組之電路板的板面積大於該散熱件,該電源供應模組之電路板凸出於該散熱件之板面積處設有複數個鎖接部,該鎖接部係用以與該機殼鎖接,而該電源供應模組之電路板對應該第一連接部設有一第二連接部,藉由連接該第一連接部及該第二連接部,以固定該散熱件及該電源供應模組之電路板。
請參考第一圖,係顯示本發明電源供應模組之框架之分解立體圖。本發明電源供應模組之框架100,包含:一散熱件10及電源供應模組之電路板20。
該散熱件10係置於一機殼上(圖未示),且於一側設有至少一第一連接部11。
該電源供應模組之電路板20,係置於該散熱件10上,用以組接該電源供應模組於該機殼(圖未示)上,且該電源供應模組之電路板20的板面積大於該散熱件10,使該電源供應模組之電路板20完全覆蓋住該散熱件10,且該電源供應模組之電路板20凸出於該散熱件10之板面積處設有複數個鎖接部21,該鎖接部21係用以與該機殼鎖接,而該電源供應模組之電路板20對應該第一連接部11設有一第二連接部22,藉由連接該第一連接部11及該第二連接部22,以固定該散熱件10及該電源供應模組之電路板20,且藉由該散熱件10與該電源供應模組之電路板20不同構件之組接,讓使用者方便將電源供應模組組裝於該機殼內且同時可透過該散熱件10,將易產生熱源之元件傳導至機殼上,俾使達到散熱之功效。
於本實施例中,該第一連接部11、該第二連接部22及該鎖接部21均為一穿孔,該電源供應模組之電路板20藉由該鎖接部21之穿孔利用一栓鎖元件(圖未示)而鎖固於該機殼上,而該散熱件10及該電源供應模組之電路板20藉由該第一連接部11及該第二連接部22之穿孔利用一連接件30,以鎖固該電源供應模組之電路板20及該散熱件10。
該栓鎖元件為一螺絲及螺帽,而該連接件包含一六角銅柱30及一螺絲(圖未示),且該六角銅柱30具有內螺紋,以與該螺絲鎖接。
請參考第二圖,係顯示本發明電源供應模組之框架的另一實施例之分解立體圖。本實施例與第一圖之實施例大致相同,不同之處僅在於本實施例之散熱件10兩側垂直向上分別延伸一第一側板12及第二側板13,藉由該第一側板12及第二側板13,以將該電源供應模組之電路板20所產生之熱源傳導至該機殼散熱,且該第一側板12之兩側端緣各設有一內凹之卡扣部14,而該電源供應模組之電路板20對應該第一側板12及第二側板13各設有一內凹部23,以使該第一側板12及第二側板13之兩側板緣恰好置於該內凹部23處,且對應該第一側板12之內凹部23的轉折處係配合與該卡扣部14扣接。
請參考第三圖及第四圖,係顯示本發明電源供應模組之框架的另一實施例之組合立體圖及顯示本發明電源供應模組之框架的另一實施例之後側視圖。當欲組合本發明電源供應模組之框架100時,首先將該電源供應模組之電路板20置於該散熱件10上,此時該第一側板12及第二側板13之兩側板緣恰好置於該內凹部23處,且該電源供應模組之電路板20之一側,即對應該第一側板12之內凹部23的轉折處係配合與該卡扣部14扣接,而因該連接件之六角銅柱30係穿過該散熱件10之第一連接部11,使該連接件之六角銅柱30置於該散熱件10上,且該六角銅柱30本身高度恰與該卡扣部14之高度相同,而使該電源供應模組之電路板20之另一側對應置於該連接件之六角銅柱30上,且該電源供應模組之電路板20之第二連接部22所設之位置對應與該散熱件10之第一連接部11之位置相同,因此再藉由該連接件之螺絲穿過該第二連接部22而與該連接件之六角銅柱30鎖接,以完成本發明電源供應模組之框架100的組合,且再將組合後之本發明電源供應模組之框架100置於該機殼之預定位置處(圖未示),此時因該電源供應模組之電路板20的板面積大於該散熱件10的板面積,使該電源供應模組之電路板20兩側凸出於該散熱件10之板面積,而置於該機殼上,再利用一栓鎖元件之螺絲穿過該電源供應模組之電路板20之各個鎖接部21及對應該電源供應模組之電路板20各個鎖接部21的機殼的穿孔(圖未示),再藉由該螺帽配合與該螺紋鎖接,俾使本發明電源供應模組之框架100鎖固於該機殼上。另本發明電源供應模組之框架100配合與機殼鎖接固定時,可因應組裝之方便性,其鎖接方向可由下往上鎖接或可由上往下鎖接。
本發明電源供應模組之框架,藉由該電源供應模組之電路板與一散熱件之不同構件的組合,而使該電源供應模組之電路板與機殼鎖接固定,再透過第一連接部及第二連接部,以連接該散熱件與電源供應模組之電路板,讓使用者方便將電源供應模組組裝於該機殼內且同時可透過該散熱件,將易產生熱源之元件傳導至機殼上,俾使達到散熱之功效。
100...電源供應模組之框架
10...散熱件
11...第一連接部
12...第一側板
13...第二側板
14...卡扣部
20...電源供應模組之電路板
21...鎖接部
22...第二連接部
23...內凹部
30...六角銅柱
第一圖係顯示本發明電源供應模組之框架的分解立體圖。
第二圖係顯示本發明電源供應模組之框架的另一實施例之分解立體圖。
第三圖係顯示本發明電源供應模組之框架的另一實施例之組合立體圖。
第四圖係顯示本發明電源供應模組之框架的另一實施例之後側視圖。
100...電源供應模組之框架
10...散熱件
11...第一連接部
20...電源供應模組之電路板
21...鎖接部
22...第二連接部
30...六角銅柱

Claims (6)

  1. 一種電源供應模組之框架,包含:一散熱件,係置於一機殼上,且該散熱件設有至少一第一連接部;以及一電源供應模組之電路板,係置於該散熱件上,且該電源供應模組之電路板的板面積大於該散熱件,該電源供應模組之電路板凸出於該散熱件之板面積處設有複數個鎖接部,該鎖接部係用以與該機殼鎖接,而該電源供應模組之電路板對應該第一連接部設有一第二連接部,藉由連接該第一連接部及該第二連接部,以固定該散熱件及該電源供應模組之電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電源供應模組之框架,其中該散熱件兩側垂直向上分別延伸一第一側板及第二側板,藉由該第一側板及第二側板,以將該電源供應模組之電路板所產生之熱源傳導至該機殼散熱。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電源供應模組之框架,其中該第一側板之兩側端緣各設有一卡扣部,而該電源供應模組之電路板對應該第一側板之卡扣部設有一內凹部。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電源供應模組之框架,其中該第一連接部、該第二連接部及該鎖接部為一穿孔。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電源供應模組之框架,其中該電源供應模組之電路板藉由該鎖接部之穿孔利用一栓鎖元件而鎖固於該機殼上。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之電源供應模組之框架,其中該電源供應模組之電路板及該散熱件藉由該第一連接部及該第二連接部之穿孔利用一栓鎖元件,以鎖固該電源供應模組之電路板及該散熱件。
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