TWM526097U - 微處理器之彈簧壓合扣具裝置 - Google Patents

Description

微處理器之彈簧壓合扣具裝置

本創作關於一種扣具結構，特別是指一種針對微處理器之定位能有效提高電路板的利用空間，進而提升其使用經濟效益及便利更換組裝之微處理器之彈簧壓合扣具裝置。

微處理器是電腦功能運作上至為重要的元件，其通常藉一微處理器插座(微處理器socket)固定於電腦之電路板/主機板(PCB)上，用以產生電訊信號之導接，使該微處理器通過周邊電子元件/設備之輸入和輸出以進行運算、控制等資料處理的目的。習知微處理器扣具結構如第1圖所示，該微處理器扣具裝置主要包括有一底基座91及頂蓋座92，該底基座91設於一電路板100上，該電路板100上設有一微處理器插槽(未圖示)，該底基座91之中央部位呈對應該微處理器插槽之穿透設置，用以設置一微處理器94，該底基座91之一側設有一扣合件911；該頂蓋座92相對樞接而設於該底基座91之上方，該頂蓋座92受一樞轉扣臂93之連動，使相對該底基座91進行壓合或開啟之操作。當進行微處理器94之扣鎖定位時，藉該樞轉扣臂93往該扣合件911旋動，並使該樞轉扣臂93扣結定位於該扣合件911，而該頂蓋座92因受該樞轉扣臂93之帶動，同時進行往該底基座91蓋合之操作，繼而使該頂蓋座92壓抵於該微處理器94，使定位並限制該微處理器94，即完成該微處理器94之扣鎖定位操作。

前述該習知微處理器扣具結構雖可達其預期之安裝固定微處理器94之效果，但由於現行微處理器扣具架構大多採用Intel標準扣具並搭配背板來壓合微處理器94，而此標準之微處理器扣具裝置在使用上仍有其 缺失存在，例如：此標準之微處理器扣具裝置大多使用在尺寸較大的電路板100，無法使用於較小尺寸之模板上，使得其搭配適用上之彈性及經濟性較差，顯非理想之設計；再者，該微處理器扣具裝置包括有一旋動之樞轉扣臂93，且該樞轉扣臂93之活動空間更在該底基座91(頂蓋座92)之外側，使得該微處理器扣具裝置具有周邊一較大之活動區域，導致該電路板100之淨空區域101也隨之增加，而因現行電路板(主機板)的規格、功能需求越來越多，使得電路板(主機板)常因空間不足，造成許多電子元件(零件)無法擺設，必須更換周邊電子元件為較小化者，使得開發成本大為提升，顯不符經濟效益，甚至因為電路板(主機板)空間不足問題而無法完成研發，相當可惜；另，該微處理器扣具裝置以樞轉扣臂93進行扣合之設計，也產生維修更換上之難度，亦有一併加以改良之必要。因此，如何改善習知微處理器扣具裝置該等缺失問題，應為業界應努力解決、克服之重要方向。

緣此，本創作人有鑑於習知微處理器扣具裝置其使用上的缺點及其結構設計上未臻理想之事實，本案創作人即著手研發其解決方案，希望能開發出一種更能適用較小尺寸模板，且能提高電路板空間利用率、更換便利性及具有極佳組裝使用經濟效益的微處理器之彈簧壓合扣具裝置，以促進此業之發展，遂經多時之構思而有本創作之產生。

本創作之目的在提供一種微處理器之彈簧壓合扣具裝置，其能藉由突破性之構成設計來定位組裝微處理器，而能有效提高電路板(主機板)之空間利用率，並能彈性配合較小尺寸模板之適用，進而具有極佳之利用性、空間利用率及降低衍生成本，達到極佳之組裝使用經濟效益者。

本創作之再一目的在提供一種微處理器之彈簧壓合扣具裝置，其能使微處理器之組裝具有極佳之便利性及穩固性，且能便利扣具之維修更換，同時亦能符合所有LGA微處理器架構之使用，而能積極提升產品之價值性者。

本創作為達上述目的所採用之技術手段包括有：一壓板裝置，包括有一壓板，該壓板設有複數定位孔；一背板裝置，設於該壓板下方部位，該背板裝置包括有一背板，該背板設有複數對應該定位孔之定位柱，該定位柱設有一定位螺孔；複數鎖定調整裝置，該鎖定調整裝置包括有一螺鎖件及彈性件；前述構成，該定位柱穿設於該定位孔，並凸伸出該壓板，該彈性件套設於該定位柱，該螺鎖件螺結於該定位螺孔，使該彈性件抵頂於該壓板與該螺鎖件之間，藉該彈性件對該壓板提供一抵壓迫緊之彈性力。

前述構成，本創作組合使用時係設於一電路板上，該電路板上設有一微處理器插槽，該壓板與電路板間具有一間距。

前述構成，其中該壓板之中央部位設有一穿透槽孔，該穿透槽孔具有周邊之邊壁。

前述構成，其中該穿透槽孔至少一邊壁設有向內凸伸之壓抵部。

前述構成，其中該壓板具有兩相對之側延板，該側延板於該壓板之頂面側邊往中央部位方向彎折延伸，該側延板與該壓板之平行部位與該壓板具有間隙。

前述構成，其中該側延板之末端部位設有一向內凸伸之壓抵部。

前述構成，其中該背板設有一背板穿槽，該背板之四端角部位處分別設有一用以設置該定位柱之背板定位部。

前述構成，其中該背板裝置進一步包括有一絕緣片，該絕緣片設有一絕緣片穿槽，該絕緣片之四端角部位處分別設有一絕緣片定位部，該絕緣片定位部上設有一對應該定位柱之定位孔。

本創作之技術手段進一步包括：一電路板，該電路板上設有一微處理器插槽，該微處理器插槽設置一微處理器，該電路板於該微處理器插槽之周邊設有複數固定孔；一壓板裝置，設於該電路板上方，該壓板 裝置包括有一壓板，該壓板接觸該微處理器，該壓板設有複數對應該固定孔之定位孔；一背板裝置，設於該電路板下方，該背板裝置包括有一背板，該背板設有複數對應該定位孔之定位柱，該定位柱設有一定位螺孔；複數鎖定調整裝置，該鎖定調整裝置包括有一螺鎖件及彈性件；前述構成，該定位柱穿設於該固定孔及該定位孔，並凸伸出該壓板，該彈性件套設於該定位柱，該螺鎖件螺結於該定位螺孔，使該彈性件抵頂於該壓板與該螺鎖件之間，藉該彈性件對該壓板提供一抵壓迫緊之彈性力，使該壓板抵壓定位該微處理器。

前述構成，其中該壓板之中央部位設有一穿透槽孔，該穿透槽孔具有周邊之邊壁。

前述構成，其中該穿透槽孔至少一邊壁設有向內凸伸之壓抵部。

前述構成，其中該壓板具有兩相對之側延板，該側延板於該壓板之頂面側邊往中央部位方向彎折延伸，該側延板與該壓板之平行部位與該壓板具有間隙。

前述構成，其中該側延板之末端部位設有一向內凸伸之壓抵部。

前述構成，其中該背板設有一背板穿槽，該背板之四端角部位處分別設有一用以設置該定位柱之背板定位部。

前述構成，其中該背板裝置進一步包括有一絕緣片，該絕緣片設有一絕緣片穿槽，該絕緣片之四端角部位處分別設有一絕緣片定位部，該絕緣片定位部上設有一對應該定位柱之定位孔。

前述構成，其中該壓板受該微處理器之隔組而與該電路板具有一間距。

茲為使 貴審查委員對本創作之技術特徵及所達成之功效更有進一步之瞭解與認識，謹佐以較佳之實施例圖式及配合詳細之說明，說明如後：

10‧‧‧壓板裝置

11‧‧‧壓板

110‧‧‧穿透槽孔

111‧‧‧邊壁

112‧‧‧壓抵部

12‧‧‧定位孔

13‧‧‧側延板

20‧‧‧背板裝置

21‧‧‧背板

210‧‧‧背板穿槽

22‧‧‧背板定位部

23‧‧‧定位柱

231‧‧‧定位螺孔

24‧‧‧絕緣片

240‧‧‧絕緣片穿槽

241‧‧‧絕緣片定位部

242‧‧‧定位孔

31‧‧‧螺鎖件

32‧‧‧彈性件

30‧‧‧鎖定調整裝置

40‧‧‧電路板

41‧‧‧微處理器插槽

42‧‧‧微處理器

421‧‧‧抵部

43‧‧‧固定孔

第1圖為習知微處理器扣具結構示意圖。

第2圖為本創作之組合示意圖。

第3圖為本創作之分解示意圖。

第4圖為本創作之組裝使用分解示意圖。

第5圖為本創作之組裝使用剖視側視示意圖一。

第6圖為本創作之組裝使用剖視上視示意圖。

第7圖為本創作之組裝使用剖視側視示意圖二。

請參閱第2至3圖，係本創作微處理器之彈簧壓合扣具裝置較佳實施例，該些圖式均為簡化之示意圖，其僅以示意方式說明本創作之基本結構，且所顯示之構成繪製並未限定相同於實際實施時之形狀及尺寸比例。如圖所示，本創作微處理器之彈簧壓合扣具裝置包括有一壓板裝置10、一背板裝置20及複數鎖定調整裝置30；該壓板裝置10包括有一壓板11，該壓板11之中央部位設有一穿透槽孔110，該壓板11於該穿透槽孔110之周圍分布設有複數定位孔12，該定位孔12可呈一直孔、埋頭孔構成，但不為所限；該穿透槽孔110具有周邊之邊壁111，至少一邊壁111設有向內(中心部位)凸伸之壓抵部112，而在較佳實施方式中，該壓抵部112設於二相對之邊壁111上；再者，該壓板11具有兩相對之側延板13，該側延板13於該壓板11之頂面側邊往中央部位方向彎折延伸，並使該側延板13與該壓板11之平行部位與該壓板11具有間隙；而在其他實施方式中，該壓抵部112亦可設於該側延板13之末端部位而呈一向內(穿透槽孔110)延伸之構成(未圖示)，用以提高該壓抵部112之高度。

基於前述說明，本創作在該穿透槽孔110之至少一側邊或兩相對側邊設置該壓抵部112，並使該壓抵部112凸伸入該穿透槽孔110，至於該壓抵部112之設置部位並未加以限制。又，該壓抵部112用以抵壓一微處理 器(下詳述)，若以該穿透槽孔110之周邊部位來進行抵壓該微處理器時，該壓抵部112等同為該穿透槽孔110之周邊部位，不會有形成凸入該穿透槽孔110之構成狀態，亦即，該穿透槽孔110之周邊部位如同為壓抵部112。另，在其他實施方式中，該壓板11亦可為不具穿透槽孔110之板體，並以高熱導效率之材質製成，使在接觸壓抵該微處理器時達到極佳之散熱效果。

該背板裝置20包括有一背板21，該背板21之中央部位設有一背板穿槽210，該背板21之四端角部位處分別設有一背板定位部22，該背板定位部22上凸設有一定位柱23，該定位柱23設有一定位螺孔231。

該鎖定調整裝置30包括有一螺鎖件31及彈性件32，該螺鎖件31可如螺桿、螺栓等；該彈性件32可如彈簧或其他具彈性之構成，且該彈性件32可供該螺鎖件31之穿設與抵壓迫緊。

前述該背板裝置20(背板21)組裝設於該壓板裝置10(壓板11)之下方部位，在適當之實施方式中，該背板裝置20進一步包括有一絕緣片24，該絕緣片24之中央部位設有一絕緣片穿槽240，該絕緣片24之四端角部位處分別設有一絕緣片定位部241，該絕緣片定位部241上設有一定位孔242。而該定位孔242、定位孔12及定位柱23於位置上呈相對應之設置，並不拘於其所在方位。

請一併參閱第4至7圖，本創作微處理器之彈簧壓合扣具裝置組合使用時設於一電路板40上，該電路板40上設有一微處理器插槽41(或其他微處理器置設部位、微處理器連接器等)，該微處理器插槽41用以設置一微處理器42，使該微處理器42與該電路板40產生電性導接，該電路板40上並可設有晶片(未圖示)等需要散熱之電子元件；該微處理器42亦可設置兩側凸伸(對應該壓抵部112)之抵部421。再者，該電路板40於該微處理器插槽41之周邊設有複數固定孔43。

本創作微處理器之彈簧壓合扣具裝置之組裝將該絕緣片24、背板21設於該電路板40下方位置，使該背板21之定位柱23對應穿設該絕緣片24之定位孔242、該電路板40之固定孔43而伸出該電路板40，繼將該彈 性件32套設於該定位柱23及將該壓板11設於該微處理器42上，使該定位柱23對應穿設該壓板11之定位孔12；此時，該壓板11之穿透槽孔110對應該微處理器42，即使該微處理器42嵌入該穿透槽孔110，並使該壓抵部112由上而下對應接觸該微處理器42(抵部421)之狀態，而該電路板40下方之絕緣片穿槽240、背板穿槽210亦對應該絕緣片穿槽240之位置。繼以螺鎖件31螺鎖於該定位螺孔231，此時該彈性件32抵頂於該壓板11與螺鎖件31之間，且隨著該螺鎖件31之螺鎖迫緊，該彈性件32將對該壓板11提供一抵壓迫緊之彈性力，使該壓板11向下緊壓置該微處理器42，進而使該微處理器42被鎖扣定位，同時也完成該壓板裝置10、電路板40及背板裝置20之組裝。

如此構成，藉該壓板11從上而下貼觸抵壓該微處理器42，而該背板21對應設於該電路板40下方，並藉該鎖定調整裝置30(螺鎖件31)使該壓板11與背板21相螺結，繼使該壓板11得以藉該彈性件32之抵押彈力緊迫定位該微處理器42，而達到定位該微處理器42之作用，且同時，由於該壓板11受該微處理器42之隔組而並非接觸於該電路板40上，即該壓板11與該電路板40具有一間距，故相對不會佔用該電路板40位於該微處理器42周圍之空間，且亦不具周邊扣具之設置(如習知之樞轉扣臂)，可解決習知技術於該電路板40上需具大片淨空區域之耗費缺失，而能充分提高該電路板40之空間利用率及使用上之經濟效益。且本創作利用鎖定調整裝置30來進行微處理器42之扣鎖定位，可輕易地更換扣具裝置相關構件，而極具有維修更換之便利性。

而值得一提的是，本創作微處理器之彈簧壓合扣具裝置使得一般之模板可使用LGA DT微處理器，而不拘限於BGA微處理器，使得效能得以提升，又能降低成本；而本創作將該壓板11設於該微處理器42上時，將計算過下壓磅數之彈性件32套設於該定位柱23上，讓該彈性件32的停止面(抵頂面)在該壓板11上，來緩衝下壓的公差，更利用下鎖距離讓該微處理器42與微處理器插槽41保持固定下壓磅數，且不用擔心上件公差問題，乃為本創作特有之功效。

本創作微處理器之彈簧壓合扣具裝置藉由上述構成，其能藉 由突破性之構成設計來定位組裝微處理器，而能有效提高電路板(主機板)之空間利用率，並能彈性配合較小尺寸模板之適用，進而具有極佳之利用性、空間利用率及降低衍生成本，達到極佳之組裝使用經濟效益；再者，本創作能使微處理器之組裝具有極佳之便利性及穩固性，且能便利扣具之維修更換，同時亦能符合所有LGA微處理器架構之使用，而能積極提升產品之價值性。

本創作已藉上述較佳具體實施例進行更詳細說明，惟本創作並不限定於上述所舉例之實施例，凡在本創作揭示之技術思想範圍內，對該等結構作各種變化及修飾仍屬本創作之範圍。

10‧‧‧壓板裝置

20‧‧‧背板裝置

30‧‧‧鎖定調整裝置

11‧‧‧壓板

110‧‧‧穿透槽孔

112‧‧‧壓抵部

13‧‧‧側延板

21‧‧‧背板

210‧‧‧背板穿槽

22‧‧‧背板定位部

23‧‧‧定位柱

24‧‧‧絕緣片

241‧‧‧絕緣片定位部

242‧‧‧定位孔

31‧‧‧螺鎖件

32‧‧‧彈性件

Claims (14)

1. 一種微處理器之彈簧壓合扣具裝置，係設於一電路板上，該電路板上設有一微處理器插槽，其包含有：一壓板裝置，包括有一壓板，該壓板設有複數定位孔；一背板裝置，設於該壓板下方部位，該背板裝置包括有一背板，該背板設有複數對應該定位孔之定位柱，該定位柱設有一定位螺孔；複數鎖定調整裝置，該鎖定調整裝置包括有一螺鎖件及彈性件；前述構成，組設時，該定位柱穿設於該定位孔，並凸伸出該壓板，該彈性件套設於該定位柱，該螺鎖件螺結於該定位螺孔，使該彈性件抵頂於該壓板與該螺鎖件之間，藉該彈性件對該壓板提供一抵壓迫緊之彈性力，而該壓板與電路板間具有一間距。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之微處理器之彈簧壓合扣具裝置，其中該壓板之中央部位設有一穿透槽孔，該穿透槽孔具有周邊之邊壁。
3. 依據申請專利範圍第2項所述之微處理器之彈簧壓合扣具裝置，其中該穿透槽孔至少一邊壁設有向內凸伸之壓抵部。
4. 依據申請專利範圍第2項所述之微處理器之彈簧壓合扣具裝置，其中該壓板具有兩相對之側延板，該側延板於該壓板之頂面側邊往中央部位方向彎折延伸，該側延板與該壓板之平行部位與該壓板具有間隙。
5. 依據申請專利範圍第4項所述之微處理器之彈簧壓合扣具裝置，其中該側延板之末端部位設有一向內凸伸之壓抵部。
6. 依據申請專利範圍第2項所述之微處理器之彈簧壓合扣具裝置，其中該背板設有一背板穿槽，該背板之四端角部位處分別設有一用以設置該定位柱之背板定位部。
7. 依據申請專利範圍第6項所述之微處理器之彈簧壓合扣具裝置，其中該背板裝置進一步包括有一絕緣片，該絕緣片設有一絕緣片穿槽，該絕緣片之四端角部位處分別設有一絕緣片定位部，該絕緣片定位部上設有一 對應該定位柱之定位孔。
8. 一種微處理器之彈簧壓合扣具裝置，其包含有：一電路板，該電路板上設有一微處理器插槽，該微處理器插槽設置一微處理器，該電路板於該微處理器插槽之周邊設有複數固定孔；一壓板裝置，設於該電路板上方，該壓板裝置包括有一壓板，該壓板接觸該微處理器，該壓板設有複數對應該固定孔之定位孔；一背板裝置，設於該電路板下方，該背板裝置包括有一背板，該背板設有複數對應該定位孔之定位柱，該定位柱設有一定位螺孔；複數鎖定調整裝置，該鎖定調整裝置包括有一螺鎖件及彈性件；前述構成，該定位柱穿設於該固定孔及該定位孔，並凸伸出該壓板，該彈性件套設於該定位柱，該螺鎖件螺結於該定位螺孔，使該彈性件抵頂於該壓板與該螺鎖件之間，藉該彈性件對該壓板提供一抵壓迫緊之彈性力，使該壓板抵壓定位該微處理器，而該壓板受該微處理器之隔阻而與該電路板具有一間距。
9. 依據申請專利範圍第8項所述之微處理器之彈簧壓合扣具裝置，其中該壓板之中央部位設有一穿透槽孔，該穿透槽孔具有周邊之邊壁。
10. 依據申請專利範圍第9項所述之微處理器之彈簧壓合扣具裝置，其中該穿透槽孔至少一邊壁設有向內凸伸之壓抵部。
11. 依據申請專利範圍第9項所述之微處理器之彈簧壓合扣具裝置，其中該壓板具有兩相對之側延板，該側延板於該壓板之頂面側邊往中央部位方向彎折延伸，該側延板與該壓板之平行部位與該壓板具有間隙。
12. 依據申請專利範圍第11項所述之微處理器之彈簧壓合扣具裝置，其中該側延板之末端部位設有一向內凸伸之壓抵部。
13. 依據申請專利範圍第9項所述之微處理器之彈簧壓合扣具裝置，其中該背板設有一背板穿槽，該背板之四端角部位處分別設有一用以設置該定位柱之背板定位部。
14. 依據申請專利範圍第13項所述之微處理器之彈簧壓合扣具裝置，其中該背板裝置進一步包括有一絕緣片，該絕緣片設有一絕緣片穿槽，該絕緣片之四端角部位處分別設有一絕緣片定位部，該絕緣片定位部上設有一對應該定位柱之定位孔。