TWI732565B - 獨立壓接裝置及其組合 - Google Patents

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洪挺耀
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英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司
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Abstract

一種獨立壓接裝置及其組合，所述獨立壓接裝置包括框體部及背板模組，所述框體部設有一對通孔，所述獨立壓接裝置包括一對螺母元件以及一對螺柱，所述一對通孔包括第一通孔與第二通孔，所述一對螺母元件包括第一螺母元件及第二螺母元件；所述第一螺母元件沿上下方向可移動性地收容於所述第一通孔；所述獨立壓接裝置還包括環形套筒，所述第二螺母元件沿上下方向可移動性地收容於所述環形套筒；所述第二螺母元件所移動的距離大於所述第一螺母元件所移動的距離，進而確保了背板模組與框體部的順利組裝配合。

Description

獨立壓接裝置及其組合
本發明涉及一種獨立壓接裝置及其組合，尤其涉及一種用於固定插座連接器的獨立壓接裝置及其組合。
相關習知技術請參閱第十至十三圖所揭示的一種用於固定插座連接器(如CPU插座連接器，未圖示)的獨立壓接裝置組合，其包括電路板850以及安裝至電路板850的獨立壓接裝置800，所述獨立壓接裝置包括安裝至所述電路板850上方的金屬框體部805以及安裝至所述電路板850下方的背板模組830。所述金屬框體部805將所述插座連接器圍設其中，所述金屬框體部805設有複數用於固定散熱器(未圖示)的第一固定元件810以及複數用於固定插座連接器上的裝載板(load plate)的第二固定元件820，從而將所述散熱器及裝載板固定至所述框體部805上。所述電路板850設有複數對上下貫穿的穿孔，所述框體部805設有複數對與對應穿孔相互對齊的通孔807以及收容於對應通孔807的複數對螺母元件860，所述背板模組830設有複數對向上凸伸並與對應的螺母元件860鎖緊配合的螺柱832，從而將電路板850夾持於所述框體部805與背板模組830之間。所述每對螺母元件860沿上下方向可移動性地收容於對應的通孔807，以方便使用者通過旋轉操作工具如螺絲刀等將所述螺母元件860與對應螺柱832鎖緊配合。
請參閱第十三圖所示，當將所述背板模組830安裝至電路板850下方並與所述框體部805組裝配合時，由於每對螺母元件860的結構相同，其在通 孔807內上下移動的距離也相同且不會超過所述框體部805的厚度，通過旋轉操作工具將每對螺母元件860中的一個(如左側螺母元件)與背板模組830上對應的螺柱832進行旋轉配合時，由於所述螺母元件860中的另一個(如右側螺母元件)的可移動距離被限制，其會阻擋對應的螺柱832向上移動而不利於一個螺母元件860(左側螺母元件)的組裝，並且嚴重時，所述螺柱832會向上強制推動所述另一個螺母元件860(右側螺母元件)並將其頂出所述框體部805進而對框體部805或螺母元件860構成損害。
是故，有必要提供一種改良的獨立壓接裝置及其組合來解決以上的問題。
本發明的目的在於提供一種可確保組裝順利之獨立壓接裝置及其組合。
為解決上述技術問題，本發明採用如下技術方案：一種獨立壓接裝置，包括相互配合的框體部及背板模組，所述框體部設有至少一對通孔，所述獨立壓接裝置包括至少一對設置於對應通孔的螺母元件以及一對與對應螺母元件鎖緊配合以將所述框體部與背板模組接合於一起的螺柱，其中，所述一對通孔包括第一通孔與第二通孔，所述一對螺母元件包括第一螺母元件及第二螺母元件；所述第一螺母元件沿上下方向可移動性地收容於所述第一通孔；所述獨立壓接裝置還包括收容固定於所述第二通孔的環形套筒，所述第二螺母元件沿上下方向可移動性地收容於所述環形套筒；所述第二螺母元件在所述環形套筒內沿上下方向所移動的距離大於所述第一螺母元件在第一通孔內沿上下方向所移動的距離。
為解決上述技術問題，本發明亦可採用如下技術方案：一種獨立壓接裝置組合，包括電路板、安裝於所述電路板上方的框體部以及安裝於所述 電路板下方的背板模組；所述電路板設有至少一對上下貫穿並且相互靠近的穿孔，所述框體部設有至少一對與所述穿孔相對齊的通孔以及至少一對設置於對應通孔的螺母元件，所述背板模組設有至少一對向上穿過對應穿孔並與對應螺母元件鎖緊配合的螺柱，其中，所述一對通孔包括第一通孔與第二通孔，所述一對螺母元件包括第一螺母元件及第二螺母元件；所述第一螺母元件沿上下方向可移動性地收容於所述第一通孔；所述框體部還設有收容固定於對應第二通孔的環形套筒，所述第二螺母元件沿上下方向可移動性地收容於所述環形套筒；所述第二螺母元件在所述環形套筒內沿上下方向所移動的距離大於所述第一螺母元件在第一通孔內沿上下方向所移動的距離。
與先前技術相比，本發明具有如下有益效果：本發明之背板模組與框體部進行組裝配合時，所述第一螺母元件在與一對螺柱中的一個進行鎖緊配合的過程中，由於所述第二螺母元件的移動距離大於所述第一螺母元件的移動距離，不僅方便了所述第一螺母元件與對應螺柱的鎖緊配合，確保了背板模組與框體部的順利組裝配合；而且對應螺柱中的另一個也不會對所述第二螺母元件或環形套筒或框體部構成損害。
100:獨立壓接裝置
110:金屬框體部
112:第一通孔
112':第二通孔
113:抵靠部
120:第一螺母元件
122:第一螺母
124:第一墊片
120':第二螺母元件
122':第二螺母
124':第二墊片
126:環形套筒
125、125':耳部
114、127:上表面
129:限位部
130:背板模組
132:螺柱
500:電路板
502:穿孔
第一圖係本發明獨立壓接裝置安裝至電路板時的立體示意圖；第二圖係第一圖中獨立壓接裝置與背板模組組裝配合時的立體示意圖；第三圖係第一圖中的部分分解圖；第四圖係第三圖進一步分解後的立體分解圖；第五圖係第一圖中獨立壓接裝置的框體部安裝至電路板時沿V-V線的剖面示意圖；第六圖係沿第二圖中VI-VI線的剖面示意圖； 第七圖係獨立壓接裝置的框體部移除除螺母元件時的立體示意圖；第八圖係沿第七圖中VIII-VIII線的剖面示意圖；第九圖係第三圖中之螺母元件、套筒以及螺柱的立體示意圖；第十圖係習知技術中的獨立壓接裝置安裝於電路板時的立體示意圖；第十一圖係第十圖的部分分解圖；第十二圖係第十一圖進一步分解後的立體分解圖；及第十三圖係第十圖的獨立壓接裝置與背板模組組裝配合時沿XIII-XIII線的剖面示意圖。
請請參閱第一至九圖所示，本發明的獨立壓接裝置組合包括電路板500以及安裝至所述電路板500的獨立壓接裝置100(Independent Loading Mechanism,ILM)。所述獨立壓接裝置100屬於一種機構扣件，用以裝載固定安裝至所述電路板500的CPU插座連接器(未圖示)。所述獨立壓接裝置100包括安裝至電路板500上方的金屬框體部110以及安裝至電路板500下方的背板模組130，所述背板模組130設有複數對向上凸伸的螺柱132。所述CPU插座連接器用於收容CPU晶片模組，並且安裝至電路板500後將會被所述框體部110圍設其中。
所述框體部110設有四對上下貫穿的通孔112、112'，該四對通孔112、112'位於框體部110的四個角落處，所述框體部110設有四對設置於對應通孔112、112'的螺母元件120、120'，為簡化結構，附圖僅顯示一對螺母元件120、120'，其餘三對螺母元件與該對螺母元件120、120'結構相同。所述每對通孔112、112'包括一個常規的第一通孔112以及一個加大型的第二通孔112'，所述第二通孔112'的孔徑尺寸大於所述第一通孔112。所述每對螺母元件120、120'包括一個常規的第一螺母元件120以及一個加長型的第二螺母元件120'。
所述第一螺母元件120包括常規型第一螺母122與常規型第一墊片124，第一螺母122與第一墊片124分別從框體部110的上、下兩側組裝至所述第一通孔112內再彼此鉚接固定於一起從而將所述第一螺母元件120沿上下方向可移動性地固定於對應第一通孔112，所述第一墊片124完全收容於所述第一通孔112內，而所述第一螺母122僅下半部分收容於所述第一通孔112內，其上半部分則位於所述第一通孔112外並且向上凸伸出所述框體部110的上表面114。所述第一螺母元件120在對應第一通孔112內上下移動的距離小於所述框體部110的厚度或高度，所述第一墊片124的下方設有外擴的耳部125，所述框體部110設有向第一通孔112凸伸的抵靠部113，所述第一螺母122向下抵靠於所述抵靠部113的上表面114，當所述第一螺母元件120向上移動時，所述抵靠部113的下表面可向下抵靠所述耳部125以防止所述第一螺母元件120向上脫落出所述框體部110。
所述第二螺母元件120'包括一加長型第二螺母122'以及一常規型第二墊片124'，所述第二螺母122'的上下長度大於所述第一螺母122。所述框體部110還設有收容固定於對應的第二通孔112'並與所述第二螺母元件120'相配合的環形套筒126，第二螺母122'與第二墊片124'分別從框體部110的上、下兩側組裝至所述環形套筒126內再彼此鉚接固定於一起從而將所述第二螺母元件120'沿上下方向可移動性地固定於對應環形套筒126。所述環形套筒126的上下長度大於所述框體部110的厚度或高度並且向上凸伸出所述框體部110的上表面114，也可以說所述環形套筒126的上下長度大於所述第一通孔112或第二通孔112'的深度。所述環形套筒126的頂部設有限位部129，所述第二螺母122'向下抵靠於所述限位部129的上表面127，所述第二墊片124'的下方設有外擴的耳部125'，當所述第二螺母元件120'向上移動時，所述限位部129的下表面向下抵靠對應第二墊片124'的耳部125'以防止所述第二螺母元件120'向上脫落出所述環形套筒126。
請參閱第五、六圖所示，當將所述背板模組130安裝至電路板500下方，背板模組130上的螺柱132與對應的每對螺母元件120、120'旋轉配合時，通過旋轉操作工具如螺絲刀等先將常規型的第一螺母元件120進行旋轉與對應的螺柱132進行鎖緊配合，鎖緊配合後所述第一螺母122將再次向下抵靠於所述框體部110的抵靠部113的上表面114；此時加長型的所述第二螺母元件120'將會被對應的螺柱132向上推動而向上移動至所述環形套筒126的上方位置並且不會與所述環形套筒126發生干涉。由於所述第二螺母元件120'在所述環形套筒126內沿上下方向所移動的距離大於所述第一螺母元件120在第一通孔112內沿上下方向所移動的距離，即所述環形套筒126所提供了足夠大的空間128以供所述第二螺母元件120'向上移動而不會被所述第二螺母元件120'所碰觸或頂推；然後通過旋轉操作工具將所述第二螺母元件120'進行旋轉以與對應的螺柱132進行鎖緊配合，配合後所述第二螺母122'將再次向下抵靠於所述環形套筒126的上表面127。因此，在將本發明的背板模組130安裝至電路板500上並與所述框體部110進行組裝配合時，所述第一螺母元件120在與一對螺柱132中的一個進行鎖緊配合的過程中，由於所述第二螺母元件120'的移動距離大於所述第一螺母元件120的移動距離，不僅方便了所述第一螺母元件120與對應螺柱132的鎖緊配合，保證了背板模組130與框體部110的順利組裝配合；而且對應螺柱中132的另一個也不會對第二螺母元件120'或環形套筒126或框體部110構成損害，從而對獨立壓接裝置100形成了很好的保護。
所述電路板500設有複數與對應通孔112、112'對齊的穿孔502，所述螺柱132向上穿過對應的穿孔502，進而通過螺柱132與螺母元件120、120'的鎖緊配合以將所述電路板500更加緊密牢固地夾持於所述框體部110與背板模組130之間，所述抵靠部113及限位部129可分別向下抵靠對應第一、第二墊片124、 124'的耳部125、125'以防止所述第一、第二螺母元件120、120'向上脫落出框體部110。
在本發明中，每對螺母元件120、120'中僅有一個螺母元件120'採用加長型結構並與一額外的環形套筒126進行配合。在其他實施方式中，所述螺母元件120、120'也可以採用各不同形式的螺絲擰緊的固定元件，如六角螺母、一字形螺母、十字形螺母等結構。所述環形套筒126可採用塑膠或金屬或塑膠表面複合金屬層等各材料來製成。所述每對穿孔相互靠近，並使得所述每對螺母元件120、120'之間的間距小於30毫米(mm)。在本實施方式中，所述第一、第二螺母122、122'向下分別抵靠至對應的框體部110的抵靠部113上表面114及環形套筒126的限位部129上表面127時，所述第一、第二墊片124、124'的耳部125、125'向下抵靠於所述電路板500的上表面，所述套筒126所圍設形成的空間128高度大於所述第二墊片124'的耳部125'被螺柱132頂起後從電路板500的上表面向上移動的距離。在其他實施方式中，所述第一、第二墊片124、124'也可不接觸所述電路板500，即與所述電路板500的上表面之間形成一定間隙請參閱第一至圖所示，本發明的獨立壓接裝置組合包括電路板500以及安裝至所述電路板500的獨立壓接裝置100(Independent Loading Mechanism,ILM)。所述獨立壓接裝置100屬於一種機構扣件，用以裝載固定安裝至所述電路板500的CPU插座連接器(未圖示)。所述獨立壓接裝置100包括安裝至電路板500上方的金屬框體部110以及安裝至電路板500下方的背板模組130，所述背板模組130設有複數對向上凸伸的螺柱132。所述CPU插座連接器用於收容CPU晶片模組，並且安裝至電路板500後將會被所述框體部110圍設其中。
所述框體部110設有四對上下貫穿的通孔112、112'，該四對通孔112、112'位於框體部110的四個角落處，所述框體部110設有四對設置於對應通孔112、112'的螺母元件120、120'，為簡化結構，附圖僅顯示一對螺母元件120、 120'，其餘三對螺母元件與該對螺母元件120、120'結構相同。所述每對通孔112、112'包括一個常規的第一通孔112以及一個加大型的第二通孔112'，所述第二通孔112'的孔徑尺寸大於所述第一通孔112。所述每對螺母元件120、120'包括一個常規的第一螺母元件120以及一個加長型的第二螺母元件120'。
所述第一螺母元件120包括常規型第一螺母122與常規型第一墊片124，第一螺母122與第一墊片124分別從框體部110的上、下兩側組裝至所述第一通孔112內再彼此鉚接固定於一起從而將所述第一螺母元件120沿上下方向可移動性地固定於對應第一通孔112，所述第一墊片124完全收容於所述第一通孔112內，而所述第一螺母122僅下半部分收容於所述第一通孔112內，其上半部分則位於所述第一通孔112外並且向上凸伸出所述框體部110的上表面114。所述第一螺母元件120在對應第一通孔112內上下移動的距離小於所述框體部110的厚度或高度，所述第一墊片124的下方設有外擴的耳部125，所述框體部110設有向第一通孔112凸伸的抵靠部113，所述第一螺母122向下抵靠於所述抵靠部113的上表面114，當所述第一螺母元件120向上移動時，所述抵靠部113的下表面可向下抵靠所述耳部125以防止所述第一螺母元件120向上脫落出所述框體部110。
所述第二螺母元件120'包括一加長型第二螺母122'以及一常規型第二墊片124'，所述第二螺母122'的上下長度大於所述第一螺母122。所述框體部110還設有收容固定於對應的第二通孔112'並與所述第二螺母元件120'相配合的環形套筒126，第二螺母122'與第二墊片124'分別從框體部110的上、下兩側組裝至所述環形套筒126內再彼此鉚接固定於一起從而將所述第二螺母元件120'沿上下方向可移動性地固定於對應環形套筒126。所述環形套筒126的上下長度大於所述框體部110的厚度或高度並且向上凸伸出所述框體部110的上表面114，也可以說所述環形套筒126的上下長度大於所述第一通孔112或第二通孔112'的深度。所述環形套筒126的頂部設有限位部129，所述第二螺母122'向下抵靠於所述限位部 129的上表面127，所述第二墊片124'的下方設有外擴的耳部125'，當所述第二螺母元件120'向上移動時，所述限位部129的下表面向下抵靠對應第二墊片124'的耳部125'以防止所述第二螺母元件120'向上脫落出所述環形套筒126。
請參閱第五、六圖所示，當將所述背板模組130安裝至電路板500下方，背板模組130上的螺柱132與對應的每對螺母元件120、120'旋轉配合時，通過旋轉操作工具如螺絲刀等先將常規型的第一螺母元件120進行旋轉與對應的螺柱132進行鎖緊配合，鎖緊配合後所述第一螺母122將再次向下抵靠於所述框體部110的抵靠部113的上表面114；此時加長型的所述第二螺母元件120'將會被對應的螺柱132向上推動而向上移動至所述環形套筒126的上方位置並且不會與所述環形套筒126發生干涉。由於所述第二螺母元件120'在所述環形套筒126內沿上下方向所移動的距離大於所述第一螺母元件120在第一通孔112內沿上下方向所移動的距離，即所述環形套筒126所提供了足夠大的空間128以供所述第二螺母元件120'向上移動而不會被所述第二螺母元件120'所碰觸或頂推；然後通過旋轉操作工具將所述第二螺母元件120'進行旋轉以與對應的螺柱132進行鎖緊配合，配合後所述第二螺母122'將再次向下抵靠於所述環形套筒126的上表面127。因此，在將本發明的背板模組130安裝至電路板500上並與所述框體部110進行組裝配合時，所述第一螺母元件120在與一對螺柱132中的一個進行鎖緊配合的過程中，由於所述第二螺母元件120'的移動距離大於所述第一螺母元件120的移動距離，不僅方便了所述第一螺母元件120與對應螺柱132的鎖緊配合，保證了背板模組130與框體部110的順利組裝配合；而且對應螺柱中132的另一個也不會對第二螺母元件120'或環形套筒126或框體部110構成損害，從而對獨立壓接裝置100形成了很好的保護。
所述電路板500設有複數與對應通孔112、112'對齊的穿孔502，所述螺柱132向上穿過對應的穿孔502，進而通過螺柱132與螺母元件120、120'的鎖 緊配合以將所述電路板500更加緊密牢固地夾持於所述框體部110與背板模組130之間，所述抵靠部113及限位部129可分別向下抵靠對應第一、第二墊片124、124'的耳部125、125'以防止所述第一、第二螺母元件120、120'向上脫落出框體部110。
在本發明中，每對螺母元件120、120'中僅有一個螺母元件120'採用加長型結構並與一額外的環形套筒126進行配合。在其他實施方式中，所述螺母元件120、120'也可以採用各不同形式的螺絲擰緊的固定元件，如六角螺母、一字形螺母、十字形螺母等結構。所述環形套筒126可採用塑膠或金屬或塑膠表面複合金屬層等各材料來製成。所述每對穿孔相互靠近，並使得所述每對螺母元件120、120'之間的間距小於30毫米(mm)。在本實施方式中，所述第一、第二螺母122、122'向下分別抵靠至對應的框體部110的抵靠部113上表面114及環形套筒126的限位部129上表面127時，所述第一、第二墊片124、124'的耳部125、125'向下抵靠於所述電路板500的上表面，所述套筒126所圍設形成的空間128高度大於所述第二墊片124'的耳部125'被螺柱132頂起後從電路板500的上表面向上移動的距離。在其他實施方式中，所述第一、第二墊片124、124'也可不接觸所述電路板500，即與所述電路板500的上表面之間形成一定間隙。
應當指出，以上所述僅為本發明的最佳實施方式，不是全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的請求項所涵蓋。
100:獨立壓接裝置
120:第一螺母元件
120':第二螺母元件
500:電路板

Claims (10)

  1. 一種獨立壓接裝置，包括：框體部，係設有至少一對通孔，所述一對通孔包括第一通孔與第二通孔；背板模組，係組裝至所述框體部；至少一對螺母元件，係包括第一螺母元件及第二螺母元件，所述第一螺母元件沿上下方向可移動性地收容於所述第一通孔；至少一對螺柱，係與對應螺母元件鎖緊配合以將所述框體部與背板模組接合於一起；及環形套筒，係收容固定於所述第二通孔，所述第二螺母元件沿上下方向可移動性地收容於所述環形套筒；其中，所述第二螺母元件在所述環形套筒內沿上下方向所移動的距離大於所述第一螺母元件在第一通孔內沿上下方向所移動的距離。
  2. 如請求項1所述之獨立壓接裝置，其中所述第一螺母元件包括相互鉚接於一起的第一螺母及第一墊片，第二螺母元件包括相互鉚接於一起的加長型第二螺母及第二墊片，所述第二螺母的上下長度大於所述第一螺母。
  3. 如請求項2所述之獨立壓接裝置，其中所述環形套筒的頂部設有限位部，所述第二墊片的下方設有外擴的耳部，所述第二螺母元件向上移動時，所述限位部可向下抵靠對應第二墊片的耳部以防止所述第二螺母元件向上脫落。
  4. 如請求項2所述之獨立壓接裝置，其中所述第一螺母元件在對應第一通孔內上下移動的距離小於所述框體部的厚度，所述第一墊片的下方設有外擴的耳部，所述框體部設有向第一通孔凸伸的抵靠部，當所述第一螺母元件向上移動時，所述抵靠部可向下抵靠所述第一墊片的耳部以防止所述第一螺母元件向上脫落出所述框體部。
  5. 如請求項1所述之獨立壓接裝置，其中所述第二通孔的孔徑大於所述第一通孔，所述環形套筒的上下長度大於所述框體部的厚度，並且所述環形套筒向上凸伸出所述框體部的上表面。
  6. 如請求項1所述之獨立壓接裝置，其中當所述一對螺柱中的一個與對應的第一螺母元件進行鎖緊配合時，所述第二螺母元件將會被所述一對螺柱中的另一個向上推動並且在環形套筒內向上移動至上方位置。
  7. 一種獨立壓接裝置組合，包括：電路板，係設有至少一對上下貫穿並且相互靠近的穿孔；框體部，係安裝於所述電路板上方，所述框體部設有至少一對與所述穿孔相對齊的通孔以及至少一對設置於對應通孔的螺母元件，所述一對通孔包括第一通孔與第二通孔，所述一對螺母元件包括第一螺母元件及第二螺母元件，所述第一螺母元件沿上下方向可移動性地收容於所述第一通孔；以及背板模組，係安裝於所述電路板下方，所述背板模組設有至少一對向上穿過對應穿孔並與對應螺母元件鎖緊配合的螺柱；及環形套筒，係收容固定於對應第二通孔，所述第二螺母元件沿上下方向可移動性地收容於所述環形套筒；其中，所述第二螺母元件在所述環形套筒內沿上下方向所移動的距離大於所述第一螺母元件在第一通孔內沿上下方向所移動的距離。
  8. 如請求項7所述之獨立壓接裝置組合，其中所述第一螺母元件包括相互鉚接於一起的第一螺母及第一墊片；第二螺母元件包括相互鉚接於一起的加長型第二螺母及第二墊片，所述第二螺母的上下長度大於所述第一螺母；所述環形套筒的上下長度大於所述第一通孔的深度。
  9. 如請求項8所述之獨立壓接裝置組合，其中所述第一墊片及第二墊片的下方均設有外擴的耳部；所述框體部設有向第一通孔凸伸的抵靠部，所述第一螺母向下抵靠於所述抵靠部的上表面，當所 述第一螺母元件向上移動時，所述抵靠部的下表面可向下抵靠所述第一墊片的耳部以防止所述第一螺母元件向上脫落出所述框體部；所述環形套筒的頂部設有限位部，所述第二螺母向下抵靠於所述限位部的上表面，當所述第二螺母元件向上移動時，所述限位部的下表面可向下抵靠對應第二墊片的耳部以防止所述第二螺母元件向上脫落。
  10. 如請求項7所述之獨立壓接裝置組合，其中當所述一對螺柱中的一個與對應的第一螺母元件進行鎖緊配合時，所述第二螺母元件將會被對應的一對螺柱中的另一個向上推動而在所述環形套筒內向上移動至上方位置並且不會與所述環形套筒發生干涉。
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