JP3148710U - スタック型マルチチップのワイヤーボンディングのパッケージ構造 - Google Patents
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Abstract
Description
pointまで到達し破裂される、更にスタック型マルチチップのワイヤーボンディングのパッケージ構造10が重大に破壊される。
したがって、スタック型マルチチップのワイヤーボンディングのパッケージ構造を提供するのは必要であり、ブリッジ・チップを利用して、積層チップそれぞれに面積差が大きい場合でも、スタック型マルチチップのワイヤーボンディングのパッケージ構造を使用することが出来る。
Bonding)技術により、導線204bを利用して、第2半導体チップ202と第3半導体チップ206との電気接続を実現する。又、ワイヤーボンディング技術により導線204aを利用し、第3半導体チップ206と第1半導体チップ201とを電気的に接続し、第3半導体チップ206とリードフレーム203aとを電気的に接続する。従って、第2半導体チップ202と、第3半導体チップ206に接近するリードフレーム203aとを電気的に接続する。これにより第2半導体チップ202は第3半導体チップ206を通じて、リードフレーム203aのブリッシングスタック型マルチチップのワイヤーボンディングのパッケージ構造20外部の電子部品又は配線板を電気的に接続する。
101、201 第1半導体チップ
102、202 第2半導体チップ
103、203 導線枠
103a、103b、203a、203b リードフレーム
104a、104b、204a、204b、204c 導線
105a、105b、205a、205b、205c 接着剤
206 第3半導体チップ
Claims (12)
- スタック型マルチチップのワイヤーボンディングのパッケージ構造であって、
導線枠の上に設置されて前記パッケージ構造の外部と電気接続された第1半導体チップと、前記第1半導体チップの上に設置されて前記第1半導体チップと電気接続することによって前記第1半導体チップと前記パッケージ構造の外部との電気接続動作を制御する第2半導体チップと、前記第1半導体チップの上に設置されて前記第2半導体チップと電気接続されることによって前記第2半導体チップと自身の近傍の前記パッケージ構造外部と電気接続される第3半導体チップと、を備える、ことを特徴とするスタック型マルチチップのワイヤーボンディングのパッケージ構造。 - 前記第1半導体チップと前記第2半導体チップとを電気的に接続するように、更に少なくとも一つの導線を有することを特徴とする請求項1に記載のスタック型マルチチップのワイヤーボンディングのパッケージ構造。
- 前記第2半導体チップと前記第3半導体チップとを電気的に接続するように、更に少なくとも一つの導線を有することを特徴とする請求項1に記載のスタック型マルチチップのワイヤーボンディングのパッケージ構造。
- 前記第1半導体チップと前記第3半導体チップとを電気的に接続するように、更に少なくとも一つの導線を有することを特徴とする請求項1に記載のスタック型マルチチップのワイヤーボンディングのパッケージ構造。
- 前記第3半導体チップの近傍に設置され、前記第3半導体チップと前記パッケージ構造外部とを電気的に接続する少なくとも一つのリードフレームを更に有することを特徴とする請求項1に記載のスタック型マルチチップのワイヤーボンディングのパッケージ構造。
- 前記第3半導体チップと、前記リードフレームとを電気的に接続するための少なくとも一つの導線を有することを特徴とする請求項5に記載のスタック型マルチチップのワイヤーボンディングのパッケージ構造。
- 前記第1半導体チップと、前記リードフレームとを電気的に接続するための少なくとも一つの導線を有することを特徴とする請求項5に記載のスタック型マルチチップのワイヤーボンディングのパッケージ構造。
- 前記第2半導体チップの近傍に設置され、前記第2半導体チップと前記パッケージ構造外部とを電気的に接続する少なくとも一つのリードフレームを更に有することを特徴とする請求項1に記載のスタック型マルチチップのワイヤーボンディングのパッケージ構造。
- 前記第2半導体チップと、前記リードフレームとを電気的に接続するための少なくとも一つの導線を有することを特徴とする請求項8に記載のスタック型マルチチップのワイヤーボンディングのパッケージ構造。
- 前記第1半導体チップがメモリであることを特徴とする請求項1に記載のスタック型マルチチップのワイヤーボンディングのパッケージ構造。
- 前記第2半導体チップが制御チップであることを特徴とする請求項1に記載のスタック型マルチチップのワイヤーボンディングのパッケージ構造。
- 前記第3半導体チップがブリッジ・チップであることを特徴とする請求項1に記載のスタック型マルチチップのワイヤーボンディングのパッケージ構造。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW097206659U TWM343914U (en) | 2008-04-18 | 2008-04-18 | Wire bonding package structure of stacked chips |
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JP2008008656U Expired - Lifetime JP3148710U (ja) | 2008-04-18 | 2008-12-10 | スタック型マルチチップのワイヤーボンディングのパッケージ構造 |
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TW (1) | TWM343914U (ja) |
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2008
- 2008-04-18 TW TW097206659U patent/TWM343914U/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-12-10 JP JP2008008656U patent/JP3148710U/ja not_active Expired - Lifetime
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