JP3146637B2 - エピタキシャルウェーハ及び黄色発光ダイオード - Google Patents

エピタキシャルウェーハ及び黄色発光ダイオード

Info

Publication number
JP3146637B2
JP3146637B2 JP16124692A JP16124692A JP3146637B2 JP 3146637 B2 JP3146637 B2 JP 3146637B2 JP 16124692 A JP16124692 A JP 16124692A JP 16124692 A JP16124692 A JP 16124692A JP 3146637 B2 JP3146637 B2 JP 3146637B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
carrier concentration
epitaxial wafer
type
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP16124692A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH065918A (ja
Inventor
泰男 細川
道哉 小田原
峯夫 奥山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko KK
Original Assignee
Showa Denko KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Showa Denko KK filed Critical Showa Denko KK
Priority to JP16124692A priority Critical patent/JP3146637B2/ja
Publication of JPH065918A publication Critical patent/JPH065918A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3146637B2 publication Critical patent/JP3146637B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Led Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、エピタキシャル成長方
法によるウェーハに係り、特に格子ミスマッチのあるヘ
テロ接合とDH構造を有し、DH構造部分の結晶を特定
することによる高輝度黄色〜赤色発光ダイオードの作製
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、可視光領域の発光ダイオード(L
ED)やレ−ザ−ダイオード(LD)用の材料として
(AlX Ga1-XY In1-Y P(0≦X≦1,0≦Y
≦1)が注目されており、特にGaAs基板上に当該材
料を使用したDH構造を有するLEDの研究が盛んに行
われている(特公開平2−257677参照)。図2に
n型GaAs基板を使用した場合のウェーハ構造を示
す。また最近は、GaAs基板による光の吸収を低減し
発光効率を高める目的で、発光した可視光に対して透明
なGaPを基板として使用した研究も行われるようにな
った。
【0003】基板としてGaPを使用した場合には、G
aP基板と(AlX Ga1-XY In1-Y Pとの間に格
子定数の差(格子ミスマッチ)があるために、(AlX
Ga1-XY In1-Y Pエピタキシャル層の結晶性が劣
化することが問題となっていた。ここで、この格子定数
の差については、LEDを作製した時の発光波長が60
0nm前後の黄色の発光になるような組成の(AlX
1-XY In1-Y P(例.活性層をInGaPとする
とその組成はIn0.35Ga0.65Pとなる)をエピタキシ
ャル層とする場合に、その格子ミスマッチ度が約2.4
%となる。従来、この格子ミスマッチによる結晶性の劣
化を緩和するために、GaP基板の格子定数から所定の
組成の(AlX Ga1-XY In1-Y Pの格子定数まで
連続的に格子定数を変化させるエピタキシャル層(格子
定数変化層あるいは組成勾配層と称す)を挿入すること
が行われてきた(特公開平3−203316参照)。し
かしながら、組成勾配層を挿入して発光領域であるDH
構造を作製しても、(AlX Ga1-XY In1-Y P系
の材料を使用した場合には屋外で使用可能な輝度を有す
る黄色〜赤色LEDを作製することは難しい。
【0004】
【発明が解決すべき課題】発光した光に対して透明なG
aPを基板として使用し、GaPと格子ミスマッチを有
するAlGaInPまたはGaInPからなるDH構造
を発光層とし、発光波長580〜630nmの黄色LE
Dを作製する場合、屋外でも使用できる高輝度のLED
はまだ得られていない。これは目標発光波長を得るた
め、単にバンドギャップエネルギ−を設定すべく結晶組
成を調整しただけでは、基板とエピタキシャル層の格子
ミスマッチの影響により、結晶性の良好なエピタキシャ
ル層が得られ難いこと、印加した電流を拡がらせて発光
領域を広くしたり、有効に光に変換させるためにDH構
造部分のキャリア濃度を最適化することが難しいためで
ある。格子ミスマッチの影響を緩和する方法としては、
格子定数を連続的に変化させる層を挿入すること等が行
われている。従って、DH構造部分各層のキャリア濃度
を適正に設定することにより、変換効率が向上し、発光
領域を拡げることができるが、このような手段はまだ知
られていない。
【0005】
【問題点を解決するための手段】そこで、DH構造部分
各層の結晶組成及びキャリア濃度について、最適な範囲
に限定することにより効率良く発光が生じ、高輝度とな
る黄色LEDを作製することが本発明の目的である。図
1に本発明によるエピタキシャルウェーハの構造を示
す。本発明ではn型のGaP基板を使用する。GaP基
板は、本発明で目的としている580〜630nmの光
を吸収することはなく、いわゆる当該光に対して透明で
あるためエピタキシャル層中での発光のうち基板側へ進
むものについても、有効にエピタキシャル層の表面側に
取り出すことができる利点がある。n型のGaP基板と
しては、通常Sをド−ピングしたものが用いられる。
【0006】GaP基板上には、先ず基板の結晶欠陥の
影響を低減するため、GaPのバッファ層をエピタキシ
ャル成長させる。結晶成長方法は通常MOVPE法に依
るのが一般的である。その上にはGaP基板とDH構造
エピタキシャル層との格子定数の差による結晶性の劣化
を低減するために、GaP基板の格子定数から所定の組
成を有する(AlX Ga1-XY In1-Y Pの格子定数
まで連続的に変化させる層を形成する。この組成勾配層
の作製は、GaPバッファ層の成長条件から下部クラッ
ド層(AlX Ga1-XY In1-Y P(0.15≦X≦
0.50、0.55≦Y≦0.70)の成長条件までG
a原料の供給量を連続的に減少し、In原料の供給量を
連続的に増加させることによって行われる。この間でA
l、Ga、Inの 族原料の総供給量は一定に保たれ
る。また、GaPバッファ層、AlGaInP組成勾配
層の成長では、Seをド−パントとしてn型にド−ピン
グし、そのキャリア濃度はGaP基板並みの2〜9×1
17cm-3とする。
【0007】組成勾配層の上には、DH構造を積載させ
る。DH構造における活性層は目標とする波長の発光が
得られるように物質の組成を決定しなければならない。
本発明の目標発光波長の一例である600nmの場合の
結晶組成は、0≦X≦0.25、Y=0.65である。
活性層を挟む上下クラッド層の組成については、活性層
とのバンドギャップエネルギ−差を0.20eV以上と
することから決定される。本発明の場合、下部クラッド
層の成長については、組成勾配層の最終組成と同条件で
あり、結晶組成は(AlX Ga1-XY In1-Y
(0.15≦X≦0.50、0.55≦Y≦0.70)
となる。また、Seをド−パントとしてn型にド−ピン
グし、膜厚は2μmとする。上部クラッド層の組成及び
膜厚は下部クラッド層と同様であり(AlX Ga1-X
Y In1-Y P(0.15≦X≦0.50、0.55≦Y
≦0.70)とする。また、Znをド−パントとしてp
型にド−ピングし、膜厚は2μmをする。
【0008】その際、各層のキャリア濃度は次の通りと
する。下部クラッド層は、基板と同じレベルで6×10
17cm-3〜9×1017cm-3とする。活性層は下部クラ
ッド層より高く、8×1017cm-3〜2×1018cm-3
とする。上部クラッド層は活性層と同じで8×1017
-3〜2×1018cm-3とする。つまり、表面の電極側
に近く、p型にド−ピングする上部クラッド層のキャリ
ア濃度を高く設定して印加した電流が拡がり易くした。
n型キャリア濃度について、あまり高すぎるとAlGa
InPの発光特性が劣化し、あまり低すぎるとAlGa
InPの結晶性が劣化するため、上記キャリア濃度範囲
が最適である。一方、p型キャリア濃度については、あ
まり高すぎると高濃度不純物の添加により点欠陥を中心
とした結晶欠陥が増加し、あまり低すぎると印加電流が
拡がらなくなるため、上記キャリア濃度範囲が最適であ
る。各層の適正なキャリア濃度を図示すれば図3の通り
となる。
【0009】DH構造部分を作製した後は、電極をとり
やすくするために通常3元系のコンタクト層GaZ In
1-Z Pを設ける。このようにして作製したエピタキシャ
ルウェーハを使用してLEDを作製する場合、エピタキ
シャル層に印加した電流が効率良く光に変換されること
が高輝度のLEDを得るために重要となる。本発明のよ
うにDH構造部分各層のキャリア濃度を最適な範囲内に
制御することにより、従来のLEDよりも高輝度のLE
Dを作製することができるのである。
【0010】
【作用】本発明は可視光に対して透明なGaP基板上
に、格子ミスマッチのある(AlX Ga1-XY In
1-Y Pのpn接合を有するDH構造を配置し、各層のキ
ャリア濃度を最適に調整することにより、印加した電流
が効率良く光に変換されるようにした。その結果、DH
構造の発光領域での発光強度が増大され、高輝度なLE
Dが得られるのである。
【0011】
【実施例】次に本発明の実施例をあげて詳細に説明す
る。今回は図1に示すような構造のエピタキシャルウェ
ーハを作製した。使用したGaP基板は、Sをド−プし
たn型基板である。本実施例では、MOVPE法により
減圧下にて結晶成長した。使用した反応ガスはTMA、
TMG、TMI、PH3 (100%ガス)であり、キャ
リアガスとして超高純度のH2 ガスを使用した。結晶成
長は先ず700℃にてGaPバッファ層を0.5μm成
長した。この時H2 Seをド−パントとして使用しn型
のド−ピングを行った。続いてAl、In原料を添加
し、その供給量を連続的に変化させて組成勾配層を2μ
m成長した。組成勾配層での原料供給量の変化は、TM
Gaで25→14SCCM、TMInで3→97SCC
Mとし、TMAlの供給量及び 族原料の総供給量は一
定とした。また、GaPバッファ層と同様H2 Seをド
−パントとしてn型のド−ピングを行った。キャリア濃
度については、GaPバッファ層ともに8×1017cm
-3とした。
【0012】組成勾配層成長後、組成勾配層の最終原料
ガス組成にて連続して(Al0.2 Ga0.80.65In
0.35Pの組成を有する下部クラッド層を2μm成長し
た。ド−ピングについては、H2 Seをド−パントとし
てn型にド−プし、そのキャリア濃度は8×1017cm
-3とした。続いて、Ga0.65In0.35Pの組成を有する
活性層を1μm成長した。GaP基板と上記活性層の間
の格子ミスマッチ度は、GaP、Ga0.65In0.35Pの
格子定数が各々5.450オングストロ−ム、5.59
7オングストロ−ムであることより2.7%となる。活
性層についてはDEZnをド−パントとしてp型のド−
ピングを行い、キャリア濃度は1×1018cm-3とし
た。
【0013】活性層の上部には下部クラッド層と同一の
組成を有する(Al0.2 Ga0.80.65In0.35Pを上
部クラッド層として2μm成長した。上部クラッド層
は、活性層と同様Znをド−パントとしてp型にド−ピ
ングした。そのキャリア濃度についても活性層と同様2
×1018cm-3とした。また、電極をとりやすくするた
めに、活性層と全く同様の組成・キャリア濃度を有する
p型Ga0.65In0.35P層をコンタクト層として最後に
成長した。
【0014】比較のため同じ構造で表1に示すような活
性層及び上下クラッド層のキャリア濃度を変化させたエ
ピタキシャルウェーハを試作し、本発明によるエピタキ
シャルウェーハとともにLEDを作製してその発光特性
を比較した。
【0015】
【表1】
【0016】作製したLEDは、350×350μmの
大きさであり、その特性評価は積分球を使用した輝度測
定により行った。発光波長について視感度補正を行った
後のそれぞれの基板を使用したLEDの輝度を表1に示
す。本発明によるエピタキシャルウェーハを使用した場
合の輝度が約3000ミリカンデラであるのに対して、
キャリア濃度が本発明の範囲内にない場合の輝度は約2
500ミリカンデラであった。尚、測定時の印加電流は
20ミリアンペアである。従って、DH構造部分各層の
キャリア濃度については、本発明による範囲内に制御す
ることにより、高輝度のLEDが得られることが判る。
【0017】
【発明の効果】AlGaInP及びGaInPからなる
DH構造を発光層とする黄色〜赤色発光ダイオードにお
いて、DH構造部分各層のキャリア濃度を最適な範囲に
制御することにより、発光層に印加した電流が光に変換
される効率を高め、高輝度の黄色〜赤色LEDを得るこ
とができ、屋外での使用も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるエピタキシャルウェーハの構造の
一例を示す図である。
【図2】GaAs基板を使用したエピタキシャルウェー
ハの構造の一例を示す図である。
【図3】本発明によるエピタキシャルウェーハのDH構
造部分のキャリア濃度の適正範囲を示す図である。
【符号の説明】
1 電極 2 p−InGaP コンタクト層 3 p−AlInGaP 上部クラッド層 4 p−InGaP 活性層 5 n−AlInGaP 下部クラッド層 6 n−AlInGaP 組成勾配層 7 n−GaP バッファ層 8 Seド−プ n−GaP基板 9 電極 12 p−InGaP コンタクト層 13 p−AlInGaP 上部クラッド層 15 n−AlInGaP 下部クラッド層 16 n−AlInGaP 組成勾配層 17 n−GaAs バッファ層 18 n−GaAs基板
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−296677(JP,A) 特開 平1−243482(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 33/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 GaP半導体基板上に基板と異なる格子
    定数を有する半導体のダブルヘテロ構造(以下DH構造
    と称す)を持つエピタキシャルウェーハにおいて、下側
    クラッド層は結晶組成が(AlX Ga1-XY In1-Y
    P(0.15≦X≦0.50、0.55≦Y≦0.7
    0)で表され、導伝型がn型であり、そのキャリア濃度
    が6×1017cm-3〜9×1017cm-3の範囲内にあ
    り、活性層は結晶組成が(AlX Ga1-XY In1-Y
    P(0≦X≦0.25、0.55≦Y≦0.70で表さ
    れ、導伝型がp型であり、そのキャリア濃度が8×10
    17cm-3〜2×1018cm-3の範囲内にあり、上側クラ
    ッド層は結晶組成が(AlXGa1-XY In1-Y
    (0.15≦X≦0.50、0.55≦Y≦0.70)
    で表され、導伝型がp型であり、そのキャリア濃度が8
    ×1017cm-3〜2×1018cm-3の範囲内にあること
    を特徴とする半導体エピタキシャルウェーハ。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のエピタキシャルウェーハ
    を使用した発光波長が580nm〜630nmの範囲内
    にあることを特徴とする発光ダイオード。
JP16124692A 1992-06-19 1992-06-19 エピタキシャルウェーハ及び黄色発光ダイオード Expired - Fee Related JP3146637B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16124692A JP3146637B2 (ja) 1992-06-19 1992-06-19 エピタキシャルウェーハ及び黄色発光ダイオード

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16124692A JP3146637B2 (ja) 1992-06-19 1992-06-19 エピタキシャルウェーハ及び黄色発光ダイオード

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH065918A JPH065918A (ja) 1994-01-14
JP3146637B2 true JP3146637B2 (ja) 2001-03-19

Family

ID=15731435

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16124692A Expired - Fee Related JP3146637B2 (ja) 1992-06-19 1992-06-19 エピタキシャルウェーハ及び黄色発光ダイオード

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3146637B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3135109B2 (ja) * 1995-10-02 2001-02-13 シャープ株式会社 半導体発光素子

Also Published As

Publication number Publication date
JPH065918A (ja) 1994-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5747832A (en) Light-emitting gallium nitride-based compound semiconductor device
JP3643665B2 (ja) 半導体発光素子
JP2890390B2 (ja) 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
JP3890930B2 (ja) 窒化物半導体発光素子
JP2871477B2 (ja) 半導体発光装置およびその製造方法
JP2002231997A (ja) 窒化物系半導体発光素子
JPH0897468A (ja) 半導体発光素子
US7508049B2 (en) Semiconductor optical device
JPH0963962A (ja) 結晶成長方法および半導体発光素子
KR100679235B1 (ko) 반도체 발광소자 및 그 제조방법
JP2900754B2 (ja) AlGaInP系発光装置
JP3458007B2 (ja) 半導体発光素子
JP2918139B2 (ja) 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
JP3371830B2 (ja) 窒化物半導体発光素子
JP3146637B2 (ja) エピタキシャルウェーハ及び黄色発光ダイオード
JP2000101133A (ja) 発光素子用エピタキシャルウェハ及びその製造方法
US5534717A (en) Epitaxial wafer for light-emitting diode
JPH11220172A (ja) 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
JP3972943B2 (ja) 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
JPH0794780A (ja) 半導体発光装置
JPH05335619A (ja) 発光ダイオードおよびその製造方法
JP2007123913A (ja) エピタキシャルウェーハの製造方法
JP3956753B2 (ja) 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
JP2000196138A (ja) 半導体素子
JP2650436B2 (ja) 発光ダイオード及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100112

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110112

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110112

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120112

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees