JP3145778B2 - Ｌｓｉ設計部品データの生成管理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＬＳＩ設計部品データの
生成管理装置、特に、ＡＳＩＣ設計において使用する各
ＣＡＤツール向けのライブラリデータを生成管理するた
めの装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩの設計工程は、一般に、機能設計
段階、論理設計段階、回路設計段階、レイアウト設計段
階の各段階を順に経ることにより行われる。そして、１
つの設計段階では、前の設計段階において作成された設
計部品データを利用した設計処理がなされる。通常は、
各段階の設計を支援するため、それぞれ別個のＣＡＤツ
ールが用意されており、これらＣＡＤツールにより設計
が行われる。このため、ＬＳＩの設計部品データは、各
ＣＡＤツールごとに別々に管理されている。

【０００３】近年、ＬＳＩの用途は益々広がってゆく傾
向にあり、いわゆるＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）
の需要が年々高まってきている。ＡＳＩＣでは、個々の
ユーザーの要求に応じた比較的大規模な回路設計を短時
間に行う必要がある。このため、半導体メーカーが、各
ＣＡＤツール用の多数のＬＳＩ設計部品データをライブ
ラリとしてユーザーに提供し、ユーザーが、この提供さ
れたライブラリの中の必要な設計部品データを組み合わ
せて所望のＬＳＩ設計を行うシステムが採られている。
別言すれば、半導体メーカーが多数のＬＳＩ設計部品デ
ータをいわば個々の部品として予め用意しておき、ユー
ザーはその中から自分に必要な部品を使って所望のＬＳ
Ｉを組み立てる作業を行うことになる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ＬＳＩ製造プロセス
は、年々、技術的な進歩を遂げ、集積回路に対する高性
能化および小型化が図られている。このような高性能化
や小型化が図られるごとに、ＡＳＩＣを組み立てるため
の個々の部品、すなわちＬＳＩ設計部品データを更新し
てゆく必要がある。また、ＣＡＤツールも改良を施した
新しいものが誕生しており、この新たなＣＡＤツールに
対応するためにも、ＬＳＩ設計部品データの更新が必要
になる。

【０００５】ところが、上述のように、このＬＳＩ設計
部品データは、各設計段階ごとに、各ＣＡＤツールごと
に、それぞれ用意する必要があり、しかも複数の設計部
品データが相互に関連をもっているため、このデータ更
新作業は非常に複雑なものとなっている。また、旧バー
ジョンの設計部品データを更新することにより新バージ
ョンの設計部品データが作成されるが、ユーザーが常に
新バージョンの設計部品データを利用するとは限らない
ため、複数のバージョンの設計部品データを並存させて
おく必要がある。しかも各設計部品データの情報量は膨
大なものであり、設計部品データの管理は非常に複雑で
困難なものとなっている。

【０００６】そこで本発明は、ＬＳＩ設計部品データの
生成や更新作業などのデータ管理を容易に行うことがで
きるＬＳＩ設計部品データの生成管理装置を提供するこ
とを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】(1) 本願第１の発明
は、ＬＳＩ設計で用いる各種部品データを生成および管
理する装置において、所望の部品データから、この部品
データに内在する特定の要素を抽出する要素抽出手段
と、所望の部品データに内在する要素もしくは外部から
入力された要素を合成することにより、新たな部品デー
タを合成する部品合成手段と、合成された部品データを
記憶する設計部品データ記憶手段と、要素抽出手段によ
って行われた抽出処理および部品合成手段によって行わ
れた合成処理のプロセスを記憶するプロセスデータ記憶
手段と、要素抽出手段および部品合成手段に対して、デ
ータもしくは指示を入力するための入力手段と、を設け
たものである。

【０００８】(2) 本願第２の発明は、上述の第１の発
明に係る装置において、所望の部品データに内在する要
素について、表現を変換することにより別な要素を生成
する表現変換手段を更に設け、この表現変換手段による
表現変換処理のプロセスをプロセスデータ記憶手段に記
憶させるようにしたものである。

【０００９】

【作 用】本発明の特徴は、要素抽出手段によって抽出
処理が行われたとき、あるいは部品合成手段によって合
成処理が行われたときに、これらの処理のプロセスをプ
ロセスデータとして記憶しておくようにした点にある。
すなわち、どの部品データからどのようにして抽出した
要素を用いて、どのようにして合成を行うことにより、
どの部品が合成されたか、という情報がプロセスデータ
として残ることになる。このようなプロセスデータを残
しておけば、将来、特定の部品データが更新されたとき
に、この更新が他のどの部品データに影響を与えるかと
いう情報を得ることができ、また、このプロセスデータ
を利用して、他の部品データの更新処理を容易に行うこ
とができる。すなわち、多数のＬＳＩ設計部品データに
対する生成および管理を容易に行うことができるように
なる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明を図示する実施例に基づいて説
明する。図１は、本発明に係るＬＳＩ設計部品データの
生成管理装置の基本構成を示すブロック図である。この
装置は、記憶手段１０、要素抽出手段２０、部品合成手
段３０、表現変換手段４０、入力手段５０、によって構
成されている。これらの各構成要素は、具体的には、コ
ンピュータおよびそのソフトウエアによって実現されて
いる。

【００１１】ここでは、この装置についての動作説明を
行う前に、ＬＳＩ設計部品データが具体的にどのような
データであるかについて簡単に述べておく。図２は、一
般的なＬＳＩ設計作業の各段階を示す図である。まず、
機能設計段階１において、設計すべきＬＳＩを、いくつ
かの機能ブロックの組み合わせによって表現する設計が
行われる。続く、論理設計段階２では、各機能ブロック
をいくつかの論理素子（ＡＮＤゲート、ＯＲゲート、イ
ンバータなど）の組み合わせによって表現する設計が行
われる。更に、回路設計段階３では、各論理素子をトラ
ンジスタ素子、抵抗素子、容量素子などを組み合わせた
回路図で表現する設計が行われる。そして、レイアウト
設計段階４では、回路図中の各素子に対応するマスクパ
ターンの設計が行われる。一般に、これら各段階におけ
る設計作業は、それぞれ専用のＣＡＤツールを用いるこ
とによって行われる。この各ＣＡＤツールには、それぞ
れの設計作業に必要な部品データが用意されている。す
なわち、機能設計段階１では機能設計部品データが用意
され、論理設計段階２では論理設計部品データが用意さ
れ、回路設計段階３では回路設計部品データが用意さ
れ、レイアウト設計段階４ではレイアウト設計部品デー
タが用意される。

【００１２】図３に、これら設計部品データの具体例を
いくつか示す。部品データＡは、論理設計段階２で用い
る部品データであり、この例では、３つのインバータ素
子Ｉ１，Ｉ２，Ｉ３を直列接続してなる素子が１つの部
品を構成している。実際には、１つのインバータだけか
らなる部品、ＡＮＤゲートやＯＲゲートなどの他の論理
素子からなる部品、これらを組み合わせた部品、など多
数が存在する。また、同じ論理素子を組み合わせてなる
部品であっても、動作特性や大きさが異なれば別な部品
となる。たとえば、部品データＡは、機能的には、３つ
のインバータ素子を直列接続してなるものであるが、こ
の部品についての動作特性（たとえば、入力信号を与え
てから出力信号が得られるまでの遅延時間）や大きさ
（半導体チップ上での占有面積）も予め定められてい
る。したがって、「３つのインバータ素子を直列接続し
た」という同一機能をもった部品であっても、遅延時間
や占有面積が異なれば、部品データＡとは別個の部品と
なる。本発明における「部品データ」とは、このよう
に、対象となる部品について、機能的情報（部品データ
Ａでは、３つのインバータ素子Ｉ１，Ｉ２，Ｉ３が直列
接続されているという情報）、特性的情報（遅延時間や
その他の電気的特性情報）、構造的情報（大きさ、形
状、入出力端子の位置などの情報）を含んだデータを意
味するものである。

【００１３】部品データＢは、回路設計段階３で用いる
部品データであり、この例では、２つのトランジスタＴ
１，Ｔ２を並列接続してなる素子が１つの部品を構成し
ている。回路設計段階３で用いる部品としては、このよ
うなトランジスタだけでなく抵抗素子や容量素子を含ん
だ部品が多数用意される。やはりこの部品データＢは、
２つのトランジスタＴ１，Ｔ２を並列接続したという機
能的情報の他に、各トランジスタの特性的情報および構
造的情報を含んだものとなる。一方、部品データＣは、
レイアウト設計段階４で用いる部品データであり、この
例では、拡散層Ｆ１とポリシリコン層Ｆ２とを交差させ
たマスクパターンが１つの部品を構成している。やはり
この部品データＣも、拡散層Ｆ１とポリシリコン層Ｆ２
とを交差させたマスクパターンであるという機能的情報
の他に、特性的情報（各層内の電導度など）および構造
的情報（各層の面積など）を含んだものとなる。

【００１４】ＡＳＩＣでは、個々のユーザーの要求に応
じた比較的大規模な回路設計を短時間に行う必要がある
ため、半導体メーカーは、各ＣＡＤツール用の多数のＬ
ＳＩ設計部品データをライブラリとしてユーザーに提供
する必要がある。すなわち、図２に示すすべての段階１
〜４について、膨大な数の部品データを用意する必要が
ある。しかも、この膨大な数の各部品データは相互に何
らかの関連をもっており、１つの部品データは、別な部
品データに内在する要素および外部から与えられる要素
を合成することによって生成されるのが一般的である。

【００１５】この部品データ相互の関連を図４を参照し
て簡単に説明する。前述のように、１つの部品データの
中には様々な情報が内在しており、ある特定の情報のみ
を１つの要素として抽出することができる。ＬＳＩ設計
部品データでは、一般的に、機能的要素、特性的要素、
構造的要素の抽出が可能である。たとえば、図４に示す
ようなレイアウト設計部品データＤを考える。レイアウ
ト設計部品データは、図３の部品データＣに示されてい
るように、ＬＳＩの一部を図形の集合として表現したも
のである。図４に示す例では、レイアウト設計部品デー
タＤからは、機能的要素ｄ１として素子の種類や素子の
接続情報が抽出されており、特性的要素ｄ２として素子
の特性値が抽出されており、構造的要素ｄ３として各図
形の大きさ、形状、入出力端子の位置および名称が抽出
されている。別言すれば、レイアウト設計部品データＤ
に内在している情報は、機能的要素ｄ１，特性的要素ｄ
２，構造的要素ｄ３、の３つの要素に分解されたことに
なる。

【００１６】また、このレイアウト設計部品データＤの
生成プロセスを考えると、図４の例では、要素ｅと要素
ｂ１との合成によって部品データＤが生成されている。
ここで、要素ｂ１は、別な部品、すなわち回路設計部品
データＢ´を分解することによって得られる機能的要素
（具体的には回路図）であり、要素ｅは外部から与えら
れるデザインルール（たとえば、配線層相互の間隔な
ど）である。結局、レイアウト設計部品データＤは、別
な部品を分解することによって得られる要素ｂ１と外部
から与えられる要素ｅとを合成することによって生成さ
れるデータということになる。

【００１７】この部品データ相互の関連を更に具体例に
即して説明しよう。たとえば、図３に示す部品データＡ
（論理設計部品データ）に対応する回路設計部品データ
を生成しようとすれば、１つのインバータは２つのトラ
ンジスタによって構成されるので、結局、部品データＢ
を３段直列に接続したような部品データＢ´（図示され
ていない）が生成されることになる。この場合、部品デ
ータＢ´は、部品データＡに内在する機能的要素ａ１
（すなわち、インバータ素子が３段直列に接続されてい
る部品であるという情報）を用いて合成された部品とな
る。更に、この部品データＢ´に対応するレイアウト設
計部品データＤを生成するには、部品データＢ´に内在
する機能的要素ｂ１（すなわち、一対の並列トランジス
タを３段直列接続したことを示す回路図）と、外部から
与えられたデザインルールｅとを合成する作業を行うこ
とになる。

【００１８】結局、多数のＬＳＩ設計部品データは、相
互に複雑に関連をもった集合体となっている。図５は、
この相互関連の一例を示す簡単なモデルである。部品デ
ータＡを分解すると要素ａ１，ａ２，ａ３が抽出され、
部品データＢを分解すると要素ｂ１，ｂ２，ｂ３が抽出
され、部品データＣを分解すると要素ｃ１，ｃ２が抽出
されている。そして、部品データＣは、要素ａ３と要素
ｂ３とを合成することによって生成され、部品データＤ
は、要素ｂ２，ｃ１と、外部から与えられた要素である
デザインルールｅとを合成することによって生成されて
いる（このモデルは、図４の例とは多少異なってい
る）。以上の説明で、図２に示す各段階で用いる部品デ
ータが相互に複雑な関連をもっていることが理解できた
であろう。

【００１９】さて、ここで再び図１に戻って、本発明に
係る装置の動作を説明する。要素抽出手段２０は、所望
の部品データから、この部品データに内在する特定の要
素を抽出する機能を有する手段である。すなわち、図４
におけるレイアウト設計部品データＤが与えられたと
き、これから機能的要素ｄ１，特性的要素ｄ２，構造的
要素ｄ３を抽出する処理を行う。このような処理を行う
手段自身は公知である。たとえば、機能的要素ｄ１を抽
出する手段としては、様々な回路網抽出ソフトウエアが
知られており、特性的要素ｄ２を抽出する手段として
は、様々な電気的パラメータ抽出ソフトウエアが知られ
ており、構造的要素ｄ３を抽出する手段としては、様々
な図形演算操作ソフトウエアが知られている。一方、部
品合成手段３０は、所望の部品データに内在する要素も
しくは外部から入力された要素を合成することにより、
新たな部品データを合成する機能を有する手段である。
すなわち、図４において、部品データＢ´に内在する要
素ｂ１と外部から入力された要素ｅとを合成することに
より、新たな部品データＤを合成する処理を行う。この
ような処理を行う手段も公知である。すなわち、個々の
ＬＳＩ設計部品データは、いくつかの要素を合成するこ
とによって生成するのが一般的であり、従来から様々な
ソフトウエアによってこのような部品データの生成処理
が行われてきている。また、表現変換手段４０は、所望
の部品データに内在する要素について、表現を変換する
ことにより別な要素を生成する機能を有する手段であ
る。たとえば、インバータという素子を、論理設計部品
データとして表現すれば、三角形に丸を付したいわゆる
インバータのシンボルマークで表現されるが、これを回
路設計部品データとして表現すれば、並列接続された一
対のトランジスタで表現され、更にこれをレイアウト設
計部品データとして表現すれば、複雑な図形パターンと
して表現される。ただ、これら各部品はいずれも同じ機
能を果たすインバータという論理素子であることには相
違ない。表現変換手段４０は、実質的には同一の部品に
ついて、表現の変換を行う手段である。図５のモデルに
は、要素ａ２を表現変換することによって、要素ｘ１が
得られる例が示されている。このような表現変換処理を
行う手段も公知であり、従来から様々なソフトウエアが
利用されている。

【００２０】本発明の特徴は、要素抽出手段２０によっ
て要素抽出処理を行ったとき、部品合成手段３０によっ
て部品合成処理を行ったとき、表現変換手段４０によっ
て表現変換処理を行ったときに、それぞれ、各処理のプ
ロセスをプロセスデータとして記憶させておくようにし
た点にある。すなわち、図１において、記憶手段１０内
には、設計部品データ領域１１とプロセスデータ領域１
２とが設けられており、生成された各部品データＡ，
Ｂ，Ｃ，…は設計部品データ領域１１に保存され、各処
理のプロセスを記述したプロセスデータＰ１，Ｐ２，Ｐ
３、…は、プロセスデータ領域１２に保存される。ここ
で、プロセスデータとは、どのような部品または要素
に、どのような処理を施すことにより、どのような部品
または要素が得られたか、という処理プロセスを示す情
報である。たとえば、図４に示す例において、レイアウ
ト設計部品データＤに対して要素抽出処理（分解処理）
を行うことにより、機能的要素ｄ１，特性的要素ｄ２，
構造的要素ｄ３が得られた場合、各要素抽出処理に用い
たソフトウエアを特定する情報がプロセスデータとして
記憶されることになる。たとえば、「部品データＤに対
して回路網抽出ソフトウエアを用いて機能的要素を抽出
する処理を行った結果、要素ｄ１が得られた」という情
報が、プロセスデータとして記録されることになる。な
お、図４に示す実施例では、更に、各要素についての関
連要素を示す情報もプロセスデータの一部に含ませてい
る。たとえば、機能的要素ｄ１を抽出するプロセスにつ
いては、この要素ｄ１が部品データＢ´の機能的要素ｂ
１に関連していることを示す情報がプロセスデータとし
て記録されており、構造的要素ｄ３を抽出するプロセス
については、この要素ｄ３がデザインルールｅに関連し
ていることを示す情報がプロセスデータとして記録され
ている。このような関連要素を示す情報は、各プロセス
を実行したときにオペレータに入力させることもできる
し、各プロセスを実行するためのソフトウエアによって
自動的に発生させることもできる。

【００２１】図５に示すモデルについての、図１の装置
の動作は次のようになる。まず、設計部品データ領域１
１に、部品データＡおよびＢが予め記憶されているもの
とする。ここで、要素抽出手段２０内の特定のソフトウ
エアを用いて、部品データＡを分解して要素ａ１，ａ
２，ａ３を抽出するプロセスＰ１と、部品データＢを分
解して要素ｂ１，ｂ２，ｂ３を抽出するプロセスＰ２と
を実行し、更に、部品合成手段３０内の特定のソフトウ
エアを用いて、要素ａ３と要素ｂ３とを合成して新たな
部品データＣを生成するプロセスＰ３を実行したものと
する。この場合、設計部品データ領域１１内には、新た
な部品データＣが追加されるが、同時に、プロセスデー
タ領域１２内には、プロセスデータＰ１，Ｐ２，Ｐ３が
記録されることになる。続いて、再び要素抽出手段２０
内の特定のソフトウエアを用いて、部品データＣを分解
して要素ｃ１，ｃ２を抽出するプロセスＰ４を実行し、
更に、部品合成手段３０内の特定のソフトウエアを用い
て、要素ｂ２，ｃ１と外部要素ｅとを合成して新たな部
品データＤを生成するプロセスＰ５を実行したものとす
る。この場合、設計部品データ領域１１内には、新たな
部品データＤが追加され、同時に、プロセスデータ領域
１２内には、プロセスデータＰ４，Ｐ５が記録されるこ
とになる。また、表現変換手段４０内の特定のソフトウ
エアを用いて、要素ａ２の表現を変換して要素ｘ１を得
る表現変換処理を行った場合には、更に、プロセスＰ６
が追加記録されることになる。

【００２２】こうして、図１に示す装置における各手段
を用いて、様々な処理を行うと、その処理プロセスがプ
ロセスデータとしてプロセスデータ領域１２に逐次記録
されてゆくことになる。ところで、ＡＳＩＣの設計は、
設計部品データ領域１１内の各部品データを適宜組み合
わせてゆく処理であり、プロセスデータ領域１２内のプ
ロセスデータは直接必要とされるものではない。そこ
で、このようなプロセスデータを記録しておくメリット
を以下に説明する。

【００２３】半導体プロセスの進歩は日進月歩であり、
半導体ウエハ上に形成される素子の集積度は年々向上し
ていっている。したがって、各部品データは適宜更新さ
れ、いわゆるバージョンアップが行われることになる。
たとえば、絶縁性の向上により、各配線層の間隔を更に
短く設計することができる技術が開発された場合、デザ
インルールが更新され、その結果、レイアウト設計部品
データがバージョンアップされることになる。たとえ
ば、図３に示す部品データＣをバージョンアップする
と、各図形をひとまわり小さくした新たな部品データＣ
Ｎが生成できる。このとき、部品データＣとＣＮとを、
それぞれから抽出した要素ごとに比較すると、機能的要
素については同じである（たとえば、インバータ素子に
ついてのマスクパターンであれば、デザインルールが更
新されても、インバータ素子であるという点については
変わりない）が、特性的要素（たとえば、動作時間）や
構造的要素（大きさ、形状、入出力端子位置）は変わる
ことになる。そこで、この特性的要素や構造的要素に基
づいて生成された別な部品データについても更新を行
い、新たな部品データを生成する必要がある。このよう
なバージョンアップを行う場合、プロセスデータ領域１
２に記録されているプロセスデータは極めて有効であ
る。すなわち、ある１つの部品あるいは要素の内容がバ
ージョンアップした場合、そのバージョンアップが別な
どの部品や要素に影響を及ぼすかを、このプロセスデー
タから容易に認識することができ、しかも、このプロセ
スデータに基づいて、影響の及ぶ別な部品や要素のバー
ジョンアップ処理を容易に行うことができるのである。

【００２４】これを、図５のモデルで説明しよう。い
ま、何らかの技術的な進歩により、部品データＡの内容
がバージョンアップされ、新たな部品データＡＮが生成
された場合を考える。この場合、プロセスデータ領域１
２内のプロセスデータＰ１を読み出せば、過去に、部品
データＡが要素ａ１，ａ２，ａ３に分解されたという事
実が記録されており、また、プロセスデータＰ３を読み
出せば、要素ａ３と要素ｂ３とによって部品データＣが
合成されたという事実が記録されている。したがって、
要素ａ３がバージョンアップした場合、部品データＣも
バージョンアップする必要があることが認識できるので
ある。たとえば、部品データＡがＡＮにバージョンアッ
プしたため、要素ａ３が要素ａ３ｎにバージョンアップ
していたとすると、要素ａ３ｎと要素ｂ３とを合成して
新たな部品データＣＮを生成する必要がある。別言すれ
ば、部品データＡをＡＮにバージョンアップしたことに
より、部品データＣをＣＮにバージョンアップする必要
が出てくる。本発明による装置では、このバージョンア
ップ処理も容易に行うことができる。なぜなら、プロセ
スデータＰ３には、要素ａ３と要素ｂ３に対してどのソ
フトウエアを用いてどのような合成処理を施したことに
より部品データＣが生成できたかという過去の処理プロ
セスがそのまま記録されているため、要素ａ３の代わり
に要素ａ３ｎを用いて全く同様の処理プロセスを実行す
れば、バージョンアップされた部品データＣＮが自動的
に得られるからである。

【００２５】こうして、部品データＣがＣＮにバージョ
ンアップされた場合、これにプロセスＰ４を施すことに
よって得られる要素ｃ１の内容に変化があるかどうかを
容易に認識することができる。たとえば、要素ｃ１が要
素ｃ１ｎにバージョンアップされた場合には、この要素
ｃ１ｎと要素ｂ２とデザインルールｅとに対して、プロ
セスＰ５を実行すれば、部品データＤをＤＮにバージョ
ンアップすることが容易にできるのである。

【００２６】要するに、プロセスデータ領域１２内に、
実行した各プロセス処理の記録を残しておくことによ
り、ある部品や要素がバージョンアップしたときに、他
のどの部品や要素に影響が及ぶかということを自動的に
認識することができ、しかも、過去のプロセス処理と同
様の処理を再度実行することにより、影響が及ぶ部品に
ついてのバージョンアップも自動的に行うことが可能に
なる。

【００２７】以上、本発明を簡単なモデルを使った実施
例について説明したが、本発明はこの実施例のみに限定
されるものではなく、この他種々の態様で実施可能であ
る。たとえば、図１に示す各手段は、単一のコンピュー
タによって構成してもよいし、複数のコンピュータによ
って構成してもよい。また、上述の実施例では、バージ
ョンアップがあったとき、旧バージョンの部品データの
扱いについて特に言及はしていないが、実用上は、旧バ
ージョンの部品を利用した設計を行うことも考えられる
ため、新旧両バージョンの部品データを、設計部品デー
タ領域１１内に並存させておくのが好ましい。また、要
素抽出手段２０で抽出した要素自身を、１つの部品デー
タとして、設計部品データ領域１１に記憶させることも
可能である。

【００２８】

【発明の効果】以上のとおり本発明に係るＬＳＩ設計部
品データの生成管理装置によれば、各部品データについ
て行われた各プロセス処理をプロセスデータとして記録
しておくようにしたため、部品データの生成や更新作業
などのデータ管理を容易に行うことができるようにな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＬＳＩ設計部品データの生成管理
装置の基本構成を示すブロック図である。

【図２】一般的なＬＳＩ設計作業の各段階を示す図であ
る。

【図３】一般的なＬＳＩ設計部品データの具体例を示す
図である。

【図４】ＬＳＩ設計部品データについての要素抽出処理
および部品合成処理の一例を示す図である。

【図５】ＬＳＩ設計部品データの相互関連を説明する簡
単なモデルを示す図である。

【符号の説明】

１…機能設計段階 ２…論理設計段階 ３…回路設計段階 ４…レイアウト設計段階 １０…記憶手段 １１…設計部品データ領域 １２…プロセスデータ領域 ２０…要素抽出手段 ３０…部品合成手段 ４０…表現変換手段 ５０…入力手段 Ａ〜Ｄ…部品データ Ｆ１…ポリシリコン層 Ｆ２…拡散層 ａ１〜ａ３，ｂ１〜ｂ３，ｃ１〜ｃ２，ｄ１〜ｄ３…要
素 ｅ…外部要素（デザインルール） Ｉ１〜Ｉ３…インバータ Ｔ１，Ｔ２…トランジスタ Ｐ１〜Ｐ６…処理プロセス／プロセスデータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 町谷 雄二 東京都新宿区市谷加賀町１丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−96180（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−34072（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−2977（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−24749（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−32973（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/82,27/118

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＬＳＩ設計で用いる各種部品データを生
   成および管理する装置であって、 所望の部品データから、この部品データによって示され
   る部品の機能を示す機能的要素、電気的特性を示す特性
   的要素、構造を示す構造的要素なる各要素から選択され
   る特定の要素を抽出する要素抽出手段と、 所望の部品データに関する前記各要素もしくは外部から
   入力された要素を合成することにより、新たな部品デー
   タを合成する部品合成手段と、 合成された部品データを記憶する設計部品データ記憶手
   段と、 前記要素抽出手段によって行われた抽出処理および前記
   部品合成手段によって行われた合成処理のプロセスを記
   憶するプロセスデータ記憶手段と、 前記要素抽出手段および前記部品合成手段に対して、デ
   ータもしくは指示を入力するための入力手段と、 を備えることを特徴とするＬＳＩ設計部品データの生成
   管理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の装置において、機能設計部品データ、論理設計部品データ、回路設計部
   品データ、レイアウト設計部品データのいずれかのデー
   タ形式で表現された所望の部品データについて、当該所
   望の部品データによって示される部品の機能を示す機能
   的要素、電気的特性を示す特性的要素、もしくは構造を
   示す構造的要素を、前記所望の部品データのもつデータ
   形式とは異なるデータ形式による表現に変換することに
   より 別な要素を生成する表現変換手段を更に設け、この
   表現変換手段による表現変換処理のプロセスをプロセス
   データ記憶手段に記憶させるようにしたことを特徴とす
   るＬＳＩ設計部品データの生成管理装置。