JP3137849B2 - 分散シフト光ファイバ用母材の製法 - Google Patents

分散シフト光ファイバ用母材の製法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、長距離大容量光通信
に好適な1.55μm帯用分散シフト光ファイバ用の光
ファイバ母材を製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の1.55μm帯用分散シ
フト光ファイバとしては、図7に示すような屈折率分布
を有するデュアルシェイプ構造のものが知られている。
このものは、中心部の高屈折率の中心コア1と、この中
心コア1の周囲に設けられ、中心コア1より低屈折率の
屈折率分布が階段状となった階段コア2と、この階段コ
ア2の周囲に設けられ、階段コア2よりも低屈折率のク
ラッド3とからなるものである。そして、中心コア1お
よび階段コア2はゲルマニア(GeO2)ドープ石英ガ
ラスからなり、クラッド3は石英ガラスからなり、中心
コア1の比屈折率差(Δ1)が0.75〜0.85%、
階段コア2の比屈折率差(Δ2)が0.10〜0.20
%となっており、階段コア2の半径(r2 )と中心コア
1の半径(r1 )との比(r2 /r1 )は2.5〜4と
なっている。
【0003】このような分散シフト光ファイバを製造す
るには、中心コア1に対応する中心コア部、階段コア2
に対応する階段コア部、クラッド3に対応するクラッド
部を有し、同様の屈折率分布を持つ光ファイバ母材を製
造し、この光ファイバ母材を通常の溶融紡糸することで
行われる。
【0004】そして、この光ファイバ母材をVAD法に
よって製造するには、図8に示すように最下方に配置さ
れ、出発基材4に対して傾斜して配されたスート形成用
バーナ(以下、単にバーナと記す)Aで中心コア部とな
るスート5を出発基材4の先端に生成、堆積させながら
出発基材4の側方に配置されたバーナBで階段コア部と
なるスート6を生成、堆積させる。
【0005】さらに、バーナBの上方に配置された2基
のバーナCおよびバーナDでクラッド部となるスート7
を生成堆積する。バーナAおよびバーナBには、ガラス
原料ガスのSiCl4 ,GeCl4 と燃料のH2 と酸化
剤のO2 がそれぞれ所定量供給され、バーナCおよびバ
ーナDには、それぞれSiCl4 ,H2 ,O2 が供給さ
れ、上述の屈折率分布が得られるようにされる。また、
このスートの形成時のスート表面の最高温度は、スート
の割れが生じにくい、700〜800℃の範囲に調節さ
れる。
【0006】かくしてスートプリフォームが得られたな
らば、常法にしたがって、これに脱水処理を施し、つい
で焼結して透明ガラス化して光ファイバ母材とする。
【0007】このような光ファイバ母材の製造にあって
は、その屈折率分布が複雑であり、かつ屈折率分布に制
約があるため、通常の1.3μm帯用シングルモード光
ファイバ用母材の製造に比べて製造歩留りが悪い欠点が
あった。すなわち、上述の屈折率分布の制約として階段
コア部となる部分が平坦でかつ水平であるか、あるいは
平坦でかつ外方に向かって屈折率が徐々に低下するよう
にせねばならないためである。
【0008】また、従来の製法では、上述のようにバー
ナBを1本使用して階段コア部となるスートを合成して
いるため、階段コア部の半径(R2 )と中心コア部の外
径(R1 )との比(R2 /R1 )を3〜5と大きくした
場合には階段コア部の屈折率分布が平坦にならず、不整
となる欠点がある。また、製造時においてスートの割れ
が発生することもあった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】よって、この発明にお
ける課題は、上記比(R2 /R1 )を従前の2〜3の場
合は勿論のこと、3〜5程度にまで大きくした光ファイ
バ母材を製造する場合においても、階段コア部の屈折率
分布が平坦となり、かつスートの割れが生じないように
することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】かかる課題は、階段コア
部となるスートを複数本のバーナを用いて形成するとと
もにこのスートの表面の最高温度を600℃以上700
℃未満の範囲とすることで解決される。また、階段コア
部を形成する各バーナによるスートの厚みをいずれのバ
ーナについても50mm以下とすることが好ましい。
【0011】
【作用】スート表面の温度はゲルマニアのドープ量に大
きな影響を与えるため、スート表面における温度差が大
きくなるとゲルマニアのドープ量の変動が大きくなる。
スートの表面の最高温度を600℃以上700℃未満
と、通常のクラッドとなるスートの表面温度よりも約1
00℃低くするため、スート表面の温度のバラツキが小
さくなる。また、2本以上のバーナで階段コア部のスー
トを合成すると、1本当りのバーナで合成するスートの
厚さを薄くすることができ、それぞれのバーナで合成さ
れたスートの表面温度の差を小さくすることができる。
【0012】このため、比(R2 /R1 )を大きくして
も、スートの表面の温度のバラツキが小さくなるので、
ゲルマニアのドープ量の変動が微かとなって屈折率分布
が不整となることがない。
【0013】以下、この発明を詳しく説明する。この発
明の製法は、屈折率を高めるドーパントとしてゲルマニ
アを用い、VAD法によって光ファイバ母材を製造する
ものである。図1は、この発明の製法の一例を示すもの
で、図中符号11は、中心コア部となるスートを形成す
る第1バーナであり、この第1バーナ11は、出発棒状
基材12に対して傾斜して設けられている。第1バーナ
の上方には、階段コア部の内側部分となるスートを形成
する第2バーナ13が設けられ、この第2バーナ13の
上には階段コア部の外側部分となるスートを形成する第
3バーナ14が設けられている。
【0014】また、第3バーナ14の上方にはクラッド
部となるスートを合成する2本の第4バーナ15および
第5バーナ16がそれぞれ設けられている。第2バーナ
13ないし第5バーナ16は、いずれも出発棒状基材1
2の側方からほぼ水平に火炎が出発棒状基材12に当た
るように配されている。
【0015】第1バーナ11には、燃料のH2 ガス、酸
化剤のO2 ガス、ガラス原料ガスのSiCl4 およびG
eCl4 が供給され屈折率の高い中心コア部となるスー
ト21が形成される。第2バーナ13および第3バーナ
14には、H2 ガス、O2 ガス、SiCl4およびGe
Cl4 が供給されるが、GeCl4 の添加比率は第1バ
ーナ11のそれに比べて小さくされる。また、第3バー
ナ14へのGeCl4 の添加比率は、第2バーナ13へ
の添加比率よりもやや少なめにされる。その理由は、こ
の比率が逆になると第2バーナ13で形成されるスート
22と第3バーナ14で形成されるスート23との境界
において屈折率の突出部が生じ、安定した屈折率分布が
得られないからである。そして、第2バーナ13により
屈折率が中心コア部となるスート21よりも低い階段コ
ア部の内側部分となるスート22が形成され、第3バー
ナ14により、階段コア部の外側部分となるスート23
が形成される。
【0016】このように、第2、第3バーナ13,14
により、階段コア部となるスートが二分され、それぞれ
のバーナが階段コア部となるスートの約半分のスートを
堆積するようになる。また、この第2バーナ13および
第3バーナ14によって形成される各スート22,23
の表面の最高温度が600℃以上700℃未満、好まし
くは650℃以上700℃未満となるように制御され
る。この温度制御は、各バーナ13,14に供給される
燃料のH2 ガスの供給量を調整することにより容易に行
える。
【0017】第4バーナ15および第5バーナ16に
は、それぞれH2 ガス、O2 ガスおよびSiCl4 が供
給され、低屈折率のクラッド部となるスート24が形成
される。この際のスートの表面の最高温度は700〜8
00℃の範囲とされ、スートの割れが発生しない温度範
囲とされる。これらバーナ群によるスートプリフォーム
の合成が終了すれば、常法により脱水処理、透明ガラス
化を行い、目的とする光ファイバ母材が得られる。
【0018】このような光ファイバ母材の製法によれ
ば、階段コア部となるスート22,23の表面最高温度
を600℃以上700℃未満と低くしているので、スー
ト表面の温度のバラツキが減少し、ゲルマニアドープ量
の変動が小さくなる。また、これらスート22,23を
第2バーナ13および第3バーナ14の2本のバーナで
合成しているので、生成されるスートの表面の温度のバ
ラツキが小さくなり、したがってドープされるゲルマニ
アの量の変動が微かなものとなり、階段コア部の屈折率
分布が平坦となる。かくして、上記比(R2 /R1 )を
3〜5と大きくし、製造許容範囲を拡げても、バーナ1
本当たりのスート形成部分は、さほど拡大しないため、
上記比(R2 /R1 )を大きくすることによるスートの
割れの発生を防止することができる。
【0019】また、本発明にあっては、大型の光ファイ
バ母材を作製する場合等には、階段コア部となるスート
の量が多くなり、スート径が大きくなるが、この場合に
は、階段コア部となるスートを合成するバーナの本数を
3本以上とすることができる。なお、本発明にあって
は、階段コア部となるスートの表面最高温度を600℃
以上700℃未満と低く設定してもスートの割れは発生
せず、この理由はスートにゲルマニアがドープされてい
ることの影響によるものと考えられる。
【0020】以下、具体例を示す。 (実施例1)図1に示すように5本のバーナを用いてス
ートを形成し、得られたスートを脱水処理したのち透明
ガラス化し、外径62mmの光ファイバ母材を得た。各
バーナへのSiCl4 ,GeCl4 の供給量および各バ
ーナで形成されるスートの厚み(mm)は以下の通りと
した。ただし、供給量の単位はSCCMである。 バーナ 形成スート部位 SiCl4 GeCl4 スート厚み 第1バーナ 中心コア部 70 8 10(半径) 第2バーナ 階段コア部 140 4.5 40 第3バーナ 階段コア部 175 4.5 40 第4バーナ クラッド部 700 0 30 第5バーナ クラッド部 850 0 30 また、階段コア部となるスートの表面最高温度は第2、
第3バーナへのH2 ガス供給量を調節して670〜68
0℃とした。得られた光ファイバ母材の屈折率分布は、
図2に示すように階段コア部において屈折率分布の不整
はほとんど認められなかった。また、比(R2 /R1
は約4.0であった。
【0021】(実施例2)実施例1において、第2バー
ナおよび第3バーナで形成される階段コア部となるスー
トの表面最高温度を610〜620℃とした以外は同様
にして光ファイバを作成した。得られた光ファイバ母材
の屈折率分布は、図2に示した実施例1のものと同様で
あり、比(R2 /R1 )は約4.0であった。
【0022】(実施例3)実施例1において、第2バー
ナおよび第3バーナによって形成される各スートの厚み
をそれぞれ50mmとした以外は同様にして光ファイバ
を作成した。得られた光ファイバ母材の屈折率分布は、
図2に示した実施例1のものと同様であり、比(R2
1 )は約5.0であった。
【0023】(従来例1)図8に示す従来製法の4本の
バーナを用いて、同様に径60mmの光ファイバ母材を
得た。各バーナへのSiCl4 ,GeCl4 の供給量お
よび各バーナで形成されるスートの厚み(mm)は以下
の通りである。 バーナ 形成スート部位 SiCl4 GeCl4 スート厚み バーナA 中心コア部 70 7 10(半径) バーナB 階段コア部 280 7 70 バーナC クラッド部 700 0 30 バーナD クラッド部 850 0 30 また、階段コア部となるスートの表面最高温度はバーナ
BへのH2 ガスの供給量を調整720〜730℃とし
た。得られた光ファイバ母材の屈折率分布は、図3に示
すように階段コア部において大きく変化して不整であっ
た。また、比(R2 /R1 )は約3.5であった。
【0024】(比較例1)図1に示すように5本のバー
ナを使用し、径62mmの光ファイバ母材を得た。各バ
ーナへのSiCl4 ,GeCl4 の供給量および各バー
ナで形成されるスートの厚み(mm)は以下の通りであ
る。 バーナ 形成スート部位 SiCl4 GeCl4 スート厚み 第1バーナ 中心コア部 70 8 10(半径) 第2バーナ 階段コア部 140 4.5 40 第3バーナ 階段コア部 175 4.5 40 第4バーナ クラッド部 700 0 30 第5バーナ クラッド部 850 0 30 第2、第3バーナによるスートの表面最高温度は720
〜730℃とした。得られた光ファイバ母材の屈折率分
布は、図4に示すように不整であり、比(R2 /R1
は約4.0であった。階段コア部となるスートを2本の
バーナで形成しても、そのスートの表面最高温度が70
0℃以上となると、温度のバラツキが大きくなり、ゲル
マニアのドープ量の変動が大きくなって屈折率分布が乱
れることになる。
【0025】(比較例2)比較例1と同様に5本のバー
ナを用いて、スートプリフォームを製造した。各バーナ
へのSiCl4 ,GeCl4 の供給量および各バーナで
形成されるスートの厚み(mm)は以下の通りとした。 バーナ 形成スート部位 SiCl4 GeCl4 スート厚み 第1バーナ 中心コア部 70 8 10(半径) 第2バーナ 階段コア部 140 4.5 40 第3バーナ 階段コア部 175 4.5 40 第4バーナ クラッド部 700 0 30 第5バーナ クラッド部 850 0 30 第2、第3バーナによるスートの表面最高温度は570
〜580℃に調整したところ、スートの堆積中にスート
プリフォームが割れてしまった。スートの表面温度が低
すぎて、第4バーナによるスートとのスートの嵩密度の
差が大きく変動して、割れが生じたものである。
【0026】(比較例3)実施例1において、第2バー
ナおよび第3バーナで形成されるスートの厚みをそれぞ
れ60mmとする以外は同様にして光ファイバ母材を作
成した。得られた光ファイバ母材の屈折率分布は、図4
に示した比較例1のものと同様の不整なものであった。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の分散シ
フト光ファイバ用母材の製法によれば、階段コア部とな
るスートを2本以上のバーナによって形成するように
し、かつこのスートの表面最高温度を600℃以上70
0℃未満と低目にしているため、スートの温度のバラツ
キが小さくなり、ゲルマニアのドープ量が均一となり、
階段コア部の屈折率分布の不整が著しく小さなものとな
る。また、階段コア部となるスートを2本以上のバーナ
で形成するので、階段コア部の半径(R2 )と中心コア
部の半径(R1 )との比(R2 /R1 )を5程度にま
で、無理なく拡げることができ、製造許容範囲が広くな
り歩留りが向上する。
【0028】また、1本のバーナで大きなスートを堆積
させる必要がないので、スートの温度差、嵩密度差に起
因するスートの割れを防止できる。さらに、バーナに供
給するGeCl4 の供給比率をそれぞれ変化させること
ができるので、階段コア部の屈折率を外方に向けて徐々
に小さくなるように調節することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の製法の一例を示す構成図である。
【図2】 実施例で得られた光ファイバ母材の屈折率分
布を示す図である。
【図3】 従来例で得られた光ファイバ母材の屈折率分
布を示す図である。
【図4】 比較例で得られた光ファイバ母材の屈折率分
布を示す図である。
【図5】 1.55μm帯用分散シフト光ファイバの屈
折率分布を示す図である。
【図6】 従来の1.55μm帯用分散シフト光ファイ
バ用母材の製法を示す構成図である。
【符号の説明】
13…第2バーナ、14…第3バーナ、22…階段コア
部となるスートの内側部分、23…階段コア部となるス
ートの外側部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−316428(JP,A) 特開 平6−316429(JP,A) 特開 昭59−3033(JP,A) 特開 昭62−27343(JP,A) 特開 平1−242432(JP,A) 特開 昭62−7641(JP,A) 特開 昭63−307138(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C03B 37/00 - 37/16 C03B 8/04

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 中心に位置する高屈折率の中心コア部
    と、この中心コア部の周囲に位置し、中心コア部よりも
    低屈折率の階段コア部と、この階段コア部の周囲に位置
    し、階段コア部よりも低屈折率のクラッド部を有する分
    散シフト光ファイバ用母材を、屈折率を高めるドーパン
    トとしてゲルマニア(GeO2 )を用いてVAD法によ
    り製造する際に、 上記階段コア部となるスートを複数本のスート形成用バ
    ーナを用いて形成するとともに、このスートの表面最高
    温度を600℃以上700℃未満にすることを特徴とす
    る分散シフト光ファイバ用母材の製法。
  2. 【請求項2】 階段コア部を形成する各スート形成用バ
    ーナによるスートの厚みがいずれも50mm以下である
    ことを特徴とする請求項1記載の分散シフト光ファイバ
    用母材の製法。
JP06299985A 1994-12-02 1994-12-02 分散シフト光ファイバ用母材の製法 Expired - Fee Related JP3137849B2 (ja)

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