JP3137767B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
に関し、より詳しくは、半導体、特にIII-V族半導体の
結晶に対して結晶成長を含めた熱プロセスを有する半導
体装置の製造方法に関する。
デバイスの開発が盛んに行われている。これらのデバイ
スの作製では、結晶成長により異種の半導体を組み合わ
せたヘテロ構造を積むことが不可欠である。例えば分布
帰還型レーザ(DFBレーザ)では、半導体上面に形成
した回折格子の上に、回折格子の形を崩さずに結晶成長
を行う必要がある。
温度が物質の種類により異なるため、成長中に温度を変
える必要が生じる場合がある。いずれにしても、結晶を
高温中に一定時間さらすことになる。
結晶成長の温度域で容易に構成元素の一部(主にV族元
素)が脱離するため、何ら工夫せずに成長を行った場
合、上述した時間内に結晶の一部が熱的に解離して結晶
表面に凹凸が生じてモルフォロジが悪くなったり、ヘテ
ロ界面の急峻性が低下したりする。また、上記のDFB
レーザでは、予め形成した回折格子が同じく熱解離によ
り壊れてしまうこともあり、結晶の熱劣化がデバイス特
性の向上を阻害している。
温プロセスを施すにあたっては、結晶の熱劣化を防止す
るために、例えばAsやP等のV族元素の供給源が充分存
在する雰囲気で処理を行っている。
変えたり或いは原料ガスを切り換えたりする際に、結晶
の熱劣化を防止するために、例えばAsやP等のV族元素
を供給しながら行う。
合、図7に示すようなシーケンスに従って成長が行われ
る。次に、そのシーケンスに基づく成長状態を図8に基
づいて説明する。
縁性InP 基板81の上にTMIn(トリメチルインジウ
ム)とPH3 を供給してInP 層82を成長する。次に、T
MIn導入を停止し、InP 層82をPH3 の雰囲気に曝し
(図8(b))、ついで、ガスの供給をPH3 からAsH3に切り
換えてInP 層82をAsH3の雰囲気に曝す(図8(c))。
In及びTEGa(トリメチルガリウム)を供給すると、In
P 層82の上にはInGaAs層83が積層される(図8
(d))。
は、いかにガス交換時間を短縮したところで、InP 層8
2のPが気相中のAs或いはAsH3と反応するため、原理的
に生じるInP 層82からのPの脱離や、P原子とAs原子
との交換反応を防ぐことは難しく(図8(c))、ヘテロ界
面の急峻性を制御するのに限界があった。
を成長する場合にも、InGaAs層83のAs面が脱離したり
P、PH3 と反応することが避けられない。本発明はこの
ような問題に鑑みてなされたものであって、半導体、特
にIII-V族半導体の結晶成長を含めた熱プロセスにおい
て、結晶表面と表面近傍から構成元素であるV族元素が
抜けたり、雰囲気に存在する別のV族元素との反応を防
止することができる半導体結晶の積層方法を提供するこ
とを目的とする。
素の組成が異なるIII-V族半導体のヘテロ構造の膜成長
工程を含む半導体装置の製造方法において、ヘテロ界面
の成長に際し、下地となる第一の半導体結晶の表面に単
原子又は分子層の III族原子を堆積することにより、該
第一の半導体結晶のV族元素と第二の半導体結晶のV族
組成を決定する気相のV族原料との接触を断たせる工程
と、V族の原料ガスを変えて前記 III族原子の上に前記
第二の半導体結晶を成長する工程とを有することを特徴
とする半導体装置の製造方法によって解決される。
子又は分子層の III族原子を堆積した状態で、その上に
第二の半導体層を積層し、第一の半導体層の熱による劣
化を防止するようにしている。
InAs及びInP の成長条件を詳しく調べる実験を行ったと
ころ、最表面のAs原子或いはP原子が高温では著しく脱
離するのに対して、本発明のように III族元素である例
えばIn原子を最表面に堆積した状態では、それより下の
層のV族原子の脱離が著しく抑制される事実を見い出し
た。
を形成する原子層エピタキシ法のガス供給のタイミング
を示すもので、InAs層のホモエピタキシャル成長を行う
際に、TMInガスを供給した後とAsH3ガスを供給した後
にそれぞれ行う水素によるパージ時間について、いずれ
か一方のパージ時間を変化して成長を行ったところ、図
1(b) に示すようなInAs層の成長率(ML/c(mono l
ayer/cycle))の変化が得られた。なお、成長温度は40
0℃である。
状態では、水素によるパージ時間が長いほどAsが脱離す
るために成長率の低下がみられる。また、このような状
況で作製した膜の表面状態は良くない。
依存性が示すように、最表面をIn原子で覆っておくと、
成長率の低下は全く無く、しかも表面状態も非常に良い
ことがわかる。
化することができる。つまり、III-V族半導体におい
て、V族元素の蒸気圧は III族元素のそれに比べて大き
く、非常に抜けやすいとされている。
と、V族元素のうちでも結晶の最表面に存在するものと
表面下に存在するものでは、脱離の活性化エネルギーに
大きな差があることを示している。これは、最表面のV
族元素の結合手の数がバルク内のものより少ないことに
対応していると考えられる。
セスに際して、V族の脱離、或いはV族同士の反応を考
える場合、結晶の最表面に III族元素を露出しておけば
結晶の劣化が防止でき、界面の急峻性が保たれる。
いて説明する。 (a)本発明の第1実施例の説明 図2は、本発明に用いる膜成長装置の一例を示す概要構
成図である。
長装置で、高周波コイル2に囲まれた反応室3と、2つ
のマニホールド5,6に接続されて反応室のガス導入口
に接続されるガス導入管4と、反応室3内に吊り下げら
れて基板Wを取付けるサセプタ7と、反応室3の上に取
付けられた排気管8とから構成されている。
又は水素を反応室3に供給し、また、第二のマニホール
ド6からAsH3、PH3 又は水素のいずれかを反応室3に供
給するように構成されている。なお、これらのマニホー
ルド5,6の上流側にはガス流量調整弁(不図示)が取
付けられ、反応室3に導入するガスの流量を調整してい
る。
分子層厚のInAsを量子井戸にしたInAs/InP 系の単一量
子井戸構造の作製例を図3、4に基づいて説明する。ま
ず、成長装置1のサセプタ7の下に半絶縁性のInP 基板
11を搭載した後に、反応室3内のガスを排気管8から
排出して減圧した後に、15Torrを保ちながら図3(a)
に示すようなシーケンスに従ってガスを反応室3内に供
給する。
基板11の表面に供給し、600℃のMOCVD法で障
壁層となるInP 層12を200nm程度成長し、それらの
ガスの供給を停止する(図4(a))。
供給し、ALE(atomic layer epitaxy) 法により1層
のIn原子13を堆積してInP 層12の表面を覆った後に
(図4(b))、反応室3内の温度を500℃まで降温す
る。
子をIn原子13の上に積層して量子井戸層となるInAs1
分子層14を形成し(図4(c))、AsH3を停止する。その
直後に、TMInパルスを供給し、InAs1分子層14の最
表面に1層のIn原子15を形成し(図4(d))、ついで、
反応室3内の温度を再び600℃まで昇温する。
積機構(セルフリミッティング機構)により形成され
る。ついで、PH3 をIn原子15の表面に供給してPを堆
積することによりInP 層16を形成し(図4(e))、続い
てPH3 とTMInを供給し、InP 層15をさらに厚くする
(図4(f))。
ガスを反応室3内に導入してパージを行う。ところで、
上記したサンプル結晶の温度4.2Kにおけるフォトル
ミネッセンススペクトルを調べたところ、図3(b) に示
すように、波長1000nm近辺に非常に強い発光が観測
され、1分子層厚のInAs量子井戸が、ガス交換や温度変
化に対しても影響を受けないことが示された。
2、InAs1分子層14を1層のIn原子で覆った状態にし
てガスの交換を行っているので、In原子13,15は保
護膜として機能し、水素によるパージの際にPやAsが脱
離せず、しかも、V族元素同士の交換が行われず、結晶
性の良い井戸が形成されるからである。
井戸を形成する工程について、図5(a) の原料ガスの供
給シーケンスと図6の成膜断面図に基づいて説明する。
まず、上記した実施例と同様にしてInP 基板11の上に
InP 層12を成長した後に、PH3 雰囲気中で500℃ま
で降温する(図6(a))。そして、PH3 を水素でパージし
た後に供給ガスをAsH3に切り換え、V族元素が充分存在
する雰囲気にInP 層12を曝した後に(図6(b))、さら
にAsH3にTMInを加えてMOCVD法により1分子量の
InAs層17の成長を行う(図6(c))。
供給を停止してAsH3中で600℃まで昇温し(図6
(d))、ついでAsH3を水素によりパージする。この後に、
InAs層17の表面をPH3 に曝し(図6(e))、ついで、PH
3 とTMInの混合ガスを導入して再びInP 層18の成長
を開始する(図6(f))。
ンスで成長した結晶の温度4.2Kにおけるフォトルミ
ネッセンススペクトルは図5(b) のようになり、極めて
弱い発光強度が観測された。
後、600℃においてAsH3をH2でパージする際にAsが脱
離して量子井戸が破壊されたこと、及びAsH3からPH3 に
切り換える際にAsがPに置換されて量子井戸が破壊され
たために、発光強度が弱くなったと考えられる。 (b)本発明の他の実施例の説明 上記した実施例では、単一量子井戸構造を形成するため
に III族元素を1原子層形成したが、それ以上の層を形
成してもよい。なお、 III族元素としてはInの他のAl、
Ga等であってもよい。
る際に、TMInを用いたが、その他に、トリエチルイン
ジウム、トリイソブチルインジウム等を使用してもよ
い。即ち、 III族原子の層の形成に際し、 III族原子と
メチル化合物、エチル化合物、トリイソブチル化合物、
ターシャルブチル化合物、塩化物、アミノ化合物のうち
少なくとも1種類以上と結合したガスを、一定時間結晶
表面に供給して、 III族原子よりなる保護膜を形成すれ
ばよい。
るときは、その III族原子は、原料中の有機物と化合し
た状態で表面に残っていても良く、そのときの厚みは化
合していることから1分子層の厚みになる。
元素が露出している半導体膜の表面にIII族原子の保護
層を堆積するようにしたので、V族元素脱離に伴う結晶
の劣化を防止することができ、急峻な界面、極薄膜を利
用したデバイス構造の作製に極めて有効である。
グチャートと、結晶成長・パージ時間の関係を示す特性
図である。
ャートと、フォトルミネッセンス・波長の特性図であ
る。
る。
成のガス供給タイミングチャートと、フォトルミネッセ
ンス・波長の特性図である。
膜成長を示す断面図である。
ためのガス供給タイミングチャートである。
断面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】V族元素の組成が異なるIII-V族半導体の
ヘテロ構造の膜成長工程を含む半導体装置の製造方法に
おいて、 ヘテロ界面の成長に際し、下地となる第一の半導体結晶
の表面に単原子又は分子層の III族原子を堆積すること
により、該第一の半導体結晶のV族元素と第二の半導体
結晶のV族組成を決定する気相のV族原料との接触を断
たせる工程と、 V族の原料ガスを変えて前記 III族原子の上に前記第二
の半導体結晶を成長する工程とを有することを特徴とす
る半導体装置の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28200592A JP3137767B2 (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | 半導体装置の製造方法 |
US08/137,765 US5429068A (en) | 1992-10-20 | 1993-10-19 | Deposition method for compound semiconductor forming device |
FR9312492A FR2697108B1 (fr) | 1992-10-20 | 1993-10-20 | Procede de depot d'un semiconducteur composite formant un dispositif a semiconducteur. |
US08/403,957 US5503105A (en) | 1992-10-20 | 1995-03-14 | Deposition method for compound semiconductor forming semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28200592A JP3137767B2 (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06132236A JPH06132236A (ja) | 1994-05-13 |
JP3137767B2 true JP3137767B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=17646903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28200592A Expired - Fee Related JP3137767B2 (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5429068A (ja) |
JP (1) | JP3137767B2 (ja) |
FR (1) | FR2697108B1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI100409B (fi) | 1994-11-28 | 1997-11-28 | Asm Int | Menetelmä ja laitteisto ohutkalvojen valmistamiseksi |
US6342277B1 (en) * | 1996-08-16 | 2002-01-29 | Licensee For Microelectronics: Asm America, Inc. | Sequential chemical vapor deposition |
US6905547B1 (en) * | 2000-12-21 | 2005-06-14 | Genus, Inc. | Method and apparatus for flexible atomic layer deposition |
US6951804B2 (en) | 2001-02-02 | 2005-10-04 | Applied Materials, Inc. | Formation of a tantalum-nitride layer |
US6878206B2 (en) | 2001-07-16 | 2005-04-12 | Applied Materials, Inc. | Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques |
US6911391B2 (en) | 2002-01-26 | 2005-06-28 | Applied Materials, Inc. | Integration of titanium and titanium nitride layers |
FI20106181A0 (fi) * | 2010-11-11 | 2010-11-11 | Pekka Laukkanen | Menetelmä substraatin muodostamiseksi ja substraatti |
JP6206190B2 (ja) * | 2014-01-07 | 2017-10-04 | 三菱電機株式会社 | 半導体レーザ装置および電界吸収型光変調器 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2149534B (en) * | 1983-11-08 | 1986-12-10 | Cowells Sewerage Systems Limit | Liquid level control system |
SE449883B (sv) * | 1984-02-10 | 1987-05-25 | Waertsilae Oy Ab | Anordning vid ett vakuumtransportsystem for vetskor t ex vakuumavloppssystem |
US5294286A (en) * | 1984-07-26 | 1994-03-15 | Research Development Corporation Of Japan | Process for forming a thin film of silicon |
GB2162207B (en) * | 1984-07-26 | 1989-05-10 | Japan Res Dev Corp | Semiconductor crystal growth apparatus |
WO1987003740A1 (en) * | 1985-12-09 | 1987-06-18 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Process for forming thin film of compound semiconductor |
JPS6483597A (en) * | 1987-09-25 | 1989-03-29 | Nec Corp | Method for vapor growth of compound semiconductor |
JPH01290221A (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Fujitsu Ltd | 半導体気相成長方法 |
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-
1992
- 1992-10-20 JP JP28200592A patent/JP3137767B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-10-19 US US08/137,765 patent/US5429068A/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-10-20 FR FR9312492A patent/FR2697108B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-03-14 US US08/403,957 patent/US5503105A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5503105A (en) | 1996-04-02 |
FR2697108B1 (fr) | 1996-07-26 |
JPH06132236A (ja) | 1994-05-13 |
US5429068A (en) | 1995-07-04 |
FR2697108A1 (fr) | 1994-04-22 |
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Legal Events
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