JP3137168B2

JP3137168B2 - 光導波路モジュール

Info

Publication number: JP3137168B2
Application number: JP06255854A
Authority: JP
Inventors: 彰森中; 文明塙; 則夫村田; 壮一小林; 廣明花房; 泰介小口; 善典日比野
Original assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Current assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date: 1994-10-20
Filing date: 1994-10-20
Publication date: 2001-02-19
Anticipated expiration: 2016-02-19
Also published as: JPH08122560A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、主に光ファイバ通信シ
ステムで使用される光導波路モジュールに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】光ファイバ通信システムにおいて、光分
岐、光スイッチ、光カプラ等に用いられる導波路型光デ
バイス、特に光導波路モジュールは、一般に、上記の種
々の機能を実現する導波路回路を導波路チップに形成
し、その端面に入出力リードとなる光ファイバ・テープ
を接続した形態（以下、この状態をベア・モジュールと
呼ぶ）の部品を保護ケース内に収納した状態で利用する
ことが一般的である。

【０００３】例えば、光線路監視試験システムでは２×
２波長無依存光カプラ回路が単一チップ上に集積された
導波路チップを用いる。代表例として、４チャネル（ｃ
ｈ）のカプラ回路例を図１６に示す。

【０００４】図中、２１は光導波路チップ・ブロック、
２２は光ファイバ・ブロック、２３は光ファイバ・テー
プ、２４は接着剤層、２５は光ファイバ、２６は上板で
ある。図１６に示すように、導波路チップ・ブロック２
１は光ファイバ・ブロック２２と接着剤層２４を介して
接続される。光ファイバ・テープ２３内の光ファイバ２
５は端部が光ファイバ・ブロック２２内に固定されてい
る。導波路チップ・ブロックと光ファイバ・ブロック間
の接続に対して接続面積を増やし、接続面を安定にする
ために上板２６をチップ上面の両端側に設けてある。光
は一方の光ファイバ・テープ２３の光ファイバ２５を通
り、光ファイバ２５のコアと対向する導波路に入射し、
他方の同様の光ファイバ・ブロックを通りこれに接続す
る入出力用光ファイバ・テープに出射する。図１６の全
体が前述のベア・モジュールと呼ばれる光導波路モジュ
ールの主要部品となっている。

【０００５】図１６のベア・モジュールは導波路チップ
・コア２２の配線間隔に応じて光ファイバ・ブロックに
固定された光ファイバ２５のコア部を各導波路に一致す
るように微調整し接着剤で固定されるが、以下の問題点
があった。

【０００６】（１）モジュールの使用温度領域での光特
性変動図３は光カプラ回路の温度変動の変化例を示す線図であ
って、曲線３１は試験用恒温槽の温度変化（右軸目盛）
を表わす。曲線３２は回路単体の温度変化に対する光信
号出力変化を表わし、温度変化による回路の寸法、屈折
率変化に伴なって光回路定数が変化を受けるための本質
的変動を示している。曲線３３はモジュール全体の光信
号出力の変動であって、曲線３２で表わされる、回路の
避けられない変動を示している。

【０００７】チップ本体の変動分の上に図１６の光ファ
イバ・リボン・テープ２３を接続したために生じる変動
分が加算されるため、損失変動はチップ単体に比べて大
きくなる。図３の曲線３２，３３のように温度変動に対
し、光信号出力がサイクリック（周期的）に変動する場
合は問題が少ない。しかし、温度変動に対して不可逆な
変化あるいは非線型の変化を示す場合は、例えば図４の
ような光モジュール特性として規格外の変動となる例が
多く生じることがある。ここに、曲線４１は温度変化、
曲線４２，４３は非対称な光信号出力の変動を表わす。

【０００８】また、図５は温度変動テスト（ヒートサイ
クル）中に光出力変化が生じてゆく例を示す。図中、曲
線５１は温度、曲線５２は良好な例、曲線５３は規格外
変動の例を示し、一点鎖線５４は光信号出力の残留変動
を示している。

【０００９】（２）曲線５３の例ではモジュール素子の
破損に近い変動を３回目のヒートサイクルで生じている
ことがわかる。このような素子の破壊はこれまで原因が
不明であり、様々な固定方法の改良、接着剤の種類変更
等が試みられてきたが、改善することができなかった。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上に述べた
光導波路モジュールの耐久安定性を改良するため、以下
に詳細に述べる故障モード解析の結果得られた知見を基
に合理的かつ化学的な解決方法を見い出し、安定な光導
波路モジュールを実現させたものである。

【００１１】本発明による光導波路モジュールは、上述
した従来の導波路モジュールの温湿度試験での不安定性
および破損モードを解決すべく考案された光導波路モジ
ュールであって、その目的は種々の機能を持つ光導波路
を耐久性を持ち、特性変動の少ないモジュール部品とし
て提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の解決手段
に従う発明は、光導波路チップ・ブロックと、光ファイ
バ・ブロックが接着剤層により接続されてなる光導波路
モジュールにおいて、前記接着剤層の接着剤がゴム弾性
を有する光硬化型接着剤であり、かつ前記光導波路チッ
プ・ブロックと光ファイバ・ブロックの接続界面の温度
変化による変形量が、前記接着剤層のゴム弾性変形限度
以下であることを特徴とする。

【００１３】本発明の第２の解決手段に従う発明は、前
記接着剤層の厚みが、該接着剤層のゴム弾性変形限度の
２０倍以上で、かつ５０μｍ以下であることを特徴とす
る。

【００１４】

【００１５】

【００１６】

【００１７】図１は本発明の光導波路モジュールの模式
的構成を示す上面図である。図１に示すように本発明の
光導波路モジュールは光導波路チップ・ブロック１と、
光ファイバ・テープ３を接続した光ファイバ・ブロック
２とをゴム弾性を有する接着剤層４で接続したものであ
る。

【００１８】光導波路チップ・ブロック１、光ファイバ
・ブロック２、光ファイバ・テープ３の構成は図１６に
示す従来のものと同様に構成することができる。従って
図１ではそれぞれの部分の詳細は図示を省略してある。

【００１９】本発明は使用温度領域でゴム弾性を示す接
着剤を光導波路チップ・ブロックとファイバ・ブロック
の接続界面に用いることを最も主要な特徴とする。これ
は、従来の接続の如く、接着剤に弾性を示さない完全固
化型のものを用いたり、接続用保護ケースを金属溶接等
で剛性の固定を行った光導波路モジュールと最も異なる
点である。以下、その理由を詳細に述べる。また、基本
指針を図２に示す。図２において曲線１１は本発明に用
いる接着剤のヤング率曲線であり、曲線１２で表わす比
較例のヤング率曲線である。本発明では室温を中心とす
る使用温度領域での変化を緩やかにし接着剤の周辺パー
ツを含む全体的な弾性限界変形量（長さ）の変動を吸収
し、線１３で示すように、比較例の曲線１４より変形量
が少なくなるように設計する。

【００２０】図６，図７，図８は現行の光導波路チップ
の光ファイバ入出力インタフェースとして用いられてい
る光ファイバ・ブロック（・アレイ）の形状を示す斜視
図である。図６中、６１はＶ溝型ファイバ・ブロック、
６２は押え板、６６はＶ溝加工下板、６３は光ファイバ
・リボン・テープを示す。６４は光ファイバ端面、６５
はＶ溝固定用接着剤を各々示している。全体を６１で示
すこの光ファイバ・ブロックは押え板６２を固定したＶ
溝加工下板６６のＶ溝に光ファイバ素線をＶ溝固定用接
着剤６５を用いて固定し、光ファイバ素線は入出力用の
光ファイバ・リボン・テープ６３に接続したものであ
る。ついで、この光ファイバ・ブロック６１の光ファイ
バ端面６４が現われている面を図１６に示す構成と同様
に接着剤で導波路チップ・ブロックに固定することがで
きる。

【００２１】図７は、トランスファ成形型プラスチック
材質光コネクタに類似した光ファイバ・ブロック・アレ
イの形状を示す斜視図であって、７１は光ファイバ・ブ
ロック全体、７２は光ファイバ・リボン・テープ、７３
は光ファイバ端面、７４は固定用樹脂注入部、７５は光
ファイバ・ブロック本体を示している。全体を７１で示
す光ファイバ・ブロックの光ファイバ・ブロック本体７
は光ファイバ素線を通す貫通孔とこれらの光ファイバ素
線を固定するための固定用樹脂注入部７４とを備える。
光ファイバ素線は入出力用の光ファイバ・リボン・テー
プに接続している。この光ファイバ・ブロックの光ファ
イバ端面７３の現われている面を図１６に示す構成と同
様に接着剤で導波路チップ・ブロックに固定することが
できる。

【００２２】図８は図７の光ファイバ・ブロック・アレ
イを紫外線硬化樹脂用に改良したものであり、図中８１
はガラス挿入型光ファイバ・ブロック全体、８２は樹脂
成形部（光ファイバ・ブロック本体）、８３は光ファイ
バ・テープ部、８４は型枠、８５は固定用紫外線硬化樹
脂注入部、８６は光ファイバ・コア端面を示している。
全体を８１で示す光ファイバ・ブロックの光ファイバ・
ブロック本体８７は光ファイバ素線を通す貫通孔とこれ
らのファイバ素線を固定する固定用紫外線硬化樹脂注入
部８５とを備える。光ファイバ素線は入出力用の光ファ
イバ・リボン・テープに接続している。光ファイバ・ブ
ロックの導波路チップ・ブロックと接続する側の端面に
は紫外線透過材質（石英パイレックス等）で構成された
型枠８４が固定され、光ファイバ素線はこの型枠８４を
貫通し、光ファイバ端面８６が現われているこの型枠８
４の面で導波路チップ・ブロックに接着剤を用いて固定
される。

【００２３】光導波路モジュールを作製するには、いず
れにせよ図６〜図８で示した光ファイバ・ブロック・ア
レイを光導波路チップの両端に調芯固定する必要がある
が、上述した光ファイバ・アレイに対して共通の温度特
性が生じることが研究の結果、明らかになった。これら
の光ファイバ・ブロック・アレイの共通項は光ファイバ
・ブロック・アレイが全て複合（ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ）
の材質で構成されていることである。例えば、図７の成
型樹脂の光ファイバ・ブロックを例にとると、部品は以
下の３つの材質で構成される。図９にその模式図を示
す。図中、９１はトランスファ成形の樹脂材質、９２は
ファイバ固定接着剤、９３はウレタン系のファイバ被覆
樹脂、９４は石英光ファイバ素材を各々示している。こ
の例で考えると、樹脂材質９１の線膨張係数α₉₁は、α
₉₁＝３×１０^-5１／℃、ファイバ固定接着剤９２の線膨
張係数α₉₂は、α₉₂≒３×１０^-5１／℃、石英ファイバ
素材９４の石英の線膨張系α₉₄は、α₉₄＝４×１０^-7１
／℃となる。α₉₁，α₉₂は樹脂単体の膨張係数ではな
く、構成成分として混入してある石英系フィラーを含ん
だ樹脂全体での係数を示している。

【００２４】このような複合剤を例えば−１０℃〜＋６
０℃のヒート・サイクル試験にかけると線膨張係数の差
のために光ファイバ・ブロック端面でのファイバの突出
しや引き込みが生じる。そのイメージ図を図１０に示
す。図中、１０１，１０２は各々ファイバ突出し、引き
込みのギャップを示している。例えば、図９で示される
光ファイバの貫通孔部９５の長さが２ｍｍとし上記の数
値を用いると

【００２５】

【数１】高温時（20℃→60℃） ΔH ＝40℃ (3×10^-5− 4×10^-7)[1/℃] × 40[℃] × 2000[μm]≒
2.37μm 低温時（20℃→−10℃） ΔH ＝30℃ (3×10^-5− 4×10^-7)[1/℃] × 30[℃] × 2000[μm]＝
1.77μm で実効±２μｍの変化がある計算となる。実測値はトラ
ンスファ成形型で高温低温±０．３μｍ程度の値を得
た。これは実際は光ファイバ貫通孔部と光ファイバ間に
はファイバ固定接着剤９２が両者を固定していて、熱膨
張の自由変形を押えているためである。先端部に紫外光
透過材質のガラスを挿入した、図８のガラス挿入型光フ
ァイバ・ブロックでは先端部の熱膨張係数は、概略とし
て使用部材の面積比に応じた値となりパイレックスのα
_p 、樹脂のα_resin を各々３×１０^-6、３×１０^-5、面
積比（７／８：１／８）とすると、見かけの膨張率は

【００２６】

【数２】

【００２７】となり、温度幅をΔＨ＝３０℃、４０℃、
Ｌ＝２．０ｍｍとすると、突出し、引込みは計算値とし
て、温度差３０℃で０．４μｍ、温度差４０℃で０．５
μｍである。

【００２８】実測値としては、０．０３〜０．０４μｍ
（２０℃→６０℃）の値が得られる。この値も上記の変
形を固定接着剤が押えているためである。

【００２９】上記の光ファイバの突出し、引き込みに関
して、損失変動に影響する理由は以下の原因にある。

【００３０】光ファイバ・ブロックの断面と光導波路チ
ップ・ブロックの断面の接続部は、接続面反射を除くた
めに通常６°〜１０°の角度を持たせて研磨し、接着剤
で固定してある。図１１，図１２は接着剤層のヒート・
サイクルに対する自由変形をモデル化した模式図であ
り、実線１１１，１２１が室温（接続工程で用いている
温度）での自由変形、破線１１２が変動温度が高温時
（図１１）の自由変形、破線１２２が変動温度が低温時
（図１２）の自由変形を各々示している。

【００３１】接着剤層は光ファイバ・ブロック・アレ
イ、導波路端面に固定されているため、熱膨張、熱収縮
に対して接着剤層の厚みのみに自由体積変化をとる。と
ころが体積変化は接着剤層の表面積を最小にする方向に
働くため、単純化すると角度研摩面に対して垂直の方向
に変化する。つまり図１１，図１２にモデル化したごと
く、一点鎖線、二点鎖線で示した、調芯（微調整）した
光軸（光ファイバ、光導波路コア）に対して、平行ずれ
（剪断方向）を生じる。これが、接続に対してのヒート
・サイクル変動の主要因となる。さらに理解のため光フ
ァイバ・コア位置に対する光過剰損失の計算および実測
結果を図１３，図１４に示す。図１３の５μｍの位置で
のｘ方向、ｙ方向でのずれ量の損失対応が図１４に相当
する。

【００３２】図から明らかなようにｚ方向での位置ずれ
の損失変化は小さく、主要因はｘ，ｙ方向のずれであ
り、上述した剪断方向のずれが変動に大きく影響を与え
ることは明らかである。さらに、図１５には、接続に用
いられる８芯光ファイバ・ブロック・アレイの位置精度
の測定例を示す。用いた光ファイバのコア半径は２５０
μｍである。□は設計値を示し、黒塗りの□は実測値を
示す。破線は設計点から半径０．５μｍを示し、実測値
がこの範囲内にあれば位置誤差０．５μｍ以下であるこ
とを示す。通常、モジュール作製用に用いる良品として
も、絶対位置精度は０．４〜０．７μｍ（平均０．６μ
ｍ）程度のずれを光ファイバ・ブロック部品自体が平均
的に有している。

【００３３】図１４中の縦軸に平行の平均位置ずれ量を
示した。接続位置誤差固定後の位置ずれによる接続損失
変動はこの軸を中心にずれると考えることができる。図
から明らかなように０．６μｍからの位置ずれ±０．１
μｍで損失は±０．０２ｄＢ程度変動することが予測さ
れる。

【００３４】さて、これまで述べてきたように平面光導
波路部品への光ファイバ接続を行った、いわゆるベア・
モジュールは温度、湿度の変動により光損失に変動を生
じるが、界面接着層として以下の要件を満たす必要があ
る。

【００３５】１）熱膨張係数上述の光ファイバ・ブロックの温度変化に対する物理変
形を許容して不要な応力を吸収する固体物性を持つこ
と。

【００３６】２）界面の剥離に対する強度接着剤層自体の外部応力に対する変形がなるべく小さ
く、かつ大きな応力に対しては、接着剤層の変形が可逆
性変化で緩和し、Ｓｉウェハおよびガラス製パーツにひ
び割れ等の損傷を生じないこと。

【００３７】３）接着剤層自身を光（赤外）が通過する
ので、接着剤自身にゴミや内部充填剤などの光散乱因子
を含まず、光損失が小さいこと。

【００３８】以上の要求条件で、２）の接着剤層自体の
外部応力に対する変形がなるべく小さいこと、および
３）は従来も考慮されていたが、本発明ではこの条件
１）および２）の弾性変形許容の条件を付け加えること
によって、光導波回路モジュールの耐久性、光特性を大
幅に改善できた。

【００３９】接着剤層の厚みとしては５０μｍ以下であ
ることが望ましいが、それは、接続損失は実用上０．４
ｄＢ以下であることが要求されるが、図１３より、その
条件を満たす接着剤層の厚みは５０μｍ以下であること
による。

【００４０】

【実施例】以下、図面を参照して本発明を詳細に説明す
る。

【００４１】〔実施例１〕図１６に示したようなＳｉ基
板上に４組の波長無依存カプラを集積した光導波回路の
両端に上板２６を固定し、図８で示すガラス挿入型ファ
イバ・ブロックを相対調芯し、ＵＶ接着剤で固定し、ベ
ア・モジュールを作製した。前述のようにガラス挿入型
のファイバ・ブロックの温度変動（−１０℃〜６０℃）
に対するファイバの端面移動量は〜０．１μｍと実測さ
れているので、使用したＵＶ接着剤硬化後の弾性限界内
歪を５％とし、接着剤層厚みを２μｍとした（接着剤は
−１０℃〜＋６０℃でゴム弾性を持つ材料を選択し
た）。

【００４２】〔実施例２〕上記実施例１と同様のモジュ
ールを同じ接着剤で固定実装した。ただし、接着剤層厚
みは５μｍとした。

【００４３】〔比較例１〕上記実施例１，２と同一の光
導波回路チップの両端にＵＶ接着剤層厚み０．１μｍ以
下としてファイバ・ブロック・アレイを固定した。

【００４４】〔比較例２〕上記実施例１と同一のベア・
モジュールを作製した。ＵＶ接着剤層は２μｍと実施例
と同等にしたが、用いたＵＶ接着剤硬化物はゴム弾性領
域が５０℃〜１００℃のものとした。

【００４５】〔比較例３〕上記実施例２と同様の条件で
ＵＶ接着剤でファイバ・モジュールを固定した。ただ
し、接着剤層厚みは５０μｍとした。

【００４６】

【表１】

【００４７】以上の結果より明らかなように、用いたフ
ァイバ・ブロックの温度変動に対してゴム弾性を示し、
かつ弾性限界値を越えない接着剤膜厚を示すものは優れ
た耐久性を示した。

【００４８】〔実施例３〕上記実施例１と同等の条件で
ベア・モジュールを作製した。ただし、用いた光ファイ
バ・ブロックは図６で示すＶ溝型とした。ＵＶ接着剤の
膜厚は２μｍであった。

【００４９】〔実施例４〕上記実施例３と同一の条件で
接着剤の膜厚を５μｍとした。

【００５０】〔比較例４〕上記実施例３，４と同一の条
件で接着剤の膜厚を５μｍとした。ただし、ゴム弾性領
域が５０〜１００℃のものを用いた。

【００５１】〔比較例５〕上記実施例３，４と同一の条
件でベア・モジュールを作製した。ただし、接着剤の膜
厚は５０μｍとした。

【００５２】

【表２】

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明による光導
波路モジュールは、モジュールを構成する部材の温度変
動による機械的変化を許容するように接着剤の機械特性
および厚みを明確な根拠のもとに設計してあるため、実
施例結果でも明らかなようにヒート・サイクル温湿度試
験に対して極めて安定なモジュール特性を保証できる。

【００５４】また、使用温度領域で導波路チップ・ブロ
ックと光ファイバ・ブロック界面がゴム弾性を持つ接着
剤のため機械衝撃試験等の振動等に対しても優れた接着
特性を示し、それが作製されたモジュールの光学特性の
安定にも効果を示す利点を持っている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光導波路モジュールの模式的上面図で
ある。

【図２】本発明による光導波路モジュールとその製造方
法に適用される接着剤特性を示す線図である。

【図３】光導波路モジュールの光特性の温度変動例を示
す線図である。

【図４】光導波路モジュールの光特性の残留光出力変動
例を示す線図である。

【図５】導波路光モジュールの温度サイクルテスト中の
変動例を示す線図である。

【図６】Ｖ溝型光ファイバ・ブロックを示す斜視図であ
る。

【図７】プラスチックトランスファ成形型光ファイバ・
ブロックを示す斜視図である。

【図８】紫外線透過型枠型プラスチックトランスファ成
形型光ファイバ・ブロックを示す斜視図である。

【図９】プラスチックトランスファ成形型光ファイバ・
ブロックの模式的断面図である。

【図１０】図９の光ファイバのブロックの温度変動によ
る端面の形状変動を示す断面図であり、（Ａ）は低温時
のファイバ突出し例を示し、（Ｂ）は高温時のファイバ
引き込み例を示す。

【図１１】ファイバ・ブロックと導波路チップ間の接着
剤層の高温時の温度変形を示す模式図である。

【図１２】ファイバ・ブロックと導波路チップ間の接着
剤層の低温時の温度変形を示す模式図である。

【図１３】導波路チップとファイバ・ブロック間の接着
剤層ギャップ変化に対する接続損失例を示す線図であ
る。

【図１４】導波路チップとファイバ・ブロック間の接着
剤層平面ずれに対する接続損失例を示す線図である。

【図１５】８芯光ファイバ・ブロック・アレイ、ファイ
バ・コア測定例を示す線図である。

【図１６】従来の光カプラ導波路チップの構成図であ
り、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は側面図である。

【符号の説明】

１１本発明に用いる接着剤のヤング率曲線例（左軸）１２比較例としたヤング率曲線例１３本発明に用いる接着剤の弾性限界変形量（右軸）
を表わす曲線例１４比較例とした弾性限界変形量を表わす曲線例２１光導波路チップ・ブロック２２光ファイバ・ブロック２３光ファイバ・テープ２４接着剤層２５光ファイバ２６上板３１ヒート・サイクル温度カーブ３２導波路チップの光信号出力変動３３モジュール全体の光特性変動４１ヒート・サイクル温度カーブ４２非対称出力変動例４３残留光出力変動例５１温度カーブ５２良好（良品）の光出力例５３不良品の光出力変動例５４残留光信号出力（不良モジュール）の例６１ファイバ・ブロック全体６２Ｖ溝押え板６３光ファイバ・テープ６４光ファイバ端面６５ファイバ配列用接着剤６６Ｖ溝加工下板７１光ファイバ・ブロック全体７２光ファイバ・リボン・テープ７３光ファイバ端面７４固定用樹脂注入部７５光ファイバ・ブロック全体８１ファイバ・ブロック全体８２樹脂成型物（光ファイバ・ブロック本体）８３光ファイバ・テープ８４紫外線透過材質の型枠８５固定用紫外線硬化樹脂注入部８６ファイバ・コア端面９１樹脂材質部９２ファイバ固定接着剤９３ファイバ被覆樹脂９４石英光ファイバ９５ファイバ貫通孔部１０１低温時ファイバ・ブロック・アレイ端面の収縮
ギャップ１０２高温時ファイバ・ブロック・アレイ端面の膨張
ギャップ１１１室温時１１２高温時１１３温度差による光軸位置ずれ量（モデル）１２１室温時１２２低温時１２３温度差による光軸位置ずれ量

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小林壮一東京都千代田区内幸町１丁目１番６号日本電信電話株式会社内 (72)発明者花房廣明東京都千代田区内幸町１丁目１番６号日本電信電話株式会社内 (72)発明者小口泰介東京都千代田区内幸町１丁目１番６号日本電信電話株式会社内 (72)発明者日比野善典東京都千代田区内幸町１丁目１番６号日本電信電話株式会社内 (56)参考文献特開平６−331856（ＪＰ，Ａ) 特開平８−86933（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G02B 6/26 - 6/42

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】光導波路チップ・ブロックと、光ファイ
バ・ブロックが接着剤層により接続されてなる光導波路
モジュールにおいて、前記接着剤層の接着剤がゴム弾性
を有する光硬化型接着剤であり、かつ前記光導波路チッ
プ・ブロックと光ファイバ・ブロックの接続界面の温度
変化による変形量が、前記接着剤層のゴム弾性変形限度
以下であることを特徴とする光導波路モジュール。
【請求項２】前記接着剤層の厚みが、該接着剤層のゴ
ム弾性変形限度の２０倍以上で、かつ５０μｍ以下であ
ることを特徴とする請求項１に記載の光導波路モジュー
ル。