JP3129909B2

JP3129909B2 - 画像形成装置の製造方法、および画像形成装置

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Publication number: JP3129909B2
Application number: JP06093268A
Authority: JP
Inventors: 昌宏多川; 俊彦宮▲崎▼; 正金子
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1994-05-02
Filing date: 1994-05-02
Publication date: 2001-01-31
Anticipated expiration: 2016-01-31
Also published as: JPH07302540A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、薄型の画像形成装置の
製造方法、および画像形成装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子放出素子として熱電子源と冷
陰極電子源の２種類が知られている。このうち冷陰極電
子源には電界放出型（以下、「ＦＥ型」と略す）、金属
／絶縁層／金属型（以下、「ＭＩＭ型」と略す）や表面
伝導型電子放出素子などがある。

【０００３】ＦＥ型の例としては、W.P.Dyke & W.W.Dol
an,"Field emission",Advance in Electron Physics,8,
89(1956)やC.A.Spindt,"Physical properties of thin-
film field emission cathodes with molybdenum cone
s",J.Appl.Phys.,47,5248(1976)等が知られている。

【０００４】ＭＩＭ型の例としては、C.A.Mead,"The tu
nnel-emission amplifier",J.Appl.Phys.,32,646(1961)
等が知られている。

【０００５】表面伝導型電子放出素子の例としては、E.
I.Elinson,Radio Eng.Electron Phys.,10,1290(1965)等
がある。

【０００６】表面伝導型電子放出素子は基板上に形成さ
れた小面積の薄膜に、膜面に平行に電流を流すことによ
り、電子放出が生じる現象を利用するものである。

【０００７】この表面伝導型電子放出素子としては、前
記エリンソン等によるＳｎＯ₂薄膜を用いたもの、Ａｕ
薄膜によるもの［G.Dittmer:"Thin Solid Films",9,31
7，(1972)］、Ｉｎ₂Ｏ₃／ＳｎＯ₂薄膜によるもの［M.Ha
rtwell and C.G.Fonstad:"IEEE Trans. ED Conf.",519,
(1975)］、カーボン薄膜によるもの［荒木久他：”真
空”，第２６巻，第１号，２２頁（１９８３年）］等が
報告されている。

【０００８】ここで、上述の電子放出素子を応用して画
像を形成する、従来の画像形成装置を図６および図７に
基づいて説明する。

【０００９】図６は、従来の画像形成装置の構成を説明
するための分解斜視図、図７は、図６に示した画像形成
装置の縦断面図である。

【００１０】画像形成装置は一般に、図６および図７に
示すように、電子放出素子群を搭載した背面板１０３
と、背面板１０３と対向配置され、電子放出素子群から
の電子線の照射により画像が形成される画像形成部材を
搭載した前面板１０２と、前面板１０２と背面板１０３
との間にあって、前面板１０２および背面板１０３の周
縁を前記電子放出素子群を囲むように支持する支持枠１
０４とから構成され、前面板１０２、背面板１０３およ
び支持枠１０４の接合部は、フリットガラスにより固着
されている。

【００１１】さらに画像形成装置は、内部を１０^-6Ｔｏ
ｒｒ程度以上の真空にして電子放出素子を動作させるの
で、このときの大気圧に耐えるような構造を持つ必要が
ある。

【００１２】特に、大面積の背面板および前面板を用い
た平面型画像形成装置にて、この前面板および背面板の
面に対して垂直に加わる大気圧の支持を行なう場合、各
板を厚くして対応させると、重量やコストなどの点で実
現性が乏しくなる。このため、支持枠１０４の内側にお
いて前面板１０２と背面板１０３との間に支柱としてス
ペーサー１０１を配置して、耐大気圧構造にすると共に
軽量化している。

【００１３】前記スペーサー１０３は、他の接合部と同
様にフリットガラスを用いて固定されている。また、背
面板１０３に形成された電子放出素子群とこれと対向位
置にある前面板１０２の画像形成部材との間隔を、精度
良く保つという機能も持っている。

【００１４】次に、上述した従来の画像形成装置の製造
方法について説明する。図８は、従来の画像形成装置の
製造方法を説明するための工程図である。

【００１５】まず、図８（ａ）に示すように、前面板１
０２に固定されたスペーサー１０１および支持枠１０４
に対応するように、背面板１０３上にスペーサー固定用
フリットガラス１０５および支持枠用フリットガラス１
０６を塗布し、仮焼成を行なう。

【００１６】次いで、図８（ｂ）に示すように、背面板
１０３上のスペーサー固定用フリットガラス１０５およ
び支持枠固定用フリットガラスの位置に、前面板１０２
に固定されたスペーサー１０１および支持枠１０４を合
わせる。

【００１７】その後、背面板１０３を支持した状態で前
面板１０２に荷重を加えながら本焼成を行ない、図８
（ｃ）に示すように、前面板１０２に固定されたスペー
サー１０１および支持枠１０４と、背面板１０３とを固
定させている。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前面板
または背面板に固定されたスペーサーおよび支持枠の高
さは、板表面の微妙なうねりや高さ方向の加工精度など
の影響によりばらついている。

【００１９】このため、位置合わせする際に板厚の薄い
スペーサーが、仮焼成して硬くなったフリットガラスに
板厚の厚い支持枠よりも先に接触してしまい、本焼成で
荷重を与えた時にスペーサーを破損するという問題点が
あった。

【００２０】また、位置合わせの際にずれて、スぺーサ
ーが背面板上の電子放出素子に接触して電子放出素子を
壊してしまうという問題点もあった。

【００２１】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、
画像形成装置を製作する工程時のスペーサーあるいは電
子放出素子の破損を防止できる画像形成装置の製造方法
および画像形成装置を提供することを目的としている。

【００２２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、複数の電子放出素子を搭載した背面板と、
該背面板と対向して配置されると共に前記電子放出素子
から放出される電子線の照射により画像が形成される画
像形成部材を搭載した前面板と、前記背面板と前記前面
板の間にあって前記背面板および前記前面板の周縁を支
持する支持枠と、前記前面板と前記背面板の間に支柱と
して配置されたスペーサーとを少なくとも有し、これら
をフリットガラスを用いて互いに接合して気密構造にす
る画像形成装置の製造方法において、前記支持枠を固定
するために前記背面板または前記前面板に予め塗布され
るフリットガラスの塗布厚を、前記スペーサーを固定す
るために前記背面板または前記前面板に塗布されるフリ
ットガラスの塗布厚よりも厚くすることを特徴とする。
本発明の他の形態による画像形成装置の製造方法は、複
数の電子放出素子を搭載した背面板と、該背面板と対向
して配置されると共に前記電子放出素子から放出される
電子線の照射により画像が形成される画像形成部材を搭
載した前面板と、前記背面板と前記前面板の間にあって
前記背面板および前記前面板の周縁を支持する支持枠
と、前記前面板と前記背面板の間に支柱として配置され
るスペーサーとを少なくとも有し、これらをフリットガ
ラスを用いて互いに接合して気密構造にする画像形成装
置の製造方法において、前記支持枠およびスペーサを固
定するために前記背面板または前記前面板のいずれか一
方にフリットガラスを塗布する第１の工程と、前記第１
の工程にてフリットガラスが塗布された前記背面板また
は前記前面板にスぺーサーおよび支持枠を固定する第２
の工程と、前記背面板または前記前面板の他方に、前記
支持枠および前記スペーサーを固定するためのフリット
ガラスを、前記支持枠に対してのフリットガラスを厚く
して塗布する第３の工程と、前記背面板または前記前面
板を気密接合する第４の工程とを有する。上記のいずれ
においても、背面板の反前面板側に、フリットガラスを
介して補強板を固定する工程を有することとしてもよ
い。

【００２３】この画像形成装置の製造方法では、前記フ
リットガラスを印刷技術を用いて塗布し、あるいは、前
記フリットガラスをディスペンサーを用いて塗布するこ
とが考えられる。

【００２４】また、前記スペーサーおよび前記支持枠を
予め前記背面板に固定しておく方法や、前記スペーサー
および前記支持枠を予め前記前面板に固定しておく方法
であってもよい。また、前記スペーサーを予め前記前面
板に固定し、前記支持枠を予め前記背面板に固定する方
法であってもよい。また、前記支持枠を予め前記前面板
に固定し、前記スペーサーを予め前記背面板に固定する
方法であってもよい。

【００２５】そして、このような画像形成装置の製造方
法により製造された画像形成装置も本発明に属してい
る。

【００２６】このように製造された画像形成装置におい
て、前記背面板が補強板を有するものであっても良い。

【００２７】これらの画像形成装置は、前記スペーサー
が前記支持枠と一体構成になっていることを特徴とする
ものが考えられ、前記気密接合してできた装置内部が真
空になっていることを特徴とするものや、前記スペーサ
ーを前記前面板と前記背面板の耐大気圧支持部材として
用いることを特徴とするものや、前記スペーサーを前記
前面板と前記背面板の間隔設定用部材として用いること
を特徴とするものや、前記電子放出素子として表面伝導
型電子放出素子を用いることを特徴とするものである。

【００２８】

【作用】上述したとおりの本発明では、背面板、前面板
と、背面板と前面板の間で前記背面板および前記前面板
の周縁を支持する支持枠と、前記前面板と前記背面板の
間に支柱として配置されるスペーサーとを互いにフリッ
トガラスを用いて気密接合することにより画像形成装置
を構成する際、前記支持枠を固定するために前記背面板
または前記前面板に予め塗布されるフリットガラスの仮
焼成後の塗布厚を、前記スペーサーを固定するために前
記背面板または前記前面板に塗布されるフリットガラス
の仮焼成後の塗布厚よりも厚くする。

【００２９】このことにより、前面板と背面板とを接合
する際には、前面板または背面板上で仮焼成されて硬く
なったフリットガラスに、板厚の厚い支持枠のみが接触
し、板厚の薄いスペーサーは接触しない。そしてこの状
態で、前面板と背面板とに荷重を加えながら本焼成を行
なうので、フリットガラスが溶融して軟らかくなってか
ら、このフリットガラスにスペーサーが接触する。この
ため、スペーサーが破損することなく画像形成装置が組
み立てられる。

【００３０】さらには、組立時にスペーサーと前面板ま
たは背面板との間に隙間ができる為、スペーサーの加工
精度によるばらつきや、スペーサーを固定する前面板ま
たは背面板の表面のうねり等を精密に制御する必要がな
く、またスペーサーによって電子放出素子群または画像
形成部材を傷つけずに、前面板と背面板の位置合わせを
行なえる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。

【００３２】図１は、本発明の画像形成装置の第１の実
施例の構成を縦断面図である。

【００３３】本実施例の画像形成装置は、図１に示すよ
うに、電子放出素子群（不図示）を搭載した背面板２
と、背面板２と対向配置され、電子放出素子群からの電
子線の照射により画像が形成される画像形成部材を搭載
した前面板１と、前面板１と背面板２との間にあって、
前面板１および背面板２の周縁を前記電子放出素子群を
囲むように支持する支持枠３と、前面板１と背面板２の
間に大気圧支持部材または間隔設定用部材として配置さ
れたスペーサー４とから構成され、前面板１、背面板
２、支持枠３およびスペーサー４の接合部は、フリット
ガラスにより固定されている。これにより、画像形成装
置は気密容器となっている。

【００３４】なお、支持枠３とスペーサー４の高さは等
しくなっている。また、スペーサー４の形状、個数、配
置などは特に限定されるものではない。スペーサー４が
支持枠３と一体構成になっているものでもよい。

【００３５】図２は、予め前面板または背面板に塗布さ
れたフリットガラスを示したものである。

【００３６】図２において、Ｈ１は支持枠を固定するフ
リットガラスの仮焼成後の厚さであり、Ｈ２はスペーサ
ーを固定するフリットガラスの仮焼成後の厚さである。
この図に示したように、支持枠固定用フリットガラス６
の仮焼成後の厚さＨ１＞スペーサー固定用フリットガラ
ス５の仮焼成後の厚さＨ２という関係があり、この塗布
厚の差は支持枠およびスペーサーの高さ方向のばらつき
により異なるが、一般的には仮焼成後で５０〜５００μ
ｍとすることが好ましい。フリットガラスとしては軟化
温度が４１０℃以下のものが好ましく、画像形成装置を
構成する各部材よりも十分に融点の低いものを使用す
る。

【００３７】フリットガラスには、結晶性のものや非結
晶性のものなど、成分の違いにより数種類のものがあ
り、結合時の温度や使用部材の膨張係数により適宜選択
することができる。フリットガラス単体は、粉体なので
塗布を行なう場合にはニトロセルロースやアクリルなど
のバインダーで粘度を調整した有機溶剤と混合させ、ペ
ースト状のフリットガラス混合体としている。本発明で
いう仮焼成は、フリットガラス中の有機溶剤を除去する
目的で行なわれている。

【００３８】次に、画像形成装置の製造方法について説
明する。

【００３９】図３は、本発明の画像形成装置の第１の実
施例における製造方法を説明するための工程図である。

【００４０】図３において、前面板１、背面板２、支持
枠３は青板ガラスを切削加工したものを用いている。ス
ペーサー４は、青板ガラスを研磨することにより作製し
た。また、電子放出素子として表面伝導型電子放出素子
を背面板の上に作製した。

【００４１】まず、前面板１の上にスクリーン印刷など
の印刷技術によりフリットガラスを塗布し、仮焼成を行
なった。軟化温度が４９０℃のフリットガラスを、４８
０℃で１０分間加熱保持することにより仮焼成した。次
に、この仮焼成したフリットガラスの上にスペーサー４
を位置決め固定し、５５０℃で１０分間加熱保持するこ
とにより、本焼成を行なった（図３（ａ））。このと
き、スペーサー４の板面に対して垂直方向の高さを測定
しておく。

【００４２】同様な工程により支持枠３を前面板１に固
定した。この時は軟化温度が４１０℃のフリットガラス
を用い、仮焼成を４００℃で１０分間加熱保持して行な
い、本焼成を４５０℃で１０分間加熱保持して行なった
（図３（ｂ））。このとき、支持枠３の板面に対して垂
直方向の高さを測定しておく。

【００４３】次に、背面板２の上にスクリーン印刷など
の印刷技術によりスペーサー固定用フリットガラス５、
および支持枠固定用フリットガラス６を塗布し、仮焼成
を行なった。フリットガラス５，６としては軟化温度が
３９０℃のものを用い、３８０℃で１０分加熱保持する
ことにより、フリットガラス５，６を仮焼成した（図３
（ｃ））。

【００４４】この際、塗布したスペーサー固定用フリッ
トガラス５の厚さは仮焼成後で１５０μｍ、支持枠固定
用フリットガラス６の厚さは仮焼成後で４００μｍで、
この差は２５０μｍだった。このときの厚さの差は、測
定しておいた、スペーサー４および支持枠３の、板面に
対する高さ方向のばらつきによって決めれば良い。

【００４５】次に、これまでの工程で作製した前面板等
を背面板２上に位置決めをして固定した。この時、仮焼
成した支持枠固定用フリットガラス６の厚さの方が厚い
ので、スペーサー４は背面板２上に仮焼成したスペーサ
ー固定用フリットガラス５には接触しないので、位置決
め終了後も微調整が可能である（図３（ｄ））。

【００４６】この状態で上方より前面板１に荷重を加え
ながら４３０℃で１０分間加熱保持することにより本焼
成を行なった。スペーサー固定用フリットガラス５と支
持枠固定用フリットガラス６は軟化温度が等しい為、本
焼成を行なう際には同時に軟化し上方からの荷重と自重
により支持枠固定用フリットガラス６の厚さが薄くなる
ので、スペーサー４は軟化したスペーサー固定用フリッ
トガラス５の上に接触する。その為、スペーサー４と、
仮焼成して硬くなったスペーサー固定用フリットガラス
５との衝撃が無くなり、スペーサー固定用フリットガラ
ス５が焼成されてスペーサー４と背面板２とが気密接合
された。このようにして耐大気圧支持構造を含んだ画像
形成装置が形成された（図３（ｅ））。

【００４７】組立工程終了後、上記工程で製作された容
器内を真空状態にするために、支持枠に設けられた排気
管（不図示）を介して容器内に真空に引き、その後、排
気管を封止した。

【００４８】このように予め前面板１および背面板２に
塗布する支持枠固定用フリットガラス６の仮焼成時の塗
布厚を、スペーサー固定用フリットガラス５の仮焼成時
の塗布厚よりも厚くすることにより、スペーサー４およ
び支持枠３が固定された前面板１を背面板２と位置合わ
せする際に、電子放出素子を破損させることなく、更に
はスペーサーの高さ方向のばらつきを精密に制御するこ
となしに画像形成装置を作製することができた。

【００４９】本実施例では、スペーサー４および支持枠
３を予め固定してから前面板１と背面板２との位置合わ
せを行なったが、これらは何ら制限されるものではな
く、スペーサー４および支持枠３を背面板２に予め固定
して行なってもよく、更には前面板１にはスペーサー４
を、背面板２には支持枠３を予め固定し、あるいは前面
板１には支持枠３を、背面板２にはスペーサー４を予め
固定しておいても構わない。これにより画像形成部材、
電子放出素子の破損を防止できる。

【００５０】フリットガラスの塗布方法としては、ディ
スペンサーを用いてもよい。また、スペーサー４を前面
板１または背面板２に予め固定する際には、結晶性のフ
リットガラスを用いても構わない。さらに、支持枠固定
用フリットガラス６として、前面板１に固定したときと
軟化温度の異なるものを用いたが、同じ軟化温度のもの
を用いても良い。

【００５１】（第２の実施例）図４は、本発明の、画像
形成装置の第２の実施例の構成を示す断面図である。

【００５２】本実施例の画像形成装置は図４に示すよう
に、第１の実施例と同様に前面板２１、背面板２２、支
持枠２３およびスペーサー２４をフリットガラスにより
気密接合して構成されている。また、スペーサー２４が
支持枠２３と一体構成になっているものでもよい。

【００５３】第１の実施例とは、背面板２２が２分割さ
れ、この背面板２２の裏面に補強板固定用フリットガラ
ス２８を介して補強板２７を固定することで、合成背面
板を形成している所が異なっている。これにより、板厚
を薄くして背面板を軽くすることができ、製造工程にお
ける背面板の搬送が容易となる。また、補強板２７は、
焼成時の加熱温度を考えると補強板２７と背面板との接
合面で剥離が生じる恐れがあるので、背面板２２の熱膨
張率と同じものが好ましい。

【００５４】本実施例においても、前面板２１、背面板
２２、支持枠２３は青板ガラスを切削加工したものを用
いた。また、スペーサー２４は青板ガラスを研磨するこ
とにより作製した。

【００５５】本実施例を製造する際には、第１の実施例
と同様に、支持枠固定用フリットガラスとスペーサー固
定用フリットガラスの厚さの差は第１の実施例と同様に
２５０μｍとした。

【００５６】また、電子放出素子をして表面伝導型電子
放出素子を背面板の上に作製した。

【００５７】上記前面板２１、支持枠２３、スペーサー
２４および合成背面板（背面板２２と補強板２７を一体
構造にしたもの）を第１の実施例で示した工程によって
組み立て、大型の画像形成装置を作製した。この際、塗
布したスペーサー固定用フリットガラスの厚さは仮焼成
後で１５０μｍ、支持枠固定用フリットガラスの厚さは
仮焼成後で４００μｍだった。このときの厚さの差は、
スペーサー２４および支持枠２３の、板面に対する高さ
方向のばらつきによって決めれば良い。

【００５８】組立工程終了後、上記工程で製作された容
器内を真空状態にするために、支持枠などに設けられた
排気管（不図示）を介して容器内を真空に引き、その
後、排気管を封止した。

【００５９】このように予め前面板２１および背面板２
２に塗布する支持枠固定用フリットガラスの仮焼成時の
塗布厚を、スペーサー固定用フリットガラスの仮焼成時
の塗布厚よりも厚くすることにより、スペーサー２４お
よび支持枠２３が固定された前面板２１を合成背面板
（背面板２２と補強板２７を一体構造にしたもの）と位
置合わせする際に、電子放出素子を破損させることな
く、更にはスペーサーの高さ方向のばらつきを精密に制
御することなしに画像形成装置を作製することができ
た。

【００６０】本実施例では、スペーサー２４および支持
枠２３を予め固定してから前面板２２１と合成背面板
（背面板２２と補強板２７を一体構造にしたもの）との
位置合わせを行なったが、これらは何ら制限されるもの
ではなく、スペーサー２４および支持枠２３を合成背面
板（背面板２２と補強板２７を一体構造にしたもの）に
予め固定して行なってもよく、更には前面板２１にはス
ペーサー２４を、合成背面板（背面板２２と補強板２７
を一体構造にしたもの）には支持枠３を予め固定し、あ
るいは前面板２１には支持枠２３を、合成背面板（背面
板２２と補強板２７を一体構造にしたもの）にはスペー
サー２４を予め固定しておいても構わない。これにより
画像形成部材、電子放出素子の破損を防止できる。

【００６１】更に、背面板は２分割されたものに限られ
ず、任意に多数に分割できるものである。

【００６２】上述した第１および第２の実施例における
電子放出素子としては、従来技術の説明で述べた冷陰極
電子源を用いることができる。冷陰極電子源のうち例と
して表面伝導型電子放出素子を挙げてその構成を簡単に
説明する。図５は、表面伝導型電子放出素子の基本的な
構成の一例を示すものであり、（ａ）はその平面図、
（ｂ）は縦断面図である。

【００６３】表面伝導型電子放出素子は図５に示すよう
に、絶縁性基板１１を備えており、絶縁性基板１１上に
は、素子電極１５，１６が一定間隔Ｌ１でそれぞれ配置
されている。この絶縁性基板上１１の各素子電極１５，
１６の間には、薄膜導電体１４が形成されている。薄膜
導電体１４には、電子を放出する電子放出部１３が薄膜
導電体１４に通電加熱を施すことにより形成されている
（特開平２−５６８２２号公報、特開平４−２８１３９
号公報参照）。

【００６４】電子放出部１３としては粒径が数十オング
ストローム程度の導電性微粒子からなり、電子放出部１
３以外の薄膜１４は微粒子膜からなる。

【００６５】なおここで述べる微粒子膜とは、複数の微
粒子が集合した膜であり、その微細構造として、微粒子
が個々に分散配置した状態のみならず、微粒子が互いに
隣接、あるいは重なり合った状態（島状も含む）の膜を
さす。

【００６６】またこれとは別に薄膜１４には、導電性微
粒子が分散されたカーボン薄膜等の場合がある。

【００６７】薄膜導電体１４の具体例を挙げるならば、
Ｐｂ、Ｒｕ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｚ
ｎ、Ｓｎ、Ｔａ、Ｗ、Ｐｂなどの金属、ＰｂＯ、ＳｎＯ
₂、Ｉｎ₂Ｏ₃、ＰｂＯ、Ｓｂ₂Ｏ₃などの酸化物、ＨｆＢ
2、ＺｒＢ2、ＬａＢ6、ＣｅＢ6、ＹＢ4、ＧｄＢ4などの
硼化物、ＴｉＣ、ＺｒＣ、ＨｆＣ、ＴａＣ、ＳｉＣ、Ｗ
Ｃなどの炭化物、ＴｉＮ、ＺｒＮ、ＨｆＮなどの窒化
物、Ｓｉ、Ｇｅなどの半導体、カーボン、ＡｇＭｇ、Ｎ
ｉＣｕなどである。

【００６８】そして、薄膜導電体１４は、真空蒸着法、
スパッタ法、化学的気相堆積法、分散塗布法、ディッピ
ング法、スピナー法などによって形成される。

【００６９】この表面伝導型電子放出素子の製造方法の
一例について説明すると、図５において、まず、絶縁性
基板１１として青板ガラスを用い、絶縁性基板１１上に
Ｎｉを用いて素子電極１５，１６を形成した。この時、
素子電極間隔Ｌ１を３μｍ、素子電極幅Ｗ１を５００μ
ｍ、素子電極の厚さｄを１０００Åとした。

【００７０】次に、素子電極上を含む所望の位置に有機
パラジウム（ｃｃｐ−４２３０：奥野製薬株式会社製）
含有溶液を塗布した後、３００℃で１０分間の加熱処理
をして、酸化パラジウム（ＰｄＯ）微粒子（平均粒径：
７０Å）からなる薄膜導電体１４を形成した。この時、
薄膜導電体１４の幅Ｗ２は３００μｍとした。

【００７１】なお本発明は、このような表面伝導型電子
放出素子に限られず、従来技術の説明で述べたようなＦ
Ｅ型、ＭＩＭ型等を用いても良い。

【００７２】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、支持枠を
固定するために背面板または前面板に予め塗布されるフ
リットガラスの仮焼成後の塗布厚を、スペーサーを固定
するために背面板または前面板に塗布されるフリットガ
ラスの仮焼成後の塗布厚よりも厚くしたうえで画像形成
装置を組み立てることにより、接合工程でスペーサーを
破損させることなく、スペーサーを背面板または前面板
に固定することができ、スペーサーの加工精度によるば
らつきや、スペーサーを固定する前面板または背面板の
表面のうねり等を精密に制御することなく、またスペー
サーによって電子放出素子群または画像形成部材を傷つ
けずに、前面板と背面板との位置合わせを行なうことが
できる。これにより、画像形成装置の製造が容易になる
と共に、歩留りが向上する。

【００７３】さらに、背面板の裏面にフリットガラスを
介して補強板を固定し、合成背面板を形成することよ
り、背面板の板厚を薄くして背面板を軽くすることがで
き、製造工程における背面板の搬送が容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の画像形成装置の第１の実施例の構成を
縦断面図である。

【図２】予め前面板または背面板に塗布されたフリット
ガラスを示した図である。

【図３】本発明の画像形成装置の第１の実施例における
製造方法を説明するための工程図である。

【図４】本発明の、画像形成装置の第２の実施例の構成
を示す断面図である。

【図５】表面伝導型電子放出素子の基本的な構成の一例
を示すものであり、（ａ）はその平面図、（ｂ）は縦断
面図である。

【図６】従来の画像形成装置の構成を説明するための分
解斜視図である。

【図７】図６に示した画像形成装置の縦断面図である。

【図８】従来の画像形成装置の製造方法を説明するため
の工程図である。

【符号の説明】

１，２１前面板２，２２背面板３，２３支持枠４スペーサー５スペーサー固定用フリットガラス６支持枠固定用スリットガラス１１絶縁性基板１３電子放出部１４薄膜導電体１５，１６素子電極２７補強板２８補強板固定用フリットガラス

フロントページの続き (56)参考文献特開平７−230776（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01J 9/02 H01J 9/26 H01J 31/12 H01J 31/15 H01J 9/24 H01J 29/87

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の電子放出素子を搭載した背面板
と、該背面板と対向して配置されると共に前記電子放出
素子から放出される電子線の照射により画像が形成され
る画像形成部材を搭載した前面板と、前記背面板と前記
前面板の間にあって前記背面板および前記前面板の周縁
を支持する支持枠と、前記前面板と前記背面板の間に支
柱として配置されるスペーサーとを少なくとも有し、こ
れらをフリットガラスを用いて互いに接合して気密構造
にする画像形成装置の製造方法において、前記支持枠を固定するために前記背面板または前記前面
板に予め塗布されるフリットガラスの仮焼成後の塗布厚
を、前記スペーサーを固定するために前記背面板または
前記前面板に塗布されるフリットガラスの仮焼成後の塗
布厚よりも厚くすることを特徴とする、画像形成装置の
製造方法。
【請求項２】前記フリットガラスを印刷技術を用いて
塗布することを特徴とする、請求項１に記載の画像形成
装置の製造方法。
【請求項３】前記フリットガラスをディスペンサーを
用いて塗布することを特徴とする、請求項１に記載の画
像形成装置の製造方法。
【請求項４】前記スペーサーおよび前記支持枠を予め
前記背面板に固定することを特徴とする、請求項１乃至
３のいずれか１項に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項５】前記スペーサーおよび前記支持枠を予め
前記前面板に固定することを特徴とする、請求項１乃至
３のいずれか１項に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項６】前記スペーサーを予め前記前面板に固定
し、前記支持枠を予め前記背面板に固定することを特徴
とする、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の画像形
成装置の製造方法。
【請求項７】前記支持枠を予め前記前面板に固定し、
前記スペーサーを予め前記背面板に固定することを特徴
とする、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の画像形
成装置の製造方法。
【請求項８】請求項１乃至７のいずれか１項に記載の
画像形成装置の製造方法により製造された画像形成装
置。
【請求項９】前記背面板が補強板を有することを特徴
とする、請求項８に記載の画像形成装置。
【請求項１０】前記スペーサーが前記支持枠と一体構
成になっていることを特徴とする、請求項８または９に
記載の画像形成装置。
【請求項１１】前記気密接合してできた装置内部が真
空になっていることを特徴とする、請求項８または９に
記載の画像形成装置。
【請求項１２】前記スペーサーを前記前面板と前記背
面板の耐大気圧支持部材として用いることを特徴とす
る、請求項８または９に記載の画像形成装置。
【請求項１３】前記スペーサーを前記前面板と前記背
面板の間隔設定用部材として用いることを特徴とする、
請求項８または９に記載の画像形成装置。
【請求項１４】前記電子放出素子として表面伝導型電
子放出素子を用いることを特徴とする、請求項８または
９に記載の画像形成装置。