JP3285703B2 - 画像形成装置 - Google Patents
画像形成装置Info
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- JP3285703B2 JP3285703B2 JP11985794A JP11985794A JP3285703B2 JP 3285703 B2 JP3285703 B2 JP 3285703B2 JP 11985794 A JP11985794 A JP 11985794A JP 11985794 A JP11985794 A JP 11985794A JP 3285703 B2 JP3285703 B2 JP 3285703B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子源を応用して画像
を形成する薄型の画像形成装置に関する。
を形成する薄型の画像形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子放出素子として熱電子源と冷
陰極電子源の２種類が知られている。このうち冷陰極電
子源には電界放出型（以下、「ＦＥ型」と略す）、金属
／絶縁層／金属型（以下、「ＭＩＭ型」と略す）や表面
伝導型電子放出素子等がある。ＦＥ型の例としては、W.
P.Dyke & W.W.Dolan,"Field emission",Advance in Ele
ctron Physics,8,89(1956)やC.A.Spindt,"Physical pro
perties of thin-film field emission cathodes with
molybdenum cones",J.Appl.Phys.,47,5248(1976)等が知
られている。
陰極電子源の２種類が知られている。このうち冷陰極電
子源には電界放出型（以下、「ＦＥ型」と略す）、金属
／絶縁層／金属型（以下、「ＭＩＭ型」と略す）や表面
伝導型電子放出素子等がある。ＦＥ型の例としては、W.
P.Dyke & W.W.Dolan,"Field emission",Advance in Ele
ctron Physics,8,89(1956)やC.A.Spindt,"Physical pro
perties of thin-film field emission cathodes with
molybdenum cones",J.Appl.Phys.,47,5248(1976)等が知
られている。
【０００３】ＭＩＭ型の例としては、C.A.Mead,"The tu
nnel-emission amplifier",J.Appl.Phys.,32,646(1961)
等が知られている。
nnel-emission amplifier",J.Appl.Phys.,32,646(1961)
等が知られている。
【０００４】表面伝導型電子放出素子の例としては、E.
I.Elinson,Radio Eng.Electron Phys.,10,1290(1965)等
がある。
I.Elinson,Radio Eng.Electron Phys.,10,1290(1965)等
がある。
【０００５】表面伝導型電子放出素子は基板上に形成さ
れた小面積の薄膜に、膜面に平行に電流を流すことによ
り、電子放出が生じる現象を利用するものである。
れた小面積の薄膜に、膜面に平行に電流を流すことによ
り、電子放出が生じる現象を利用するものである。
【０００６】このＳＣＥとしては、前記エリンソン等に
よるＳｎＯ2薄膜を用いたもの、Ａｕ薄膜によるもの
［G.Dittmer:"Thin Solid Films",9,317，(1972)］、Ｉ
ｎ2Ｏ3／ＳｎＯ2薄膜によるもの［M.Hartwell and C.G.
Fonstad:"IEEE Trans. ED Conf.",519,(1975)］、カー
ボン薄膜によるもの［荒木 久：”真空”，第２６巻，
第１号，２２頁（１９８３年）］等が報告されている。
よるＳｎＯ2薄膜を用いたもの、Ａｕ薄膜によるもの
［G.Dittmer:"Thin Solid Films",9,317，(1972)］、Ｉ
ｎ2Ｏ3／ＳｎＯ2薄膜によるもの［M.Hartwell and C.G.
Fonstad:"IEEE Trans. ED Conf.",519,(1975)］、カー
ボン薄膜によるもの［荒木 久：”真空”，第２６巻，
第１号，２２頁（１９８３年）］等が報告されている。
【０００７】上述したような電子放出素子は１０ー6Ｔｏ
ｒｒ程度以上の真空中で動作させていることから、前記
電子放出素子を用いて画像形成装置を形成する場合、耐
大気圧構造が必要になる。特に大面積の背面板および前
面板を用いて大気圧支持を行う平面型画像形成装置の場
合、各板厚が非常に厚くなってしまうので、重量、コス
トなどの面で実現性が乏しくなる。この問題を回避する
ために、スペーサーを前面板と背面板との間に配置し
て、大気圧支持部材とすることで、画像形成装置の軽量
化を図っている。
ｒｒ程度以上の真空中で動作させていることから、前記
電子放出素子を用いて画像形成装置を形成する場合、耐
大気圧構造が必要になる。特に大面積の背面板および前
面板を用いて大気圧支持を行う平面型画像形成装置の場
合、各板厚が非常に厚くなってしまうので、重量、コス
トなどの面で実現性が乏しくなる。この問題を回避する
ために、スペーサーを前面板と背面板との間に配置し
て、大気圧支持部材とすることで、画像形成装置の軽量
化を図っている。
【０００８】従来、前面板とスペーサー、および背面板
とスペーサーは、例えばフリットガラスにて固定され、
前面板と、背面板と、これらの間に配置される支持枠と
によって真空容器を形成していた。
とスペーサーは、例えばフリットガラスにて固定され、
前面板と、背面板と、これらの間に配置される支持枠と
によって真空容器を形成していた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前面板
とスペーサー、および背面板とスペーサーを、フリット
ガラスで固定し、容器内を真空にすると、スペーサーに
大気圧支持される前面板表面および背面板表面に応力集
中が生じて、そこから前面板および背面板が破損するこ
とがあった。
とスペーサー、および背面板とスペーサーを、フリット
ガラスで固定し、容器内を真空にすると、スペーサーに
大気圧支持される前面板表面および背面板表面に応力集
中が生じて、そこから前面板および背面板が破損するこ
とがあった。
【００１０】本発明は、上記従来技術の実情に鑑みてな
されたものであって、画像形成装置の破損防止、すなわ
ち安全性と歩留りの向上を図った画像形成装置を提供す
ることを目的としている。
されたものであって、画像形成装置の破損防止、すなわ
ち安全性と歩留りの向上を図った画像形成装置を提供す
ることを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、電子放出素子群を搭載した背面板と、該背
面板と対向して配置されると共に前記電子放出素子群か
ら放出される電子線の照射により画像が形成される画像
形成部材を搭載した前面板と、前記前面板と前記背面板
の間に配置されたスペーサーとを少なくとも有し、前記
前面板、前記背面板をフリットガラスにより互いに接合
して気密構造にされた画像形成装置において、前記スペ
ーサーと前記前面板、および前記スペーサと前記背面板
の間に弾性体が配置されていることを特徴とし、前記弾
性体としては、前記スペーサーのヤング率よりも低ヤン
グ率のものを用いることを特徴とするものである。
の本発明は、電子放出素子群を搭載した背面板と、該背
面板と対向して配置されると共に前記電子放出素子群か
ら放出される電子線の照射により画像が形成される画像
形成部材を搭載した前面板と、前記前面板と前記背面板
の間に配置されたスペーサーとを少なくとも有し、前記
前面板、前記背面板をフリットガラスにより互いに接合
して気密構造にされた画像形成装置において、前記スペ
ーサーと前記前面板、および前記スペーサと前記背面板
の間に弾性体が配置されていることを特徴とし、前記弾
性体としては、前記スペーサーのヤング率よりも低ヤン
グ率のものを用いることを特徴とするものである。
【００１２】また、上記画像形成装置において、前記気
密接合した容器内が真空であることを特徴とするもの
や、前記スペーサーを前記前面板と前記背面板の大気圧
支持部材として用いることを特徴とするものや、前記ス
ペーサーを前記前面板と前記背面板の間隔設定部材とし
て用いることを特徴とするものや、前記電子放出素子と
して表面伝導型電子放出素子を用いることを特徴とする
ものも本発明に属する。
密接合した容器内が真空であることを特徴とするもの
や、前記スペーサーを前記前面板と前記背面板の大気圧
支持部材として用いることを特徴とするものや、前記ス
ペーサーを前記前面板と前記背面板の間隔設定部材とし
て用いることを特徴とするものや、前記電子放出素子と
して表面伝導型電子放出素子を用いることを特徴とする
ものも本発明に属する。
【００１３】
【作用】上記のとおりに構成された本発明では、前面
板、背面板およびスペーサー同士を気密接合して容器構
造とした画像形成装置の内部を真空にすると、背面板と
前面板には大気圧が加わり、背面板表面および前面板表
面にスペーサーを支点とする引張応力が作用するが、ス
ペーサーと背面板、およびスペーサーと前面板の間に弾
性体を配置することにより、真空排気時に前面板および
背面板が沈み込むため、スペーサー上の前面板表面およ
び背面板表面に作用する引張応力値が減少する。
板、背面板およびスペーサー同士を気密接合して容器構
造とした画像形成装置の内部を真空にすると、背面板と
前面板には大気圧が加わり、背面板表面および前面板表
面にスペーサーを支点とする引張応力が作用するが、ス
ペーサーと背面板、およびスペーサーと前面板の間に弾
性体を配置することにより、真空排気時に前面板および
背面板が沈み込むため、スペーサー上の前面板表面およ
び背面板表面に作用する引張応力値が減少する。
【００１４】このため、真空排気時の前面板および背面
板の破損を防止することが可能となり、安全性および歩
留りが向上する。
板の破損を防止することが可能となり、安全性および歩
留りが向上する。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１６】（第１の実施例）図１は、本発明の画像形
成装置の第１の実施例を示す断面図である。
成装置の第１の実施例を示す断面図である。
【００１７】本実施例の画像形成装置は、図１に示すよ
うに、電子放出素子群（不図示）を搭載した背面板２
と、背面板２と対向して配置されると共に電子放出素子
群（不図示）から放出される電子線の照射により画像が
形成される画像形成部材（不図示）を搭載した前面板１
と、背面板２と前面板１の間にあって背面板２および前
面板１の周縁を支持する支持枠３と、前面板１と背面板
２の間に支柱として配置されるスペーサー４とを少なく
とも備えている。
うに、電子放出素子群（不図示）を搭載した背面板２
と、背面板２と対向して配置されると共に電子放出素子
群（不図示）から放出される電子線の照射により画像が
形成される画像形成部材（不図示）を搭載した前面板１
と、背面板２と前面板１の間にあって背面板２および前
面板１の周縁を支持する支持枠３と、前面板１と背面板
２の間に支柱として配置されるスペーサー４とを少なく
とも備えている。
【００１８】ここで、前面板１および背面板２上には、
後述するスペーサーが配置される位置を考慮して、弾性
体５が予め設置されており、前面板１と背面板２の間に
は、弾性体５の位置でスペーサー固定用フリットガラス
７を介して大気圧支持部材としてのスペーサー４が配設
され、かつ、背面板２および前面板１の周縁にて支持枠
固定用フリットガラス６を介して支持枠３が配設されて
いる。
後述するスペーサーが配置される位置を考慮して、弾性
体５が予め設置されており、前面板１と背面板２の間に
は、弾性体５の位置でスペーサー固定用フリットガラス
７を介して大気圧支持部材としてのスペーサー４が配設
され、かつ、背面板２および前面板１の周縁にて支持枠
固定用フリットガラス６を介して支持枠３が配設されて
いる。
【００１９】そして、前面板１、背面板２、支持枠３お
よびスペーサー４同士が接合されることで、本実施例の
画像形成装置は気密容器となっている。
よびスペーサー４同士が接合されることで、本実施例の
画像形成装置は気密容器となっている。
【００２０】なお、弾性体５としては、スペーサー４の
ヤング率よりも小さいヤング率を有するものを用いてい
る。また、スペーサー４の形状、個数、配置などは特に
限定されるものではない。さらに、スペーサー４は、大
気圧支持部材の他に、前面板１と背面板２との間隔設定
部材として用いられる。
ヤング率よりも小さいヤング率を有するものを用いてい
る。また、スペーサー４の形状、個数、配置などは特に
限定されるものではない。さらに、スペーサー４は、大
気圧支持部材の他に、前面板１と背面板２との間隔設定
部材として用いられる。
【００２１】上記のように気密接合した容器内を真空に
すると、背面板２と前面板１には大気圧が加わり、背面
板２表面および前面板１表面にスペーサー４を支点とす
る引張応力が作用するが、スペーサー４と背面板２、お
よびスペーサー４と前面板１の間に弾性体５を配置する
ことによって、真空時に前面板１および背面板２が沈み
込むため、スペーサー４上の前面板１表面および背面板
２表面に作用する引張応力値を減少させることができ
る。
すると、背面板２と前面板１には大気圧が加わり、背面
板２表面および前面板１表面にスペーサー４を支点とす
る引張応力が作用するが、スペーサー４と背面板２、お
よびスペーサー４と前面板１の間に弾性体５を配置する
ことによって、真空時に前面板１および背面板２が沈み
込むため、スペーサー４上の前面板１表面および背面板
２表面に作用する引張応力値を減少させることができ
る。
【００２２】その際の応力値を図２に示す。この図は、
スペーサー４に大気圧支持される平面板表面に作用する
応力値と気密接合した容器内外の圧力差との関係を示し
ている。
スペーサー４に大気圧支持される平面板表面に作用する
応力値と気密接合した容器内外の圧力差との関係を示し
ている。
【００２３】図２に示すとおり、弾性体がある場合には
圧力差が小さい時に応力値が負となる、すなわち圧縮応
力が作用するため、真空排気時の引張応力値を減少させ
ることができる。
圧力差が小さい時に応力値が負となる、すなわち圧縮応
力が作用するため、真空排気時の引張応力値を減少させ
ることができる。
【００２４】次に、本実施例の画像形成装置の製造方法
について説明する。
について説明する。
【００２５】本実施例においては、前面板１、背面板
２、支持枠３は青板ガラスを切削加工したものを用い
た。また、スペーサー４は青板ガラスを研磨することに
より作製した。弾性体５は前記スペーサーのヤング率よ
りも低いヤング率のものを使用し、具体的にはＡｇを主
成分とするペースト状の材料を塗布・焼成し、弾性体と
して使用した。また、表面伝導型電子放出素子を背面板
２上に作製した。
２、支持枠３は青板ガラスを切削加工したものを用い
た。また、スペーサー４は青板ガラスを研磨することに
より作製した。弾性体５は前記スペーサーのヤング率よ
りも低いヤング率のものを使用し、具体的にはＡｇを主
成分とするペースト状の材料を塗布・焼成し、弾性体と
して使用した。また、表面伝導型電子放出素子を背面板
２上に作製した。
【００２６】このような前面板１、背面板２、支持枠３
およびスペーサー４を用い、先ず、前面板１上に画像形
成部材（不図示）を搭載し、後工程で前面板１と背面板
２の間に配置されるスペーサー４の位置を考慮して弾性
体５を予め設置した。そして、この前面板１上支持枠固
定用フリットガラス６をディスペンサーで塗布し、仮焼
成を行った。その後、支持枠３を前面板２上に位置合わ
せした後、本焼成した。
およびスペーサー４を用い、先ず、前面板１上に画像形
成部材（不図示）を搭載し、後工程で前面板１と背面板
２の間に配置されるスペーサー４の位置を考慮して弾性
体５を予め設置した。そして、この前面板１上支持枠固
定用フリットガラス６をディスペンサーで塗布し、仮焼
成を行った。その後、支持枠３を前面板２上に位置合わ
せした後、本焼成した。
【００２７】次に、背面板２上に表面伝導型電子放出素
子（不図示）を形成し、後工程で前面板１と背面板２の
間に配置されるスペーサー４の位置を考慮して弾性体５
を予め設置した。そして、この背面板２上に、支持枠固
定用フリットガラス６をディスペンサーで塗布し、仮焼
成を行った。
子（不図示）を形成し、後工程で前面板１と背面板２の
間に配置されるスペーサー４の位置を考慮して弾性体５
を予め設置した。そして、この背面板２上に、支持枠固
定用フリットガラス６をディスペンサーで塗布し、仮焼
成を行った。
【００２８】その後、上記の前面板１および背面板２の
スペーサー設置位置にスペーサー固定用フリットガラス
７を塗布した後、前面板１上にスペーサー４を搭載し
て、焼成、固定した。最後に、上記の前面板１と背面板
２を位置合わせした後に、焼成し、固定した。
スペーサー設置位置にスペーサー固定用フリットガラス
７を塗布した後、前面板１上にスペーサー４を搭載し
て、焼成、固定した。最後に、上記の前面板１と背面板
２を位置合わせした後に、焼成し、固定した。
【００２９】組立工程終了後、上記工程で作製された容
器内を真空状態にするために、支持枠に設けられた排気
管（不図示）を通じて容器内を真空に引き、その後、排
気管を封止した。
器内を真空状態にするために、支持枠に設けられた排気
管（不図示）を通じて容器内を真空に引き、その後、排
気管を封止した。
【００３０】その結果、弾性体５を用いることによっ
て、スペーサー４に大気圧支持される前面板１表面およ
び背面板２表面に作用する引張り応力値を１０％程度減
少させることができ、前面板１および背面板２の破損防
止が可能となった。
て、スペーサー４に大気圧支持される前面板１表面およ
び背面板２表面に作用する引張り応力値を１０％程度減
少させることができ、前面板１および背面板２の破損防
止が可能となった。
【００３１】（第２の実施例）図３は、本発明の画像形
成装置の第２の実施例を示す断面図である。
成装置の第２の実施例を示す断面図である。
【００３２】本実施例の画像形成装置は、図３に示すよ
うに、電子放出素子群（不図示）を搭載した背面板１２
と、背面板１２と対向して配置されると共に電子放出素
子群（不図示）から放出される電子線の照射により画像
が形成される画像形成部材（不図示）を搭載した前面板
１１と、背面板１２と前面板１１の間にあって背面板１
２および前面板１１の周縁を支持する支持枠１３と、前
面板１１と背面板１２の間に支柱として配置されるスペ
ーサー１４とを少なくとも備えている。
うに、電子放出素子群（不図示）を搭載した背面板１２
と、背面板１２と対向して配置されると共に電子放出素
子群（不図示）から放出される電子線の照射により画像
が形成される画像形成部材（不図示）を搭載した前面板
１１と、背面板１２と前面板１１の間にあって背面板１
２および前面板１１の周縁を支持する支持枠１３と、前
面板１１と背面板１２の間に支柱として配置されるスペ
ーサー１４とを少なくとも備えている。
【００３３】ここで、前面板１１および背面板１２上に
は、後述するスペーサーが配置される位置を考慮して、
弾性体１５が予め設置されており、前面板１１と背面板
１２の間には、弾性体１５の位置で大気圧支持部材とし
てのスペーサー１４が配設され、かつ、背面板２および
前面板１の周縁にて支持枠固定用フリットガラス１６を
介して支持枠３が配設されている。
は、後述するスペーサーが配置される位置を考慮して、
弾性体１５が予め設置されており、前面板１１と背面板
１２の間には、弾性体１５の位置で大気圧支持部材とし
てのスペーサー１４が配設され、かつ、背面板２および
前面板１の周縁にて支持枠固定用フリットガラス１６を
介して支持枠３が配設されている。
【００３４】そして、前面板１１、背面板１２、支持枠
１３およびスペーサー１４同士が接合されることで、本
実施例の画像形成装置は気密容器となっている。
１３およびスペーサー１４同士が接合されることで、本
実施例の画像形成装置は気密容器となっている。
【００３５】なお、スペーサー４の形状、個数、配置な
どは特に限定されるものではない。さらに、スペーサー
４は、大気圧支持部材の他に、前面板１と背面板２との
間隔設定部材として用いられる。
どは特に限定されるものではない。さらに、スペーサー
４は、大気圧支持部材の他に、前面板１と背面板２との
間隔設定部材として用いられる。
【００３６】本実施例においては前面板１１、背面板１
２、支持枠１３は青板ガラスを切削加工したものを用い
ている。また、スペーサー１４は青板ガラスを研磨する
ことにより作製した。弾性体１５としてはスペーサー１
４のヤング率よりも低いヤング率の無機接着剤（本実施
例では東亜合成化学社製アロンセラミック）を用いた。
２、支持枠１３は青板ガラスを切削加工したものを用い
ている。また、スペーサー１４は青板ガラスを研磨する
ことにより作製した。弾性体１５としてはスペーサー１
４のヤング率よりも低いヤング率の無機接着剤（本実施
例では東亜合成化学社製アロンセラミック）を用いた。
【００３７】そして、第１の実施例と同様の方法により
画像形成装置を作製した。
画像形成装置を作製した。
【００３８】組立工程終了後、上記工程で作製された容
器内を真空状態にするために、支持枠に設けられた（図
示せず）排気管を介して容器内を真空に引き、その後、
排気管を封止した。
器内を真空状態にするために、支持枠に設けられた（図
示せず）排気管を介して容器内を真空に引き、その後、
排気管を封止した。
【００３９】その結果、弾性体１５を設置することによ
って、スペーサー１４に大気圧支持される前面板１１表
面および背面板１２表面に作用する引張応力値を１０％
程度減少させることができ、前面板１１および背面板１
２の破損防止が可能となった。
って、スペーサー１４に大気圧支持される前面板１１表
面および背面板１２表面に作用する引張応力値を１０％
程度減少させることができ、前面板１１および背面板１
２の破損防止が可能となった。
【００４０】上述した第１および第２の実施例における
電子放出素子としては、従来技術の説明で述べた冷陰極
電子源を用いることができる。冷陰極電子源のうち例と
して表面伝導型電子放出素子を挙げてその構成を簡単に
説明する。図４は、表面伝導型電子放出素子の基本的な
構成の一例を示すものであり、（ａ）はその平面図、
（ｂ）は縦断面図である。
電子放出素子としては、従来技術の説明で述べた冷陰極
電子源を用いることができる。冷陰極電子源のうち例と
して表面伝導型電子放出素子を挙げてその構成を簡単に
説明する。図４は、表面伝導型電子放出素子の基本的な
構成の一例を示すものであり、（ａ）はその平面図、
（ｂ）は縦断面図である。
【００４１】表面伝導型電子放出素子は図４に示すよう
に、絶縁性基板２１を備えており、絶縁性基板２１上に
は、素子電極２５，２６が一定間隔Ｌ１でそれぞれ配置
されている。この絶縁性基板上２１の各素子電極２５，
２６の間には、薄膜導電体２４が形成されている。薄膜
導電体２４には、電子を放出する電子放出部２３が薄膜
導電体２４に通電加熱を施すことにより形成されている
（特開平２−５６８２２号公報、特開平４−２８１３９
号公報参照）。
に、絶縁性基板２１を備えており、絶縁性基板２１上に
は、素子電極２５，２６が一定間隔Ｌ１でそれぞれ配置
されている。この絶縁性基板上２１の各素子電極２５，
２６の間には、薄膜導電体２４が形成されている。薄膜
導電体２４には、電子を放出する電子放出部２３が薄膜
導電体２４に通電加熱を施すことにより形成されている
（特開平２−５６８２２号公報、特開平４−２８１３９
号公報参照）。
【００４２】電子放出部２３としては粒径が数十オング
ストローム程度の導電性微粒子からなり、電子放出部２
３以外の薄膜２４は微粒子膜からなる。
ストローム程度の導電性微粒子からなり、電子放出部２
３以外の薄膜２４は微粒子膜からなる。
【００４３】なおここで述べる微粒子膜とは、複数の微
粒子が集合した膜であり、その微細構造として、微粒子
が個々に分散配置した状態のみならず、微粒子が互いに
隣接、あるいは重なり合った状態（島状も含む）の膜を
さす。
粒子が集合した膜であり、その微細構造として、微粒子
が個々に分散配置した状態のみならず、微粒子が互いに
隣接、あるいは重なり合った状態（島状も含む）の膜を
さす。
【００４４】またこれとは別に薄膜２４には、導電性微
粒子が分散されたカーボン薄膜等の場合がある。
粒子が分散されたカーボン薄膜等の場合がある。
【００４５】薄膜導電体２４の具体例を挙げるならば、
Ｐｂ、Ｒｕ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｚ
ｎ、Ｓｎ、Ｔａ、Ｗ、Ｐｂなどの金属、ＰｂＯ、ＳｎＯ
2、Ｉｎ2Ｏ3、ＰｂＯ、Ｓｂ2Ｏ3などの酸化物、ＨｆＢ
2、ＺｒＢ2、ＬａＢ6、ＣｅＢ6、ＹＢ4、ＧｄＢ4などの
硼化物、ＴｉＣ、ＺｒＣ、ＨｆＣ、ＴａＣ、ＳｉＣ、Ｗ
Ｃなどの炭化物、ＴｉＮ、ＺｒＮ、ＨｆＮなどの窒化
物、Ｓｉ、Ｇｅなどの半導体、カーボン、ＡｇＭｇ、Ｎ
ｉＣｕなどである。
Ｐｂ、Ｒｕ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｚ
ｎ、Ｓｎ、Ｔａ、Ｗ、Ｐｂなどの金属、ＰｂＯ、ＳｎＯ
2、Ｉｎ2Ｏ3、ＰｂＯ、Ｓｂ2Ｏ3などの酸化物、ＨｆＢ
2、ＺｒＢ2、ＬａＢ6、ＣｅＢ6、ＹＢ4、ＧｄＢ4などの
硼化物、ＴｉＣ、ＺｒＣ、ＨｆＣ、ＴａＣ、ＳｉＣ、Ｗ
Ｃなどの炭化物、ＴｉＮ、ＺｒＮ、ＨｆＮなどの窒化
物、Ｓｉ、Ｇｅなどの半導体、カーボン、ＡｇＭｇ、Ｎ
ｉＣｕなどである。
【００４６】そして、薄膜導電体２４は、真空蒸着法、
スパッタ法、化学的気相堆積法、分散塗布法、ディッピ
ング法、スピナー法などによって形成される。
スパッタ法、化学的気相堆積法、分散塗布法、ディッピ
ング法、スピナー法などによって形成される。
【００４７】この表面伝導型電子放出素子の製造方法の
一例について説明すると、図４において、まず、絶縁性
基板２１として青板ガラスを用い、絶縁性基板２１上に
Ｎｉを用いて素子電極２５，２６を形成した。この時、
素子電極間隔Ｌ１を３μｍ、素子電極幅Ｗ１を５００μ
ｍ、素子電極の厚さｄを１０００Åとした。
一例について説明すると、図４において、まず、絶縁性
基板２１として青板ガラスを用い、絶縁性基板２１上に
Ｎｉを用いて素子電極２５，２６を形成した。この時、
素子電極間隔Ｌ１を３μｍ、素子電極幅Ｗ１を５００μ
ｍ、素子電極の厚さｄを１０００Åとした。
【００４８】次に、素子電極上を含む所望の位置に有機
パラジウム（ｃｃｐ−４２３０：奥野製薬株式会社製）
含有溶液を塗布した後、３００℃で１０分間の加熱処理
をして、酸化パラジウム（ＰｄＯ）微粒子（平均粒径：
７０Å）からなる薄膜導電体２４を形成した。この時、
薄膜導電体２４の幅Ｗ２は３００μｍとした。
パラジウム（ｃｃｐ−４２３０：奥野製薬株式会社製）
含有溶液を塗布した後、３００℃で１０分間の加熱処理
をして、酸化パラジウム（ＰｄＯ）微粒子（平均粒径：
７０Å）からなる薄膜導電体２４を形成した。この時、
薄膜導電体２４の幅Ｗ２は３００μｍとした。
【００４９】なお本発明は、このような表面伝導型電子
放出素子に限られず、従来技術の説明で述べたようなＦ
Ｅ型、ＭＩＭ型等を用いても良い。
放出素子に限られず、従来技術の説明で述べたようなＦ
Ｅ型、ＭＩＭ型等を用いても良い。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、スペーサ
ーと背面板、およびスペーサーと前面板の間に弾性体を
配置した構成であるので、スペーサー上の前面板表面お
よび背面板表面に作用する引張応力値を減少させ、前面
板および背面板の破損を防止することができる。
ーと背面板、およびスペーサーと前面板の間に弾性体を
配置した構成であるので、スペーサー上の前面板表面お
よび背面板表面に作用する引張応力値を減少させ、前面
板および背面板の破損を防止することができる。
【００５１】したがって、画像形成装置の安全性が増す
と共に、歩留りが向上する。
と共に、歩留りが向上する。
【図１】本発明の画像形成装置の第１の実施例を示す断
面図である。
面図である。
【図２】スペーサーに大気圧支持される平面板表面に作
用する応力値と気密接合した容器内外の圧力差との関係
を示した図である。
用する応力値と気密接合した容器内外の圧力差との関係
を示した図である。
【図３】本発明の画像形成装置の第２の実施例を示す断
面図である。
面図である。
【図４】表面伝導型電子放出素子の基本的な構成の一例
を示すものであり、（ａ）はその平面図、（ｂ）は縦断
面図である。
を示すものであり、（ａ）はその平面図、（ｂ）は縦断
面図である。
１，１１ 前面板 ２，１２ 背面板 ３，１３ 支持枠 ４，１４ スペーサー ５，１５ 弾性体 ６，１６ 支持枠固定用フリットガラス ７ スペーサー固定用フリットガラス ２１ 絶縁性基板 ２３ 電子放出部 ２４ 薄膜導電体 ２５，２６ 素子電極
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−299137（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−355493（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−266807（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−21049（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01J 29/87 H01J 31/12
Claims (6)
- 【請求項１】 電子放出素子群を搭載した背面板と、該
背面板と対向して配置されると共に前記電子放出素子群
から放出される電子線の照射により画像が形成される画
像形成部材を搭載した前面板と、前記前面板と前記背面
板の間に配置されたスペーサーとを少なくとも有し、前
記前面板、前記背面板をフリットガラスにより互いに接
合して気密構造にされた画像形成装置において、 前記スペーサーと前記前面板、および前記スペーサーと
前記背面板の間に弾性体が配置され、前記スペーサーと
前記弾性体との間にフリットガラスが配されていること
を特徴とする画像形成装置。 - 【請求項２】 前記弾性体としては、前記スペーサーの
ヤング率よりも低ヤング率のものを用いることを特徴と
する、請求項１に記載の画像形成装置。 - 【請求項３】 前記気密接合した容器内が真空であるこ
とを特徴とする、請求項１または２に記載の画像形成装
置。 - 【請求項４】 前記スペーサーを前記前面板と前記背面
板の大気圧支持部材として用いることを特徴とする、請
求項１または２に記載の画像形成装置。 - 【請求項５】 前記スペーサーを前記前面板と前記背面
板の間隔設定部材として用いることを特徴とする、請求
項１または２に記載の画像形成装置。 - 【請求項６】 前記電子放出素子として表面伝導型電子
放出素子を用いることを特徴とする、請求項１乃至５の
いづれか１項に記載の画像形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11985794A JP3285703B2 (ja) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | 画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11985794A JP3285703B2 (ja) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | 画像形成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07326306A JPH07326306A (ja) | 1995-12-12 |
| JP3285703B2 true JP3285703B2 (ja) | 2002-05-27 |
Family
ID=14771998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11985794A Expired - Fee Related JP3285703B2 (ja) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | 画像形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3285703B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3234188B2 (ja) | 1997-03-31 | 2001-12-04 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置とその製造方法 |
| JP3457162B2 (ja) * | 1997-09-19 | 2003-10-14 | 松下電器産業株式会社 | 画像表示装置 |
| US6630782B1 (en) | 1997-12-01 | 2003-10-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Image display apparatus having electrodes comprised of a frame and wires |
| JP2003100239A (ja) * | 2001-09-19 | 2003-04-04 | Toshiba Corp | 画像表示装置 |
| JP2003109524A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-11 | Toshiba Corp | 画像表示装置 |
| JP3832823B2 (ja) | 2002-07-09 | 2006-10-11 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 表示装置 |
| JP4067922B2 (ja) | 2002-09-20 | 2008-03-26 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 表示装置 |
-
1994
- 1994-06-01 JP JP11985794A patent/JP3285703B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07326306A (ja) | 1995-12-12 |
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