JP3128557U - 粘着テープ状ｉｃタグ - Google Patents

Abstract

【課題】 箱の胴部に取り付けるテープ状ＩＣタグを安価に製造でき、かつ箱の稜部に渡って市販のテープシーラを用いて安定的に貼着することができるようにしたインレット付粘着テープを製作し、これを所定長さで切断することで形成する粘着テープ状ＩＣタグを提供することを目的とする。
【解決手段】 テープ基材の粘着面側に、該テープの長さ方向の端から端まで、および、幅方向の略中央にインレット素を搭載した長めのインレット基板の帯を固着してインレット付粘着テープを製作し、このインレット基板の長さ方向に余白部分をインレット素の片側に３ｃｍ以上、３０ｃｍ以下の長さに設けてインレット素を配置したインレット付粘着テープにし、これを設定のインレット間隔で切断して容器の稜部に貼る粘着テープ状ＩＣタグを得る。
【選択図】図１

Description

本考案は、包装用資材に貼着して用いるインレット素を搭載するインレット基板帯貼着の粘着テープ状ＩＣタグに関する。ここでいうインレット素は、インレット基板帯に搭載されるＩＣチップとアンテナで、通信・演算・記憶に関するインレット構成要素である。インレット基板帯とインレット素で構成されているものはインレットと称する。
通常、インレット素とインレット基板はほぼ同サイズに切断されるが、本考案におけるインレット基板帯は、インレット素のサイズより大きく帯状になっているものである。

包装容器等に加工して用いるダンボール、プラスチックフィルム、板紙等のシート材に対して、メーカ名、製造のシリアル番号等をデジタル情報として記録し、読み取るＩＣタグとして機能するテープにインレット単体を取り付けたインレット付粘着テープをシートの加工段階で貼着する技術が提案されている。
また、個々の商品パッケージにも貼着し、流通管理、販売管理に利用するＩＣチップ搭載のＩＣタグの回路設計、無線電波の処理方法、その他の標準化は急速に進んできている。
また、ＩＣチップと電波用アンテナ、リーダライタ等のハードのコストを低減する検討が進んでいる。なお、本発明でいうＩＣは、ＩＣチップの他にプリントで形成されるＩＣを含むものとする。

このような状況において、現在の問題は、インレットを包装材、その他の流通物に安価な部材として、かつ高い信頼性を付与して、トラブルなく長期に実施でき、安価な装置で多品種の輸送箱に取付けられる方法が求められている。
現在採用されている工業的手法は、単にインレットを粘着材付きで、機械的なハンドリングができ、衝撃等で脱落しないようなやや大きめのラベルに作り変えて、輸送箱および商品の外面に一個ずつ貼付けるものである。このラベル法はベースの離型紙からラベル本体を剥がしてケース等に貼り付けるためのラベル貼りつけ機を必要とする。この機械は精密なメカニズムを持つ機械であり、各包装ラインに取り付けるには多額の設備投資を要する。

インレットを取付ける包装容器の中で、代表的なダンボール箱について見ると、日本及び欧米ではダンボール箱に商品を詰めた後に、インレットよりかなり大きめのサイズにして取り扱いを良くしたラベル状のＩＣタグをラベル貼り機で一個ずつ貼付けている。
現在のところ、先端的な企業がラベラとラベル貼り機を用いてＩＣタグを貼り付けている。それ以外の企業は手作業による貼り付けで対応している。しかし、近い将来、輸送箱、販促箱の全部にインレットを取り付けるようになると、離型紙を外して使用するラベル自体がインレット取り付けのコストアップ要因になっているとして問題になると見られ、また全ての包装ラインの末端にこれらの高額な機械を取り付けることの経済性も問題なる。この段階の到来を予測して、インレット単体をより簡便な方法で粘着テープ上にテープ切断間隔をインレット間隔にして配設したインレット付テープの供給が求められている。

現在実施されている粘着材付ラベルとしての使用に対し、包材等シート材に通常の加工速度で、ラベル貼りよりは高速で所定の位置に取り付けられ、かつ脱落トラブルが生じにくく、インレット自体を含んだ状態での良品のみを包装ラインに供給できるものとして、インレット基板（フィルム）にＩＣチップとアンテナからなるインレット素を搭載した個別のインレットを、引張り強度に優れる粘着材付テープ基材に、シート切断寸法である所定間隔で配設固着したインレット付テープが提案されている（下記特許文献１参照）。
そのインレット付テープは、細幅の粘着材付テープに、細長いインレットを、その幅（短辺）方向をテープ幅の方向にして所定間隔で固着している。このようなインレット付テープの製造には、矩形のインレットにおいて、幅の狭い辺がテープ状の走行フィルムの幅方向に多列になるように、インレット素がフィルムに配設されたインレットロールからインレット基板付きのインレットを単独で打ち抜いて形成する。この状態のインレットを走行する細幅の粘着材付テープに機械を用いて所定間隔に固着する。
特開２００５−３１０１３７号公報

上記文献に提案されている技術はインレット間隔が１ｍ前後から２ｍに至るような長い間隔の場合にはテープ基材を所定の位置まで高速で走らせて停止し、インレットを取り付けてまた走り出すという方法は有効である。しかし、インレットを切断する粘着テープの片側に寄せて用いる場合で、そのインレット間隔が３ｃｍから３０ｃｍという比較的距離が短い場合には個々のインレットを所定間隔に取り付ける方法は非効率になる。
上述の提案されている技術の問題点を解決するものとして、走行する粘着テープ上に、切断間隔に合わせたインレット間隔にインレットを配設して、粘着面にインレットを一個ずつ精度良く配設するインレット付粘着テープではなく、生産性を向上しながら正確かつ確実に、また安価にインレットを粘着テープ基材上に配設固着できるように、インレットをフィルム基板帯として連続させてリール・ツウ・リールの製法で比較的高速に、かつ安価で、取り付け精度良く製造できるインレット付テープが望まれている。

本考案は上記課題を解決するためのものである。以下の請求項の技術内容は、インレット基板フィルムの上にインレット素を縦横に多数個並べて密に配置する従来の発想のインレット配設を廃し、新たにインレット基板フィルムの走行方向におけるインレット素同士の間隔をＩＣタグとして使用する際の切断間隔に設定して、インレット素間に余白部を設けるインレット製造法が前提となる。これが可能になるためには、このＩＣタグとして使用する際のインレット素の切断間隔を従来よりもある程度広めに設定する標準化が進展することである。つまりエンドユーザーの求めるインレット配設仕様に基づくインレットロールの生産ができるような生産量が確保されることが前提になる。
請求項１に係る考案は、テープ基材の粘着面側において、該テープ基材の長さ方向の端から端まで、かつ、幅方向の略中央にインレット素を搭載したインレット基板帯を固着して形成した粘着テープ状ＩＣタグであって、該インレット基板の長さ方向に余白部分をインレット素の片側に３ｃｍ以上、３０ｃｍ以下の長さに設けることを特徴とする粘着テープ状ＩＣタグに関する。

請求項２に係る考案は、前記テープ基材の略中央に固着されたインレット基板帯の周りにおいて、該インレット基板帯の長さ方向の切断端の少なくとも一方側において、前記インレット基板帯が切り欠かれた領域を有することを特徴とする請求項１記載の粘着テープ状ＩＣタグに関する。

請求項３に係る考案は、前記テープ基材の非粘着面側において、ロイコ染料を含有する層を設けたことを特徴とする請求項１記載の粘着テープ状ＩＣタグに関する。

請求項１に係る考案によれば、インレット素を細いインレット基板帯上に所定間隔を設けて配置しておき、このテープ状のインレット基板をリールから巻き出して、同様にリールから巻き出した相対的にこれより広幅のテープ基材にコートしてある粘着材面に、予めインレット素の間隔を３ｃｍ以上、３０ｃｍ以下の長さに設定しておいたインレット基板帯を粘着テープの中央部に連続的に固着するだけで、容易に、かつ安価にインレット素を所定間隔に設けたインレット付粘着テープを製造することができる。このテープを所定位置で切断すれば、該インレット基板の長さ方向に余白部分をインレット素の片側に３ｃｍ以上、３０ｃｍ以下の長さに設けた粘着テープ状ＩＣタグとしてダンボール箱、またはプラスチック コンテナの外面または内面に貼着し、固定することができる。またこのインレット付粘着テープは、簡易の市販テープシーラを用いることができ、各種容器への取り付けも安価にできる。

請求項２に係る考案によれば、前記テープ基材の略中央に固着されたインレット基板の周りにおいて、該インレット基板の長さ方向の切断端の少なくとも一方側において、前記インレット基板が切り欠かれた領域を有することによって、テープ基材に塗布された粘着材の露出面をインレット基板の３方、または４方に設けることができ、該粘着テープに固着するインレット素側を粘着材側に向けて固着すれば、インレット素が２枚のフィルムによって挟まれた状態で保護され、かつインレット基板自体がテープ基材によって貼着位置に強固に固着されることによって、さらにインレット素の保護性が増す粘着テープ状ＩＣタグにすることができる。

請求項３に係る考案によれば、前記テープ基材の非粘着面側において、ロイコ染料を含有する層を設けたことによって、テープシーラの内部に感熱印字装置を組み込んでおけば、インレットのＩＣに入力したデジタル情報をテープの外面に鮮明に印字しておくことができる。そして、用いる容器が通い容器として使用できるものであれば、テープ素材を耐熱性に優れるＰＥＴ樹脂を用いたものにすることで、ロイコ染料と組み合せて使用する可逆性顕色剤の化学反応を利用して、加熱条件を調整して印字をしたり、消色をしたりの操作を繰り返すことができる。これによって、デジタル情報の入力と書き換えが自在であるＩＣタグとセット運用する目視用の印字も書き換えが自在にすることができる。また通常ワンウェイ使用の輸送箱においても、テープ表面に印字ミスが生じた場合にも再度書き換えが可能になるという効果が生じる。このようなリライタブルなテープ表面にしておくことで、ＩＣタグ自体を廃棄することによる経済的ロスを防ぐことができる。

以下、本考案に係る実施の形態を図面に基づいて説明する。２種類の粘着テープ状ＩＣタグの形状と構造を説明し、次にその製法の概略を記述する。
図１は、本考案に係る粘着テープ状ＩＣタグ（１００）がインレット付粘着テープ（５０）から切断されて形成された状態を示す図である。図２はインレット付粘着テープ（５０）の正面図で、インレット素（１）、インレット基板帯（３）等が示されている。図１の粘着テープ状ＩＣタグ（１００）の裏面には、インレット素（１）が搭載されたインレット基板帯（３）が破線で隠れた状態として示されている。インレット付粘着テープ（５０）はリールから繰り出されて、所定の位置でカットされる。
インレット基板帯（３）に搭載されるインレット素（１）に対して、インレット付粘着テープ（５０）の加工段階でこれを保護するために特殊なコーティングを施しておくこともできる。また、他のフィルムを用いてサンドウィッチ状にラミネートしておくと保護性は増す。

このインレット付粘着テープ（５０）をテープ貼り機（テープシーラ）を用いて容器のエッジに短いテープ状ＩＣタグとして、Ｌ字形にテンションをかけて貼った容器外観を図８に示している。図８のＩＣタグ（１００）はインレット基板帯（３）がテープ幅の中央に位置して、かつテープの全長に渡って端から端まで付着している。そして、インレット素が物流センターのゲート横に垂直に設置されているアンテナの電波を確実に受けられるように箱の垂直部である胴部に貼着されている。

輸送箱に用いる一般的なＩＣタグは、輸送箱の胴部だけに取り付けられていればよいが、薄く剛性の低い粘着テープ状のＩＣタグを市販の安価なテープシーラ（図示なし）、または同様の機構のテープシーラでテンションをかけながら平らに貼るには、箱の天面部に位置するテープにテンションを少しかけるようにして胴部から貼り始めてＬ字形にテープを貼ると確実な貼着ができる。剛性の低いテープを垂らして待機でき、箱とテープ端が接触した後、垂直の胴部に対し、圧着ロールでテープを押えながら貼り始め、天面の水平部にテープ押えローラが移動した段階で、テープ切断装置が所定長さの通過を検知して自動的に切断する機構にしておけば良い。切断後は追随するテープ押えローラが切断端部を平らに箱表面に固着する。
この機構の装置の場合、テープの剛性と切断するテープ長さを調整することによって、単に垂直面から水平面への貼着だけでなく、垂直の胴面から胴面へのＬ字形貼着も可能になる。

ベースの粘着テープには引張り強さに優れるテープ材を任意に用いることができるが、市販テープシーラ用の梱包用のリサイクルポリプロピレン製、またはポリコート回収クラフトパルプ使用のクラフト紙製の粘着テープをそのままテープ素材として使用すると、安価な輸送箱用のテープ状ＩＣタグを製作することができる。テープ幅はインレット寸法等の使用条件に合わせて適宜調整する。

大型のテープシーラではなく、ハンドシーラにこの種のインレット付粘着テープ・リールをセットするようにしてもよい。所定長さが供給された段階でテープの送りが止まる機構にしておき、インレットが所定の位置に入った粘着テープがテープ状ＩＣタグとして作製されれば良い。また機器を用いない手作業によるテープ状ＩＣタグの貼り付けになるが、自動送り部を有する最もシンプルな装置であるテープディスペンサーにインレット付粘着テープ・リールをセットするようにしてもよい。これらの方法によっても箱の稜部にテープをＬ字形にタイトに貼ることができる。

搭載するインレット素のアンテナ外周サイズは、ＵＨＦ帯用の物流タグでは最小のもので８ｍｍ×９４ｍｍ、大きいものは７０ｍｍ×７０ｍｍで、ＵＨＦ帯用の個品管理タグは直径が２５ｍｍと比較的小さい。マイクロ波用の近接応答タイプのＩＣタグはこれらより２周り小さく、小さいものでは幅が２ｍｍで長さが６０ｍｍである。アンテナがオンチップ形成のゴマ粒ＩＣは、２ｍｍ幅のテープに粒を埋設して用いている。従ってインレット基板の幅は、切断するための余裕代としてインレット素の幅に２〜５ｍｍ加算することになる。これを貼るための粘着テープの幅は、インレット基板の幅に粘着材の露出幅を確保するために両側で６ｍｍ〜４０ｍｍ加算する幅に設定する。

このような箱の稜部にＬ字形にテープを貼るための粘着テープ（５０）の構造を、そのテープを粘着材塗布面から見た図２で詳細に説明する。インレット素（１）が載るインレット基板帯（３）を粘着テープ（１３）の幅方向の略中央に位置決めして貼る。これにより、インレット基板帯（３）の上下端には粘着材（２）が露出する。ＩＣ同士の間隔は切断長さ（４）に設定する。本考案のように箱の胴部に貼る場合は、胴部側にインレット素（１）を偏った状態にして切断する。つまり、切断線（１０）で切るとインレット素の位置は偏る。このように形成したテープの長さ方向の余白長さは、その殆んどが箱天面に貼着する部分である。通常はインレット素が含まれる領域だけが箱胴部に配置されるようにＩＣタグのレイアウトを設計する。輸送容器が複両面ダンボールである場合、箱天面に貼着するテープの余白部分の長さは、１５ｃｍ〜２８ｃｍで、両面ダンボール箱の場合には５〜１５ｃｍの長さに、また内装の板紙カートンの場合には３〜１０ｃｍに設定してテープを切断する。貼着の実際においては、ダンボール箱の稜部は製作過程で構造的に破壊されている部分であり、また外部衝撃によって歪を生じさせやすい部分であるため、２ｃｍ程度インレット素を稜線から離した位置に取り付ける設定をする。板紙カートンの場合には、インレット素を稜線から離す必要はない。例として、複両面ダンボール箱の天面にテープ状ＩＣタグを稜部から２８ｃｍ貼り付ける場合には、インレット素の外側の余白部分は３０ｃｍ必要になる。
無論、胴部にあるインレット素の下側にも任意の長さの余白を設けることができる。通常これはＩＣタグの保護を図る上で、特別な効果を生じさせないが、粘着テープ状のＩＣタグを共用化する上で、先述の偏り配置を崩した余白部分はＩＣを中心にして均等の長さにすることも可能である。また、同テープを箱の稜部に対して直交する方向ではなく、傾きを設けて貼着しても良い。これによってＩＣタグの応答性能は余り影響されない。

このインレット基板帯（３）をテープ基材（７）に貼ったインレット付粘着テープ（５０）の断面の構造を図３に示す。テープ基材（８）とこれに塗布した粘着材の層（９）とテープ基材（８）の非粘着面にロイコ染料を成分とした塗料の層（７）でベースの粘着テープ（１３）が構成されている。この粘着テープ（１３）とインレット基板帯（３）が、インレット基板帯（３）上に搭載されたアンテナ（５）とＩＣ（６）を挟んで保護する構造になっている。この向きにインレット基板（３）を粘着テープ（１３）に貼ることで、衝撃に耐える機械適性を得ることができる。このように形成された長いインレット付粘着テープ（５０）を、紙管等のコア材に巻きつけられてリールにする。
この粘着テープの巻取りを可能にするために、テープ基材の非粘着面側のトップに離型処理をしておく。またＩＣに静電気障害を起させないために、テープ基材用樹脂に非ブリード系の帯電防止剤を添加しておく。

次にもう一種類のインレット付粘着テープを図４と図５で説明する。先述したインレット付粘着テープ（５０）は長いインレット基板帯（３）の上にインレット素が形成された単なる帯状のフィルムを用いて製造するものである。これに対して、インレット基板帯（３）に通常、インレット素（１）に近いところを長楕円形、または楕円（図５の１１）等の形状に予め打ち抜いておき、この状態のインレット基板帯（３）を粘着テープ（１３）に貼って形成する穴付のインレット付粘着テープ（１５０）である。この状態のインレット付粘着テープ（１５０）を紙管等に巻き取って、リールにする。そしてインレット素に近い所定位置で打ち抜いた部分でテープを切断すると、ＩＣタグとして使用する際のインレット付粘着テープのインレット周辺に粘着材をインレット基板帯の三方または四方に露出させることができる。図４のインレット付粘着テープ（１５０）のリールから巻き出して、切断して形成した切りかけ付ＩＣタグ（２００）は輸送環境において、容器の外面に固着されている場面でも隣接するケース同士の摩擦によっても粘着テープ状ＩＣタグ（２００）の剥離が生じにくくなる。この打ち抜き加工によってインレット素（１）に対する保護の度合いが高まり、使用時においてはラベルと同程度のレベルになる。
この加工をする対象は、インレットの幅が大きいＵＨＦ帯用の物流ＩＣタグである。

この部分的打ち抜き加工を図７の装置図用いて簡単に説明する。インレット素（１）を広幅のインレットロール（３０）の幅方向に多列に配置し、走行方向にも多列に配置したインレットフィルムをロール（３０）から巻き出し、ロータリープレスを通過するときに、ロールにセットされている楕円形の抜き刃がフィルムを打ち抜き、抜きカスを落とす。この打ち抜きを一つ飛びに行なうと、切断されたインレット基板の三方に切りかけが生じる。この打ち抜き加工に引き続いてスリッタ加工によって、細幅のインレット基板帯（３）の中にインレット素が１列に間隔をあけて配設されているインレット付粘着テープ（１５０）が形成される。

切りかけなしＩＣタグ（１００）と切りかけ付ＩＣタグ（２００）の切断前の素材であるインレット付粘着テープ（５０、１５０）の製造法の概略を説明する。図６に示すように。インレット基板リール（１２）からインレット基板を巻き出し、粘着テープ（１３）をそのリール（１４）から巻き出し、圧着ロール間でプレスする。その後、巻き取ってテープシーラのスタンドにセットして使用するリールに形成する。

テープ基材は通常、最も安価なポリプロピレンの延伸フィルムを６０〜１００μメーターの厚さで用いるが、請求項３のリライタブル印字ができるようにするためには、耐熱特性が優れるＰＥＴ樹脂を用いる。このフィルムの表面にロイコ染料と可逆性顕色剤を組み合せて塗工した層を形成する。加熱条件を調整して化学反応による印字と消色をさせる。この操作を繰り返すことができる。これを施した粘着テープ状ＩＣタグをリターナブル容器の胴部の稜部に貼着しておけば、仕向け地、内容物等の情報をテープ状ＩＣタグのテープ基材の内面側に固着されるＩＣに入力すると同時に、テープ状ＩＣタグの表面に印字することができる。この場合にはＰＥＴ樹脂フィルムの消色時の保温性能を良好にするためにフィルム厚さを１５０〜３００μメーターの厚さにする。
通いでないワンウェイ輸送の場合には、白顔料を入れたテープ表面に墨の溶剤タイプのインキをインクジェットでＩＣ内のデジタル情報をバックアップのために印字するようにする。

本考案は、粘着テープの粘着面に、インレット素を配した連続の細幅のインレット基板帯をロール間で圧着し、簡易なテープシーラで箱に貼着できるテープ状のＩＣタグを形成するものである。このタグの積層加工はリール・ツー・リールの加工であり、高速で加工できる、安価な粘着テープ状のＩＣタグ材料を提供するものであり、デジタル情報が記録されたインレットを包装ケース表面に貼着する際に使用される取り扱いが容易で安価なＩＣタグとして好適に利用されるものである。

本考案のインレット素付粘着テープ・リールと切断によって形成されるＩＣタグの斜視図である。 図１のインレット付粘着テープの正面図である。 図２に示すテープの長さ方向の中央断面図である。 切り込みを設けて製造するインレット付粘着テープ・リールと切断によって形成されるＩＣタグの斜視図である。 図４のインレット付粘着テープの正面図である。 インレット付粘着テープの製造装置の斜視図である。 インレット基板に打ち抜きによって切り込みを設ける装置の図である。 インレット付粘着テープの切断によって形成されるＩＣタグをケースに貼り付けた図である。

符号の説明

１ インレット素
２ 粘着材露出面
３ インレット基板帯
４ インレット素間隔
５ アンテナ
６ ＩＣチップ
７ ロイコ染料層
８ テープ基材
９ 粘着材層
１０ インレット付粘着テープの切断線
１１ 打ち抜き輪郭
１２ インレット基板帯・リール
１３ 粘着テープ
１４ 粘着テープ・リール
５０、１５０ インレット付粘着テープ
１００，２００ 粘着テープ状ＩＣタグ

Claims (3)

1. テープ基材の粘着面側において、該テープ基材の長さ方向の端から端まで、かつ、幅方向の略中央にインレット素を搭載したインレット基板帯を固着して形成した粘着テープ状ＩＣタグであって、
   該インレット基板帯の長さ方向に余白部分をインレット素の片側に３ｃｍ以上、３０ｃｍ以下の長さに設けることを特徴とする粘着テープ状ＩＣタグ。
2. 前記テープ基材の略中央に固着されたインレット基板帯の周りにおいて、該インレット基板帯の長さ方向の切断端の少なくとも一方側において、前記インレット基板帯が切り欠かれた領域を有することを特徴とする請求項１記載の粘着テープ状ＩＣタグ。
3. 前記テープ基材の非粘着面側において、ロイコ染料を含有する層を設けたことを特徴とする請求項１記載の粘着テープ状ＩＣタグ。

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