JP3127672B2 - 薄膜におけるPb含有量の局部的バラツキがきわめて小さい強誘電体薄膜の形成が可能なスパッタリングターゲット材 - Google Patents

薄膜におけるPb含有量の局部的バラツキがきわめて小さい強誘電体薄膜の形成が可能なスパッタリングターゲット材

Info

Publication number
JP3127672B2
JP3127672B2 JP05187482A JP18748293A JP3127672B2 JP 3127672 B2 JP3127672 B2 JP 3127672B2 JP 05187482 A JP05187482 A JP 05187482A JP 18748293 A JP18748293 A JP 18748293A JP 3127672 B2 JP3127672 B2 JP 3127672B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
target material
content
sputtering target
local variation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP05187482A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0718427A (ja
Inventor
文男 納田
隆昌 安川
幸弘 大内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Mitsubishi Materials Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Mitsubishi Materials Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Mitsubishi Materials Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP05187482A priority Critical patent/JP3127672B2/ja
Publication of JPH0718427A publication Critical patent/JPH0718427A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3127672B2 publication Critical patent/JP3127672B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、薄膜におけるPb含
有量の局部的バラツキがきわめて小さい、安定したPb
含有量の強誘電体薄膜の形成が可能なスパッタリングタ
ーゲット材に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、一般に赤外線センサーや圧電フィ
ルター、さらにキャパシター膜や不揮発性メモリーなど
の強誘電体薄膜としてペロブスカイト結晶構造を有する
PZT,PLZT、およびPLTが知られており、ま
た、これら強誘電体薄膜が、PbとTiの複合酸化物
[以下、(Pb,Ti)O3 で示す]、あるいはPbと
Zrおよび/またはLaとTiの複合酸化物[以下、
[(Pb,Zr/La),Ti]O3 で示す]と、全体
に占める割合で5〜40重量%の過剰の酸化鉛(以下、
PbOで示す)の焼結体からなるターゲット材を用い、
スパッタリングにより形成されることも良く知られると
ころである。
【0003】なお、上記ターゲット材における過剰のP
bOは、上記強誘電体薄膜のエピタキシャル温度が約6
00℃と高いために、主成分のPbがスパッタ膜中で不
足気味になり、その化学組成がしばしば目標組成からず
れてしまうことから、このPbの不足を償うために加え
られるものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来ス
パッタリングターゲット材を用いて形成された強誘電体
薄膜においては、これのPb含有量の局部的バラツキが
大きく、これが原因の特性のバラツキが避けられないの
が現状である。
【0005】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
上述のような観点から、強誘電体薄膜におけるPb含有
量の局部的バラツキを低減すべく、特にスパッタリング
ターゲット材に着目し研究を行なった結果、上記の従来
スパッタリングターゲット材を製造するに際して原料粉
末として用いられているPbO粉末は、その結晶構造が
正方晶系と斜方晶系の混ったものからなるが、これを正
方晶系が90重量%以上を占めたもので構成すると、こ
の結果のスパッタリングターゲット材においては、これ
を用いて強誘電体薄膜を形成した場合、この薄膜におけ
るPb含有量の局部的バラツキがきわめて小さなものと
なるという研究結果を得たのである。
【0006】この発明は、上記の研究結果にもとづいて
なされたものであって、(Pb,Ti)O3 または
[(Pb,Zr/La),Ti]O3 と、全体に占める
割合で5〜40重量%の過剰のPbOの焼結体、望まし
くはホットプレス焼結体からなるスパッタリングターゲ
ット材において、上記過剰のPbOの90重量%以上を
正方晶系結晶構造を有するPbOで構成することによ
り、薄膜におけるPb含有量の局部的バラツキがきわめ
て小さい強誘電体薄膜の形成を可能ならしめる点に特徴
を有するものである。
【0007】なお、この発明のターゲット材において、
過剰のPbOの含有量を5〜40重量%と定めたのは、
その含有量が5重量%未満でも、また40重量%を越え
てもペロブスカイト結晶構造を有する強誘電体薄膜を安
定して形成することができないという理由によるもので
ある。また、この発明のターゲット材を構成する90重
量%以上が正方晶系のPbOは、正方晶系と斜方晶系の
混合物からなる従来PbO粉末を、水に懸濁させた状態
で、これに常温で空気を吹き込む酸化処理を施すことに
より調製することができる。
【0008】
【実施例】つぎに、この発明のターゲット材を実施例に
より具体的に説明する。原料粉末として、いずれも平均
粒径が5μmにして、純度が99.9%以上の(Pb,
Ti)O3 粉末、ZrO2 粉末、La2 3 粉末、Ti
2 粉末、さらに表1,2に示される通り正方晶系Pb
Oの目標含有量が、重量%でそれぞれ35%,45%,
55%、および65%、したがって斜方晶系のPbOの
目標含有量がそれぞれこれに対応して65%,55%,
45%、および35%となる4種の従来PbO粉末と、
これら従来PbO粉末に上記の酸化処理を施して、Pb
O粉末中の正方晶系の占める割合をそれぞれ90%,9
5%、および100%の目標値に調製したPbO粉末を
用意し、これら原料粉末を所定の配合組成に配合し、ロ
ッキングミキサーにて15分間混合した後、温度:84
0℃、圧力:200kg/cm2 、保持時間:3時間の条件
でホットプレスして同じく表1,2に示される組成をも
った焼結体とし、これに旋盤加工を加えて外径:324
mm×厚さ:6.35mmの寸法とすることにより過剰Pb
Oの主体(90重量%以上)が正方晶系からなる本発明
ターゲット材1〜12、並びに過剰なPbOにおける正
方晶系と斜方晶系が相互にそれぞれかなりの割合を占め
る従来ターゲット材1〜4をそれぞれ製造した。
【0009】ついで、この結果得られた本発明ターゲッ
ト材1〜12および従来ターゲット材1〜4について、
これをIn−Sn合金はんだ(Sn:30重量%含有)
を用い、無酸素銅製基板にろう付けした状態で、 電源:RF方式、 電力:500W、 雰囲気ガス組成:Ar/O2 =容量比で1/1、 スパッタガス圧:1mm torr 、 ターゲットと強誘電体薄膜形成基体との距離:50mm、 上記基体温度:600℃、 スパッタ時間:10分、 の条件で単結晶Siウェハー(基体)の表面に5000
オングストロームの厚さの強誘電体薄膜を形成した。
【0010】この結果の強誘電体薄膜の適宜20ヶ所に
ついて、EPMA装置を用い、加速電圧:15KV、照
射電流:5×10-8A、ビーム径:30μmの条件でP
b含有量を測定し、最大値、最小値、および平均値を求
めた。これらの結果を表1,2に示した。
【0011】
【表1】
【0012】
【表2】
【0013】
【発明の効果】表1,2に示される結果から、本発明タ
ーゲット材1〜12を用いて形成された強誘電体薄膜中
におけるPb含有量の局部的バラツキが、従来ターゲッ
ト材1〜4を用いて形成された強誘電体薄膜におけるそ
れより一段と小さいことが明らかである。上述のよう
に、この発明のスパッタリングターゲット材は、これを
用いて強誘電体薄膜を形成した場合、前記薄膜における
Pb含有量の局部的バラツキを著しく小さくすることが
できるので、前記薄膜特性の安定化に大いに寄与するも
のである。
フロントページの続き (72)発明者 大内 幸弘 埼玉県大宮市北袋町1−297 三菱マテ リアル株式会社 中央研究所内 (56)参考文献 特開 昭61−53119(JP,A) 特開 昭61−191518(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C23C 14/00 - 14/58 C04B 35/46 - 35/49 C01G 25/00 - 57/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 PbとTiの複合酸化物と、全体に占め
    る割合で5〜40重量%の過剰の酸化鉛の焼結体からな
    るスパッタリングターゲット材において、上記過剰の酸
    化鉛の90重量%以上を正方晶系結晶構造を有する酸化
    鉛で構成したことを特徴とする薄膜におけるPb含有量
    の局部的バラツキがきわめて小さい強誘電体薄膜の形成
    が可能なスパッタリングターゲット材。
  2. 【請求項2】 PbとZrおよび/またはLaとTiの
    複合酸化物と、全体に占める割合で5〜40重量%の過
    剰の酸化鉛の焼結体からなるスパッタリングターゲット
    材において、 上記過剰の酸化鉛の90重量%以上を正方晶系結晶構造
    を有する酸化鉛で構成したことを特徴とする薄膜におけ
    るPb含有量の局部的バラツキがきわめて小さい強誘電
    体薄膜の形成が可能なスパッタリングターゲット材。
JP05187482A 1993-06-30 1993-06-30 薄膜におけるPb含有量の局部的バラツキがきわめて小さい強誘電体薄膜の形成が可能なスパッタリングターゲット材 Expired - Lifetime JP3127672B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05187482A JP3127672B2 (ja) 1993-06-30 1993-06-30 薄膜におけるPb含有量の局部的バラツキがきわめて小さい強誘電体薄膜の形成が可能なスパッタリングターゲット材

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05187482A JP3127672B2 (ja) 1993-06-30 1993-06-30 薄膜におけるPb含有量の局部的バラツキがきわめて小さい強誘電体薄膜の形成が可能なスパッタリングターゲット材

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0718427A JPH0718427A (ja) 1995-01-20
JP3127672B2 true JP3127672B2 (ja) 2001-01-29

Family

ID=16206849

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP05187482A Expired - Lifetime JP3127672B2 (ja) 1993-06-30 1993-06-30 薄膜におけるPb含有量の局部的バラツキがきわめて小さい強誘電体薄膜の形成が可能なスパッタリングターゲット材

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3127672B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1056145A (ja) 1996-08-07 1998-02-24 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法
EP1338672B1 (en) 2000-10-03 2012-01-11 Panasonic Corporation Piezoelectric thin film and method for preparation thereof, piezoelectric element, ink-jet head, and ink-jet recording device

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0718427A (ja) 1995-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3259677B2 (ja) 圧電磁器組成物
Nagamoto et al. Positive Temperature Coefficient of Resistivity in Ba1‐xSrxPb1+ yO3‐8 Ceramics
JP3259678B2 (ja) 圧電磁器組成物
JPH02181304A (ja) 酸化亜鉛系透明導電膜およびその製膜方法
JPH0817245A (ja) 強誘電体薄膜およびその製造方法
JP3127672B2 (ja) 薄膜におけるPb含有量の局部的バラツキがきわめて小さい強誘電体薄膜の形成が可能なスパッタリングターゲット材
JPH03274607A (ja) 誘電体組成物
US4474686A (en) Lithium oxide-based amorphous ionic conductor
US3028248A (en) Dielectric ceramic compositions and the method of production thereof
JP3127673B2 (ja) 薄膜におけるPb含有量の局部的バラツキがきわめて小さい強誘電体薄膜の形成が可能なスパッタリングターゲット材
US3997479A (en) Method of reducing the evaporation of Pb during the manufacture of barium titanate (Pb substituted) semiconducting ceramics
JP3034132B2 (ja) ジルコニア固体電解質
JPH0570942A (ja) スパツタリングによる透明導電性薄膜形成用高密度焼結ターゲツト材
US3994823A (en) Ceramic material and method of making
US5807495A (en) Bi-based dielectric thin films, and compositions and method for forming them
JPH07172837A (ja) 誘電体磁器組成物
JPH04115408A (ja) 誘電体磁器組成物
JPH01246107A (ja) 超電導薄膜
JPH10226572A (ja) ビスマス系層状ペロブスカイト焼結体およびその製造法並びにその用途
JP3129046B2 (ja) 耐熱衝撃性のすぐれたスパッタリング焼結ターゲット材
JP3341354B2 (ja) ZrO2系イオン導電体及びその製造法
JPH0288407A (ja) セラミック超伝導体ペーストおよびその製造方法ならびにセラミック超伝導体配線板およびその製造方法
JPH069220A (ja) 安定化または部分安定化ジルコニア薄膜およびその製造方法
JP2546466B2 (ja) 高純度誘電体薄膜
JP3085587B2 (ja) 圧電性磁器組成物の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20001010

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071110

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081110

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091110

Year of fee payment: 9

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101110

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111110

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121110

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131110

Year of fee payment: 13

EXPY Cancellation because of completion of term