JP3125030B2 - 光ファイバの端末処理台とそれを使用する光ファイバの処理方法 - Google Patents
光ファイバの端末処理台とそれを使用する光ファイバの処理方法Info
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- C04B28/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements
- C04B28/02—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements containing hydraulic cements other than calcium sulfates
- C04B28/08—Slag cements
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、光ファイバの端末処
理台と、それを用いて融着接続やその後の補強その他の
処理を行う方法に関するものである。
理台と、それを用いて融着接続やその後の補強その他の
処理を行う方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】光ファイ
バの融着接続及び接続後の処理は、従来は次のようにし
ていた。 光ファイバを専用の融着接続機に取り付けて、接続す
る。 融着の終わった光ファイバを、融着機から取り外し、
補強装置のところへ持って行って、補強部材などで補強
する。 高強度光ファイバの場合は、融着接続の後、光ファイ
バを加熱処理装置のところに移して、接続部を加熱処理
（アニーリング）することもある。
バの融着接続及び接続後の処理は、従来は次のようにし
ていた。 光ファイバを専用の融着接続機に取り付けて、接続す
る。 融着の終わった光ファイバを、融着機から取り外し、
補強装置のところへ持って行って、補強部材などで補強
する。 高強度光ファイバの場合は、融着接続の後、光ファイ
バを加熱処理装置のところに移して、接続部を加熱処理
（アニーリング）することもある。
【０００３】上記の場合は、次の点が問題となる。 各装置の必要な位置に光ファイバを取り付けるのに、
手間がかかる。 一つの装置から他の装置に光ファイバを移すとき、裸
状態の光ファイバ接続部に損傷を与える恐れがある。ま
た、過度のベンディングも与える恐れもある。 処理装置へ光ファイバを正確にセッティングするのに
手間がかかった。
手間がかかる。 一つの装置から他の装置に光ファイバを移すとき、裸
状態の光ファイバ接続部に損傷を与える恐れがある。ま
た、過度のベンディングも与える恐れもある。 処理装置へ光ファイバを正確にセッティングするのに
手間がかかった。
【０００４】
【課題を解決するための手段１】（１）特許請求の範囲
の請求項１，２に対応するもので、図１のように、開口
部１４を有するベース台１２の、前記開口部１４の両側
に、クランプガイド１６を設け、その上に光ファイバの
クランプ手段２４を、長手方向（ｚ方向）に沿って移動
できるように載置するするとともに、前記クランプ手段
を、押圧手段（バネ２０など）によって前記光ファイバ
の反突合せ方向に向かって押圧付勢するようにして、光
ファイバをピンと張るようにしたカセット式の光ファイ
バの端末処理台１０を用意する。 （２）この端末処理台１０を、光ファイバ融着接続なら
びに接続後の各種処理（補強や熱処理など）に必要な複
数の装置に対して、それぞれ組合せることができ、かつ
組み合わせたとき、前記各種装置の処理部が前記開口部
１４から端末処理台１０の上に現れるようにしておく。 （３）前記端末処理台１０を、前記各種装置の中の一つ
一つに順次組み合わせてゆき、それぞれの組合せにおい
て、それぞれ前記端末処理台１０上に現れた処理部によ
り、光ファイバの融着接続または接続後の処理作業を行
う。
の請求項１，２に対応するもので、図１のように、開口
部１４を有するベース台１２の、前記開口部１４の両側
に、クランプガイド１６を設け、その上に光ファイバの
クランプ手段２４を、長手方向（ｚ方向）に沿って移動
できるように載置するするとともに、前記クランプ手段
を、押圧手段（バネ２０など）によって前記光ファイバ
の反突合せ方向に向かって押圧付勢するようにして、光
ファイバをピンと張るようにしたカセット式の光ファイ
バの端末処理台１０を用意する。 （２）この端末処理台１０を、光ファイバ融着接続なら
びに接続後の各種処理（補強や熱処理など）に必要な複
数の装置に対して、それぞれ組合せることができ、かつ
組み合わせたとき、前記各種装置の処理部が前記開口部
１４から端末処理台１０の上に現れるようにしておく。 （３）前記端末処理台１０を、前記各種装置の中の一つ
一つに順次組み合わせてゆき、それぞれの組合せにおい
て、それぞれ前記端末処理台１０上に現れた処理部によ
り、光ファイバの融着接続または接続後の処理作業を行
う。
【０００５】
【その作用】（１）左右のクランプガイド１６を完全に
同径同大としかつ中心線が一致するようにしておけば、
その上に光ファイバを把持したファイバクランプ２４を
載せると、左右の光ファイバは心合わせした状態にな
る。 （２）融着接続に際しては、クランプガイド１６上のフ
ァイバクランプ２４をバネ２０の力に反して押してやれ
ば、裸ファイバ２２２の突合せや融着時の押し込みがで
きる。その押す力を除くと、バネ２０により融着接続部
に張力が加わるので、これを利用して、プルーフテスト
ができる。 （３）端末処理台１０を融着接続機と組み合わせて、光
ファイバの融着接続を行い、それが済んだら、融着した
光ファイバを搭載したままの端末処理台１０ごと、そっ
くり、その後の処理装置（たとえば補強装置など）と組
み替えると、その処理部が開口部１４から端末処理台１
０上に現れるので、必要な処理作業（たとえば補強な
ど）を行うことができる。いちいち光ファイバを付け替
える必要がなくなる。 （４）端末処理台１０上においては、バネ２０の張力に
より、接続した２２は、常に直線状に保たれるので、次
の工程に移ったとき、特別に光ファイバをまっすぐにし
直す必要はなく、作業がしやすくなる。
同径同大としかつ中心線が一致するようにしておけば、
その上に光ファイバを把持したファイバクランプ２４を
載せると、左右の光ファイバは心合わせした状態にな
る。 （２）融着接続に際しては、クランプガイド１６上のフ
ァイバクランプ２４をバネ２０の力に反して押してやれ
ば、裸ファイバ２２２の突合せや融着時の押し込みがで
きる。その押す力を除くと、バネ２０により融着接続部
に張力が加わるので、これを利用して、プルーフテスト
ができる。 （３）端末処理台１０を融着接続機と組み合わせて、光
ファイバの融着接続を行い、それが済んだら、融着した
光ファイバを搭載したままの端末処理台１０ごと、そっ
くり、その後の処理装置（たとえば補強装置など）と組
み替えると、その処理部が開口部１４から端末処理台１
０上に現れるので、必要な処理作業（たとえば補強な
ど）を行うことができる。いちいち光ファイバを付け替
える必要がなくなる。 （４）端末処理台１０上においては、バネ２０の張力に
より、接続した２２は、常に直線状に保たれるので、次
の工程に移ったとき、特別に光ファイバをまっすぐにし
直す必要はなく、作業がしやすくなる。
【０００６】
【課題を解決するための手段２】特許請求の範囲の請求
項３に該当し、端末処理台１０を、融着接続機２６に対
しては用いず、それ以後の処理装置に対してのみ用いる
（光ファイバの融着は、従来どおり専用の融着接続機に
より行う）場合である。開口部１４を設けたベース台１
２を有する光ファイバの端末処理台１０の、前記開口部
１４の両側に、融着接続の終った光ファイバの被覆部分
を固定するとき、当該光ファイバの融着接続部が、常に
前記開口部１４の所定個所に位置するようにしておく。
そして、そのようにした光ファイバの端末処理台１０
を、光ファイバ融着接続後の各種処理に必要な複数の装
置に対して、それぞれ組合せ、必要な処理作業を行う。
項３に該当し、端末処理台１０を、融着接続機２６に対
しては用いず、それ以後の処理装置に対してのみ用いる
（光ファイバの融着は、従来どおり専用の融着接続機に
より行う）場合である。開口部１４を設けたベース台１
２を有する光ファイバの端末処理台１０の、前記開口部
１４の両側に、融着接続の終った光ファイバの被覆部分
を固定するとき、当該光ファイバの融着接続部が、常に
前記開口部１４の所定個所に位置するようにしておく。
そして、そのようにした光ファイバの端末処理台１０
を、光ファイバ融着接続後の各種処理に必要な複数の装
置に対して、それぞれ組合せ、必要な処理作業を行う。
【０００７】
【その作用】接続後の光ファイバをセットした端末処理
台を、各種処理装置と組み合わせると、上記のように、
光ファイバの接続部は、それぞれ所定の処理位置に正確
にセットされ、直ちにそれぞれの処理をすることができ
る。すなわち、機械的精度が合っている限り、比較的位
置決めの簡単な端末処理台上で光ファイバを固定してし
まえば、その後は、端末処理台を各種処理装置と組み合
わせるだけで、それら各種処理装置への位置決めが完了
する。各種処理装置に対する光ファイバの、熟練を要す
る細かな位置決め作業は不要になる。したがって、作業
性が大幅に改善される。
台を、各種処理装置と組み合わせると、上記のように、
光ファイバの接続部は、それぞれ所定の処理位置に正確
にセットされ、直ちにそれぞれの処理をすることができ
る。すなわち、機械的精度が合っている限り、比較的位
置決めの簡単な端末処理台上で光ファイバを固定してし
まえば、その後は、端末処理台を各種処理装置と組み合
わせるだけで、それら各種処理装置への位置決めが完了
する。各種処理装置に対する光ファイバの、熟練を要す
る細かな位置決め作業は不要になる。したがって、作業
性が大幅に改善される。
【０００８】
【実施例１】［端末処理台について］図１において、１
０が端末処理台の全体を示す。１２は、そのベース台
で、たとえば細長い長方形の平板部１２０の両側縁から
下向きに側板１２２が突出して、断面が下向きコの字形
になっている。ベース台１２の中央部に、たとえば四角
の開口部１４を形成する。開口部１４のｚ方向左右両側
の、ベース台１２上に、それぞれクランプガイド１６を
設ける（ｘｙｚ方向は矢印のように決める）。各クラン
プガイド１６は、厚板状の基部１６０の中央に、僅かに
突出する凸部１６２を形成したものである。左右のクラ
ンプガイド１６は、正確に同形で、かつ左右の凸部１６
２の中心線は正確に一致する。左右のクランプガイド１
６に、それぞれ長溝１８を設ける。各長溝１８は、ベー
ス台１２をも貫通する。各クランプガイド１６の、開口
部１４寄りの端にそれぞれバネ２０を設ける。
０が端末処理台の全体を示す。１２は、そのベース台
で、たとえば細長い長方形の平板部１２０の両側縁から
下向きに側板１２２が突出して、断面が下向きコの字形
になっている。ベース台１２の中央部に、たとえば四角
の開口部１４を形成する。開口部１４のｚ方向左右両側
の、ベース台１２上に、それぞれクランプガイド１６を
設ける（ｘｙｚ方向は矢印のように決める）。各クラン
プガイド１６は、厚板状の基部１６０の中央に、僅かに
突出する凸部１６２を形成したものである。左右のクラ
ンプガイド１６は、正確に同形で、かつ左右の凸部１６
２の中心線は正確に一致する。左右のクランプガイド１
６に、それぞれ長溝１８を設ける。各長溝１８は、ベー
ス台１２をも貫通する。各クランプガイド１６の、開口
部１４寄りの端にそれぞれバネ２０を設ける。
【０００９】２２は光ファイバ、２２０は被覆、２２２
は裸ファイバである。２４は、公知の光ファイバ用クラ
ンプで、本体２４０の上面には光ファイバが配置固定さ
れる図示しない溝が長手方向に設けられており、この溝
の中に光ファイバが入り込み、本体２４０と蓋２４２と
の間に保持される。本体２４０の底面に浅い長手方向に
伸びる凹部２４４がある。ファイバクランプ２４を上記
のクランプガイド１６の上に載せると、両者の間には図
示せぬ磁石により磁気回路が形成され、磁気の作用で互
いに吸引し合う。また凹部２４４は凸部１６２に、隙間
なくはまり込む。したがって、ファイバクランプ２４
は、クランプガイド１６に対して、ｙ方向とｘ方向の動
きを拘束される。ただし、ｚ方向には、ある程度の力を
加えると、移動できるようになっている（磁気の力はさ
ほど強くない）。
は裸ファイバである。２４は、公知の光ファイバ用クラ
ンプで、本体２４０の上面には光ファイバが配置固定さ
れる図示しない溝が長手方向に設けられており、この溝
の中に光ファイバが入り込み、本体２４０と蓋２４２と
の間に保持される。本体２４０の底面に浅い長手方向に
伸びる凹部２４４がある。ファイバクランプ２４を上記
のクランプガイド１６の上に載せると、両者の間には図
示せぬ磁石により磁気回路が形成され、磁気の作用で互
いに吸引し合う。また凹部２４４は凸部１６２に、隙間
なくはまり込む。したがって、ファイバクランプ２４
は、クランプガイド１６に対して、ｙ方向とｘ方向の動
きを拘束される。ただし、ｚ方向には、ある程度の力を
加えると、移動できるようになっている（磁気の力はさ
ほど強くない）。
【００１０】［融着接続機との組合せ］図２に、本端末
処理台１０と組み合わせて使用するために設計した融着
接続機２６を、模型的に示した。２８はその本体で、そ
の上に、細長い四角厚板状の支持基板３０を固定する。
支持基板３０のｚ方向の両端に端板３００が突出する。
上記の端末処理台１０を支持基板３０上に載せると、ベ
ース台１２の側板１２２と支持基板３０の端板３００の
作用により、両者はキチンとはまり合う。３２は融着接
続機２６の処理部で、Ｖ溝ブロック３４、クランプ３
６、電極３８などから構成される。処理部３２のｚ方向
両側に、押し棒４０を設ける。各押し棒４０は、図示し
ていない駆動装置により、ｚ方向に前進・後退できるよ
うになっている。４２はモニタである。
処理台１０と組み合わせて使用するために設計した融着
接続機２６を、模型的に示した。２８はその本体で、そ
の上に、細長い四角厚板状の支持基板３０を固定する。
支持基板３０のｚ方向の両端に端板３００が突出する。
上記の端末処理台１０を支持基板３０上に載せると、ベ
ース台１２の側板１２２と支持基板３０の端板３００の
作用により、両者はキチンとはまり合う。３２は融着接
続機２６の処理部で、Ｖ溝ブロック３４、クランプ３
６、電極３８などから構成される。処理部３２のｚ方向
両側に、押し棒４０を設ける。各押し棒４０は、図示し
ていない駆動装置により、ｚ方向に前進・後退できるよ
うになっている。４２はモニタである。
【００１１】図３に、端末処理台１０と組み合わせた状
態を示す。端部の被覆２２０を除去した光ファイバ２２
をファイバクランプ２４で保持しておいて、それをクラ
ンプガイド１６上に載せた端末処理台１０を、融着接続
機２６の支持基板３０上に載せる。上記のように端末処
理台１０のベース台１２は融着接続機２６の支持基板３
０に隙間なくはまり合い、その位置が定まる。そのと
き、融着接続機２６の処理部３２が、開口部１４から端
末処理台１０のベース台１２の上に現れるようになって
いる。また、特に図示はしないが、裸ファイバ２２２は
ブロック３４のＶ溝の底に向かって上の方からある角度
をもたせて下向きに押し込まれてゆくような機構になっ
ている。また、押し棒４０が長溝１８にはまり合い、そ
の頭部がクランプガイド１６の上面から突出して、ファ
イバクランプ２４の後端を押せるようにしてある。
態を示す。端部の被覆２２０を除去した光ファイバ２２
をファイバクランプ２４で保持しておいて、それをクラ
ンプガイド１６上に載せた端末処理台１０を、融着接続
機２６の支持基板３０上に載せる。上記のように端末処
理台１０のベース台１２は融着接続機２６の支持基板３
０に隙間なくはまり合い、その位置が定まる。そのと
き、融着接続機２６の処理部３２が、開口部１４から端
末処理台１０のベース台１２の上に現れるようになって
いる。また、特に図示はしないが、裸ファイバ２２２は
ブロック３４のＶ溝の底に向かって上の方からある角度
をもたせて下向きに押し込まれてゆくような機構になっ
ている。また、押し棒４０が長溝１８にはまり合い、そ
の頭部がクランプガイド１６の上面から突出して、ファ
イバクランプ２４の後端を押せるようにしてある。
【００１２】押し棒４０を、互いに近付く方向（ｚ方
向）に同時に動かすと、左右のファイバクランプ２４
が、バネ２０を圧縮しながら前進する。これにより、融
着接続に必要な、裸ファイバ２２２間のギャップ設定や
押込みを行うことができる。融着が終わったら、押し棒
４０を後退させる。バネ２０による張力が、接続された
裸ファイバ２２２に加わり、プルーフテストが行われ
る。
向）に同時に動かすと、左右のファイバクランプ２４
が、バネ２０を圧縮しながら前進する。これにより、融
着接続に必要な、裸ファイバ２２２間のギャップ設定や
押込みを行うことができる。融着が終わったら、押し棒
４０を後退させる。バネ２０による張力が、接続された
裸ファイバ２２２に加わり、プルーフテストが行われ
る。
【００１３】［補強装置との組合せ］図４の４４は補強
装置の全体を示す。その支持基板４６は、上記の融着接
続機２６の支持基板３０と同形同大である。支持基板４
６の中央に処理部４８がある。これは台５０の上に、補
強板の下半分５２（セラミックス板５２０とポリエチレ
ン板５２２からなる）を置いたものである。
装置の全体を示す。その支持基板４６は、上記の融着接
続機２６の支持基板３０と同形同大である。支持基板４
６の中央に処理部４８がある。これは台５０の上に、補
強板の下半分５２（セラミックス板５２０とポリエチレ
ン板５２２からなる）を置いたものである。
【００１４】図５に、端末処理台１０と組み合わせた状
態を示す。融着の終わった光ファイバ２２を支持してい
る端末処理台１０を、補強装置４４の支持基板４６上に
載せる。上記のように端末処理台１０のベース台１２と
支持基板４６とは隙間なくはまり合い、その位置が定ま
る。そのとき、補強装置４４の処理部４８が、開口部１
４から端末処理台１０のベース台１２の上に現れる。ま
た、光ファイバ２２の接続部２２４が補強板の下半分５
２の上に、正確に載る。なおこのとき、光ファイバ２２
の接続部２２４には、バネ２０による引張り力が作用し
ているので、光ファイバ２２は直線状態を保持し、作業
がしやすい。
態を示す。融着の終わった光ファイバ２２を支持してい
る端末処理台１０を、補強装置４４の支持基板４６上に
載せる。上記のように端末処理台１０のベース台１２と
支持基板４６とは隙間なくはまり合い、その位置が定ま
る。そのとき、補強装置４４の処理部４８が、開口部１
４から端末処理台１０のベース台１２の上に現れる。ま
た、光ファイバ２２の接続部２２４が補強板の下半分５
２の上に、正確に載る。なおこのとき、光ファイバ２２
の接続部２２４には、バネ２０による引張り力が作用し
ているので、光ファイバ２２は直線状態を保持し、作業
がしやすい。
【００１５】接続部２２４を間に挟んで、補強板の上半
分５４（ポリエチレン板５４０と５４２ステンレス板と
からなる）を下半分５２の上に、サンドイッチ状に重
ね、加熱、加圧して、補強ユニットによる補強を終わ
る。なお、補強板の下半分５２と上半分５４との間に空
気が残留しないように、加熱はステンレス板５４２の中
央から始めて、しだいに外側に向かうようにする。その
後、接続部２２４を補強した光ファイバ２２を取り付け
たままの端末処理台１０を、補強装置４４から取り外
し、次の工程に移す。
分５４（ポリエチレン板５４０と５４２ステンレス板と
からなる）を下半分５２の上に、サンドイッチ状に重
ね、加熱、加圧して、補強ユニットによる補強を終わ
る。なお、補強板の下半分５２と上半分５４との間に空
気が残留しないように、加熱はステンレス板５４２の中
央から始めて、しだいに外側に向かうようにする。その
後、接続部２２４を補強した光ファイバ２２を取り付け
たままの端末処理台１０を、補強装置４４から取り外
し、次の工程に移す。
【００１６】［モールド再被覆装置との組合せ］光海底
ケーブルなどの場合、上記のような融着接続部の板状の
ユニットによる補強は、体積が大になり不適当である。
これらの場合、図６（ｂ）のような光ファイバ２２の接
続部２２４に、同図（ｃ）のように、被覆２２０と同径
の再被覆部２２６を、紫外線硬化型樹脂によるモールド
によりかぶせることが望ましい。
ケーブルなどの場合、上記のような融着接続部の板状の
ユニットによる補強は、体積が大になり不適当である。
これらの場合、図６（ｂ）のような光ファイバ２２の接
続部２２４に、同図（ｃ）のように、被覆２２０と同径
の再被覆部２２６を、紫外線硬化型樹脂によるモールド
によりかぶせることが望ましい。
【００１７】そのとき、図６（ａ）のモールド再被覆装
置５６と組み合わせる。このモールド再被覆装置５６
も、支持基板５８の中央に、モールド用の処理部６０を
設けたものである。処理部６０は、下型６２，上型６
４，押え６６により構成される。
置５６と組み合わせる。このモールド再被覆装置５６
も、支持基板５８の中央に、モールド用の処理部６０を
設けたものである。処理部６０は、下型６２，上型６
４，押え６６により構成される。
【００１８】図７に、端末処理台１０と組み合わせた状
態を示す。処理部６０の押え６６を開き、上型６４を外
しておいて、融着の終わった光ファイバ２２を支持して
いる端末処理台１０を、モールド再被覆装置５６の支持
基板５８上に載せる。上記のように端末処理台１０のベ
ース台１２と基板５８とは隙間なくはまり合い、その位
置が定まる。そのとき、モールド再被覆装置５６の処理
部６０が、開口部１４から端末処理台１０のベース台１
２の上に現れる。
態を示す。処理部６０の押え６６を開き、上型６４を外
しておいて、融着の終わった光ファイバ２２を支持して
いる端末処理台１０を、モールド再被覆装置５６の支持
基板５８上に載せる。上記のように端末処理台１０のベ
ース台１２と基板５８とは隙間なくはまり合い、その位
置が定まる。そのとき、モールド再被覆装置５６の処理
部６０が、開口部１４から端末処理台１０のベース台１
２の上に現れる。
【００１９】下型６２の上面には、光ファイバ２２の被
覆２２０の同じ半径の半円形の溝６２０が設けてある。
上型６４の下面にもこれと同じものが設けてある。上記
のように端末処理台１０をモールド再被覆装置５６に組
み合わせたとき、接続部２２４を含む裸ファイバ２２２
とそれに隣接する被覆２２０（これらはバネ２０の作用
で直線状になつている）が溝６２０に納まる。なおこの
とき、被覆２２０の下半分が正確に溝６２０内に納ま
り、裸ファイバ２２２を空間に支持する。
覆２２０の同じ半径の半円形の溝６２０が設けてある。
上型６４の下面にもこれと同じものが設けてある。上記
のように端末処理台１０をモールド再被覆装置５６に組
み合わせたとき、接続部２２４を含む裸ファイバ２２２
とそれに隣接する被覆２２０（これらはバネ２０の作用
で直線状になつている）が溝６２０に納まる。なおこの
とき、被覆２２０の下半分が正確に溝６２０内に納ま
り、裸ファイバ２２２を空間に支持する。
【００２０】上型６４と押え６６を装着し、溝６２０内
に、成形材（たとえば被覆２２０と同じ材料）を圧入す
る。この成形材は溝６２０の被覆２２０間の隙間を埋
め、再被覆部２２６を形成する。その後、接続部２２４
をモールド再被覆した光ファイバ２２を取り付けたまま
の端末処理台１０を、モールド再被覆装置５６から取り
外し、次の工程に移す。
に、成形材（たとえば被覆２２０と同じ材料）を圧入す
る。この成形材は溝６２０の被覆２２０間の隙間を埋
め、再被覆部２２６を形成する。その後、接続部２２４
をモールド再被覆した光ファイバ２２を取り付けたまま
の端末処理台１０を、モールド再被覆装置５６から取り
外し、次の工程に移す。
【００２１】［熱処理装置との組合せ］高強度光ファイ
バなどの高強度接続では、融着接続後、接続部を熱処理
する。その目的は、接続や接続後の工程で発生するかも
しれないマイクロスクラッチをなくすためである。この
場合、図８の熱処理装置６８と組み合わせる。この熱処
理装置６８も、支持基板７０の中央に、熱処理部７２を
設けたものである。
バなどの高強度接続では、融着接続後、接続部を熱処理
する。その目的は、接続や接続後の工程で発生するかも
しれないマイクロスクラッチをなくすためである。この
場合、図８の熱処理装置６８と組み合わせる。この熱処
理装置６８も、支持基板７０の中央に、熱処理部７２を
設けたものである。
【００２２】熱処理部７２のセラミックカバー７４を開
けた状態を図９に示す。支持基板７０上に台７６を固定
し、その上にセラミックブロック７８をｚ方向に移動で
きるように取り付ける。その上に、１組の支持ロッド８
０により、オープンリールの加熱用フィラメント８２
（たとえばタングステン）を支持する。セラミックカバ
ー７４（セラミックブロック７８とともに移動する）を
閉じると、フィラメント８２を取り囲む加熱室８４が形
成され、この中に不活性ガス（たとえばアルゴンガス）
が流されるようになっている。
けた状態を図９に示す。支持基板７０上に台７６を固定
し、その上にセラミックブロック７８をｚ方向に移動で
きるように取り付ける。その上に、１組の支持ロッド８
０により、オープンリールの加熱用フィラメント８２
（たとえばタングステン）を支持する。セラミックカバ
ー７４（セラミックブロック７８とともに移動する）を
閉じると、フィラメント８２を取り囲む加熱室８４が形
成され、この中に不活性ガス（たとえばアルゴンガス）
が流されるようになっている。
【００２３】図９に、端末処理台１０と組み合わせた状
態を示す。熱処理部７２のセラミックカバー７４を開い
ておいて、融着の終わった光ファイバ２２を支持してい
る端末処理台１０を、熱処理装置６８の支持基板７０上
に載せる。上記のように端末処理台１０のベース台１２
と支持基板７０とは隙間なくはまり合い、その位置が定
まる。そのとき、熱処理部７２が、開口部１４から端末
処理台１０のベース台１２の上に現れる。そして、光フ
ァイバ２２の接続部２２４がフィラメント８２の中心に
位置する。セラミックカバー７４を閉じ、不活性ガスを
流しながらフィラメント８２に通電加熱する。そして、
セラミックブロック７８をｚ方向にトラバースさせて接
続部２２４を含む裸ファイバ２２２を熱処理する。
態を示す。熱処理部７２のセラミックカバー７４を開い
ておいて、融着の終わった光ファイバ２２を支持してい
る端末処理台１０を、熱処理装置６８の支持基板７０上
に載せる。上記のように端末処理台１０のベース台１２
と支持基板７０とは隙間なくはまり合い、その位置が定
まる。そのとき、熱処理部７２が、開口部１４から端末
処理台１０のベース台１２の上に現れる。そして、光フ
ァイバ２２の接続部２２４がフィラメント８２の中心に
位置する。セラミックカバー７４を閉じ、不活性ガスを
流しながらフィラメント８２に通電加熱する。そして、
セラミックブロック７８をｚ方向にトラバースさせて接
続部２２４を含む裸ファイバ２２２を熱処理する。
【００２４】
【実施例２】実施例１の場合は、端末処理台１０を、融
着接続機ならびにその後に用いる処理装置の全てと組み
合わせて用いた。しかし、この実施例においては、端末
処理台１０を、融着接続機２６に対しては用いない。す
なわち、光ファイバの融着は、従来どおり専用の融着接
続機により行う。
着接続機ならびにその後に用いる処理装置の全てと組み
合わせて用いた。しかし、この実施例においては、端末
処理台１０を、融着接続機２６に対しては用いない。す
なわち、光ファイバの融着は、従来どおり専用の融着接
続機により行う。
【００２５】光ファイバを融着接続した後、光ファイバ
をファイバクランプ２４ごと、融着接続機２６から取り
外し、ファイバクランプ２４を端末処理台１０のクラン
プガイド１６上にセットする。このようにすると、上記
のように、端末処理台１０の開口部１４における光ファ
イバの接続部２２２の位置は、正確に定まる。また、バ
ネ２０の作用により、接続部２２２は直線状に保たれ
る。
をファイバクランプ２４ごと、融着接続機２６から取り
外し、ファイバクランプ２４を端末処理台１０のクラン
プガイド１６上にセットする。このようにすると、上記
のように、端末処理台１０の開口部１４における光ファ
イバの接続部２２２の位置は、正確に定まる。また、バ
ネ２０の作用により、接続部２２２は直線状に保たれ
る。
【００２６】以上のように、接続後の光ファイバを端末
処理台１０上にセットした後は、上記実施例１の場合と
同様に、図５のように補強装置４４と組み合せたり、図
７のようにモールド再被覆装置５６と組み合わせたり、
あるいは、図９のように熱処理装置６８と組み合わせ
る。そうすると、上記のように、光ファイバの接続部
は、それぞれ所定の処理位置、たとえば補強板の下半分
５２上（図５）、下型６２の溝６２０内（図７）、加熱
用フィラメント８２の中心（図９）などに正確にセット
され、直ちにそれぞれの処理をすることができる。この
実施例は、請求項３の発明に該当する。
処理台１０上にセットした後は、上記実施例１の場合と
同様に、図５のように補強装置４４と組み合せたり、図
７のようにモールド再被覆装置５６と組み合わせたり、
あるいは、図９のように熱処理装置６８と組み合わせ
る。そうすると、上記のように、光ファイバの接続部
は、それぞれ所定の処理位置、たとえば補強板の下半分
５２上（図５）、下型６２の溝６２０内（図７）、加熱
用フィラメント８２の中心（図９）などに正確にセット
され、直ちにそれぞれの処理をすることができる。この
実施例は、請求項３の発明に該当する。
【００２７】なお、この実施例２は、次のように変形し
て実施することができる。 （１）ベース台１２上のバネ２０が無くても、ファイバ
クランプ２４はクランプガイド１６上に、磁気の力で固
定されるから、注意してファイバクランプ２４をセット
すれば、接続部２２２は直線状を保つことができる。ま
た、端末処理台１０を移動させても、光ファイバは直線
状態を保つ。したがって、端末処理台１０を融着接続に
用いない場合は、端末処理台１０のバネ２０を省略する
ことができる。
て実施することができる。 （１）ベース台１２上のバネ２０が無くても、ファイバ
クランプ２４はクランプガイド１６上に、磁気の力で固
定されるから、注意してファイバクランプ２４をセット
すれば、接続部２２２は直線状を保つことができる。ま
た、端末処理台１０を移動させても、光ファイバは直線
状態を保つ。したがって、端末処理台１０を融着接続に
用いない場合は、端末処理台１０のバネ２０を省略する
ことができる。
【００２８】（２）光ファイバを融着接続した後、光フ
ァイバをファイバクランプ２４ごと、クランプガイド１
６上にセットすることは、必須要件でない。ファイバク
ランプ２４を用いない場合もあるからである。ファイバ
クランプを用いない場合、クランプガイド１６も不要に
なる。このような場合は、任意の手段や方法で、融着接
続の終った光ファイバを固定してよい。要は、ベース台
の開口部１４の両側に、融着接続の終った光ファイバの
被覆部分を固定するとき、光ファイバの融着接続部２２
４が、常に開口部１４の所定個所に位置するようであれ
ばよい。 （３）開口部１４は、孔だけでなく、ベース台１２の側
面から、たとえば四角に切り込んだものも含む。
ァイバをファイバクランプ２４ごと、クランプガイド１
６上にセットすることは、必須要件でない。ファイバク
ランプ２４を用いない場合もあるからである。ファイバ
クランプを用いない場合、クランプガイド１６も不要に
なる。このような場合は、任意の手段や方法で、融着接
続の終った光ファイバを固定してよい。要は、ベース台
の開口部１４の両側に、融着接続の終った光ファイバの
被覆部分を固定するとき、光ファイバの融着接続部２２
４が、常に開口部１４の所定個所に位置するようであれ
ばよい。 （３）開口部１４は、孔だけでなく、ベース台１２の側
面から、たとえば四角に切り込んだものも含む。
【００２９】なお、以上の説明は、光ファイバが単心の
場合に付いて述べており、図面もまた、単心の場合を示
している。しかしこの発明は、当然に多心の場合にも適
用される。
場合に付いて述べており、図面もまた、単心の場合を示
している。しかしこの発明は、当然に多心の場合にも適
用される。
【００３０】
【発明の効果】（１）請求項１，２の発明の場合は、左
右のクランプガイド１６を完全に同径同大としかつ中心
線が一致するようにしておけば、その上に光ファイバを
把持したファイバクランプ２４を載せると、左右の光フ
ァイバは心合わせした状態になる。 （２）端末処理台１０はファイバクランプ２４を押圧付
勢する押圧手段を有するので、融着接続に際しては、ク
ランプガイド１６上のファイバクランプ２４をバネ２０
の力に反して押してやれば、裸ファイバ２２２の突合せ
や融着時の押し込みができる。その押す力を除くと、バ
ネ２０により接続部２２４に張力が加わるので、これを
利用して、プルーフテストができる。 （３）端末処理台１０を融着接続機２６と組み合わせ
て、光ファイバの融着接続を行い、それが済んだら、融
着した光ファイバを搭載したままの端末処理台１０ご
と、そっくり、必要な処理装置（たとえば補強装置４４
など）と組み替えると、その処理部が開口部１４から端
末処理台１０上に現れるので、その処理部を使って必要
な作業（たとえば補強など）を行うことができる。 （４）融着した光ファイバを搭載したままの端末処理台
１０ごと、そっくり移動させるとき、バネ２０の張力に
より、接続した光ファイバ２２は、常に直線状に保たれ
るので、次の工程に移ったとき、特別に光ファイバをま
っすぐにし直す必要はなく、作業がしやすくなる。
右のクランプガイド１６を完全に同径同大としかつ中心
線が一致するようにしておけば、その上に光ファイバを
把持したファイバクランプ２４を載せると、左右の光フ
ァイバは心合わせした状態になる。 （２）端末処理台１０はファイバクランプ２４を押圧付
勢する押圧手段を有するので、融着接続に際しては、ク
ランプガイド１６上のファイバクランプ２４をバネ２０
の力に反して押してやれば、裸ファイバ２２２の突合せ
や融着時の押し込みができる。その押す力を除くと、バ
ネ２０により接続部２２４に張力が加わるので、これを
利用して、プルーフテストができる。 （３）端末処理台１０を融着接続機２６と組み合わせ
て、光ファイバの融着接続を行い、それが済んだら、融
着した光ファイバを搭載したままの端末処理台１０ご
と、そっくり、必要な処理装置（たとえば補強装置４４
など）と組み替えると、その処理部が開口部１４から端
末処理台１０上に現れるので、その処理部を使って必要
な作業（たとえば補強など）を行うことができる。 （４）融着した光ファイバを搭載したままの端末処理台
１０ごと、そっくり移動させるとき、バネ２０の張力に
より、接続した光ファイバ２２は、常に直線状に保たれ
るので、次の工程に移ったとき、特別に光ファイバをま
っすぐにし直す必要はなく、作業がしやすくなる。
【００３１】（５）請求項３の発明の場合は、ベース台
の開口部の両側に、融着接続の終った光ファイバの被覆
部分を固定するとき、当該光ファイバの融着接続部が、
常に前記開口部の所定個所に位置するようにしておくの
で、接続後の光ファイバをセットした端末処理台を、各
種処理装置と組み合わせると、上記のように、光ファイ
バの接続部は、それぞれ所定の処理位置に正確にセット
され、直ちにそれぞれの処理をすることができる。すな
わち、機械的精度が合っている限り、比較的位置決めの
簡単な端末処理台上で光ファイバを固定してしまえば、
その後は、端末処理台を各種処理装置と組み合わせるだ
けで、それら各種処理装置への位置決めが完了する。各
種処理装置に対する光ファイバの、熟練を要する細かな
位置決め作業は不要になる。したがって、作業性が大幅
に改善される。なおこのことは、録音テープのカセット
に似ている。カセット内においては、テープの位置が正
確に決まっているから、デッキにセットするたけで、テ
ープの位置が決まるわけである。
の開口部の両側に、融着接続の終った光ファイバの被覆
部分を固定するとき、当該光ファイバの融着接続部が、
常に前記開口部の所定個所に位置するようにしておくの
で、接続後の光ファイバをセットした端末処理台を、各
種処理装置と組み合わせると、上記のように、光ファイ
バの接続部は、それぞれ所定の処理位置に正確にセット
され、直ちにそれぞれの処理をすることができる。すな
わち、機械的精度が合っている限り、比較的位置決めの
簡単な端末処理台上で光ファイバを固定してしまえば、
その後は、端末処理台を各種処理装置と組み合わせるだ
けで、それら各種処理装置への位置決めが完了する。各
種処理装置に対する光ファイバの、熟練を要する細かな
位置決め作業は不要になる。したがって、作業性が大幅
に改善される。なおこのことは、録音テープのカセット
に似ている。カセット内においては、テープの位置が正
確に決まっているから、デッキにセットするたけで、テ
ープの位置が決まるわけである。
【図１】本発明の端末処理台の実施例の説明図。
【図２】融着接続装置の模型的説明図。
【図３】融着接続装置に端末処理台を組み合わせた状態
の説明図。
の説明図。
【図４】補強装置の模型的説明図。
【図５】補強装置に端末処理台を組み合わせた状態の説
明図。
明図。
【図６】（ａ）はモールド再被覆装置の模型的説明図。
（ｂ）と（ｃ）は再被覆補強の前と後の状態の説明図。
（ｂ）と（ｃ）は再被覆補強の前と後の状態の説明図。
【図７】モールド再被覆装置に端末処理台を組み合わせ
た状態の説明図。
た状態の説明図。
【図８】熱処理装置の模型的説明図。
【図９】熱処理装置に端末処理台を組み合わせた状態の
説明図。
説明図。
１０ 端末処理台 １２ ベース台 １２０ 平板部 １２２ 側板 １４ 開口部 １６ クランプガイド １６０ 基部 １６２ 凸部 １８ 長溝 ２０ バネ ２２ 光ファイバ ２２０ 被覆 ２２２ 裸ファイバ ２２４ 接続部 ２２６ 再被覆部 ２４ ファイバクランプ ２４０ 本体 ２４２ 蓋 ２４４ 凹部 ２６ 融着接続機 ３０，４６，５８，７０ 支持基板 ３００ 端板 ３２，４８，６０，７２ 処理部 ３４ Ｖ溝ブロック ３６ クランプ ３８ 電極 ４０ 押し棒 ４２ モニタ ４４ 補強装置 ５０ 台 ５２ 補強板の下半分 ５２０ セラミックス板 ５２２ ポリエチレン板 ５４ 補強板の上半分 ５４０ ポリエチレン板 ５４２ ステンレス板 ５６ モールド再被覆装置 ６２ 下型 ６４ 上型 ６６ 押え ６８ 熱処理装置 ７４ セラミックスカバー ７６ 台 ７８ セラミックスブロック ８０ 支持ロッド ８２ フィラメント ８４ 加熱室
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−38719（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−133107（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−16104（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−172907（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02B 6/24 - 6/42
Claims (3)
- 【請求項１】 光ファイバのクランプ手段が開口部の両
側に配置されるとともに、該開口部内に、前記光ファイ
バの処理手段が挿入配置されるベース台と、前記光ファ
イバのクランプ手段が、長手方向に沿って移動自在に載
置される前記開口部の両側に対峙する前記ベース台上の
クランプ固定台とを有することを特徴とする、光ファイ
バの端末処理台。 - 【請求項２】 開口部を有するベース台の、前記開口部
の両側に、クランプガイドを設け、その上に光ファイバ
のクランプ手段を、長手方向に沿って移動できるように
載置するとともに、前記クランプ手段を、押圧手段によ
って前記光ファイバの反突合せ方向に向かって押圧付勢
するようにした光ファイバの端末処理台を、 光ファイバ融着接続ならびに接続後の各種処理に必要な
複数の装置に対して、それぞれ組合せることができ、か
つ組み合わせたとき、前記各種装置の処理部が前記開口
部から端末処理台の上に現れるようにしておき、 前記端末処理台を、前記各種装置の中の一つ一つに順次
組み合わせてゆき、それぞれの組合せにおいて、それぞ
れ前記端末処理台上に現れた処理部により、光ファイバ
の融着接続または接続後の処理作業を行うことを特徴と
する、光ファイバの処理方法。 - 【請求項３】 開口部を設けたベース台を有する光ファ
イバの端末処理台の、前記ベース台の開口部の両側に、
融着接続の終った光ファイバの被覆部分を固定すると
き、当該光ファイバの融着接続部が、常に前記開口部の
所定個所に位置するようにしておき、 そのようにした前記光ファイバの端末処理台を、 光ファイバ融着接続後の各種処理に必要な複数の装置に
対して、それぞれ組合せることができ、かつ組み合わせ
たとき、前記各種装置の処理部が前記開口部から端末処
理台の上の所定位置に現れるようにしておき、 融着接続した光ファイバを固定した前記端末処理台を、
前記各種装置と組み合わせ、それぞれの組合せにおい
て、それぞれ前記端末処理台上に現れた前記処理部によ
り、光ファイバの融着接続後の処理作業を行うことを特
徴とする、光ファイバの処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32723792A JP3125030B2 (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 光ファイバの端末処理台とそれを使用する光ファイバの処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32723792A JP3125030B2 (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 光ファイバの端末処理台とそれを使用する光ファイバの処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06148454A JPH06148454A (ja) | 1994-05-27 |
| JP3125030B2 true JP3125030B2 (ja) | 2001-01-15 |
Family
ID=18196864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32723792A Expired - Fee Related JP3125030B2 (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 光ファイバの端末処理台とそれを使用する光ファイバの処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3125030B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3485797B2 (ja) * | 1998-05-12 | 2004-01-13 | 株式会社フジクラ | ファイバホルダ用治具 |
| JP2003329873A (ja) | 2001-12-27 | 2003-11-19 | Fujikura Ltd | 位置決め機構を備えた光ファイバ把持具、光ファイバアダプタ、及び光ファイバ加工装置 |
| JP4956513B2 (ja) * | 2008-09-17 | 2012-06-20 | 古河電気工業株式会社 | 光ファイバホルダの移動構造及び融着接続機 |
| JP5407540B2 (ja) * | 2009-05-13 | 2014-02-05 | 住友電気工業株式会社 | ホルダ、融着接続機及び融着接続方法 |
| JP5810463B2 (ja) * | 2011-07-25 | 2015-11-11 | Ｓｅｉオプティフロンティア株式会社 | 融着接続機 |
| US10739517B2 (en) * | 2018-09-21 | 2020-08-11 | Ofs Fitel, Llc | Cleaving optical fibers |
| CN114296199B (zh) * | 2021-12-23 | 2023-05-26 | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 | 光纤拉直装置及光纤拉直装置的使用方法 |
-
1992
- 1992-11-12 JP JP32723792A patent/JP3125030B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH06148454A (ja) | 1994-05-27 |
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|---|---|---|---|
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