JP3114163B2 - 光モジュール製造方法 - Google Patents
光モジュール製造方法Info
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- JP3114163B2 JP3114163B2 JP949892A JP949892A JP3114163B2 JP 3114163 B2 JP3114163 B2 JP 3114163B2 JP 949892 A JP949892 A JP 949892A JP 949892 A JP949892 A JP 949892A JP 3114163 B2 JP3114163 B2 JP 3114163B2
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- pallet
- component
- optical module
- actuated component
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光作動部品（発光部
品、受光部品など）及びリードフレームを備えた光モジ
ュールを金型を用いて製造する製造方法に関する。
品、受光部品など）及びリードフレームを備えた光モジ
ュールを金型を用いて製造する製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】発光部品、受光部品等の光作動部品をワ
イヤＷで接続した電子回路部ＥとリードフレームＬ／Ｆ
を金型に装着し、樹脂材料を用いて一体成形する光モジ
ュールの製造技術が提案されている。
イヤＷで接続した電子回路部ＥとリードフレームＬ／Ｆ
を金型に装着し、樹脂材料を用いて一体成形する光モジ
ュールの製造技術が提案されている。
【０００３】この光モジュールは、光作動部品とリード
フレーム上に形成された電子回路とをＡｌ製ワイヤでワ
イヤボンダを用いて接続するワイヤボンディング工程
と、ワイヤが接続されたワークを金型に装着し、樹脂材
料で一体成形するモールド工程を経て製造されていた。
フレーム上に形成された電子回路とをＡｌ製ワイヤでワ
イヤボンダを用いて接続するワイヤボンディング工程
と、ワイヤが接続されたワークを金型に装着し、樹脂材
料で一体成形するモールド工程を経て製造されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の光モジ
ュールの製造方法は、ワイヤＷで発光部品及び受光部品
Ｏ／Ｅが接続されたリードフレームＬ／Ｆをピンセット
で摘んで運んでいたので（図７参照）、ワイヤＷに発光
部品Ｅ／Ｏ又は受光部品Ｏ／Ｅの重量がかかり、ワイヤ
Ｗに過剰な応力が発生する。その為、部品間の相対位置
がずれたりワイヤ破断が生じ、製品の信頼性および歩留
りが低下するという問題があった。
ュールの製造方法は、ワイヤＷで発光部品及び受光部品
Ｏ／Ｅが接続されたリードフレームＬ／Ｆをピンセット
で摘んで運んでいたので（図７参照）、ワイヤＷに発光
部品Ｅ／Ｏ又は受光部品Ｏ／Ｅの重量がかかり、ワイヤ
Ｗに過剰な応力が発生する。その為、部品間の相対位置
がずれたりワイヤ破断が生じ、製品の信頼性および歩留
りが低下するという問題があった。
【０００５】そこで本発明は、部品間の相対位置を維持
し、ワイヤ破断を回避することにより、製品の信頼性お
よび歩留りを向上させることを目的とする。
し、ワイヤ破断を回避することにより、製品の信頼性お
よび歩留りを向上させることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成する為
に、本発明は光作動部品及びリードフレームの相対位置
を維持した状態でパレットに保持する第１工程と、パレ
ットをワイヤ接続部まで搬送し、光作動部品及びリード
フレームの相対位置を維持した状態で光作動部品及びリ
ードフレームとリードフレーム上に形成された電子回路
をワイヤで接続する第２工程と、パレットを金型装着部
まで搬送し、光作動部品及びリードフレームの相対位置
を維持した状態で光作動部品及びリードフレームを吸着
ハンドで吸着して金型に装着する第３工程とを備えて構
成される。
に、本発明は光作動部品及びリードフレームの相対位置
を維持した状態でパレットに保持する第１工程と、パレ
ットをワイヤ接続部まで搬送し、光作動部品及びリード
フレームの相対位置を維持した状態で光作動部品及びリ
ードフレームとリードフレーム上に形成された電子回路
をワイヤで接続する第２工程と、パレットを金型装着部
まで搬送し、光作動部品及びリードフレームの相対位置
を維持した状態で光作動部品及びリードフレームを吸着
ハンドで吸着して金型に装着する第３工程とを備えて構
成される。
【０００７】
【作用】本発明では、全工程を通じて、光作動部品およ
びリードフレームは相対位置が維持された状態で搬送さ
れ、この搬送過程で、光作動部品及びリードフレームと
リードフレーム上に形成された電子回路とのワイヤ接
続、金型装着が自動的に実行される。
びリードフレームは相対位置が維持された状態で搬送さ
れ、この搬送過程で、光作動部品及びリードフレームと
リードフレーム上に形成された電子回路とのワイヤ接
続、金型装着が自動的に実行される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面を参照し
て説明する。なお、説明において同一要素には同一符号
を用い、重複する説明は省略する。
て説明する。なお、説明において同一要素には同一符号
を用い、重複する説明は省略する。
【０００９】まず、図１乃至図３を参照して、本実施例
に係る光モジュール製造方法を適用できる製造装置の基
本構成を説明する。図１は実施例に係る製造装置を示す
斜視図、図２は吸着部および成形機の構成例を示す斜視
図、図３は吸着部の構造を示す図である。
に係る光モジュール製造方法を適用できる製造装置の基
本構成を説明する。図１は実施例に係る製造装置を示す
斜視図、図２は吸着部および成形機の構成例を示す斜視
図、図３は吸着部の構造を示す図である。
【００１０】この製造装置は、セッティング部１、ワー
ク自動クランプ部及びワイヤボンダ（ワイヤ接続手段）
２、１３、吸着部（金型装着手段）３、成型機４と、こ
れらの間を搬送する搬送装置６、７、８、９を備えて構
成される。
ク自動クランプ部及びワイヤボンダ（ワイヤ接続手段）
２、１３、吸着部（金型装着手段）３、成型機４と、こ
れらの間を搬送する搬送装置６、７、８、９を備えて構
成される。
【００１１】まず、搬送装置６によりパレット５がセッ
ティング部１に搬送されると、パレット５は所定位置に
固定され、パレット５上に光モジュールの構成部品が位
置決めされる。本実施例では光モジュールを構成する光
作動部品およびリードフレームがパレット５上に載置さ
れるが、これらの相対位置を維持した状態で、ワーク自
動クランプ部２、吸着部３、成形機４へと自動的に搬送
されなければならない。その為、パレット５には光作動
部品のリードピンの一部を受容する矩形溝５３ａ、光作
動部品（受光部品、発光部品等）の先端側の一部を受容
するＶ溝５３ｂ、リードフレームとリードフレーム上に
形成されている電子回路部を載置する載置面５３ｃが形
成されている（図４（ｂ）参照）。
ティング部１に搬送されると、パレット５は所定位置に
固定され、パレット５上に光モジュールの構成部品が位
置決めされる。本実施例では光モジュールを構成する光
作動部品およびリードフレームがパレット５上に載置さ
れるが、これらの相対位置を維持した状態で、ワーク自
動クランプ部２、吸着部３、成形機４へと自動的に搬送
されなければならない。その為、パレット５には光作動
部品のリードピンの一部を受容する矩形溝５３ａ、光作
動部品（受光部品、発光部品等）の先端側の一部を受容
するＶ溝５３ｂ、リードフレームとリードフレーム上に
形成されている電子回路部を載置する載置面５３ｃが形
成されている（図４（ｂ）参照）。
【００１２】ところで、セッティング部１でパレット５
上に位置決めされる光作動部品には受光素子、発光素子
等の光作動素子が内蔵されており、リードフレームを構
成するアイランド部には光作動部品に接続される電子回
路（受信回路、発信回路）を構成する複数の電子回路部
品が既に実装されている。さらに、セッティング部１で
はリードフレーム及び光作動部品と電子回路はまだ接続
されていない状態にある。
上に位置決めされる光作動部品には受光素子、発光素子
等の光作動素子が内蔵されており、リードフレームを構
成するアイランド部には光作動部品に接続される電子回
路（受信回路、発信回路）を構成する複数の電子回路部
品が既に実装されている。さらに、セッティング部１で
はリードフレーム及び光作動部品と電子回路はまだ接続
されていない状態にある。
【００１３】光作動部品及びリードフレームがセッティ
ングされた後、パレット５は搬送装置６により、ワーク
自動クランプ部２に搬送される。ワーク自動クランプ部
２では、パレット５上に位置決めされたリードフレーム
と光作動部品におけるワイヤの接続作業を行う。すなわ
ち、ワイヤボンダ１３によってリードフレームを構成す
るリードピンとアイランド部とのワイヤボンディング、
アイランド部上に形成された電子回路と光作動部品との
ワイヤボンディングを実行する。
ングされた後、パレット５は搬送装置６により、ワーク
自動クランプ部２に搬送される。ワーク自動クランプ部
２では、パレット５上に位置決めされたリードフレーム
と光作動部品におけるワイヤの接続作業を行う。すなわ
ち、ワイヤボンダ１３によってリードフレームを構成す
るリードピンとアイランド部とのワイヤボンディング、
アイランド部上に形成された電子回路と光作動部品との
ワイヤボンディングを実行する。
【００１４】ワーク自動クランプ部２における接続作業
が終了すると、パレット５は搬送装置７、８により吸着
部３に搬送される。搬送装置８は搬送装置７より一段高
い位置にあるので、搬送装置７により搬送されたパレッ
ト５はリフト１０により搬送装置８の高さまで持ち上げ
られる。その後、搬送装置８によりパレット５は吸着部
３に搬送され、リードフレーム及び光作動部品に対する
成型機４への装着作業が実行される。装着後、パレット
５はリフト１１により下に位置する回収用搬送装置１２
に配置され、セッティング部１へと搬送される。
が終了すると、パレット５は搬送装置７、８により吸着
部３に搬送される。搬送装置８は搬送装置７より一段高
い位置にあるので、搬送装置７により搬送されたパレッ
ト５はリフト１０により搬送装置８の高さまで持ち上げ
られる。その後、搬送装置８によりパレット５は吸着部
３に搬送され、リードフレーム及び光作動部品に対する
成型機４への装着作業が実行される。装着後、パレット
５はリフト１１により下に位置する回収用搬送装置１２
に配置され、セッティング部１へと搬送される。
【００１５】吸着部３は、パレットに位置決めされた光
部品、リードフレームをそのままの状態で保持する吸着
ハンド３Ａと、この吸着ハンド３Ａを保持する保持板３
Ｂで構成されている（図４（ａ））。これらは、吸着搬
送装置９を介して、Ｚ方向に移動可能な移動機構を備え
たＺ方向ステージ３ｚに装着され、このＺ方向移動ステ
ージ３ｚはＹ方向に移動可能な移動機構を備えたＹ方向
ステージ３ｙに設置され、さらに、このＹ方向ステージ
３ｙはＸ方向に移動可能な移動機構を備えたＸ方向ステ
ージ３ｘに設置されているので、吸着部３をあらゆる方
向に移動させることができる（図２）。
部品、リードフレームをそのままの状態で保持する吸着
ハンド３Ａと、この吸着ハンド３Ａを保持する保持板３
Ｂで構成されている（図４（ａ））。これらは、吸着搬
送装置９を介して、Ｚ方向に移動可能な移動機構を備え
たＺ方向ステージ３ｚに装着され、このＺ方向移動ステ
ージ３ｚはＹ方向に移動可能な移動機構を備えたＹ方向
ステージ３ｙに設置され、さらに、このＹ方向ステージ
３ｙはＸ方向に移動可能な移動機構を備えたＸ方向ステ
ージ３ｘに設置されているので、吸着部３をあらゆる方
向に移動させることができる（図２）。
【００１６】吸着ハンド３Ａは真空室３１を内蔵し、そ
の底面にはリードフレームのフレーム部を吸着する吸着
面３２が形成されている（図３（ｂ）、（ｃ））。この
吸着面３２にはワイヤ接続されたリードフレームと光作
動部品を位置決めする位置決め溝３３が形設されてお
り、真空室３１と連通する複数の吸着孔３２ａ、３２ｂ
が露出している。
の底面にはリードフレームのフレーム部を吸着する吸着
面３２が形成されている（図３（ｂ）、（ｃ））。この
吸着面３２にはワイヤ接続されたリードフレームと光作
動部品を位置決めする位置決め溝３３が形設されてお
り、真空室３１と連通する複数の吸着孔３２ａ、３２ｂ
が露出している。
【００１７】位置決め溝３３は、リードフレームのアイ
ランド部上に実装された電子回路部品を収容する矩形溝
３３ａ、光作動部品を位置決めする半円溝３３ｂにより
構成されており、これらとリードフレームのフレーム部
を吸着する吸着面３２の配置、形状はパレット５に形成
された矩形溝５３ａ、Ｖ溝５３ｂ、載置面５３ｃ（図４
（ｂ）参照）と対応して形成されているので、リードフ
レームと光作動部品はパレット５により保持された相対
位置を変えることなく、そのままの状態で保持される。
ランド部上に実装された電子回路部品を収容する矩形溝
３３ａ、光作動部品を位置決めする半円溝３３ｂにより
構成されており、これらとリードフレームのフレーム部
を吸着する吸着面３２の配置、形状はパレット５に形成
された矩形溝５３ａ、Ｖ溝５３ｂ、載置面５３ｃ（図４
（ｂ）参照）と対応して形成されているので、リードフ
レームと光作動部品はパレット５により保持された相対
位置を変えることなく、そのままの状態で保持される。
【００１８】保持板３Ｂは、吸着面３２とほぼ平行に配
置され、真空ポンプ３４（図２）に接続された真空パイ
プ３５を、保持板３Ｂに形設されたガイドパイプ３９で
案内し、吸着ハンド３Ａに接続させているので、真空室
３１の空気を吸引することができる。真空室３１には、
前述した吸着孔３２ａ、吸着孔３２ｂがそれぞれ連通し
ているので、吸着面に当接した電子回路部品の載ったリ
ードフレームのフレーム部及び位置決め溝３３ｂに保持
された光作動部品が吸着される。
置され、真空ポンプ３４（図２）に接続された真空パイ
プ３５を、保持板３Ｂに形設されたガイドパイプ３９で
案内し、吸着ハンド３Ａに接続させているので、真空室
３１の空気を吸引することができる。真空室３１には、
前述した吸着孔３２ａ、吸着孔３２ｂがそれぞれ連通し
ているので、吸着面に当接した電子回路部品の載ったリ
ードフレームのフレーム部及び位置決め溝３３ｂに保持
された光作動部品が吸着される。
【００１９】次に、本実施例に使用できる吸着部、パレ
ットおよび金型における光作動部品、リードフレームの
位置決め構造を図４および図５に基づき説明する。
ットおよび金型における光作動部品、リードフレームの
位置決め構造を図４および図５に基づき説明する。
【００２０】図４（ａ）は吸着ハンドの位置決め構造、
同図（ｂ）は搬送装置およびパレットの位置決め構造、
同図（ｃ）は金型の位置決め構造をそれぞれ示すＺ方向
（図２参照）から切断した縦断面図であり、図６（ａ）
は光作動部品が吸着部により位置決めされた状態、同図
（ｂ）は光作動部品がパレットにより位置決めされた状
態、同図（ｃ）は光作動部品が金型に装着され上型及び
下型に挟まれた状態をそれぞれ示すＺ方向（図２参照）
から切断した縦断面図である。
同図（ｂ）は搬送装置およびパレットの位置決め構造、
同図（ｃ）は金型の位置決め構造をそれぞれ示すＺ方向
（図２参照）から切断した縦断面図であり、図６（ａ）
は光作動部品が吸着部により位置決めされた状態、同図
（ｂ）は光作動部品がパレットにより位置決めされた状
態、同図（ｃ）は光作動部品が金型に装着され上型及び
下型に挟まれた状態をそれぞれ示すＺ方向（図２参照）
から切断した縦断面図である。
【００２１】次に、図５を参照して搬送装置の位置決め
機構を説明する。図５は搬送装置の位置決め機構の一例
を示す斜視図である。搬送装置８上の位置決め部には、
パレット５の停止位置保持を行い、搬送ベルト８７上面
より下方に退避できる昇降動作機能を持ったストッパ８
４、８５、８６及び位置決め板８３が配置されており、
初期状態ではストッパ８４は下方退避、ストッパ８５、
８６は上限位置にある。最初のパレットはストッパ８５
で搬送用ベルト８７とスリップする状態で一旦停止し、
次のパレットは最初のパレットに追突して同様に一旦停
止する。そして追突して停止した次のパレットは位置決
めピン８１がパレットのピン孔５１ｂに嵌合する様に形
設されたストッパ８４の上昇動作により、その上限で嵌
合し、位置保持される。次に、ストッパ８５が下降動作
によって搬送ベルト８７の上面より下方に退避した時、
最初のパレットは再び搬送ベルト８７に載ってストッパ
８６まで搬送されて、一旦停止する。その後、位置決め
板８３の上昇動作によって位置決めピン８１がパレット
のピン孔５１ｂに嵌合することによりパレット５は搬送
装置８上に搬送ベルト８７の上面より上方で位置決めさ
れる（図４（ｂ））。搬送装置６、７においては、ワ−
ク自動クランプ装置２の前後において、搬送ベルト８７
によりパレット５を搬送する機能を持ち、光作動部品お
よびリードフレームはパレット５上で相対位置が維持さ
れた状態で搬送される。
機構を説明する。図５は搬送装置の位置決め機構の一例
を示す斜視図である。搬送装置８上の位置決め部には、
パレット５の停止位置保持を行い、搬送ベルト８７上面
より下方に退避できる昇降動作機能を持ったストッパ８
４、８５、８６及び位置決め板８３が配置されており、
初期状態ではストッパ８４は下方退避、ストッパ８５、
８６は上限位置にある。最初のパレットはストッパ８５
で搬送用ベルト８７とスリップする状態で一旦停止し、
次のパレットは最初のパレットに追突して同様に一旦停
止する。そして追突して停止した次のパレットは位置決
めピン８１がパレットのピン孔５１ｂに嵌合する様に形
設されたストッパ８４の上昇動作により、その上限で嵌
合し、位置保持される。次に、ストッパ８５が下降動作
によって搬送ベルト８７の上面より下方に退避した時、
最初のパレットは再び搬送ベルト８７に載ってストッパ
８６まで搬送されて、一旦停止する。その後、位置決め
板８３の上昇動作によって位置決めピン８１がパレット
のピン孔５１ｂに嵌合することによりパレット５は搬送
装置８上に搬送ベルト８７の上面より上方で位置決めさ
れる（図４（ｂ））。搬送装置６、７においては、ワ−
ク自動クランプ装置２の前後において、搬送ベルト８７
によりパレット５を搬送する機能を持ち、光作動部品お
よびリードフレームはパレット５上で相対位置が維持さ
れた状態で搬送される。
【００２２】また、吸着部３の吸着面３２には位置決め
ピン８２が挿入されるピン穴３２ｃが形設されている
（図４（ａ））。その為、吸着部３によりパレット５上
の光作動部品およびリードフレームを吸着する際に、搬
送装置８に形設された位置決め板８３の位置決めピン８
２を吸着部３のピン穴３２ｃに挿入することにより、吸
着部３とパレット５は正確に位置決めされる（図４
（ａ）、（ｂ））。前述したように、吸着部３およびパ
レット５の矩形溝３３ａ、５３ａ、半円溝３３ｂ、５３
ｂなどの配置、形状は対応しているので、光作動部品お
よびリードフレームは相対位置を変えることなく、そっ
くりそのまま、パレット５から吸着部３へと移動される
（図６（ａ）、（ｂ））。
ピン８２が挿入されるピン穴３２ｃが形設されている
（図４（ａ））。その為、吸着部３によりパレット５上
の光作動部品およびリードフレームを吸着する際に、搬
送装置８に形設された位置決め板８３の位置決めピン８
２を吸着部３のピン穴３２ｃに挿入することにより、吸
着部３とパレット５は正確に位置決めされる（図４
（ａ）、（ｂ））。前述したように、吸着部３およびパ
レット５の矩形溝３３ａ、５３ａ、半円溝３３ｂ、５３
ｂなどの配置、形状は対応しているので、光作動部品お
よびリードフレームは相対位置を変えることなく、そっ
くりそのまま、パレット５から吸着部３へと移動される
（図６（ａ）、（ｂ））。
【００２３】さらに、吸着部３には、吸着ハンド３Ａに
一端が固定され他端が保持板３Ｂに遊動自在に保持され
たピン部材３６が吸着部３に装着され、吸着ハンド３Ａ
及び保持板３Ｂの間に露出するピン部材３６の中間部に
は圧縮コイルスプリング３７が巻装されている。その
為、吸着ハンド３Ａ及び保持板３Ｂは互いに離間する方
向に附勢されているので、光作動部品およびリードフレ
ームを押し付けて吸着することができる。したがって、
光作動部品およびリードフレームと吸着ハンド３Ａとが
密着し、吸着成功率は一段と向上している。
一端が固定され他端が保持板３Ｂに遊動自在に保持され
たピン部材３６が吸着部３に装着され、吸着ハンド３Ａ
及び保持板３Ｂの間に露出するピン部材３６の中間部に
は圧縮コイルスプリング３７が巻装されている。その
為、吸着ハンド３Ａ及び保持板３Ｂは互いに離間する方
向に附勢されているので、光作動部品およびリードフレ
ームを押し付けて吸着することができる。したがって、
光作動部品およびリードフレームと吸着ハンド３Ａとが
密着し、吸着成功率は一段と向上している。
【００２４】また、保持板３Ｂにはピン部材３６のピン
径より大きいガイド穴３８が形成され、このガイド穴３
８のガイドパイプ３９の接続側（吸着ハンド３Ａの反対
側）にはテーパ状に第１係合部３８ａが形成され、ピン
部材３６の当接部には第１係合部３８ａと密着する形状
で、第２係合部３６ａが形成されている。この場合、ガ
イド穴３８はピン部材３６より大きく形成されているの
で、パレット５に対する吸着部３の位置が多少ずれてい
ても、ガイド穴３８内でピン部材３６が移動することに
より、これらの位置ずれが吸収される。そして、第１係
合部３８ａと第２係合部３６ａが互いに密着することに
より、吸着ハンド３Ａは保持板３Ｂに対して、おおまか
な位置決めが再現される。
径より大きいガイド穴３８が形成され、このガイド穴３
８のガイドパイプ３９の接続側（吸着ハンド３Ａの反対
側）にはテーパ状に第１係合部３８ａが形成され、ピン
部材３６の当接部には第１係合部３８ａと密着する形状
で、第２係合部３６ａが形成されている。この場合、ガ
イド穴３８はピン部材３６より大きく形成されているの
で、パレット５に対する吸着部３の位置が多少ずれてい
ても、ガイド穴３８内でピン部材３６が移動することに
より、これらの位置ずれが吸収される。そして、第１係
合部３８ａと第２係合部３６ａが互いに密着することに
より、吸着ハンド３Ａは保持板３Ｂに対して、おおまか
な位置決めが再現される。
【００２５】成型機４は上型４Ａ及び下型４Ｂからなる
コンベンショナルタイプの金型を含んで構成され、それ
ぞれの型には光作動部品を位置決めする半円溝４１、４
２、リードフレームのアイランド部が収容されるキャリ
ア部４３、４４が形成されており（図６（ｃ）参照）、
キャリア部に樹脂材料が注入されることにより、光作動
部品及びリードフレームは一体成型される。下型４Ｂに
は、吸着ハンド３Ａに形成されたピン穴３２ｃと対応す
る位置に、このピン穴３２ｃに嵌合する位置決めピン４
５が形成されている。なお、ピン穴３２ｃは、下型４Ｂ
の使用温度（昇温時：摂氏１５０度〜２００度）におけ
る位置決めピン４５の配置寸法に合わせて形成されてい
る。その為、下型４Ｂに光作動部品及びリードフレーム
を装着するときには、位置決めピン４５を吸着部３のピ
ン穴３２ｃに挿入することにより、吸着部３と下型４Ｂ
は正確に位置決めされる。
コンベンショナルタイプの金型を含んで構成され、それ
ぞれの型には光作動部品を位置決めする半円溝４１、４
２、リードフレームのアイランド部が収容されるキャリ
ア部４３、４４が形成されており（図６（ｃ）参照）、
キャリア部に樹脂材料が注入されることにより、光作動
部品及びリードフレームは一体成型される。下型４Ｂに
は、吸着ハンド３Ａに形成されたピン穴３２ｃと対応す
る位置に、このピン穴３２ｃに嵌合する位置決めピン４
５が形成されている。なお、ピン穴３２ｃは、下型４Ｂ
の使用温度（昇温時：摂氏１５０度〜２００度）におけ
る位置決めピン４５の配置寸法に合わせて形成されてい
る。その為、下型４Ｂに光作動部品及びリードフレーム
を装着するときには、位置決めピン４５を吸着部３のピ
ン穴３２ｃに挿入することにより、吸着部３と下型４Ｂ
は正確に位置決めされる。
【００２６】特に、吸着部３には圧縮コイルスプリング
３７が装着され、これにより衝撃が吸収されるので、下
型４Ｂを損傷する危険度が低減している。
３７が装着され、これにより衝撃が吸収されるので、下
型４Ｂを損傷する危険度が低減している。
【００２７】さらに、本実施例では、使用する光作動部
品の外周に円周溝Ｇが形成され、この円周溝Ｇが下型４
Ｂに形成された突起Ｐと係合することにより、下型４Ｂ
における位置合せが実現される（図６（ｃ））。その
為、金型内で光作動部品が安定し、樹脂材料の注入圧力
によって光作動部品が移動することはない。
品の外周に円周溝Ｇが形成され、この円周溝Ｇが下型４
Ｂに形成された突起Ｐと係合することにより、下型４Ｂ
における位置合せが実現される（図６（ｃ））。その
為、金型内で光作動部品が安定し、樹脂材料の注入圧力
によって光作動部品が移動することはない。
【００２８】このように、本実施例に係る光モジュール
製造方法によると、パレット、吸着部および成型機にお
ける水平度及び装脱着時の位置精度の誤差は吸収され、
パレットに保持された状態、すなわち、光作動部品、リ
ードフレームの相対位置が維持された状態で、ワイヤ接
続、金型装着が実現するので、信頼性及び歩留りを向上
させることができる。
製造方法によると、パレット、吸着部および成型機にお
ける水平度及び装脱着時の位置精度の誤差は吸収され、
パレットに保持された状態、すなわち、光作動部品、リ
ードフレームの相対位置が維持された状態で、ワイヤ接
続、金型装着が実現するので、信頼性及び歩留りを向上
させることができる。
【００２９】また、光作動部品とリードフレームの相対
位置が維持された状態で搬送されるので、相対的に固定
されない２部品を接続したワイヤに対する負担が少な
い。その為、従来のＡｌワイヤより細径化あるいは細径
のＡｕワイヤ（φ１００μｍ未満）を使用することがで
き、コストの低減化および高信頼性を図ることができ
る。 なお、本発明は上記実施例に限定されず、発明の
要旨を逸脱しない範囲で変形、改変が可能である。
位置が維持された状態で搬送されるので、相対的に固定
されない２部品を接続したワイヤに対する負担が少な
い。その為、従来のＡｌワイヤより細径化あるいは細径
のＡｕワイヤ（φ１００μｍ未満）を使用することがで
き、コストの低減化および高信頼性を図ることができ
る。 なお、本発明は上記実施例に限定されず、発明の
要旨を逸脱しない範囲で変形、改変が可能である。
【００３０】例えば、本実施例では搬送装置のパレット
載置面に形成された凸部と、パレットの底面に形成され
た凹部が互いに係合することにより、搬送装置とパレッ
トの位置決めがなされるが、搬送装置のパレット載置面
に凹部、パレットの底面に凸を形成してもよい。
載置面に形成された凸部と、パレットの底面に形成され
た凹部が互いに係合することにより、搬送装置とパレッ
トの位置決めがなされるが、搬送装置のパレット載置面
に凹部、パレットの底面に凸を形成してもよい。
【００３１】同様に、本実施例では搬送装置のパレット
載置面の近傍に形成された凸部と、吸着部の吸着面に形
成された凹部が係合することにより、搬送装置に対する
吸着部の位置決めがなされるが、搬送装置のパレット載
置面に凹部、吸着面に凸部を形成してもよい。また、同
様に金型の載置面に凹部を形成してもよい。
載置面の近傍に形成された凸部と、吸着部の吸着面に形
成された凹部が係合することにより、搬送装置に対する
吸着部の位置決めがなされるが、搬送装置のパレット載
置面に凹部、吸着面に凸部を形成してもよい。また、同
様に金型の載置面に凹部を形成してもよい。
【００３２】また、上記実施例では吸着ハンド３Ａを用
いて光作動部品の円周溝Ｇに下型４Ｂの突起Ｐを係合さ
せることにより、光作動部品及びリードフレームを金型
に装着しているが、光作動部品の背後からガスを吹き
付け、光作動部品を金型の壁面に押し付けることによ
り、光作動部品を金型内に位置決めする方法、正規の
セット位置より光作動部品を前方に出した状態でワイヤ
リングすることにより、ワイヤを若干伸ばした状態で光
作動部品とリードフレームを接続しておき、正規のセッ
ト位置に光作動部品及びリードフレームを配置した時に
生じるワイヤの弾性力を利用して光作動部品を金型の壁
面に押し付け、位置決めを行う方法を使用することがで
きる。
いて光作動部品の円周溝Ｇに下型４Ｂの突起Ｐを係合さ
せることにより、光作動部品及びリードフレームを金型
に装着しているが、光作動部品の背後からガスを吹き
付け、光作動部品を金型の壁面に押し付けることによ
り、光作動部品を金型内に位置決めする方法、正規の
セット位置より光作動部品を前方に出した状態でワイヤ
リングすることにより、ワイヤを若干伸ばした状態で光
作動部品とリードフレームを接続しておき、正規のセッ
ト位置に光作動部品及びリードフレームを配置した時に
生じるワイヤの弾性力を利用して光作動部品を金型の壁
面に押し付け、位置決めを行う方法を使用することがで
きる。
【００３３】以下、図６を参照して、光作動部品および
リードフレームをパレットから金型に装着するの方法
を説明する。
リードフレームをパレットから金型に装着するの方法
を説明する。
【００３４】まず、金型のセット位置における光作動部
品と接続される電子回路部Ｅ（又はリードフレーム）の
間隔より大きい間隔でワイヤＷを接続する。例えば、金
型のセット位置における光作動部品と接続される電子回
路部Ｅ（又はリードフレーム）の間隔がＬとすれば、ワ
イヤ接続における光作動部品と電子回路部Ｅ（又はリー
ドフレーム）の間隔を（Ｌ＋δ）で接続する。吸着部３
で光作動部品とリードフレームを吸着する時には光作動
部品を若干後方αで保持し、金型挿入時に正規位置に戻
す。この場合、光作動部品の先端にはテーパ部Ｔが形成
されており、吸着部３の半円溝３３ｂの先端にはテーパ
ｔが形成されているので、吸着ハンド３Ａを押し付ける
だけで、光作動部品を後退させて吸着することができ
る。また、光作動部品とリードフレームの間隔は（Ｌ＋
δ）からＬになることから、ワイヤＷには光作動部品と
リードフレームの間隔を広げる方向に弾性力が作用す
る。その為、光作動部品の先端は上型４Ａ、下型４Ｂの
壁面に押圧される（図６（ｃ）参照）。したがって、光
作動部品は正規のセット位置に保持される。
品と接続される電子回路部Ｅ（又はリードフレーム）の
間隔より大きい間隔でワイヤＷを接続する。例えば、金
型のセット位置における光作動部品と接続される電子回
路部Ｅ（又はリードフレーム）の間隔がＬとすれば、ワ
イヤ接続における光作動部品と電子回路部Ｅ（又はリー
ドフレーム）の間隔を（Ｌ＋δ）で接続する。吸着部３
で光作動部品とリードフレームを吸着する時には光作動
部品を若干後方αで保持し、金型挿入時に正規位置に戻
す。この場合、光作動部品の先端にはテーパ部Ｔが形成
されており、吸着部３の半円溝３３ｂの先端にはテーパ
ｔが形成されているので、吸着ハンド３Ａを押し付ける
だけで、光作動部品を後退させて吸着することができ
る。また、光作動部品とリードフレームの間隔は（Ｌ＋
δ）からＬになることから、ワイヤＷには光作動部品と
リードフレームの間隔を広げる方向に弾性力が作用す
る。その為、光作動部品の先端は上型４Ａ、下型４Ｂの
壁面に押圧される（図６（ｃ）参照）。したがって、光
作動部品は正規のセット位置に保持される。
【００３５】
【発明の効果】以上のように、本発明ではワイヤ接続手
段から金型に至るまで、光作動部品およびリードフレー
ムはこれらの相対位置が維持された状態で搬送され、こ
の搬送過程で、光作動部品とリードフレームのワイヤ接
続、金型装着が自動的に実行される。その為、部品間の
相対位置が維持され、ワイヤ破断を回避することによ
り、製品の信頼性および歩留りを向上させることができ
る。
段から金型に至るまで、光作動部品およびリードフレー
ムはこれらの相対位置が維持された状態で搬送され、こ
の搬送過程で、光作動部品とリードフレームのワイヤ接
続、金型装着が自動的に実行される。その為、部品間の
相対位置が維持され、ワイヤ破断を回避することによ
り、製品の信頼性および歩留りを向上させることができ
る。
【図１】本発明の実施例に係る光モジュール製造方法が
適用できる製造装置の外観を示す斜視図である。
適用できる製造装置の外観を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例に係る光モジュール製造方法に
適用できる製造装置の吸着部および成形機の構成例を示
す斜視図である。
適用できる製造装置の吸着部および成形機の構成例を示
す斜視図である。
【図３】本発明の実施例に係る光モジュール製造方法に
適用できる製造装置の吸着部の構造を示す図である。
適用できる製造装置の吸着部の構造を示す図である。
【図４】本発明の実施例に使用できる製造装置の吸着
部、パレットおよび金型における光部品、リードフレー
ムの位置決め構造を示すＺ方向から切断した縦断面図で
ある。
部、パレットおよび金型における光部品、リードフレー
ムの位置決め構造を示すＺ方向から切断した縦断面図で
ある。
【図５】搬送装置８の吸着部３におけるパレットの位置
決め機構の外観を示す斜視図である。
決め機構の外観を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施例に使用できる製造装置の吸着
部、パレットおよび金型における光部品、リードフレー
ムの位置決め状態を示すＺ方向から切断した縦断面図で
ある。
部、パレットおよび金型における光部品、リードフレー
ムの位置決め状態を示すＺ方向から切断した縦断面図で
ある。
【図７】従来のワイヤが接続された光作動部品及びリー
ドフレームを運ぶ状態を示す斜視図である。
ドフレームを運ぶ状態を示す斜視図である。
１…セッティング部、２…ワーク自動クランプ部、３…
吸着部、３Ａ…吸着ハンド、３Ｂ…保持板、３１…真空
室、３２…吸着面、３３…位置決め溝、３４…、真空ポ
ンプ、３５…真空パイプ、３６…ピン部材、３７…圧縮
コイルスプリング、３８…ガイド穴、３９…ガイドパイ
プ、４…成形機、４Ａ…上型、４Ｂ…下型、４１、４２
…半円溝、４３、４４…キャリア部、４５…位置決めピ
ン、５…パレット、６、７、８、９…搬送装置、８１、
８２…位置決めピン、８３…位置決め板、８４、８５、
８６…ストッパ、８７…搬送用ベルト、１０、１１…リ
フト、１２…回収用搬送装置、１３…ワイヤボンダ、Ｅ
／Ｏ…発光部品、Ｏ／Ｅ…受光部品、Ｌ／Ｆ…リードフ
レーム、Ｗ…ワイヤ、Ｅ…電子回路部。
吸着部、３Ａ…吸着ハンド、３Ｂ…保持板、３１…真空
室、３２…吸着面、３３…位置決め溝、３４…、真空ポ
ンプ、３５…真空パイプ、３６…ピン部材、３７…圧縮
コイルスプリング、３８…ガイド穴、３９…ガイドパイ
プ、４…成形機、４Ａ…上型、４Ｂ…下型、４１、４２
…半円溝、４３、４４…キャリア部、４５…位置決めピ
ン、５…パレット、６、７、８、９…搬送装置、８１、
８２…位置決めピン、８３…位置決め板、８４、８５、
８６…ストッパ、８７…搬送用ベルト、１０、１１…リ
フト、１２…回収用搬送装置、１３…ワイヤボンダ、Ｅ
／Ｏ…発光部品、Ｏ／Ｅ…受光部品、Ｌ／Ｆ…リードフ
レーム、Ｗ…ワイヤ、Ｅ…電子回路部。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 11:00 (56)参考文献 特開 平５−196848（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−192955（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−307214（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−239614（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−214629（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−175435（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−15715（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−212112（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 B29C 33/12 G02B 6/42
Claims (8)
- 【請求項１】 金型を用いて光作動部品及びリードフレ
ームを備えた光モジュールを製造する方法において、 前記光作動部品及びリードフレームの相対位置を維持し
た状態でパレットに保持する第１工程と、 前記パレットをワイヤ接続部まで搬送し、前記光作動部
品及びリードフレームの相対位置を維持した状態で前記
光作動部品及びリードフレームとリードフレーム上に形
成された電子回路をワイヤで接続する第２工程と、 前記パレットを金型装着部まで搬送し、前記光作動部品
及びリードフレームの相対位置を維持した状態で前記光
作動部品及びリードフレームを吸着ハンドで吸着して前
記金型に装着する第３工程と、を備えて構成される光モ
ジュール製造方法。 - 【請求項２】 前記パレットに前記光作動部品を位置決
めする溝および前記リードフレームを位置決めする載置
面を形成しておき、前記溝に前記光作動部品を挿入し、
前記載置面にリードフレームを載置することにより前記
パレット内で前記光作動部品及びリードフレームの相対
位置を保持することを特徴とする請求項１記載の光モジ
ュール製造方法。 - 【請求項３】 前記搬送手段のパレット位置決め板上に
凸部を形成すると共に前記パレットに凹部を形成してお
き、前記凸部と前記凹部を係合させることにより前記パ
レットを前記搬送手段上に保持することを特徴とする請
求項１記載の光モジュール製造方法。 - 【請求項４】 前記搬送手段のパレット位置決め板上の
載置面近傍に凸部を形成すると共に前記吸着ハンドの吸
着面近傍に凹部を形成しておき、前記凸部と前記凹部を
係合させることにより前記吸着ハンドを前記搬送手段に
対して位置決めすることを特徴とする請求項１記載の光
モジュール製造方法。 - 【請求項５】 前記金型における前記光作動部品及びリ
ードフレームの保持部近傍に凸部を形成すると共に前記
吸着ハンドの吸着面近傍に凹部を形成しておき、前記凸
部と前記凹部を係合させることにより前記吸着ハンドを
前記保持部に対して位置決めし、前記光作動部品及びリ
ードフレームを前記金型に装着することを特徴とする請
求項１記載の光モジュール製造方法。 - 【請求項６】 前記光作動部品及びリードフレームを前
記保持部の所定位置からずれた位置に装着し、その後、
前記光作動部品及びリードフレームを移動させることに
より位置補正を行うことを特徴とする請求項５記載の光
モジュール製造方法。 - 【請求項７】 円周溝が形成された円柱状光作動部品を
使用すると共に前記保持部内に前記円周溝と係合する突
起を形成しておき、 前記突起を前記円周溝に係合させることにより前記金型
内の位置補正を行うことを特徴とする請求項６記載の光
モジュール製造方法。 - 【請求項８】 前記金型内にガスを噴出する送風孔を前
記吸着ハンドに設置しておき、前記送風孔からの噴出ガ
スにより前記光作動部品の位置補正を行うことを特徴と
する請求項６記載の光モジュール製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP949892A JP3114163B2 (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 光モジュール製造方法 |
| CA 2079964 CA2079964C (en) | 1992-01-22 | 1992-10-06 | Apparatus and method for manufacturing optical module |
| DE1992617474 DE69217474T2 (de) | 1992-01-22 | 1992-10-09 | Verfahren und Einrichtung zur Herstellung eines optischen Moduls |
| EP19920117310 EP0552419B1 (en) | 1992-01-22 | 1992-10-09 | Apparatus and method for manufacturing optical module |
| US07/959,127 US5341563A (en) | 1992-01-22 | 1992-10-09 | Apparatus for manufacturing optical module |
| US08/224,539 US5537737A (en) | 1992-01-22 | 1994-04-07 | Method for manufacturing an optical module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP949892A JP3114163B2 (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 光モジュール製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05192954A JPH05192954A (ja) | 1993-08-03 |
| JP3114163B2 true JP3114163B2 (ja) | 2000-12-04 |
Family
ID=11721904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP949892A Expired - Fee Related JP3114163B2 (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 光モジュール製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3114163B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111468934B (zh) * | 2020-06-23 | 2020-09-15 | 宁波丞达精机有限公司 | 一种光学镜头自动组装装置及组装方法 |
-
1992
- 1992-01-22 JP JP949892A patent/JP3114163B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05192954A (ja) | 1993-08-03 |
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