JP3112193B2 - 光リング共振器 - Google Patents

光リング共振器

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JP3112193B2
JP3112193B2 JP39692A JP39692A JP3112193B2 JP 3112193 B2 JP3112193 B2 JP 3112193B2 JP 39692 A JP39692 A JP 39692A JP 39692 A JP39692 A JP 39692A JP 3112193 B2 JP3112193 B2 JP 3112193B2
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optical waveguide
shaped
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俊海 小湊
正夫 河内
要 神宮寺
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光通信分野における光周
波数多重通信、光周波数計測等に用いられる光周波数フ
ィルタあるいは光センサシステムのセンサの1つである
光リング共振器に関する。
【0002】
【従来の技術】将来の大容量伝送方式の一つとして、石
英系光ファイバにおける低損失波長である1.55μm
帯において、数GHzの周波数間隔で数百から千チャネ
ルの光信号を多重化して伝送する光周波数多重(FD
M)伝送が考えられている。この伝送方式において、多
重化された光信号の中から1つの信号を抜き出す光周波
数フィルタが必要である。さらに、信号の搬送波となる
数GHzの周波数間隔の光を同時に、かつ安定した周波
数で発生することが必要であり、そのために絶対安定化
光源システムと、周期的に透過あるいは阻止周波数をも
つ光周波数フィルタを組み合わせたレーザ周波数の同時
安定化システムが考えられている。また、石英系光ファ
イバあるいは光導波路を用いた光センサシステムでは、
Sagnic効果を利用した光ジャイロのセンサ部とし
て、屈折率の温度依存性を利用した光温度センサのセン
サ部として光周波数フィルタを用いることが考えられて
いる。この光周波数フィルタの1つとして、従来から、
光リング共振器が知られている。この光リング共振器
は、リング状光路と、このリング状光路と光結合するよ
うに配置された光入出力光路とからなっており、光路の
構成法により、1)バルク形、2)ファイバ形、3)平
面導波路形に分類される。
【0003】バルク形は、レンズ、プリズム、ミラーや
ハーフミラー等で光路や光結合部を構成するものであ
る。ファイバ形は、単一モードファイバを光路とし単一
モードファイバカップラを結合部として構成されるもの
である。平面導波形は、平面基板上に光路の形成材料を
成膜する技術と、その膜を加工し光路化するフォトリソ
グラフィ工程の組み合わせにより作製される単一モード
光導波路による光路やカップラ等で構成される。光周波
数フィルタの作製および特性の観点から平面導波形はバ
ルク形やファイバ形に比較して小型性、量産性、安定性
および制御性等で有望視されている。
【0004】図8(A)から(D)は平面導波形光リン
グ共振器の従来例を示す構成図である。図8(A)は、
その平面図であり、図8(B),(C)および(D)は
それぞれ線分AA’,線分BB’および線分CC’に沿
った拡大断面図である。この平面導波形光リング共振器
は、基板1上に配置された周長Lの閉ループを構成して
いるリング状光導波路2,入力光導波路3a,出力光導
波路3bからなり、リング状光導波路2と、入出力光導
波路3aおよび3bとは各一部分が互いに近接して、そ
れぞれ方向性結合器4a,4bを構成している。リング
状光導波路2上には、所定長にわたって、リング状光導
波路2での光路長を微調整するための位相器5が設置さ
れている。また、リング状光導波路2に偏波による屈折
率の違いである複屈折性がある場合において、それによ
る特性への影響を補償するための偏波補償器6が設置さ
れている。
【0005】具体的には、図8(A)から(D)に示し
た光導波路2,3a,3bとしては、シリコン基板上に
形成された石英系単一モード光導波路を用いることがで
きる。位相器5としては、熱光学効果による屈折率変化
を誘起させる薄膜ヒータを用いることができる。シリコ
ン基板上に形成された石英系光導波路には圧縮応力が働
いており、それにより垂直偏波(TM偏波)と水平偏波
(TE偏波)とでは光導波路の実効屈折率が10-4のオ
ーダーで異なる複屈折性がある。そのため、偏波補償器
6が必要であり、リング状光導波路2にかかる応力を緩
和させる方向に応力を付加し複屈折率を変化できるアモ
ルファスシリコン薄膜を用いることができる。
【0006】図9(A),(B)上記の光リング共振器
の光周波数特性を示す図である。すなわち、図8(A)
から(D)に示した光リング共振器において、入力端3
a−1に入力した信号光(光強度Pin)の光周波数を
変化させたとき出力端3a−2および出力光導波路3b
からのそれぞれの出力信号光の光強度Pout1および
Pout2の変化を図9(A)および(B)にそれぞれ
示すものである。図9の光リング共振器の光周波数特性
は、光リング共振器に固有の共振ピークにより特徴づけ
られる。すなわち、共振ピークの光周波数frに一致し
た光信号は出力光導波路3bに出力され、出力端3a−
2において阻止することができるので、図8(A)から
(D)に示した光リング共振器は光周波数フィルタとし
ての作用を示す。この共振ピークは単一ではなく、いわ
ゆるFSR(Free Sprctral Rang
e)と呼ばれる一定の共振周波数間隔で多数の共振ピー
クが現れる。FSR値は、リング状光導波路2の周長L
と次の関係にある。
【0007】FSR=c/n・L…(1) (cは光速、nは光導波路の屈折率) たとえば、石英系ガラス光導波路(n≒1.45)によ
ってFSR=5GHzを実現するためには、L=41.
3mmに設定する必要がある。
【0008】リング状光導波路2上に設けた位相器5に
よって、実効光路長n・Lに最大で1波長分程度の位相
変化を与えることにより、共振周波数frの位置をFS
R幅の範囲内で変化させて、チューニングを行うことが
できる。
【0009】また、この共振ピークの鋭さは、フィネス
Fにより表せる。方向性結合器4aおよび4bの入出力
光強度をそれぞれの光結合比ka ,kb で表すと、フィ
ネスFは光結合比ka ,kb と次の関係にある。
【0010】 F=FSR/△f…(2) (△fは共振ピークの半値周波数幅) =π/2sin-1(((1−R)2 /2/(1+R2 ))1/2 )…(3) R=(1−ka )・(1−kb )・exp(−Γ/8.69)…(4) (Γはリング一周当たりの光強度損失) たとえば、光強度損失Γ=0.56dB/一周の光導波
路によってフィネス30を実現するためには、ka =k
b =4%に設定する。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フィネ
スが可変にできないために、信号が光源周波数の安定度
に比較してフィネスが大きな光リング共振器にて、多重
された信号から所望の信号を高効率で取り出すことが困
難であった。すなわち、信号の光源周波数が揺らぐこと
により、図8(A)における出力光導波路3bでの出力
光強度が急激に弱くなり、透過特性が劣化する。同時
に、出力端3a−2での光強度が急激に強くなり、阻止
特性が劣化することになる。また、システムに光リング
共振器を組み込むときに、光リング共振器の共振ピーク
frと信号の周波数とを一致させるための調整が必要で
ある。位相器5を微調整することでリング状光路の光路
長を調節することにより、光リング共振器の共振周波数
frを信号周波数に合わせることができる。しかし、構
成しようとしているシステムにおいて、狭帯域のフィル
タ特性を持つリングを用いる場合に、すなわち、フィネ
スの大きな光リング共振器を用いる場合に、この光リン
グ共振器の共振周波数frが信号の光周波数からわずか
に離れただけで、出力端での光強度がほとんど変化しな
くなり、位相器5による、共振周波数frを信号周波数
に合わせる調整が困難になるという問題があった。
【0012】本発明の目的は、上記の欠点を解決して、
フィネス可変の光リング共振器を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の光リング共振器は、リング状光路と、光結
合部と、リング状光路に光結合部を介して結合された少
なくとも1本の光入出力光路より構成され、前記光結合
部の少なくとも1つが、マッハツェンダ光干渉計により
構成された入出力光強度可変の光結合部であり、前記マ
ッハツェンダ光干渉計を構成する2つの光路途上に、そ
の光路長を微調整して光の透過率を調節する位相器が設
けられている。
【0014】
【作用】本発明では、光リング結合器を、リング状光路
と、光結合部と、リング状光路に光結合部を介して結合
された少なくとも1本の光入出力光路より構成し、光結
合部の少なくとも1つを入出力光強度可変の光結合部と
することにより、例えば、(3)(4)式の光結合比K
a ,Kb を可変にできる。したがって、本発明によれ
ば、従来の技術とは異なり、フィネスを可変にできる利
点がある。
【0015】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0016】図1(A),(B)は本発明の第1の実施
例の光リング共振器を示す、それぞれ平面図およびA
A’線に沿った断面を拡大して示す断面図である。
【0017】この光リング共振器と図8(A)〜(D)
に示した従来例とは、シリコン基板1上のクラッド層1
a内に、閉ループを構成しているリング状光導波路2が
配置され、およびこのリング状光導波路2がそれぞれ入
力光導波路3aおよび出力光導波路3bと光結合されて
いる点では同じであるが、本実施例では、リング状光導
波路2との光結合部を、破線11および21で囲って示
されているマッハツェンダ光干渉計回路によって構成す
ることによって光結合比可変となっている点が従来例と
大きく異なる。
【0018】マッハツェンダ光干渉計回路11は方向性
結合器12aおよび12bを長さが互いにΔLだけ異な
る2本の光導波路13aおよび13bにより連結するこ
とにより構成されている。なお、ここで光導波路13a
はリング状光導波路2の一部を共用し、光導波路13b
は入力光導波路3aの一部を共用している。位相器14
aおよび14bとして薄膜ヒータが光導波路13aおよ
び13bのコア部の上方のクラッド層1a上に配置され
ている。
【0019】マッハツェンダ光干渉計回路21は、マッ
ハツェンダ光干渉計回路11と同様に、方向性結合器2
2aおよび22bを長さが互いに△Lだけ異なる2本の
光導波路23aおよび23bにより連結することにより
構成されている。なお、ここで光導波路23aはリング
状光導波路2の一部を共用し、光導波路23bは入出力
光導波路3bの一部を共用している。位相器24aおよ
び24bとして薄膜ヒータが光導波路23aおよび23
bのコア部の上方のクラッド層1a上に配置されてい
る。
【0020】マッハツェンダ光干渉計回路11および2
1を構成している光導波路の一方(ここでは光導波路1
3aおよび23a)およびリング状光導波路2の中で光
導波路13aと23aと共用していない部分の光導波路
2の上方には、位相器として薄膜ヒータ5、偏波補償器
としてアモルファスシリコン薄膜6がそれぞれ配置され
ている。
【0021】本実施例の単一モード光導波路は、SiC
4 ,GeCl4 等のガラス形成原料ガスの火災加水分
解反応を利用した石英系ガラス膜堆積技術と、反応性イ
オンエッチングによる石英系ガラス膜加工技術との公知
の組み合わせによりシリコン基板1上に作製することが
できる。光導波路3a,3b,13a,13b,23
a,23b,2等は、図1(B)に示されるように、厚
さ50μ程度のクラッド層1a内に埋設されており、光
導波路3a,3b,13a,13b,23a,23b,
2等のコア部寸法は6μm×6μm程度、コア・クラッ
ドの比屈折率差は0.75%程度である。
【0022】このような構造パラメータを有する石英系
単一モード光導波路は、曲率4mm程度の曲げにも耐え
る。リング状光導波路2は、FSRを5GHzに設定す
るために(1)式より半径R=6.57mmの真円にな
るよう作製した。さらに、薄膜ヒータ14a,14b,
24a,24bおよび5として、ここでは、Cr金属薄
膜(幅50μm、厚さ0.3μm)を真空蒸着技術によ
り、長さ約2mmにわたって形成した。さらに、アモル
ファスシリコン薄膜6(幅200μm、厚さ9μm)を
スパッタ技術により、長さ約1mmにわたって形成し、
垂直偏波(TM偏波)と水平偏波(TE偏波)で共振特
性を一致させた。
【0023】方向性結合器12a,12b,23aおよ
び23bの各光結合比は50%になるように設計した。
導波路長差△Lは1.08μmになるように作製した。
これは、n・△L=m・λ(mは整数、λは使用波長)
とすることで、入力光導波路3aからリング状光導波路
2に光結合比をほぼ100%にできる。ここでは、n=
1.45、m=1およびλ=1.56μmから導波路長
差△Lを設定した。方向性結合器12a,12b,23
aおよび23bの光結合比および導波路長差△Lの値
は、位相器14a,14b,24a,24bを働かさな
い状態で、入力光導波路3aからリング状光導波路2へ
の光結合比、および光結合比の可変範囲より設計され
る。例えば、位相器14a,14b,24a,24bを
働かさない状態で、入力光導波路3aからリング状光導
波路2への光結合比を0%と設定し、変化させたい光結
合比の範囲を0から50%とするとき、方向性結合器1
2a,12b,23aおよび23bの各光結合比を25
%とし、導波路長差△Lの値は、0.504μmになる
ように設計される。この設計は、公知の導波型マッハツ
ェンダ光干渉計の設計から容易に類推される。しかしな
がら、導波路長差△Lが大きくなると、従来例に比べて
フィネスが悪くなったり、共振ピークがスプリットし始
める。それゆえ、導波路長差△Lは0か、できるだけ小
さいことが望ましい。 図2(A)から(E)は、図1
の光リング共振器の動作を説明する周波数特性図であ
る。図2(A)から(D)は、位相器である薄膜ヒータ
14aおよび24aの消費電力をそれぞれ0.3W,
0.5W,0.7Wおよび0.9Wとしたものである。
また、図2(E)は薄膜ヒータ14aおよび24bの消
費電力を0.7Wとしたものである。図3は、薄膜ヒー
タ14aおよび24aに同じ電力を消費させた際のフィ
ネスの変化を示すグラフである。
【0024】図4は、フィネスと共振ピークでの透過率
の関係を示したものであるが、斜線の範囲が薄膜ヒータ
14a,14b,24aおよび24bを変化させて得ら
れた値である。
【0025】図5は本発明の第2の実施例の光リング共
振器を示す平面図である。この光リング共振器は、第1
の実施例のマッハツェンダ光干渉計回路21を方向性結
合器4で置き換えた構成となっている。すなわち、出力
光導波路3bは、方向性結合器4を介してリング状光導
波路2と光結合している。
【0026】マッハツェンダ光干渉系回路11を構成し
ている光導波路の一方(ここでは光導波路13a)およ
びリング状光導波路2の中で入力光導波路13aと共用
していない部分の光導波路2の上方には、位相器として
薄膜ヒータ5、偏波補償器としてアモルファスシリコン
薄膜6がそれぞれ配置してある。
【0027】本実施例の単一モード光導波路は第1の実
施例と同様に作製された。光導波路2,3a,3b,1
3a,13b等は、厚さ50μm程度のクラッド層1a
内に埋設されており、光導波路13a,13b等のコア
部寸法は6μm×6μm程度、コア・クラッドの比屈折
率差は0.75%程度である。また、リング状光導波路
2は、第1の実施例と同様にFSRを5GHzに設定す
るために半径R=6.57mmの真円になるよう作製し
た。さらに、薄膜ヒータ14a,14bおよび5とし
て、ここでは、Cr金属薄膜(幅50μm、厚さ0.3
μm)を真空蒸着技術により、長さ約2mmにわたって
形成した。さらに、アモルファスシリコン薄膜6(幅2
00μm、厚さ9μm)をスパッタ技術により、長さ約
1mmにわたって形成し、垂直偏波(TM偏波)と水平
偏波(TE偏波)で共振特性を一致させた。
【0028】本実施例において、薄膜ヒータ14aおよ
び14bに電力を消費させないときのフィネスを20と
するために、方向性結合器4のリング状光導波路2と出
力光導波路3bとの光結合比は10%で作製し、マッハ
ツェンダ光干渉計11の方向性結合器12aおよび12
bの光結合比を50%に、2本の光導波路13a,およ
び13bの長さの差△Lを0.43μmとした。
【0029】位相器である薄膜ヒータ14aの消費電力
を0.9Wとしたときフィネスが28となり、消費電力
を0Wとすると、フィネスが20となった。このような
構成では、第1の実施例と同様に、位相器である薄膜ヒ
ータ14aの動作時にフィネスを小さくでき、位相器を
動作させないときには所望のフィネスが得られる。
【0030】図6は本発明の第3の実施例の光リング共
振器を示す平面図である。本実施例が、第1の、第2の
実施例と異なる点は、光結合部は光結合部11のみであ
ることである。
【0031】マッハツェンダ光干渉計回路11は、方向
性結合器12aおよび12bを長さが互いに△Lだけ異
なる2本の光導波路13aおよび13bにより連結する
ことにより構成されている。なお、ここで光導波路13
aはリング状光導波路2の一部を共用し、光導波路13
bは入力光導波路3aの一部を共用している。位相器1
4aおよび14bとして薄膜ヒータが光導波路13aお
よび13bのコア部の上方のクラッド層1a上に配置し
ている。
【0032】マッハツェンダ光干渉計回路11を構成し
ている光導波路の一方(ここでは光導波路13a)およ
びリング状光導波路2の中で光導波路13aを共用して
いない部分の光導波路2の上方には、位相器として薄膜
ヒータ5、偏波補償器としてアモルファスシリコン薄膜
6がそれぞれ配置してある。
【0033】本実施例の単一モード光導波路は、第1の
実施例と同様に作製された。光導波路2,3a,13
a,13b等は、厚さ60μm程度のクラッド層1a内
に埋設されており、光導波路2,3a,13a,13b
等のコア部寸法は8μm×8μm程度、コア・クラッド
の比屈折率差は0.3%程度である。
【0034】このような構造パラメータを有する石英系
単一モード光導波路は、曲率35mm程度の曲げにも耐
える。リング状光導波路2は、FSRを0.5GHzに
設定するために曲率半径Rが50mmの半円を長さ49
mmの直線で接続したレーストラック型に作製した。さ
らに、薄膜ヒータ14a,14bおよび5として、ここ
では、Cr金属薄膜(幅50μm、厚さ0.3μm)を
真空蒸着技術により、長さ約5mmにわたって形成し
た。さらに、アモルファスシリコン薄膜6(幅200μ
m、厚さ9μm)をスパッタ技術により、長さ約1.6
mmにわたって形成し、垂直偏波(TM偏波)と水平偏
波(TE偏波)で共振特性を一致させた。方向性結合器
12a,12bの各結合比は、20%になるように設計
した。導波路長差△Lは0になるように作製した。入力
光導波路3aからリング状光導波路2への光結合比をほ
ぼ40%にできる。この結合部の光結合比は0から40
%まで可変であり、本回路のフィネスは5から9まで可
変であった。
【0035】図7は本発明の第4の実施例の光リング共
振器を示す平面図である。本実施例が第3の実施例と異
なる点は、光結合部11と入出力光導波路7aと7bの
構成であり、一本の曲線導波路から構成されている。
【0036】マッハツェンダ光干渉計回路11は、方向
性結合器12aおよび12bを長さが互いに△Lだけ異
なる2本の光導波路13aおよび13bにより連結する
ことにより構成されている。入力光導波路7aは光導波
路13aに連結されており、出力光導波路7bは光導波
路13bに連結され、リング状光導波路2と交差してい
る。位相器14aおよび14bとして薄膜ヒータが光導
波路13aおよび13bのコア部の上方のクラッド層1
a上に配置している。
【0037】この構成の光結合器部11を方向性結合器
に置き換えた構成は、光導波路をEr添加石英系光導波
路を用いたリングレーザとして用いられている(特願平
3−281579号)。この方向性結合器12a,12
bの光結合比を励起光の周波数、およびリング内での発
振周波数で数%以下にすることでレーザ発振させること
ができる。この場合、光結合比に対して発振条件がクリ
ティカルであり、作製誤差により光結合比を高精度に設
定することは難しい。しかしながら、この部分を本実施
例の光結合部で構成することにより、この光結合比を適
正値に設定することができる。
【0038】マッハツェンダ光干渉計回路11を構成し
ている光導波路の一方(ここでは光導波路13a)およ
びリング状光導波路2の中で光導波路13aと共用して
いない部分の光導波路2の上方には、位相器として薄膜
ヒータ5、偏波補償器としてアモルファスシリコン薄膜
6がそれぞれ配置してある。
【0039】本実施例の単一モード光導波路は、火炎堆
積法と反応性イオンエッチング法により作製されたEr
(1重量%)添加石英系光導波路を用いた。光導波路
2,7a,7b,13a,13b等は、厚さ60μm程
度のクラッド層1a内に埋設されており、光導波路2,
7a,7b,13a,13b等のコア部寸法は5μm×
5μm程度、コア・クラッドの比屈折率差は0.75%
程度である。
【0040】このような構造パラメータを有する石英系
単一モード光導波路は、曲率4mm程度の曲げにも耐え
る。リング状光導波路2は、FSRを2GHzに設定す
るために曲率半径Rが15.9mm程度の真円で作製し
た。さらに、薄膜ヒータ14a,14bおよび5とし
て、ここでは、Cr金属薄膜(幅50μm、厚さ0.3
μm)を真空蒸着技術により、長さ約5mmにわたって
形成した。さらに、アモルファスシリコン薄膜6(幅2
00μm、厚さ9μm)をスパッタ技術により、長さ約
1.6mmにわたって形成し、垂直偏波(TM偏波)と
水平偏波(TE偏波)で共振特性を一致させた。方向性
結合器12a,12bの各結合比は、励起波長0.98
μmで0%、発振波長1.60μmで50%になるよう
に作製した。導波路長差△Lは0になるように作製し
た。これにより、入力光導波路3aからリング状光導波
路2への光結合比が励起波長0.98μmで0%、発振
波長1.60μmで100%になった。位相器である薄
膜ヒータ14aの消費電力を0.1Wにすることで、発
振しきい値が30mW、微分効率が20%で発振した。
以上、第1、第2、第3および第4の実施例では、シリ
コン基板上の石英系単一モード光導波路を基本要素とし
て構成したが、これは、石英系単一モード光導波路が、
光通信用の石英系単一モード光ファイバとの屈折率整合
性に優れているからである。本発明で用いることのでき
る光導波路は、必ずしも石英系光導波路に限定されるも
のではなく、他材料系の導波路系にも適用できることは
もちろんである。対象となる光導波路系としては、石英
系の他に、多成分ガラス系イオン拡散導波路、LiNb
3 系導波路などを挙げることができる。また、本発明
は光ファイバあるいはバルク型などでも実現でき、光導
波路に限定されるものではない。
【0041】さらに、位相器として薄膜ヒータを用いた
が、電圧を印加して位相を制御できる液晶セルなどの位
相制御器も用いることができ、本発明で用いることので
きる位相器は必ずしも薄膜ヒータに限定されるものでは
ない。先のLiNbO3 系導波路の場合には、位相器と
して、電気光学効果を利用した位相器を用いることも可
能である。
【0042】さらに、本実施例では、光結合部にマッハ
ツェンダ光干渉計回路を用いたが、方向性結合器の2本
の光導波路間に溝を彫り、その溝に屈折率整合用液体を
入れ、その屈折率を適当に調節することにより光結合比
を可変にすることもでき、本発明で用いることのできる
光結合部は必ずしもマッハツェンダ光干渉計回路に限定
されるものではない。
【0043】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、下記のよ
うな効果がある。 (1)請求項1の発明は、光リング共振器の入出力光路
とリング状光路との光結合比を可変にすることにより、
光リング共振器のフィネスを可変にでき、これにより、
所望の光周波数が揺らいでいる場合でも、適切なフィル
タ特性にして、それを取り出すことができる。したがっ
て、本発明の光リング共振器は、光周波数多重伝送シス
テム、光周波数計測分野や光センサシステム等広い応用
を見出すことが期待される。さらに、光結合部をマッハ
ツェンダ光干渉計と位相器の組み合わせで構成すること
により、光結合比、したがってフィネスを高精度に、か
つ広範囲に設定できる。よって本発明の光リング共振器
は、使用されるシステムに適した光リング共振器の特性
を実現でき、そのシステムの高性能化が期待される。 ()請求項の発明は、光ファイバ、特に石英系光フ
ァイバを用いたシステムの高性能化が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】同図(A)、(B)は本発明の第1の実施例の
光リング共振器を示す、それぞれ平面図、AA’線断面
図である。
【図2】第1の実施例の光リング共振器の位相器の消費
電力を変えた時の光周波数特性を示す図である。
【図3】第1の実施例の光リング共振器の位相器の消費
電力に対するフィネスの変化を示す図である。
【図4】第1の実施例の光リング共振器で設定可能なフ
ィネスと共振ピークでの透過率の関係を示す図である。
【図5】本発明の第2の実施例の光リング共振器の平面
図である。
【図6】本発明の第3の実施例の光リング共振器の平面
図である。
【図7】本発明の第4の実施例の光リング共振器の平面
図である。
【図8】同図(A),(B),(C)および(D)は光
リング共振器の従来例を示す、それぞれ平面図、AA’
線断面図、BB’線断面図およびCC’線断面図であ
る。
【図9】同図(A)、(B)は光リング共振器の従来例
の光周波数特性を示す図である。
【符号の説明】
1 シリコン基板 1a クラッド層 2 リング状光導波路 3a 入力光導波路 3b 出力光導波路 4a,4b 方向性結合器 5 薄膜ヒータ 6 偏波補償器 11,21 マッハツェンダ光干渉計回路 12a,12b,22a,22b 方向性結合器 13a,13b,23a,23b 光導波路 14a,14b,24a,24b 位相器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−77002(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02B 6/12 - 6/14 JICSTファイル(JOIS)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リング状光路と、光結合部と、前記リン
    グ状光路に前記光結合部を介して結合された少なくとも
    1本の光入出力光路より構成され、前記光結合部の少な
    くとも1つが、マッハツェンダ光干渉計により構成され
    入出力光強度可変の光結合部であり、前記マッハツェ
    ンダ光干渉計を構成する2つの光路途上に、その光路長
    を微調整して光の透過率を調節する位相器が設けられて
    いる光リング共振器。
  2. 【請求項2】 前記リング状光路と前記光入出力光路は
    平面基板上に形成された単一モード光導波路であり、該
    単一モード光導波路は、前記平面基板上に配置された石
    英系ガラスによるコア部が埋設されて構成された石英系
    光単一モード光導波路であり、前記マッハツェンダ光干
    渉計は、リング状石英系光単一モード光導波路と入出力
    石英系光単一モード光導波路が2箇所で近接して構成さ
    れた2個の方向性結合器と該2個の方向性結合器を連結
    する2本の石英系光単一モード光導波路で構成され、前
    記位相器は、前記マッハツェンダ光干渉計の2個の方向
    性結合器を連結する2本の石英系光単一モード光導波路
    の少なくとも一方に前記コア部の上方のクラッド層上に
    配置された薄膜ヒータである、請求項記載の光リング
    共振器。
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