JP3108783B2 - 新規アゾール化合物、及び該化合物を含有する錫、鉛または錫−鉛合金めっき浴 - Google Patents
新規アゾール化合物、及び該化合物を含有する錫、鉛または錫−鉛合金めっき浴Info
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Description
及び該化合物を含有する錫、鉛または錫−鉛合金めっき
浴に関する。
きにおいては、添加剤のないめっき液からは樹脂状めっ
きや粉末状めっきが形成され、実用的なめっき皮膜は得
られない。従来、錫や錫−鉛合金めっき浴の添加剤とし
ては、ゼラチン、にかわ、ペプトン等の天然物;チオ尿
素化合物;アンモニウム塩やイミダゾリニウム塩等の陽
イオン性界面活性剤;ポリオキシアルキレンスチレン化
フェニルエーテル、ポリオキシアルキレンナフチルエー
テル、ポリオキシアルキレンアルキルアミン、ポリオキ
シアルキレンエチレンジアミン等の非イオン性界面活性
剤等が用いられている。
めっき浴は、限られた電流密度範囲においてのみ均一な
電着皮膜を形成できるだけであり、つき回り性にも劣っ
ている。
来技術の課題に鑑みて、鋭意研究を重ねてきた。その結
果、文献未記載の新規なアゾール化合物の合成に成功す
るとともに、該化合物を含有する錫、鉛または錫−鉛合
金めっき浴によれば、広い電流密度範囲においてめっき
皮膜の外観、均一電着性、つき回り性等が大きく改善さ
れることを見出した。
1-3アルコキシ、ハロゲン原子、C1-3アルキルチオ、−
NO2、−CN又は−NR4R5(R4及びR5は、同一又
は異なって各々C1-3アルキルを示す)を示し、R2及び
R3は一方が水素で他方がメチルを示し、XはO、S又
はNHを示し、YはS、O又は
0の整数、lは0〜30の整数であってk+l≧1であ
る。)を示す。mは0〜30の整数、nは0〜30の整
数であってm+n≧1である。〕で表わされるアゾール
化合物、及び該アゾール化合物を含有することを特徴と
する錫、鉛または錫−鉛合金めっき浴に係る。
般式
nは前記に同じ〕で表わされる新規なアゾール化合物で
ある。
シ、及びC1-3アルキルチオの各基におけるC1-3アルキ
ルは、直鎖状又は分枝鎖状のものであり、例えばメチ
ル、エチル、プロピル、イソプロピルを挙げることがで
きる。
等を示すことができる。
ジエチルアミノ、ジプロピルアミノ等を示すことができ
る。
例を以下に示す。
I)
て示される化合物と式(III)
ゲン、メシルまたはトシルを示す。n及びmは前記に同
じ。)にて示される化合物を塩基の存在下に反応させる
ことにより得られる。
ル、イソプロパノール、t−ブタノール、THF、ジオ
キサン、DMF等の溶媒の存在下に室温又は加熱下に
0.5〜48時間程度行われる。
酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ナトリウムメトキサ
イド、カリウムエトキサイド、水素化ナトリウム等が挙
げられる。
1〜1.3当量用いられる。
出、水洗、溶媒留去等により行った。
(II)にて示される化合物と式(IV)
示される化合物を触媒量の塩基性物質の存在下に常圧又
は加圧下、約100〜200℃の温度にて1〜50時間
反応させることにより得られる。
ば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ナトリウムメ
トキサイド、カリウムエトキサイド等が挙げられる。
通常0.001〜0.05当量用いられる。
H2を有するベンゾチアゾール、ベンゾオキサゾール又
はベンゾイミダゾールを過剰のエチレンオキサイド及び
/又はプロピレンオキサイドと反応させることによって
も得られる。反応条件は、該−OH,−SH又は−NH
2基とエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイドと
の反応についての常法に従えばよい。
は、後記する実施例において、具体的に示す。
の化合物を0.01〜200g/l程度配合することが
適当である。このような配合量とすることによって、広
い電流密度範囲において均一な電着皮膜が形成され、光
沢めっき皮膜を形成し得る電流密度範囲も拡大される。
するめっき浴としては、2価の錫及び/又は鉛塩を必須
成分とする公知の錫、鉛または錫−鉛合金めっき浴のい
ずれも使用できる。
フッ化浴、ケイフッ化浴、スルファミン酸浴、硫酸浴、
有機スルホン酸浴等が挙げられる。
るノニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、両性
界面活性剤、アニオン系界面活性剤等を0.1〜200
g/l程度併用してもよい。かかるノニオン系界面活性
剤としては、ポリアルキレングリコール、高級アルコー
ル、フェノール、アルキルフェノール、ナフトール、ア
ルキルナフトール、ビスフェノール類、スチレン化フェ
ノール、脂肪酸、脂肪族アミン、アルキレンジアミン、
脂肪酸アミド、スルホンアミド、りん酸、多価アルコー
ル、グルコシド等のポリオキシアルキレン付加物等が挙
げられる。
形で表わして、例えば、ラウリルトリメチルアンモニウ
ム塩、セチルトルメチルアンモニウム塩、ステアリルト
リメチルアンモニウム塩、ラウリルジメチルエチルアン
モニウム塩、オクタデセニルジメチル−エチルアンモニ
ウム塩、ラウリルジメチルアンモニウムベタイン、ステ
アリルジメチルアンモニウムベタイン、ジメチル−ベン
ジルラウリルアンモニウム塩、セチルジメチルベンジル
アンモニウム塩、オクタデシルジメチルベンジルアンモ
ニウム塩、トリメチルベンジルアンモニウム塩、トルエ
チルベンジルアンモニウム塩、ヘキサデシルピリジニウ
ム塩、ラウリルピリジニウム塩、ドデシルピコリニウム
塩、ラウリルイミダゾリニウム塩、オレイルイミダゾリ
ニウム塩、ステアリルアミンアセテート、ラウリルアミ
ンアセテート、オクタデシルアミンアセテート等が挙げ
られる。
が使用でき、例えば、ベタイン、スルホベタイン、アミ
ノカルボン酸等が挙げられ、またエチレンオキサイド及
び/又はプロピレンオキサイドとアルキルアミン又はジ
アミンとの縮合生成物の硫酸化又はスルホン酸化付加物
も使用できる。
ル硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸
塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸
塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩等が挙げられる。ア
ルキル硫酸塩としては、ラウリル硫酸ナトリウム、オレ
イル硫酸ナトリウム等が挙げられる。ポリオキシエチレ
ンアルキルエーテル硫酸塩としては、ポリオキシエチレ
ン(EO12)ノニルエーテル硫酸ナトリウム、ポリオ
キシエチレン(EO15)ドデシルエーテル硫酸ナトリ
ウム等が挙げられる。
フトアルデヒド、o−クロルベンズアルデヒド等の芳香
族アルデヒド、アセトアルデヒド、クロトンアルデヒド
等の脂肪族アルデヒド、ベンザルアセトン等のケトン誘
導体、メタクリル酸等の不飽和カルボン酸等の公知のめ
っき浴において用いられる添加剤を適宜用いることがで
きる。
使用されている周知のカテコール、ハイドロキノン等の
酸化防止剤、その他の添加剤を含有できる。
は、使用するめっき浴の基本浴の種類に応じて、通常の
めっき条件と同様のめっき温度、電流密度とすればよ
く、バレルめっき、ラックめっき、高速連続めっき、ス
ルホールめっき等に適用できる。高速度めっきに用いる
場合には、通常50〜60℃程度に昇温して用いられ
る。
鉛または錫−鉛合金めっき浴は、広い電流密度範囲にお
いて、均質で緻密であり、良好な外観のめっき皮膜を形
成できる。
に説明する。
に2−メルカプトベンゾチアゾール10gを加え、つい
でエタノール20mlを加えた。均一溶液になった後、1
0℃にて2−クロロエタノール4.82g及びエタノー
ル10mlの溶液を撹拌下に滴下した。滴下後室温にて2
4時間反応させた。反応終了後、水中投入し、常法に従
って後処理操作を行った後2−(2−ヒドロキシエチ
ル)チオベンゾチアゾール11.6gを得た。各種機器
分析によりその生成を確認した。
6.63 実測値(%) C 52.44:H 4.30;N
6.491 H−NMRスペクトル(CDCl3;δppm) 3.48(t,2H)、4.00(t,d,2H)、
7.00〜7.90(m,4H)
に、2−メルカプトベンゾチアゾール8.0gを加え、
ついでエタノール20mlを加えた。均一溶液になった
後、10℃にて2−クロロエトキシエタノール6.0g
及びエタノール30mlの溶液を撹拌下に滴下した。滴下
後50℃にて24時間反応させた。反応終了後、水中投
入し、塩化メチレン抽出した。この塩化メチレン抽出液
を3N水酸化ナトリウム水溶液で洗浄し、水洗し乾燥し
た後、溶媒を留去して、2−(2−ヒドロキシエチルオ
キシエチル)チオベンゾチアゾール11.6gを得た。
各種機器分析によりその生成を確認した。
5.49 実測値(%) C 52.31:H 5.22;N
5.351 H−NMRスペクトル(CDCl3;δppm) 3.5〜4.0(m,8H)、7.15〜7.95
(m,4H)
2−メルカプトベンゾチアゾール3.3gを加え、つい
でポリエチレングリコール(EO4.5)モノトシレー
ト7.0gを滴下し、撹拌下に70℃にて5時間反応し
た。反応終了後常法に従って処理して、ポリオキシエチ
レン(EO4.5)ベンゾチアゾール−2−イルチオエ
ーテル5.5gを得た。各種機器分析によりその生成を
確認した。
3.84 実測値(%) C 50.5 :H 6.0 ;N
3.31 H−NMRスペクトル(CDCl3;δppm) 3.65(br.s,16H)、7.2〜8.0(m,
4H)
アゾール30g及び粉末水酸化ナトリウム0.2gを加
え、150℃にてエチレンオキシド103gを少量ずつ
加えた。オートクレーブの内圧が常圧に戻った時点を反
応終了時点とし、粘稠な液状内容物を取り出し、ポリオ
キシエチレン(EO13)ベンゾチアゾール−2−イル
チオエーテル130.5gを得た。各種機器分析により
その生成を確認した。
1.83 実測値(%) C 54.17:H 7.55;N
1.94 IR 1110〜1100cm-1(−CH2−O−CH
2−)1 H−NMRスペクトル(CDCl3;δppm) 3.65(s,50H)、7.2〜8.0(m,4H)
2−メルカプトベンゾチアゾール及びエチレンオキシド
から、ポリオキシエチレン(EO15)6−ニトロベン
ゾチアゾール−2−イルチオエーテルを得た。各種機器
分析によりその生成を確認した。
3.21 実測値(%) C 50.06:H 7.17;N
3.29 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−)
−メルカプトベンゾチアゾール及びエチレンオキシドか
ら、ポリオキシエチレン(EO12)6−エトキシベン
ゾチアゾール−2−イルチオエーテルを得た。各種機器
分析によりその生成を確認した。
1.89 実測値(%) C 54.18:H 7.84;N
1.86 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−)
メルカプトベンゾオキサゾール及びエチレンオキシドか
ら、ポリオキシエチレン(EO12)6−メチルベンゾ
オキサゾール−2−イルチオエーテルを得た。各種機器
分析によりその生成を確認した。
2.02 実測値(%) C 56.15:H 8.09;N
1.94 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−)
チアゾール及びエチレンオキシドからN,N−ポリオキ
シエチレン(EO10)2−ベンゾチアゾリルアミンを
得た。各種機器分析によりその生成を確認した。
4.75 実測値(%) C 54.75:H 7.42;N
5.02 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−)
ンゾイミダゾール及びエチレンオキシドからポリオキシ
エチレン(EO10)ベンゾイミダゾール−2−イルチ
オエーテルを得た。各種機器分析によりその生成を確認
した。
4.75 実測値(%) C 54.13:H 7.63;N
4.80 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−)
ベンゾイミダゾール及びエチレンオキシドからポリオキ
シエチレン(EO12)ベンゾイミダゾール−2−イル
エーテルを得た。各種機器分析によりその生成を確認し
た。
4.23 実測値(%) C 57.10:H 8.35;N
4.68 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−)
プトベンゾチアゾール及びプロピレンオキシドを反応さ
せた後、エチレンオキシドと反応させてポリオキシプロ
ピレン(PO8)ポリオキシエチレン(EO12)ベン
ゾチアゾール−2−イルチオエーテルを得た。各種機器
分析によりその生成を確認した。
1.21 実測値(%) C 56.22:H 8.53;N
1.18 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−,−
C(CH3)H−O−−CH2−)
ベンゾチアゾール及びエチレンオキシドからポリオキシ
エチレン(EO9)ベンゾチアゾール−2−イルチオエ
ーテルを得た。各種機器分析によりその生成を確認し
た。
2.49 実測値(%) C 54.83:H 7.61;N
2.24 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−)
2−メルカプトベンゾチアゾール及びエチレンオキシド
を反応させた後、プロピレンオキシドと反応させてポリ
オキシエチレン(EO10)ポリオキシプロピレン(P
O2)6−クロロベンゾチアゾール−2−イルチオエー
テルを得た。各種機器分析によりその生成を確認した。
て 計算値(%) C 52.28:H 7.39;N
1.85 実測値(%) C 50.72:H 7.03;N
2.12 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−,−
C(CH3)H−O−−CH2−)
−2−メルカプトベンゾチアゾール及びエチレンオキシ
ドから、ポリオキシエチレン(EO12)6−メチルチ
オベンゾチアゾール−2−イルチオエーテルを得た。各
種機器分析によりその生成を確認した。
1.89 実測値(%) C 52.76:H 7.68;N
2.05 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−)
−メルカプトベンゾチアゾール及びエチレンオキシドか
らポリオキシエチレン(EO15)6−シアノベンゾチ
アゾール−2−イルチオエーテルを得た。各種機器分析
によりその生成を確認した。
3.29 実測値(%) C 52.48:H 7.91;N
3.17 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−)
ミノ−2−メルカプトベンゾチアゾール及びエチレンオ
キシドからポリオキシエチレン(EO15)6−ジメチ
ルアミノベンゾチアゾール−2−イルチオエーテルを得
た。各種機器分析によりその生成を確認した。
3.22 実測値(%) C 52.89:H 8.05;N
3.32 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−)
9及び比較めっき1〜2の各々について、ハルセル試験
によりめっき皮膜の状態を観察した。アゾール化合物に
ついては、前記した化合物番号で示す。ハルセル試験
は、陽極板として、錫又は電着物組成に対応する錫−鉛
合金を使用し、陰極板として銅板を使用して、浴温18
℃にて行なった。
ン(EO13)ノニルフェニルエーテルに代えた。
ン(EO10)ナフチルエーテルに代えた。
ン(EO12)多核フェニルエーテルに代えた。
ン(EO15)ラウリルアミンに代えた。
ン(EO12)イソオクチルフェニルエーテルに代え
た。
レン(PO12)ポリオキシエチレン(EO12)4−
スチレン化フェニルエーテルに代えた。
ン(EO12)ノニルフェニルエーテルに代えた。
尚、評価基準は、つき回り性については比較例を△とし
て、それと同等な場合を△、比較例より良好な場合を○
とした。一方外観については次の基準で評価した。
下 △:無光沢又はヤケの部分がハルセルパネルの40%以
下 ×:無光沢又はヤケの部分がハルセルパネルの50%以
上
Claims (2)
- 【請求項1】一般式 【化1】 〔式中、R1は、水素、C1-3アルキル、C1-3アルコキ
シ、ハロゲン原子、C1-3アルキルチオ、−NO2、−C
N又は−NR4R5(R4及びR5は、同一又は異なって各
々C1-3アルキルを示す)を示し、R2及びR3は一方が
水素で他方がメチルを示し、XはO、S又はNHを示
し、YはS、O又は 【化2】 (R2及びR3は上記に同じ、kは0〜30の整数、lは
0〜30の整数であってk+l≧1である。)を示す。
mは0〜30の整数、nは0〜30の整数であってm+
n≧2である。〕で表わされるアゾール化合物。 - 【請求項2】一般式 【化3】 〔式中、R 1 は、水素、C 1-3 アルキル、C 1-3 アルコキ
シ、ハロゲン原子、C 1-3 アルキルチオ、−NO 2 、−C
N又は−NR 4 R 5 (R 4 及びR 5 は、同一又は異なって各
々C 1-3 アルキルを示す)を示し、R 2 及びR 3 は一方が
水素で他方がメチルを示し、XはO、S又はNHを示
し、YはS、O又は 【化4】 (R 2 及びR 3 は上記に同じ、kは0〜30の整数、lは
0〜30の整数であってk+l≧1である。)を示す。
mは0〜30の整数、nは0〜30の整数であってm+
n≧1である。〕で表わされるアゾール化合物を含有す
ることを特徴とする錫、鉛または錫−鉛合金めっき浴。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03170050A JP3108783B2 (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 新規アゾール化合物、及び該化合物を含有する錫、鉛または錫−鉛合金めっき浴 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03170050A JP3108783B2 (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 新規アゾール化合物、及び該化合物を含有する錫、鉛または錫−鉛合金めっき浴 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0517894A JPH0517894A (ja) | 1993-01-26 |
JP3108783B2 true JP3108783B2 (ja) | 2000-11-13 |
Family
ID=15897694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03170050A Expired - Lifetime JP3108783B2 (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 新規アゾール化合物、及び該化合物を含有する錫、鉛または錫−鉛合金めっき浴 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3108783B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2732018A1 (fr) * | 1995-03-20 | 1996-09-27 | Bp Chemicals Snc | Ethoxylat d'un derive du benzimidazole, preparation et utilisation comme agent anti-corrosion dans un fluide aqueux |
US7041234B2 (en) | 2001-01-23 | 2006-05-09 | Southwest Research Institute | Methods for synthesis of liquid crystals |
DE10123210C1 (de) * | 2001-05-12 | 2002-10-02 | Clariant Gmbh | Ethercarbonsäuren auf Basis von alkoxylierter Mercaptobenzthiazole |
JP5100029B2 (ja) | 2006-04-28 | 2012-12-19 | 豊田合成株式会社 | ガラスラン |
JP5396583B2 (ja) * | 2008-02-07 | 2014-01-22 | 石原ケミカル株式会社 | 電気スズ又はスズ合金メッキ浴、当該メッキ皮膜を形成した電子部品 |
CN111892706A (zh) * | 2020-07-23 | 2020-11-06 | 中国科学院大学温州研究院(温州生物材料与工程研究所) | 一种peg偶联杂环化合物及其在酸性光亮镀铜中的应用 |
-
1991
- 1991-07-10 JP JP03170050A patent/JP3108783B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
Anal.Chim.Acta,166,221−31,(1984) |
Chem.Pharm.Bull.,29(7),1876−86,(1981) |
Khim.−Farm.Zh.,23(9),1057−60,(1989) |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0517894A (ja) | 1993-01-26 |
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