JP3108783B2 - 新規アゾール化合物、及び該化合物を含有する錫、鉛または錫−鉛合金めっき浴 - Google Patents

新規アゾール化合物、及び該化合物を含有する錫、鉛または錫−鉛合金めっき浴

Info

Publication number
JP3108783B2
JP3108783B2 JP03170050A JP17005091A JP3108783B2 JP 3108783 B2 JP3108783 B2 JP 3108783B2 JP 03170050 A JP03170050 A JP 03170050A JP 17005091 A JP17005091 A JP 17005091A JP 3108783 B2 JP3108783 B2 JP 3108783B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
compound
tin
lead
polyoxyethylene
bath
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP03170050A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0517894A (ja
Inventor
哲治 西川
圭二 小里
征史 正木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ishihara Chemical Co Ltd
Daiwa Fine Chemicals Co Ltd
Original Assignee
Ishihara Chemical Co Ltd
Daiwa Fine Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ishihara Chemical Co Ltd, Daiwa Fine Chemicals Co Ltd filed Critical Ishihara Chemical Co Ltd
Priority to JP03170050A priority Critical patent/JP3108783B2/ja
Publication of JPH0517894A publication Critical patent/JPH0517894A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3108783B2 publication Critical patent/JP3108783B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Thiazole And Isothizaole Compounds (AREA)
  • Heterocyclic Carbon Compounds Containing A Hetero Ring Having Nitrogen And Oxygen As The Only Ring Hetero Atoms (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、新規アゾール化合物、
及び該化合物を含有する錫、鉛または錫−鉛合金めっき
浴に関する。
【0002】
【従来の技術及びその課題】錫めっきや錫−鉛合金めっ
きにおいては、添加剤のないめっき液からは樹脂状めっ
きや粉末状めっきが形成され、実用的なめっき皮膜は得
られない。従来、錫や錫−鉛合金めっき浴の添加剤とし
ては、ゼラチン、にかわ、ペプトン等の天然物;チオ尿
素化合物;アンモニウム塩やイミダゾリニウム塩等の陽
イオン性界面活性剤;ポリオキシアルキレンスチレン化
フェニルエーテル、ポリオキシアルキレンナフチルエー
テル、ポリオキシアルキレンアルキルアミン、ポリオキ
シアルキレンエチレンジアミン等の非イオン性界面活性
剤等が用いられている。
【0003】しかしながら、これらの添加剤を含有する
めっき浴は、限られた電流密度範囲においてのみ均一な
電着皮膜を形成できるだけであり、つき回り性にも劣っ
ている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記した従
来技術の課題に鑑みて、鋭意研究を重ねてきた。その結
果、文献未記載の新規なアゾール化合物の合成に成功す
るとともに、該化合物を含有する錫、鉛または錫−鉛合
金めっき浴によれば、広い電流密度範囲においてめっき
皮膜の外観、均一電着性、つき回り性等が大きく改善さ
れることを見出した。
【0005】即ち本発明は、一般式
【0006】
【化3】
【0007】〔式中、R1は、水素、C1-3アルキル、C
1-3アルコキシ、ハロゲン原子、C1-3アルキルチオ、−
NO2、−CN又は−NR45(R4及びR5は、同一又
は異なって各々C1-3アルキルを示す)を示し、R2及び
3は一方が水素で他方がメチルを示し、XはO、S又
はNHを示し、YはS、O又は
【0008】
【化4】
【0009】(R2及びR3は上記に同じ、kは0〜3
0の整数、lは0〜30の整数であってk+l≧1であ
る。)を示す。mは0〜30の整数、nは0〜30の整
数であってm+n≧1である。〕で表わされるアゾール
化合物、及び該アゾール化合物を含有することを特徴と
する錫、鉛または錫−鉛合金めっき浴に係る。
【0010】本発明のめっき浴に添加する化合物は、一
般式
【0011】
【化5】
【0012】〔式中、R1、R2、R3、X、Y、m及び
nは前記に同じ〕で表わされる新規なアゾール化合物で
ある。
【0013】ここで、C1-3アルキル、C1-3アルコキ
シ、及びC1-3アルキルチオの各基におけるC1-3アルキ
ルは、直鎖状又は分枝鎖状のものであり、例えばメチ
ル、エチル、プロピル、イソプロピルを挙げることがで
きる。
【0014】ハロゲン原子としてはフッ素、塩素、臭素
等を示すことができる。
【0015】基−NR45としては、ジメチルアミノ、
ジエチルアミノ、ジプロピルアミノ等を示すことができ
る。
【0016】上記一般式(I)のアゾール化合物の具体
例を以下に示す。
【0017】 化合物番号 化 合 物 名 a 2−(2−ヒドロキシエチル)チオベンゾチアゾール b 2−(2−ヒドロキシエチルオキシエチル)チオベンゾチアゾー ル c ポリオキシエチレン(EO4.5)ベンゾチアゾール−2−イル チオエーテル d ポリオキシエチレン(EO13)ベンゾチアゾール−2−イルチ オエーテル e ポリオキシエチレン(EO15)6−ニトロベンゾチアゾール− 2−イルチオエーテル f ポリオキシエチレン(EO12)6−エトキシベンゾチアゾール −2−イルチオエーテル g ポリオキシエチレン(EO12)6−メチルベンゾオキサゾール −2−イルチオエーテル h N,N−ポリオキシエチレン(EO10)2−ベンゾチアゾリル アミン i ポリオキシエチレン(EO10)ベンゾイミダゾール−2−イル チオエーテル j ポリオキシエチレン(EO12)ベンゾイミダゾール−2−イル エーテル k ポリオキシプロピレン(PO8)ポリオキシエチレン(EO12 )ベンゾチアゾール−2−イルチオエーテル l ポリオキシエチレン(EO9)ベンゾチアゾール−2−イルチオ エーテル m ポリオキシエチレン(EO10)ポリオキシプロピレン(PO2 )6−クロロベンゾチアゾール−2−イルチオエーテル n ポリオキシエチレン(EO12)6−メチルチオベンゾチアゾー ル−2−イルチオエーテル o ポリオキシエチレン(EO15)6−シアノベンゾチアゾール− 2−イルチオエーテル p ポリオキシエチレン(EO15)6−ジメチルアミノベンゾチア ゾール−2−イルチオエーテル 上記一般式(I)のアゾール化合物は、例えば、式(I
I)
【0018】
【化6】
【0019】(式中、R1、X及びYは前記に同じ)に
て示される化合物と式(III)
【0020】
【化7】
【0021】(式中、R2、R3は前記に同じ、Zはハロ
ゲン、メシルまたはトシルを示す。n及びmは前記に同
じ。)にて示される化合物を塩基の存在下に反応させる
ことにより得られる。
【0022】反応は一般に水、メタノール、エタノー
ル、イソプロパノール、t−ブタノール、THF、ジオ
キサン、DMF等の溶媒の存在下に室温又は加熱下に
0.5〜48時間程度行われる。
【0023】反応に使用する塩基としては、例えば、水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ナトリウムメトキサ
イド、カリウムエトキサイド、水素化ナトリウム等が挙
げられる。
【0024】塩基は式(II)の化合物に対して通常1.
1〜1.3当量用いられる。
【0025】反応後の処理は通常の方法、例えば溶媒抽
出、水洗、溶媒留去等により行った。
【0026】また、本発明の化合物(I)は、前記式
(II)にて示される化合物と式(IV)
【0027】
【化8】
【0028】(式中R4は水素又はメチルを示す)にて
示される化合物を触媒量の塩基性物質の存在下に常圧又
は加圧下、約100〜200℃の温度にて1〜50時間
反応させることにより得られる。
【0029】反応に使用する塩基性物質としては、例え
ば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ナトリウムメ
トキサイド、カリウムエトキサイド等が挙げられる。
【0030】塩基性物質は、式(II)の化合物に対して
通常0.001〜0.05当量用いられる。
【0031】また、置換基として−OH,−SH又はN
2を有するベンゾチアゾール、ベンゾオキサゾール又
はベンゾイミダゾールを過剰のエチレンオキサイド及び
/又はプロピレンオキサイドと反応させることによって
も得られる。反応条件は、該−OH,−SH又は−NH
2基とエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイドと
の反応についての常法に従えばよい。
【0032】一般式(I)の化合物の詳細な製造方法
は、後記する実施例において、具体的に示す。
【0033】本発明のめっき浴では、上記一般式(I)
の化合物を0.01〜200g/l程度配合することが
適当である。このような配合量とすることによって、広
い電流密度範囲において均一な電着皮膜が形成され、光
沢めっき皮膜を形成し得る電流密度範囲も拡大される。
【0034】本発明では、一般式(I)の化合物を添加
するめっき浴としては、2価の錫及び/又は鉛塩を必須
成分とする公知の錫、鉛または錫−鉛合金めっき浴のい
ずれも使用できる。
【0035】この様なめっき浴としては、例えば、ホウ
フッ化浴、ケイフッ化浴、スルファミン酸浴、硫酸浴、
有機スルホン酸浴等が挙げられる。
【0036】本発明のめっき浴には、更に通常用いられ
るノニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、両性
界面活性剤、アニオン系界面活性剤等を0.1〜200
g/l程度併用してもよい。かかるノニオン系界面活性
剤としては、ポリアルキレングリコール、高級アルコー
ル、フェノール、アルキルフェノール、ナフトール、ア
ルキルナフトール、ビスフェノール類、スチレン化フェ
ノール、脂肪酸、脂肪族アミン、アルキレンジアミン、
脂肪酸アミド、スルホンアミド、りん酸、多価アルコー
ル、グルコシド等のポリオキシアルキレン付加物等が挙
げられる。
【0037】カチオン系界面活性剤の例としては、塩の
形で表わして、例えば、ラウリルトリメチルアンモニウ
ム塩、セチルトルメチルアンモニウム塩、ステアリルト
リメチルアンモニウム塩、ラウリルジメチルエチルアン
モニウム塩、オクタデセニルジメチル−エチルアンモニ
ウム塩、ラウリルジメチルアンモニウムベタイン、ステ
アリルジメチルアンモニウムベタイン、ジメチル−ベン
ジルラウリルアンモニウム塩、セチルジメチルベンジル
アンモニウム塩、オクタデシルジメチルベンジルアンモ
ニウム塩、トリメチルベンジルアンモニウム塩、トルエ
チルベンジルアンモニウム塩、ヘキサデシルピリジニウ
ム塩、ラウリルピリジニウム塩、ドデシルピコリニウム
塩、ラウリルイミダゾリニウム塩、オレイルイミダゾリ
ニウム塩、ステアリルアミンアセテート、ラウリルアミ
ンアセテート、オクタデシルアミンアセテート等が挙げ
られる。
【0038】両性界面活性剤としては、各種の型のもの
が使用でき、例えば、ベタイン、スルホベタイン、アミ
ノカルボン酸等が挙げられ、またエチレンオキサイド及
び/又はプロピレンオキサイドとアルキルアミン又はジ
アミンとの縮合生成物の硫酸化又はスルホン酸化付加物
も使用できる。
【0039】アニオン系界面活性剤の例としてはアルキ
ル硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸
塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸
塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩等が挙げられる。ア
ルキル硫酸塩としては、ラウリル硫酸ナトリウム、オレ
イル硫酸ナトリウム等が挙げられる。ポリオキシエチレ
ンアルキルエーテル硫酸塩としては、ポリオキシエチレ
ン(EO12)ノニルエーテル硫酸ナトリウム、ポリオ
キシエチレン(EO15)ドデシルエーテル硫酸ナトリ
ウム等が挙げられる。
【0040】また、本発明のめっき浴では、更に1−ナ
フトアルデヒド、o−クロルベンズアルデヒド等の芳香
族アルデヒド、アセトアルデヒド、クロトンアルデヒド
等の脂肪族アルデヒド、ベンザルアセトン等のケトン誘
導体、メタクリル酸等の不飽和カルボン酸等の公知のめ
っき浴において用いられる添加剤を適宜用いることがで
きる。
【0041】また、本発明のめっき浴は、この種の浴に
使用されている周知のカテコール、ハイドロキノン等の
酸化防止剤、その他の添加剤を含有できる。
【0042】本発明の錫、鉛または錫−鉛合金めっき浴
は、使用するめっき浴の基本浴の種類に応じて、通常の
めっき条件と同様のめっき温度、電流密度とすればよ
く、バレルめっき、ラックめっき、高速連続めっき、ス
ルホールめっき等に適用できる。高速度めっきに用いる
場合には、通常50〜60℃程度に昇温して用いられ
る。
【0043】
【発明の効果】本発明のアゾール化合物を含有する錫、
鉛または錫−鉛合金めっき浴は、広い電流密度範囲にお
いて、均質で緻密であり、良好な外観のめっき皮膜を形
成できる。
【0044】
【実施例】以下に、実施例を示して、本発明をより詳細
に説明する。
【0045】
【実施例1】水酸化ナトリウム2.72g及び水30ml
に2−メルカプトベンゾチアゾール10gを加え、つい
でエタノール20mlを加えた。均一溶液になった後、1
0℃にて2−クロロエタノール4.82g及びエタノー
ル10mlの溶液を撹拌下に滴下した。滴下後室温にて2
4時間反応させた。反応終了後、水中投入し、常法に従
って後処理操作を行った後2−(2−ヒドロキシエチ
ル)チオベンゾチアゾール11.6gを得た。各種機器
分析によりその生成を確認した。
【0046】元素分析値:C99NOS2として 計算値(%) C 51.18:H 4.27;N
6.63 実測値(%) C 52.44:H 4.30;N
6.491 H−NMRスペクトル(CDCl3;δppm) 3.48(t,2H)、4.00(t,d,2H)、
7.00〜7.90(m,4H)
【0047】
【実施例2】水酸化ナトリウム2.2g及び水30ml
に、2−メルカプトベンゾチアゾール8.0gを加え、
ついでエタノール20mlを加えた。均一溶液になった
後、10℃にて2−クロロエトキシエタノール6.0g
及びエタノール30mlの溶液を撹拌下に滴下した。滴下
後50℃にて24時間反応させた。反応終了後、水中投
入し、塩化メチレン抽出した。この塩化メチレン抽出液
を3N水酸化ナトリウム水溶液で洗浄し、水洗し乾燥し
た後、溶媒を留去して、2−(2−ヒドロキシエチルオ
キシエチル)チオベンゾチアゾール11.6gを得た。
各種機器分析によりその生成を確認した。
【0048】元素分析値:C1113NO22として 計算値(%) C 51.76:H 5.10;N
5.49 実測値(%) C 52.31:H 5.22;N
5.351 H−NMRスペクトル(CDCl3;δppm) 3.5〜4.0(m,8H)、7.15〜7.95
(m,4H)
【0049】
【実施例3】水酸化ナトリウム0.9g及び水8mlに、
2−メルカプトベンゾチアゾール3.3gを加え、つい
でポリエチレングリコール(EO4.5)モノトシレー
ト7.0gを滴下し、撹拌下に70℃にて5時間反応し
た。反応終了後常法に従って処理して、ポリオキシエチ
レン(EO4.5)ベンゾチアゾール−2−イルチオエ
ーテル5.5gを得た。各種機器分析によりその生成を
確認した。
【0050】元素分析値:C1623NO4.52として 計算値(%) C 52.60:H 6.30;N
3.84 実測値(%) C 50.5 :H 6.0 ;N
3.31 H−NMRスペクトル(CDCl3;δppm) 3.65(br.s,16H)、7.2〜8.0(m,
4H)
【0051】
【実施例4】オートクレーブに2−メルカプトベンゾチ
アゾール30g及び粉末水酸化ナトリウム0.2gを加
え、150℃にてエチレンオキシド103gを少量ずつ
加えた。オートクレーブの内圧が常圧に戻った時点を反
応終了時点とし、粘稠な液状内容物を取り出し、ポリオ
キシエチレン(EO13)ベンゾチアゾール−2−イル
チオエーテル130.5gを得た。各種機器分析により
その生成を確認した。
【0052】元素分析値:C3357NO132として 計算値(%) C 53.62:H 7.76;N
1.83 実測値(%) C 54.17:H 7.55;N
1.94 IR 1110〜1100cm-1(−CH2−O−CH
2−)1 H−NMRスペクトル(CDCl3;δppm) 3.65(s,50H)、7.2〜8.0(m,4H)
【0053】
【実施例5】実施例4と同様の操作にて、6−ニトロ−
2−メルカプトベンゾチアゾール及びエチレンオキシド
から、ポリオキシエチレン(EO15)6−ニトロベン
ゾチアゾール−2−イルチオエーテルを得た。各種機器
分析によりその生成を確認した。
【0054】元素分析値:C37642172として 計算値(%) C 50.92:H 7.34;N
3.21 実測値(%) C 50.06:H 7.17;N
3.29 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−)
【0055】
【実施例6】実施例4と同様にして、6−エトキシ−2
−メルカプトベンゾチアゾール及びエチレンオキシドか
ら、ポリオキシエチレン(EO12)6−エトキシベン
ゾチアゾール−2−イルチオエーテルを得た。各種機器
分析によりその生成を確認した。
【0056】元素分析値:C3357NO132として 計算値(%) C 53.59:H 7.71;N
1.89 実測値(%) C 54.18:H 7.84;N
1.86 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−)
【0057】
【実施例7】実施例4と同様にして、6−メチル−2−
メルカプトベンゾオキサゾール及びエチレンオキシドか
ら、ポリオキシエチレン(EO12)6−メチルベンゾ
オキサゾール−2−イルチオエーテルを得た。各種機器
分析によりその生成を確認した。
【0058】元素分析値:C3255NO13Sとして 計算値(%) C 55.41:H 7.94;N
2.02 実測値(%) C 56.15:H 8.09;N
1.94 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−)
【0059】
【実施例8】実施例4と同様にして、2−アミノベンゾ
チアゾール及びエチレンオキシドからN,N−ポリオキ
シエチレン(EO10)2−ベンゾチアゾリルアミンを
得た。各種機器分析によりその生成を確認した。
【0060】元素分析値:C2746210Sとして 計算値(%) C 54.92:H 7.80;N
4.75 実測値(%) C 54.75:H 7.42;N
5.02 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−)
【0061】
【実施例9】実施例4と同様にして、2−メルカプトベ
ンゾイミダゾール及びエチレンオキシドからポリオキシ
エチレン(EO10)ベンゾイミダゾール−2−イルチ
オエーテルを得た。各種機器分析によりその生成を確認
した。
【0062】元素分析値:C2746210Sとして 計算値(%) C 54.92:H 7.80;N
4.75 実測値(%) C 54.13:H 7.63;N
4.80 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−)
【0063】
【実施例10】実施例4と同様にして、2−ヒドロキシ
ベンゾイミダゾール及びエチレンオキシドからポリオキ
シエチレン(EO12)ベンゾイミダゾール−2−イル
エーテルを得た。各種機器分析によりその生成を確認し
た。
【0064】元素分析値:C3154213として 計算値(%) C 56.19:H 8.16;N
4.23 実測値(%) C 57.10:H 8.35;N
4.68 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−)
【0065】
【実施例11】実施例4と同様にして、まず2−メルカ
プトベンゾチアゾール及びプロピレンオキシドを反応さ
せた後、エチレンオキシドと反応させてポリオキシプロ
ピレン(PO8)ポリオキシエチレン(EO12)ベン
ゾチアゾール−2−イルチオエーテルを得た。各種機器
分析によりその生成を確認した。
【0066】元素分析値:C55101NO21Sとして 計算値(%) C 56.95:H 8.71;N
1.21 実測値(%) C 56.22:H 8.53;N
1.18 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−,−
C(CH3)H−O−−CH2−)
【0067】
【実施例12】実施例4と同様にして、2−メルカプト
ベンゾチアゾール及びエチレンオキシドからポリオキシ
エチレン(EO9)ベンゾチアゾール−2−イルチオエ
ーテルを得た。各種機器分析によりその生成を確認し
た。
【0068】元素分析値:C2541NO92として 計算値(%) C 53.29:H 7.28;N
2.49 実測値(%) C 54.83:H 7.61;N
2.24 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−)
【0069】
【実施例13】実施例11と同様にして、6−クロロ−
2−メルカプトベンゾチアゾール及びエチレンオキシド
を反応させた後、プロピレンオキシドと反応させてポリ
オキシエチレン(EO10)ポリオキシプロピレン(P
O2)6−クロロベンゾチアゾール−2−イルチオエー
テルを得た。各種機器分析によりその生成を確認した。
【0070】元素分析値:C3356NO122Clとし
て 計算値(%) C 52.28:H 7.39;N
1.85 実測値(%) C 50.72:H 7.03;N
2.12 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−,−
C(CH3)H−O−−CH2−)
【0071】
【実施例14】実施例4と同様にして、6−メチルチオ
−2−メルカプトベンゾチアゾール及びエチレンオキシ
ドから、ポリオキシエチレン(EO12)6−メチルチ
オベンゾチアゾール−2−イルチオエーテルを得た。各
種機器分析によりその生成を確認した。
【0072】元素分析値:C3255NO123として 計算値(%) C 51.82:H 7.42;N
1.89 実測値(%) C 52.76:H 7.68;N
2.05 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−)
【0073】
【実施例15】実施例4と同様にして、6−シアノ−2
−メルカプトベンゾチアゾール及びエチレンオキシドか
らポリオキシエチレン(EO15)6−シアノベンゾチ
アゾール−2−イルチオエーテルを得た。各種機器分析
によりその生成を確認した。
【0074】元素分析値:C38642152として 計算値(%) C 53.52:H 7.51;N
3.29 実測値(%) C 52.48:H 7.91;N
3.17 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−)
【0075】
【実施例16】実施例4と同様にして、6−ジメチルア
ミノ−2−メルカプトベンゾチアゾール及びエチレンオ
キシドからポリオキシエチレン(EO15)6−ジメチ
ルアミノベンゾチアゾール−2−イルチオエーテルを得
た。各種機器分析によりその生成を確認した。
【0076】元素分析値:C39702152として 計算値(%) C 53.79:H 8.05;N
3.22 実測値(%) C 52.89:H 8.05;N
3.32 IR 1110〜1100cm-1(−CH2OCH2−)
【0077】
【実施例17】下記の組成を有する本発明めっき浴1〜
9及び比較めっき1〜2の各々について、ハルセル試験
によりめっき皮膜の状態を観察した。アゾール化合物に
ついては、前記した化合物番号で示す。ハルセル試験
は、陽極板として、錫又は電着物組成に対応する錫−鉛
合金を使用し、陰極板として銅板を使用して、浴温18
℃にて行なった。
【0078】 ・本発明浴1 2価の錫(メタンスルホン酸第一錫として使用) 20g/l 遊離メタンスルホン酸 100g/l (d)化合物 52g/l 水 残 部 ハルセル条件 2A 5分 ・本発明浴2 2価の錫(メタンスルホン酸第一錫として使用) 12g/l 鉛(メタンスルホン酸鉛として使用) 8g/l 遊離メタンスルホン酸 200g/l (e)化合物 1g/l ポリオキシエチレン(EO12)2,4,6− トリスチレン化フェノールエーテル 7g/l 水 残 部 ハルセル条件 2A 5分 ・本発明浴3 2価の錫(メタンスルホン酸第一錫として使用) 18g/l 鉛(エタンスルホン酸鉛として使用) 12g/l 遊離メタンスルホン酸 150g/l (a)化合物 1g/l ポリオキシエチレン(EO12)ノニルフェノールエーテル 7g/l 水 残 部 ハルセル条件 3A 3分 ・本発明浴4 2価の錫(2−ヒドロキシプロパンスルホン酸第一錫として使用)12g/l 鉛(2−ヒドロキシプロパンスルホン酸鉛として使用) 8g/l 遊離2−ヒドロキシプロパンスルホン酸 100g/l (f)化合物 7g/l 水 残 部 ハルセル条件 2A 5分 ・本発明浴5 2価の錫(ホウフッ化第一錫として使用) 15g/l 鉛(ホウフッ化鉛として使用) 10g/l 遊離ホウフッ化水素酸 200g/l (g)化合物 10g/l 水 残 部 ハルセル条件 2A 5分 ・本発明浴6 2価の錫(フェノールスルホン酸第一錫として使用) 20g/l 鉛(フェノールスルホン酸鉛として使用) 10g/l 遊離フェノールスルホン酸 100g/l (h)化合物 10g/l 水 残 部 ハルセル条件 3A 3分 ・本発明浴7 2価の錫(酢酸第一錫として使用) 15g/l 鉛(酢酸鉛として使用) 6g/l クエン酸 70g/l (j)化合物 7g/l 水 残 部 ハルセル条件 2A 5分 ・本発明浴8 2価の錫(硫酸第一錫として使用) 20g/l 硫酸 100g/l (k)化合物 10g/l 水 残 部 ハルセル条件 2A 5分 ・本発明浴9 スルファミン酸錫 40g/l スルファミン酸鉛 20g/l スルファミン酸 100g/l (p)化合物 10g/l 水 残 部 ハルセル条件 3A 3分 ・比較浴1 本発明浴1において、(d)化合物をポリオキシエチレ
ン(EO13)ノニルフェニルエーテルに代えた。
【0079】・比較浴2 本発明浴2において、(e)化合物を添加しない。
【0080】・比較浴3 本発明浴3において、(a)化合物を添加しない。
【0081】・比較浴4 本発明浴4において、(f)化合物をポリオキシエチレ
ン(EO10)ナフチルエーテルに代えた。
【0082】・比較浴5 本発明浴5において、(g)化合物をポリオキシエチレ
ン(EO12)多核フェニルエーテルに代えた。
【0083】・比較浴6 本発明浴6において、(h)化合物をポリオキシエチレ
ン(EO15)ラウリルアミンに代えた。
【0084】・比較浴7 本発明浴7において、(j)化合物をポリオキシエチレ
ン(EO12)イソオクチルフェニルエーテルに代え
た。
【0085】・比較浴8 本発明浴8において、(k)化合物をポリオキシプロピ
レン(PO12)ポリオキシエチレン(EO12)4−
スチレン化フェニルエーテルに代えた。
【0086】・比較浴9 本発明浴9において、(p)化合物をポリオキシエチレ
ン(EO12)ノニルフェニルエーテルに代えた。
【0087】ハルセル試験の結果を下記第1表に示す。
尚、評価基準は、つき回り性については比較例を△とし
て、それと同等な場合を△、比較例より良好な場合を○
とした。一方外観については次の基準で評価した。
【0088】 ○:無光沢又はヤケの部分がハルセルパネルの20%以
下 △:無光沢又はヤケの部分がハルセルパネルの40%以
下 ×:無光沢又はヤケの部分がハルセルパネルの50%以
【0089】
【表1】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI C25D 3/30 C25D 3/30 3/34 3/34 3/60 3/60 (72)発明者 正木 征史 兵庫県神戸市長田区西山町4丁目16番5 号 (56)参考文献 特開 平2−223562(JP,A) 特開 平1−234469(JP,A) Khim.−Farm.Zh.,23 (9),1057−60,(1989) Anal.Chim.Acta,166, 221−31,(1984) Chem.Pharm.Bull., 29(7),1876−86,(1981) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C07D 235/26 C07D 235/28 C07D 235/30 C07D 263/58 C07D 277/68 CA(STN) REGISTRY(STN)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一般式 【化1】 〔式中、R1は、水素、C1-3アルキル、C1-3アルコキ
    シ、ハロゲン原子、C1-3アルキルチオ、−NO2、−C
    N又は−NR45(R4及びR5は、同一又は異なって各
    々C1-3アルキルを示す)を示し、R2及びR3は一方が
    水素で他方がメチルを示し、XはO、S又はNHを示
    し、YはS、O又は 【化2】 (R2及びR3は上記に同じ、kは0〜30の整数、lは
    0〜30の整数であってk+l≧1である。)を示す。
    mは0〜30の整数、nは0〜30の整数であってm+
    n≧2である。〕で表わされるアゾール化合物。
  2. 【請求項2】一般式 【化3】 〔式中、R 1 は、水素、C 1-3 アルキル、C 1-3 アルコキ
    シ、ハロゲン原子、C 1-3 アルキルチオ、−NO 2 、−C
    N又は−NR 4 5 (R 4 及びR 5 は、同一又は異なって各
    々C 1-3 アルキルを示す)を示し、R 2 及びR 3 は一方が
    水素で他方がメチルを示し、XはO、S又はNHを示
    し、YはS、O又は 【化4】 (R 2 及びR 3 は上記に同じ、kは0〜30の整数、lは
    0〜30の整数であってk+l≧1である。)を示す。
    mは0〜30の整数、nは0〜30の整数であってm+
    n≧1である。〕で表わされるアゾール化合物を含有す
    ることを特徴とする錫、鉛または錫−鉛合金めっき浴。
JP03170050A 1991-07-10 1991-07-10 新規アゾール化合物、及び該化合物を含有する錫、鉛または錫−鉛合金めっき浴 Expired - Lifetime JP3108783B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03170050A JP3108783B2 (ja) 1991-07-10 1991-07-10 新規アゾール化合物、及び該化合物を含有する錫、鉛または錫−鉛合金めっき浴

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03170050A JP3108783B2 (ja) 1991-07-10 1991-07-10 新規アゾール化合物、及び該化合物を含有する錫、鉛または錫−鉛合金めっき浴

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0517894A JPH0517894A (ja) 1993-01-26
JP3108783B2 true JP3108783B2 (ja) 2000-11-13

Family

ID=15897694

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03170050A Expired - Lifetime JP3108783B2 (ja) 1991-07-10 1991-07-10 新規アゾール化合物、及び該化合物を含有する錫、鉛または錫−鉛合金めっき浴

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3108783B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2732018A1 (fr) * 1995-03-20 1996-09-27 Bp Chemicals Snc Ethoxylat d'un derive du benzimidazole, preparation et utilisation comme agent anti-corrosion dans un fluide aqueux
DE60235748D1 (de) 2001-01-23 2010-05-06 Southwest Res Inst Neue verfahren und mischungen zum einstellen des rheologischen verhaltens und der übergangstemperatur von flüssigkristallen
DE10123210C1 (de) * 2001-05-12 2002-10-02 Clariant Gmbh Ethercarbonsäuren auf Basis von alkoxylierter Mercaptobenzthiazole
JP5100029B2 (ja) 2006-04-28 2012-12-19 豊田合成株式会社 ガラスラン
JP5396583B2 (ja) * 2008-02-07 2014-01-22 石原ケミカル株式会社 電気スズ又はスズ合金メッキ浴、当該メッキ皮膜を形成した電子部品
CN111892706A (zh) * 2020-07-23 2020-11-06 中国科学院大学温州研究院(温州生物材料与工程研究所) 一种peg偶联杂环化合物及其在酸性光亮镀铜中的应用

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Anal.Chim.Acta,166,221−31,(1984)
Chem.Pharm.Bull.,29(7),1876−86,(1981)
Khim.−Farm.Zh.,23(9),1057−60,(1989)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0517894A (ja) 1993-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4038161A (en) Acid copper plating and additive composition therefor
US4347108A (en) Electrodeposition of copper, acidic copper electroplating baths and additives therefor
US4110176A (en) Electrodeposition of copper
CA1257220A (en) Plating bath and method for electroplating tin and/or lead
US4139425A (en) Composition, plating bath, and method for electroplating tin and/or lead
JP2859326B2 (ja) 光沢があり、亀裂を有さない銅被膜を電気的に析出させる酸性水浴及び印刷回路の導電路補強法
US4336114A (en) Electrodeposition of bright copper
JP2757972B2 (ja) ブリキ板の高速電気めっき
JP4162246B2 (ja) シアン化物非含有銀系メッキ浴、メッキ体及びメッキ方法
CA1104152A (en) Nitrogen and sulfur compositions and acid copper plating baths
US4948474A (en) Copper electroplating solutions and methods
JPS6141787A (ja) 酸性一銅メッキ浴および方法
JP2004250777A (ja) レベラー化合物
JP4258011B2 (ja) 電気銅メッキ浴及び当該メッキ浴により銅配線形成した半導体デバイス
JP4382656B2 (ja) 酸めっき浴およびサテンニッケル皮膜の電解析出法
JP3108783B2 (ja) 新規アゾール化合物、及び該化合物を含有する錫、鉛または錫−鉛合金めっき浴
KR900005845B1 (ko) 아연-닉켈 합금 전착용 전해액 및 그의 전착방법
US4162947A (en) Acid zinc plating baths and methods for electrodepositing bright zinc deposits
US4229268A (en) Acid zinc plating baths and methods for electrodepositing bright zinc deposits
JPH02139026A (ja) フルオロケミカル界面活性剤およびその製造方法
US4146442A (en) Zinc electroplating baths and process
US4036710A (en) Electrodeposition of copper
CA1193224A (en) Process and composition for the electrodeposition of tin
CA2093924C (en) Acid bath for copper plating
JP4157985B2 (ja) 前処理式の銅メッキ方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070914

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080914

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090914

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090914

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110914

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term