JP3107299B2

JP3107299B2 - 冷却装置

Info

Publication number: JP3107299B2
Application number: JP10248434A
Authority: JP
Inventors: 隆之岡田
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1998-09-02
Filing date: 1998-09-02
Publication date: 2000-11-06
Anticipated expiration: 2018-09-02
Also published as: JP2000077585A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器など作動
時に発熱を伴う機器を冷却する冷却装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】例えば近年普及がめざましいパーソナル
コンピュータでは、高性能化を図るべくますます高速の
ＣＰＵが用いられるようになってきており、その結果、
ＣＰＵにおける発熱量が増大し、冷却ファンを用いるな
どして能動的にＣＰＵを冷却することが必要になってい
る。図１１はこのような従来の電子機器における電子部
品の冷却を示す概略側面図である。図１１に示した例で
は、印刷回路基板１０２上に、作動時に発熱を伴うＣＰ
Ｕなどの複数の電子部品１０４が搭載され、これらの電
子部品１０４の上方に近接して冷却ファン１０６が配設
されている。そして、電源１０８は印刷回路基板１０２
上の電子部品１０４に電力を供給すると共に、冷却ファ
ン１０６に対して電力を供給し、その結果、冷却ファン
１０６が回転して電子部品１０４に空気が吹き付けら
れ、電子部品１０４が冷却される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このように電源１０８
により冷却ファン１０６を駆動する方法は、構成が簡単
で冷却能力も大きいことから従来より広く採用されてい
る。しかし電源として電池を用いている電子機器などで
は、電池によって冷却ファン１０６をも駆動することに
なり、電池の消耗が大きくなるため、電子機器の連続使
用可能時間が短縮してしまうという致命的な欠点があ
る。したがって可搬型の小型コンピュータなどにはこの
方法は適さない。一方、商用電源を用いる電子機器の場
合にはこのような問題は生じないものの、消費電力の低
減は、エネルギの節約や環境問題の観点から常に取り組
まなければならない重要な課題である。そこで、本発明
の目的は、作動時に発熱を伴う機器において機器を構成
する部品などの発熱体を電力を消費することなく、ある
いは少ない電力で効率よく冷却する冷却装置を提供する
ことにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、作動時に発熱を伴う機器を冷却する冷却装
置であって、前記機器を構成する第１の発熱体に接触ま
たは近接して配置され、前記第１の発熱体から熱エネル
ギを吸収して電気エネルギを生成するエネルギ変換手段
と、前記エネルギ変換手段が生成した電気エネルギをエ
ネルギ源として動作し前記機器の第２の発熱体に接触ま
たは近接して配置され前記第２の発熱体を冷却する冷却
手段とを備えたことを特徴とする。

【０００５】本発明の冷却装置では、機器を構成する第
１の発熱体に接触または近接して配置されたエネルギ変
換手段は、第１の発熱体から熱エネルギを吸収して電気
エネルギを生成する。そして、機器の第２の発熱体に接
触または近接して配置された冷却手段は、エネルギ変換
手段が生成した電気エネルギをエネルギ源として動作
し、第２の発熱体を冷却する。したがってこの冷却装置
では、冷却手段を動作させるために機器の本来の電源か
ら電力を供給する必要がなく、機器の電力消費量を増加
させることなく発熱体を能動的に冷却することができ
る。また、冷却すべき発熱体の発熱量が特に大きいよう
なときは、機器本来の電源からも冷却手段に電力を供給
する構成とすることができる。その場合、機器の電力消
費量が増すことになるが、エネルギ変換手段が生成する
電気エネルギで不足する分のみを補給すればよく、その
ため少ない電力で効率よく発熱体を冷却することができ
る。

【０００６】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態例につい
て図面を参照して説明する。図１は本発明による冷却装
置の一例を示す概略側面図である。この電子機器２で
は、印刷回路基板４上に、作動時に発熱を伴う複数の電
子部品６、８、１０などが搭載されている。ここで電子
部品６、８は本発明に係わる第２の発熱体であり、電子
部品１０は本発明に係わる第１の発熱体である。印刷回
路基板４には電源１２が接続され、各電子部品６、８、
１０には印刷回路基板４上の配線（図示せず）を通じて
動作に必要な電力が供給されている。電子部品６、８の
上方には近接して冷却ファン１４（本発明に係わる冷却
手段）が送風方向を電子部品６、８に向けて配設されて
いる。そして、電子部品１０の上面にエネルギ変換手段
１６が取り付けられている。エネルギ変換手段１６はペ
ルチェ素子から成り、発熱側の面（ここでは単に発熱面
ともいう）を電子部品１０の上面に密着させた状態で電
子部品に装着されている。これら冷却ファン１４および
エネルギ変換手段１６が本実施の形態例の冷却装置１８
を構成している。

【０００７】このような構成において、電源１２より各
電子部品６、８、１０に電力が供給されると、各電子部
品は動作状態となって発熱する。その結果、電子部品１
０に装着されたエネルギ変換手段１６では、その発熱面
が熱せられ、反対側の吸熱側の面（ここでは単に吸熱面
ともいう）との間に温度差が生じるため、エネルギ変換
手段１６を構成するペルチェ素子は電子部品１０からの
熱エネルギを吸収して電気エネルギー、すなわち電力を
生成する。この電力は配線２０を通じて冷却ファン１４
に供給され、冷却ファン１４を駆動する。したがって、
冷却ファン１４は回転して電子部品６、８に対して送風
し、電子部品６、８を冷却する。

【０００８】このように本実施の形態例の冷却装置１８
では、冷却ファン１４を動作させるために電子機器２の
本来の電源１２から電力を供給する必要がなく、機器の
電力消費量を増加させることなく電子部品６、８を冷却
することができる。なお、本実施の形態例では、冷却対
象は電子部品６、８であるとしたが、冷却ファン１４の
位置を変えて、エネルギ変換手段１６を装着した電子部
品１０を冷却する構成とすることも可能である。また、
複数の冷却ファンを異なる箇所に設け、それらにエネル
ギ変換手段１６から電力を供給して冷却範囲を拡大して
もよい。さらに、エネルギ変換手段１６を他の電子部品
８、１０などにも装着してより大きい電気エネルギを取
り出し、冷却能力の向上を図ることも可能である。

【０００９】次に第２の実施の形態例について説明す
る。図２は本発明の第２の実施の形態例を示す概略側面
図である。図中、図１と同一の要素には同一の符号が付
されており、それらに関する詳しい説明はここでは省略
する。この第２の実施の形態例の冷却装置２２が上記冷
却装置１８と異なるのは、冷却ファン１４の代わりにペ
ルチェ素子から成る冷却手段２４を用いている点であ
る。すなわち、電子機器２６を構成する電子部品８の上
面に、ペルチェ素子から成る冷却手段２４が、その吸熱
面を電子部品８の上面に密着させた状態で取り付けられ
ている。

【００１０】このような構成において、電源１２より各
電子部品６、８、１０に電力が供給され、各電子部品が
動作状態になると、各電子部品は電力を消費して発熱す
る。その結果、電子部品１０に装着されたエネルギ変換
手段１６では、その発熱面が熱せられ、反対側の吸熱面
との間に温度差が生じるため、エネルギ変換手段１６を
構成するペルチェ素子は電子部品１０からの熱エネルギ
を吸収して電力を生成する。この電力は配線２０を通じ
て冷却手段２４に供給され、その結果、冷却手段２４を
構成するペルチェ素子は、その吸熱面より電子部品８が
発生する熱を吸収し、電子部品８を冷却する。したがっ
て、本実施の形態例の冷却装置２２では、冷却手段２４
を動作させるために電子機器２６の本来の電源１２から
電力を供給する必要がなく、電子機器２６の電力消費量
を増加させることなく電子部品８を冷却することができ
る。

【００１１】なお、本実施の形態例では、冷却対象は電
子部品８のみであるとしたが、冷却手段２４を電子部品
６などにも装着して複数の電子部品を冷却する構成とす
ることも可能である。また、エネルギ変換手段１６を、
発熱を伴う他の電子部品などにも装着してより大きい電
気エネルギを取り出し、冷却能力の向上を図ることも可
能である。

【００１２】次に第３の実施の形態例について説明す
る。図３は本発明の第３の実施の形態例を示す概略側面
図である。図中、図１と同一の要素には同一の符号が付
されており、それらに関する詳しい説明はここでは省略
する。この第３の実施の形態例の冷却装置２８は、エネ
ルギ変換手段１６および冷却ファン１４により構成さ
れ、一例としてコンピュータに組み込まれている。ＣＰ
Ｕ３０は印刷回路基板４上に、印刷回路基板４との間に
隙間を形成して配設され、エネルギ変換手段１６はＣＰ
Ｕ３０の下面に、放熱面を密着させて取り付けられてい
る。一方、冷却ファン１４はＣＰＵ３０の上方にＣＰＵ
３０に近接して配設され、エネルギ変換手段１６と冷却
ファン１４は配線２０により接続されている。

【００１３】このような構成において、不図示の電源よ
りＣＰＵに電力が供給されると、ＣＰＵ３０は動作状態
となって発熱する。その結果、ＣＰＵ３０に装着された
エネルギ変換手段１６は、その発熱面が熱せられ、反対
側の吸熱面との間に温度差が生じるため、エネルギ変換
手段１６を構成するペルチェ素子はＣＰＵ３０からの熱
エネルギを吸収して電力を生成する。この電力は配線２
０を通じて冷却ファン１４に供給され、その結果、冷却
ファン１４は回転してＣＰＵ３０に対して送風し、ＣＰ
Ｕ３０を冷却する。したがって、本実施の形態例の冷却
装置２８では、冷却ファン１４を動作させるためにコン
ピュータの電源から電力を供給する必要がなく、コンピ
ュータの電力消費量を増加させることなくＣＰＵ３０を
冷却することができる。なお、本実施の形態例では、冷
却対象がＣＰＵ３０であるとしたが、冷却対象はＣＰＵ
３０に限らず、メモリなどの集積回路や、抵抗器、レギ
ュレータなどさまざまな電子部品であってもよく、その
場合にも同様の効果が得られる。また、本実施の形態例
では、ペルチェ素子から成るエネルギ変換手段１６をＣ
ＰＵ３０の下面に装着するとしたが、ＣＰＵ３０の上面
や、あるいは側面に装着して同様の効果を得ることも可
能である。

【００１４】次に第４の実施の形態例について説明す
る。図４は本発明の第４の実施の形態例を示す概略側面
図である。図中、図１と同一の要素には同一の符号が付
されており、それらに関する詳しい説明はここでは省略
する。本実施の形態例の冷却装置３２は、上記冷却装置
１８と同様にエネルギ変換手段１６と冷却ファン１４と
により構成されているが、本実施の形態例では冷却装置
３２は電子投影装置３４、より具体的には液晶プロジェ
クタに組み込まれている。電子投影装置３４は、光源３
６、映像制御部３８、レンズ４０、４２、４４、スクリ
ーン４６などにより構成されている。光源３６は、印刷
回路基板４に搭載された不図示のランプ発光回路によっ
て制御されて発光し、光源３６が発した光は反射鏡４８
によって特定方向の光に揃えられた上で、液晶素子によ
り構成され電子部品１０によって制御される映像制御部
３８を透過して映像情報を含む光となる。その後、光は
レンズ４０、４２、４４に入射し、これらのレンズの作
用でスクリーン４６上に像を形成する。

【００１５】そして、エネルギ変換手段１６は本実施の
形態例では光源３６を収容するランプボックス５０の外
面に、発熱面を密着させて取り付けられている。したが
って、光源３６が発熱すると、その熱はランプボックス
５０を通じてエネルギ変換手段１６に供給され、エネル
ギ変換手段１６は電力を生成して冷却ファン１４に供給
する。その結果、冷却ファン１４が回転し、電子部品
６、８などが冷却される。

【００１６】なお、本実施の形態例ではランプボックス
５０にエネルギ変換手段１６を取り付けるとしたが、光
源３６や反射鏡４８などの発熱部品に取り付けてもよ
く、同様の効果が得られる。また、冷却対象としては、
印刷回路基板４上の電子部品に限らず、光源３６、反射
鏡４８、ランプボックス５０などを冷却対象としてもよ
い。そして、冷却装置３２を組み込む装置としては、液
晶プロジェクタ以外にも、同様に光の透過方式で映像を
形成するオーバーヘッドプロジェクタや、光の反射を制
御して映像を形成する反射方式のプロジェクタなどに組
み込み、光源が発生する熱エネルギを利用して冷却ファ
ンを駆動し、電子部品などを冷却する構成とすることも
可能である。

【００１７】次に第５の実施の形態例について説明す
る。図５は本発明の第５の実施の形態例を示す概略側面
図である。図中、図１と同一の要素には同一の符号が付
されており、それらに関する詳しい説明はここでは省略
する。この第５の実施の形態例の冷却装置５２が上記冷
却装置１８と異なるのは、電子部品８が冷却対象であ
り、電子部品８に放熱体としてのヒートシンク５４が装
着されている点である。すなわち、ヒートシンク５４は
電子部品８の上面に密着して固定され、冷却ファン１４
はその上方に配設されて、ヒートシンク５４に送風する
構成となっている。

【００１８】したがって、この冷却装置５２でも、冷却
装置１８と同様の効果が得られることに加えて、電子部
品８にヒートシンク５４が装着されているため、電子部
品８は冷却ファン１４によりいっそう効果的に冷却され
る。なお、本実施の形態例では、冷却対象は電子部品８
であるとしたが、電子部品１０にヒートシンク５４を取
り付けて冷却ファン１４により冷却する構成とすること
も可能である。また、冷却範囲を拡大すべく、電子部品
６などにもヒートシンク５４を取り付けてその上方に冷
却ファン１４を設け、エネルギ変換手段１６から電力を
供給して電子部品６も冷却する構成としてもよい。さら
に、エネルギ変換手段１６を他の電子部品６、８などに
も装着してより大きい電気エネルギを取り出し、冷却能
力の向上を図ることも可能である。

【００１９】次に第６の実施の形態例について説明す
る。図６は本発明の第６の実施の形態例を示す概略側面
図である。図中、図３などと同一の要素には同一の符号
が付されており、それらに関する詳しい説明はここでは
省略する。この第６の実施の形態例の冷却装置５６が上
記冷却装置２８と異なるのは、ＣＰＵ３０の上面にヒー
トシンク５４が密着して配設され、冷却ファン１４はヒ
ートシンク５４の上方に配設されてヒートシンク５４に
送風する構成となっている点である。

【００２０】したがって、この冷却装置５６でも、冷却
装置２８と同様の効果が得られることに加えて、ＣＰＵ
３０にヒートシンク５４が装着されているため、ＣＰＵ
３０は冷却ファン１４によりいっそう効果的に冷却され
る。なお、本実施の形態例では、冷却対象がＣＰＵ３０
であるとしたが、冷却対象はＣＰＵ３０に限らず、メモ
リなどの集積回路や、抵抗器、レギュレータなどさまざ
まな電子部品であってもよく、その場合にも同様の効果
が得られる。また、本実施の形態例では、ペルチェ素子
から成るエネルギ変換手段１６をＣＰＵ３０の下面に装
着するとしたが、ＣＰＵ３０の上面や、あるいは側面に
装着して同様の効果を得ることも可能である。

【００２１】次に第７の実施の形態例について説明す
る。図７は本発明の第７の実施の形態例を示す概略側面
図である。図中、図６などと同一の要素には同一の符号
が付されており、それらに関する詳しい説明はここでは
省略する。この第７の実施の形態例の冷却装置５８が上
記冷却装置５６と異なるのは、エネルギ変換手段１６の
位置と、ヒートシンク５４を用いている点である。すな
わち、本実施の形態例ではエネルギ変換手段１６は、Ｃ
ＰＵ３０の上面に、その発熱面を密着させて配設され、
一方、エネルギ変換手段１６の吸熱面にはヒートシンク
５４が密着して取り付けられている。そして、冷却ファ
ン１４はヒートシンク５４の上方に配設されてヒートシ
ンク５４に送風する構成となっている。このような構成
において、ＣＰＵ３０が動作状態となって発熱すると、
エネルギ変換手段１６はＣＰＵ３０から熱エネルギを吸
収して電力を生成し、冷却ファン１４に供給する。その
結果、冷却ファン１４は回転してヒートシンク５４を冷
却し、結局、ＣＰＵ３０が冷却される。

【００２２】したがって、この冷却装置５８でも、冷却
装置５６と同様の効果が得られることに加えて、ペルチ
ェ素子から成るエネルギ変換手段１６の吸熱面が十分に
冷却されるため、吸熱面と発熱面との温度差が大きくな
り、より多量の電気エネルギが生成され、冷却ファン１
４の冷却能力が高まるという効果が得られる。なお、本
実施の形態例では、冷却対象がＣＰＵ３０であるとした
が、冷却対象はＣＰＵ３０に限らず、メモリなどの集積
回路や、抵抗器、レギュレータなどさまざまな電子部品
であってもよく、その場合にも同様の効果が得られる。
また、本実施の形態例では、ペルチェ素子から成るエネ
ルギ変換手段１６をＣＰＵ３０の上面に装着するとした
が、ヒートシンク５４と共にＣＰＵ３０の下面や、ある
いは側面に装着して同様の効果を得ることも可能であ
り、さらにはエネルギ変換手段１６とヒートシンク５４
の組を同時に複数設けることも可能である。

【００２３】次に第８の実施の形態例について説明す
る。図８は本発明の第８の実施の形態例を示す概略側面
図である。図中、図１と同一の要素には同一の符号が付
されており、それらに関する詳しい説明はここでは省略
する。この第８の実施の形態例の冷却装置６０が上記冷
却装置１８と異なるのは、冷却ファン１４がエネルギ変
換手段１６から電力の供給を受けると同時に、配線６２
によって電源１２に接続されて電源１２からも電力の供
給を受ける構成となっている点である。

【００２４】したがって、この冷却装置６０では冷却フ
ァン１４に、より多くの電力が供給され、いっそう高い
冷却能力を確保することができる。そのため、冷却装置
６０は、冷却対象の電子部品６、８の発熱量が特に大き
い場合や、あるいはエネルギ変換手段１６から必ずしも
十分な電力が得られない場合に有効である。そして、こ
の場合には、電源１２の電力消費量が増すことになる
が、エネルギ変換手段１６が生成する電気エネルギで不
足する分のみを補給すればよく、したがって少ない電力
で効率よく電子部品６、８を冷却することができる。

【００２５】なお、本実施の形態例では、冷却対象は電
子部品６、８であるとしたが、冷却ファン１４の位置を
変えて電子部品１０を冷却する構成とすることも可能で
ある。また、複数の冷却ファンを異なる箇所に設け、そ
れらにエネルギ変換手段１６から電力を供給して冷却範
囲を拡大してもよい。さらに、エネルギ変換手段１６を
他の電子部品８、１０などにも装着してより大きい電気
エネルギを取り出し、冷却能力の向上を図ることも可能
である。

【００２６】次に第９の実施の形態例について説明す
る。図９は本発明の第９の実施の形態例を示す概略側面
図である。図中、図６などと同一の要素には同一の符号
が付されており、それらに関する詳しい説明はここでは
省略する。この第９の実施の形態例の冷却装置６４が上
記冷却装置５６と異なるのは、冷却ファン１４がエネル
ギ変換手段１６から電力の供給を受けると同時に、配線
６２によって電源１２に接続されて電源１２からも電力
の供給を受ける構成となっている点である。

【００２７】したがって、冷却装置６４では冷却ファン
１４に、より多くの電力が供給されるため、いっそう高
い冷却能力を確保することができる。そのため、冷却装
置６４は、冷却対象のＣＰＵ３０の発熱量が特に大きい
場合や、あるいはエネルギ変換手段１６から必ずしも十
分な電力が得られない場合に有効である。そして、この
場合には、電源１２の電力消費量が増すことになるが、
エネルギ変換手段１６が生成する電気エネルギで不足す
る分のみを補給すればよく、したがって少ない電力で効
率よくＣＰＵ３０を冷却することができる。

【００２８】なお、本実施の形態例では、冷却対象がＣ
ＰＵ３０であるとしたが、冷却対象はＣＰＵ３０に限ら
ず、メモリなどの集積回路や、抵抗器、レギュレータな
どさまざまな電子部品であってもよく、その場合にも同
様の効果が得られる。また、本実施の形態例では、ペル
チェ素子から成るエネルギ変換手段１６をＣＰＵ３０の
下面に装着するとしたが、ＣＰＵ３０の側面に装着して
同様の効果を得ることも可能であり、さらに同時に複数
の面に設けてもよい。

【００２９】次に第１０の実施の形態例について説明す
る。図１０は本発明の第１０の実施の形態例を示す概略
側面図である。図中、図７などと同一の要素には同一の
符号が付されており、それらに関する詳しい説明はここ
では省略する。この第１０の実施の形態例の冷却装置６
６が上記冷却装置５８と異なるのは、冷却ファン１４が
エネルギ変換手段１６から電力の供給を受けると同時
に、配線６２によって電源１２に接続されて電源１２か
らも電力の供給を受ける構成となっている点である。

【００３０】したがって、冷却装置６６では冷却ファン
１４に、より多くの電力が供給されるため、いっそう高
い冷却能力を確保することができる。そのため、冷却装
置６４は、冷却対象のＣＰＵ３０の発熱量が特に大きい
場合や、あるいはエネルギ変換手段１６から必ずしも十
分な電力が得られない場合に有効である。そして、この
場合には、電源１２の電力消費量が増すことになるが、
エネルギ変換手段１６が生成する電気エネルギで不足す
る分のみを補給すればよく、したがって少ない電力で効
率よくＣＰＵ３０を冷却することができる。

【００３１】なお、本実施の形態例では、冷却対象がＣ
ＰＵ３０であるとしたが、冷却対象はＣＰＵ３０に限ら
ず、メモリなどの集積回路や、抵抗器、レギュレータな
どさまざまな電子部品であってもよく、その場合にも同
様の効果が得られる。また、本実施の形態例では、ペル
チェ素子から成るエネルギ変換手段１６をＣＰＵ３０の
上面に装着するとしたが、ヒートシンク５４と共にＣＰ
Ｕ３０の下面や、あるいは側面に装着して同様の効果を
得ることも可能であり、さらにエネルギ変換手段１６と
ヒートシンク５４の組を同時に複数設けてもよい。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように本発明の冷却装置
は、作動時に発熱を伴う機器を冷却する冷却装置であっ
て、前記機器を構成する第１の発熱体に接触または近接
して配置され、前記第１の発熱体から熱エネルギを吸収
して電気エネルギを生成するエネルギ変換手段と、前記
エネルギ変換手段が生成した電気エネルギをエネルギ源
として動作し前記機器の第２の発熱体に接触または近接
して配置され前記第２の発熱体を冷却する冷却手段とを
備えたことを特徴とする。

【００３３】本発明の冷却装置では、機器を構成する第
１の発熱体に接触または近接して配置されたエネルギ変
換手段は、第１の発熱体から熱エネルギを吸収して電気
エネルギを生成する。そして、機器の第２の発熱体に接
触または近接して配置された冷却手段は、エネルギ変換
手段が生成した電気エネルギをエネルギ源として動作
し、第２の発熱体を冷却する。したがってこの冷却装置
では、冷却手段を動作させるために機器の本来の電源か
ら電力を供給する必要がなく、機器の電力消費量を増加
させることなく発熱体を能動的に冷却することができ
る。また、冷却すべき発熱体の発熱量が特に大きいよう
なときは、機器本来の電源からも冷却手段に電力を供給
する構成とすることができる。その場合、機器の電力消
費量が増すことになるが、エネルギ変換手段が生成する
電気エネルギで不足する分のみを補給すればよく、その
ため少ない電力で効率よく発熱体を冷却することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による冷却装置の一例を示す概略側面図
である。

【図２】本発明の第２の実施の形態例を示す概略側面図
である。

【図３】本発明の第３の実施の形態例を示す概略側面図
である。

【図４】本発明の第４の実施の形態例を示す概略側面図
である。

【図５】本発明の第５の実施の形態例を示す概略側面図
である。

【図６】本発明の第６の実施の形態例を示す概略側面図
である。

【図７】本発明の第７の実施の形態例を示す概略側面図
である。

【図８】本発明の第８の実施の形態例を示す概略側面図
である。

【図９】本発明の第９の実施の形態例を示す概略側面図
である。

【図１０】本発明の第１０の実施の形態例を示す概略側
面図である。

【図１１】従来の電子機器における電子部品の冷却を示
す概略側面図である。

【符号の説明】

２……電子機器、４……印刷回路基板、６……電子部
品、８……電子部品、１０……電子部品、１２……電
源、１４……冷却ファン、１６……エネルギ変換手段、
１８……冷却装置、２０……配線、２２……冷却装置、
２４……冷却手段、２６……電子機器、２８……冷却装
置、３０……ＣＰＵ、３２……冷却装置、３４……電子
投影装置、３６……光源、３８……映像制御部、４０…
…レンズ、４２……レンズ、４４……レンズ、４６……
スクリーン、４８……反射鏡、５０……ランプボック
ス、５２…冷却装置、５４…ヒートシンク、５６…冷却
装置、５８……冷却装置、６０……冷却装置、６２……
配線、６４……冷却装置、６６……冷却装置、１０２…
…印刷回路基板、１０４……電子部品、１０６……冷却
ファン、１０８……電源。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】作動時に発熱を伴う機器を冷却する冷却
装置であって、前記機器を構成する第１の発熱体に接触または近接して
配置され、前記第１の発熱体から熱エネルギを吸収して
電気エネルギを生成するエネルギ変換手段と、前記エネルギ変換手段が生成した電気エネルギをエネル
ギ源として動作し前記機器の第２の発熱体に接触または
近接して配置され前記第２の発熱体を冷却する冷却手段
と、を備えたことを特徴とする冷却装置。
【請求項２】前記エネルギ変換手段はペルチェ素子を
含んで構成されていることを特徴とする請求項１記載の
冷却装置。
【請求項３】前記冷却手段は冷却ファンにより構成さ
れていることを特徴とする請求項１記載の冷却装置。
【請求項４】前記冷却手段はペルチェ素子により構成
されていることを特徴とする請求項１記載の冷却装置。
【請求項５】前記第１および第２の発熱体は同一の発
熱体であり、前記冷却手段は前記発熱体に対して前記エ
ネルギ変換手段とは異なる箇所に接触または近接して配
置されていることを特徴とする請求項１記載の冷却装
置。
【請求項６】前記機器は電子投影装置を成し、前記第
１の発熱体は前記電子投影装置の光源であることを特徴
とする請求項１記載の冷却装置。
【請求項７】電子投影装置は、液晶プロジェクタ、オ
ーバーヘッドプロジェクタ、ならびに反射方式のプロジ
ェクタのいずれかであることを特徴とする請求項１記載
の冷却装置。
【請求項８】前記第２の発熱体に装着された放熱体を
含み、前記冷却手段は前記放熱体を冷却することを特徴
とする請求項１記載の冷却装置。
【請求項９】前記放熱体はヒートシンクであることを
特徴とする請求項８記載の冷却装置。
【請求項１０】前記第１および第２の発熱体は同一の
発熱体であり、前記エネルギ変換手段はペルチェ素子を
含んで構成され一方の面が前記発熱体に接触し、前記冷
却手段は前記エネルギ変換手段のもう一方の面を冷却す
ることを特徴とする請求項１記載の冷却装置。
【請求項１１】前記エネルギ変換手段の前記もう一方
の面には放熱体が装着され、前記冷却手段は前記放熱体
を冷却することを特徴とする請求項１０記載の冷却装
置。
【請求項１２】前記冷却手段には、前記エネルギ変換
手段から電気エネルギが供給されると共に、所定の電源
から電気エネルギが供給されることを特徴とする請求項
１記載の冷却装置。
【請求項１３】前記第１および第２の発熱体は同一の
発熱体であり、前記冷却手段は前記発熱体に対して前記
エネルギ変換手段とは異なる箇所に接触または近接して
配置されていることを特徴とする請求項１２記載の冷却
装置。
【請求項１４】前記発熱体には放熱体が装着され、前
記冷却手段は前記放熱体を冷却することを特徴とする請
求項１３記載の冷却装置。
【請求項１５】前記第１および第２の発熱体は同一の
発熱体であり、前記エネルギ変換手段はペルチェ素子を
含んで構成され一方の面が前記発熱体に接触し、前記冷
却手段は前記エネルギ変換手段のもう一方の面を冷却す
ることを特徴とする請求項１２記載の冷却装置。
【請求項１６】前記エネルギ変換手段の前記もう一方
の面には放熱体が装着され、前記冷却手段は前記放熱体
を冷却することを特徴とする請求項１５記載の冷却装
置。
【請求項１７】前記第１および第２の発熱体の少なく
とも一方は印刷回路基板上に配設された電子部品である
ことを特徴とする請求項１記載の冷却装置。
【請求項１８】前記電子部品は半導体装置であること
を特徴とする請求項１７記載の冷却装置。
【請求項１９】前記半導体装置はＣＰＵであることを
特徴とする請求項１８記載の冷却装置。