JP4495351B2 - 集積回路用の冷却ユニット、集積回路パッケージ・アセンブリ及び集積回路を冷却する方法 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000031070 response to heat Effects 0.000 description 1
Images
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/38—Cooling arrangements using the Peltier effect
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/13—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the heat-exchanging means at the junction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
(発明の背景)
(1.発明の分野)
本発明は集積回路用の冷却ユニットに関する。
【0002】
(2.背景の情報)
集積回路は、通常、コンピュータ・システムのマザーボードのような印刷回路基板にはんだ付けされるパッケージ内に組み込まれる。集積回路は動作中熱を発生する。集積回路内の回路の動作を確実に行わせるためにその熱を除去する必要がある。この熱は伝導作用でパッケージから熱交換面に流れ、そしてコンピュータ・システムのファンが発生する空気流によって面から除去される。
【0003】
集積回路の温度は、回路によって発生する熱および回路と空気流の間の熱インピーダンスに比例する。最近開発された集積回路は、通常、それらの先行機種よりも多い熱を発生する。集積回路の接合温度を維持、出来ればより低くするために、従来技術による組立品よりも小さい熱インピーダンスを有する電子的組立品を提供することが望ましい。
【0004】
ファンは空気流をコンピュータ・システム内に発生するために電力を必要とする。特にラップトップ・コンピュータのような電池で動作するシステムの場合、そのファンによって消費される電力がコンピュータの動作時間を削減することがある。ファンは、通常、最大の熱量を除去するであろう速度で動作する。集積回路が最大熱より少ない熱を発生している場合、例えば、パワー・ダウン・モードの場合には、最大ファン速度である必要がない。
【0005】
ファン速度をシステム動作状態に応じて変化させて、集積回路によって発生する熱の変化を補償するコンピュータ・システムが開発された。ファン速度を変化させることは、熱交換面から気流への対流伝熱率を変化させるに過ぎない。パッケージから熱交換面への伝導伝熱率を変化させることが望ましいだろう。したがって、対流および伝導双方の伝熱率を変化させることができる電子パッケージ用の冷却ユニットを提供することが望ましいだろう。システムによって消費される電力量を最小化しながら、熱を集積回路から有効に除去できる電子パッケージ組立品を提供することもまた望ましいだろう。
【0006】
(発明の概要)
本発明の一実施態様は集積回路用の冷却ユニットである。冷却ユニットは、集積回路に結合されるペルチェ・デバイスおよびペルチェ・デバイスに熱的に結合される複数のフィンを含んでいる。フィンは少なくとも1つの溝によって分離されてもよい。冷却ユニットは、溝を通る流体の流れを発生するファンを含むであろう。
【0007】
(詳細な説明)
図面を参照数字によってより詳細に参照すると、図1および2は冷却ユニット10の実施形態を示す。冷却ユニット10は集積回路パッケージ12のような熱源を冷却する。集積回路パッケージ12は熱を発生する集積回路14を含む。冷却ユニット10は集積回路14によって発生する熱を除去する。
【0008】
冷却ユニット10は、集積回路パッケージ12に取付けられたベース・プレート16を含むことがある。ベース・プレート16は、銅またはアルミニウムのような熱伝導材料から構成されている。冷却ユニット10は、ベース・プレート16に取付けられた複数のペルチェ・デバイス18をさらに有してもよい。ペルチェ・デバイス18はデバイス18に供給される電流に比例して熱を除去できる。ペルチェ・デバイス18はパッケージ12からの伝導伝熱率を大きくできる。ペルチェ・デバイス18は溝20によって分離されてもよい。
【0009】
冷却ユニット10は、ペルチェ・デバイス18に装着された板24に取付けられた複数の伝導フィン22を有してもよい。フィン22および板24は、銅またはアルミニウムのような熱伝導材料から構成される。さらに、フィン22は複数の溝26によって分離されてもよい。ペルチェ・デバイス18とフィン22は外部ケース28によって密閉されてもよい。ケース28は金属またはプラスチック材料などから構成される。集積回路14によって発生する熱は、ベース・プレート16を通ってペルチェ・デバイス18およびフィン22へ伝わるであろう。
【0010】
溝20および26はファン30を含む主ダクト29と流体連絡している。ファン30は溝20および26を通る空気流を発生させ、熱をペルチェ・デバイス18およびフィン22から除去する。動作時、ペルチェ・デバイス18は熱を集積回路14から除去する能動伝導手段となっている。ファン30は熱を集積回路14から除去する能動対流手段である。このように、本発明の冷却ユニット10は熱を集積回路から除去する2つの能動手段を用意している。
【0011】
図3に示されるように、冷却ユニット10は、ペルチェ・デバイス18およびファン30の動作を制御する制御回路32を有する。制御回路32は温度センサ34に接続されている。温度センサ34は冷却ユニット10または集積回路パッケージ12内に設置される。もう1つの選択肢として、センサ34は集積回路14内に集積化されてもよい。制御回路32は、ペルチェ・デバイス18およびファン30に電力を供給する駆動回路36を含む。駆動回路36は論理回路38に接続されている。論理回路38は温度センサ34に接続されてもよい。
【0012】
論理回路38は、センサ34によって検出された温度に依存する3つのモードの1つで冷却ユニット10を動作させる。温度が第1の閾値T1より低い場合は、冷却ユニット10は第1のモードで動作する。その時ファン30とペルチェ・デバイス18の両方ともオフ状態である。これは、熱が伝導および自然対流によって集積回路14から伝えられる受動モードである。温度が第1の閾値T1より高いが第2の閾値T2より低い場合は、冷却ユニット10は第2のモードで動作する。その時論理回路38はファン30をオン状態に切換える。温度が第2の閾値T2より高い場合は、冷却ユニット10は第3のモードで動作する。第3のモードで、論理回路38は、デバイス18およびファン30の両方が作用するように、ペルチェ・デバイス18をオン状態に切換える。論理回路38もまた、温度に応じてペルチェ・デバイス18およびファン30に供給された電力量を変化させて、ファン速度およびデバイス18の伝熱率を変化させることがある。例えば、ファン速度は温度の上昇に伴って増加され得る。
【0013】
本発明は、温度上昇に伴い、かつ回路によって発生する熱に対応して集積回路14からの伝熱率を大きくできる冷却ユニット10を提供する。ユニット10は、電力が熱を除去するのに浪費されないように、いろいろなモードで伝熱率を大きくできる。これはシステムの効率を改善する。例えば、集積回路14が「パワー・ダウン」状態である場合に、ユニット10は、回路によって発生する熱を除去するのに十分な受動モードで動作する。システムは、このモードでは必ずしもファンを動作したり、ペルチェ・デバイスに電力を供給したりしない。逆に言えば、集積回路14が最大量の熱を発生している場合に、冷却ユニットはファン30およびペルチェ・デバイス18の両方に電力を供給して、熱を除去できる。このモードで、冷却ユニットは、ペルチェ・デバイス18およびファン30をそれぞれ起動することによって、伝導および対流伝熱率の両方を大きくする。
【0014】
図4はコンピュータ・システム40に組み込まれた冷却ユニット10を示す。冷却ユニット10はベース・プレート16から延びるヒート・パイプ42をさらに有している。ヒート・パイプ42は、コンピュータ40のハウジング46に組み込まれた熱拡散器44に沿って延びることがある。ヒート・パイプ42および熱拡散器44は、集積回路14によって発生する熱に対して別の熱経路となっている。一例として、システム40は、電池(示されない)によって電力を供給されるラップトップ・コンピュータである。冷却ユニット10の多くのモードが電池の寿命を延ばすの役立つ電力節約機能を備える。
【0015】
図5は冷却ユニット10の代替実施形態を示し、ここでファン30は主ダクト29に対してある角度に向けられている。傾けられたファン30はユニット10の高さを小さくする。
【0016】
図6は冷却ユニット10の代替実施形態を示し、ここでヒート・パイプ42は熱媒体を備えて、熱を集積回路パッケージ12からペルチェ・デバイス18およびフィン22へ伝える。そのような構成は、デバイス18およびフィン22がパッケージ12に近接して組立てることができない場合に望ましい。
【0017】
図7は冷却ユニット10の別の代替実施形態を示し、ここでファン30はフィン22の長手方向軸に対して垂直である方向に空気を向ける。そのような構成が冷却ユニット10の長さを小さくするであろう。
【0018】
いくつかの典型的な実施形態が説明され、添付図面に示されたが、そのような実施形態は広い発明の例示に過ぎず、それに限定されないこと、そして本発明は、様々な他の変更が当業者に起こることがあるので、特定の構造および配列に限定されないということが理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の冷却ユニットの実施形態の正面図である。
【図2】 冷却ユニットの側面図である。
【図3】 冷却ユニット用の制御系を示す図である。
【図4】 コンピュータ内の冷却ユニットを示す上面図である。
【図5】 冷却ユニットの代替実施形態を示す側面図である。
【図6】 冷却ユニットの代替実施形態を示す側面図である。
【図7】 冷却ユニットの代替実施形態を示す側面図である。
Claims (3)
- 集積回路用の冷却ユニットであって、
集積回路に熱的に結合されるペルチェ・デバイスと、
前記ペルチェ・デバイスに隣接した第1の溝と、
前記ペルチェ・デバイスに熱的に結合され、かつ第2の溝によって分離される複数のフィンと、
前記集積回路に熱的に結合された前記ペルチェ・デバイスに隣接した前記第1の溝を通る流体の流れを発生させるファンとを備える冷却ユニット。 - 集積回路パッケージ・アセンブリであって、
集積回路と、
前記集積回路パッケージに熱的に結合されるペルチェ・デバイスと、
前記ペルチェ・デバイスに隣接した第1の溝と、
前記ペルチェ・デバイスに熱的に結合され、かつ第2の溝によって分離される複数のフィンと、
前記集積回路パッケージに熱的に結合された前記ペルチェ・デバイスに隣接した前記第1の溝を通る流体の流れを発生させるファンとを備えるアセンブリ。 - 集積回路に熱的に結合されるペルチェ・デバイスと、前記ペルチェ・デバイスに隣接した第1の溝と、前記ペルチェ・デバイスに熱的に結合され、かつ第2の溝によって分離される複数のフィンと、前記集積回路に熱的に結合された前記ペルチェ・デバイスに隣接した前記第1の溝を通る流体の流れを発生させるファンとを備える冷却ユニットを用いて前記集積回路を冷却する方法であって、
温度の閾値として、第1の閾値と、前記第1の閾値より高温度の第2の閾値とを有し、
温度を感知するステップと、
温度が前記第1の閾値より低い場合に、前記ペルチェ・デバイスおよびファンをオフ状態に置くステップと、
温度が前記第1の閾値より低くなく、かつ、前記第2の閾値より低い場合に前記ペルチェ・デバイスに隣接した流体の流れを生成するステップと、
温度が前記第2の閾値より低くない場合は前記流体の流れを生成しペルチェ・デバイスをオン状態で動作させるステップと
を含む方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/276,254 | 1999-03-25 | ||
US09/276,254 US6173576B1 (en) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | Cooling unit for an integrated circuit package |
PCT/US2000/007096 WO2000059034A1 (en) | 1999-03-25 | 2000-03-15 | A cooling unit for an integrated circuit package |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002540632A JP2002540632A (ja) | 2002-11-26 |
JP2002540632A5 JP2002540632A5 (ja) | 2007-03-29 |
JP4495351B2 true JP4495351B2 (ja) | 2010-07-07 |
Family
ID=23055873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000608438A Expired - Fee Related JP4495351B2 (ja) | 1999-03-25 | 2000-03-15 | 集積回路用の冷却ユニット、集積回路パッケージ・アセンブリ及び集積回路を冷却する方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6173576B1 (ja) |
JP (1) | JP4495351B2 (ja) |
AU (1) | AU3894000A (ja) |
TW (1) | TW457665B (ja) |
WO (1) | WO2000059034A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-03-25 US US09/276,254 patent/US6173576B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-03-15 WO PCT/US2000/007096 patent/WO2000059034A1/en active Application Filing
- 2000-03-15 JP JP2000608438A patent/JP4495351B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-03-15 AU AU38940/00A patent/AU3894000A/en not_active Abandoned
- 2000-04-13 TW TW089105481A patent/TW457665B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6173576B1 (en) | 2001-01-16 |
JP2002540632A (ja) | 2002-11-26 |
TW457665B (en) | 2001-10-01 |
WO2000059034A1 (en) | 2000-10-05 |
AU3894000A (en) | 2000-10-16 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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