JPH08130277A - 電子部品用冷却装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、整流ダイオード等のように発熱す
る電子部品を冷却するための電子部品用冷却装置に関
し、電子部品を効率的に冷却することができるとともに
暖められた空気を外部に確実に排出することを目的とす
る。 【構成】 内周に電子部品２３の固定部２１ｄが形成さ
れ、外周に放熱フィン２７が形成される筒状部材２１
と、前記筒状部材２１を覆って配置され、一側に導風口
３１が形成される外筒２９と、前記外筒２９の他側に配
置されるファン３５とを有して構成する。また、前記電
子部品２３を、ペルチェ素子２５を介して前記筒状部材
２１の内周に当接して構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、整流ダイオード等のよ
うに発熱する電子部品を冷却するための電子部品用冷却
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、整流ダイオード等のように発熱す
る電子部品を冷却するためのヒートシンクとして、例え
ば、実開昭５５−７５１９８号公報に開示されるものが
知られている。

【０００３】図４は、この公報に開示されるヒートシン
クを示すもので、このヒートシンクでは、取付部材１１
の一側に整流ダイオード等のように発熱する電子部品１
３がビス１５により固定され、取付部材１１の他側に複
数の放熱プレート１７が固定されている。

【０００４】そして、放熱プレート１７の間に波形放熱
フィン１９が配置されている。このようなヒートシンク
では、電子部品１３で発生した熱量が、取付部材１１お
よび放熱プレート１７を介して波形放熱フィン１９に伝
達され、波形放熱フィン１９から大気中に放熱されるた
め、電子部品１３を効率的に冷却することができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のヒートシンクでは、自然放熱により電子部品
１３を冷却しているため、電子部品１３が大型化し放熱
量が増大すると、ヒートシンクを大きくする必要があ
り、ヒートシンクを所定のユニット内に収容することが
困難になるという問題があった。

【０００６】また、ヒートシンクとの熱交換により暖め
られた空気を、ユニット外に確実に放出することが困難
であるという問題があった。本発明は、かかる従来の問
題を解決するためになされたもので、電子部品を効率的
に冷却することができるとともに暖められた空気を外部
に確実に排出することができる電子部品用冷却装置を提
供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１の電子部品用冷
却装置は、内周に電子部品の固定部が形成され、外周に
放熱フィンが形成される筒状部材と、前記筒状部材を覆
って配置され、一側に導風口が形成される外筒と、前記
外筒の他側に配置されるファンとを有するものである。

【０００８】請求項２の電子部品用冷却装置は、請求項
１において、前記電子部品は、ペルチェ素子を介して前
記筒状部材の内周に当接されているものである。

【０００９】

【作用】請求項１の電子部品用冷却装置では、電子部品
から発熱した熱量が、筒状部材の内周の固定部から外周
の放熱フィンに伝導され、放熱フィンにおいて、ファン
の働きにより外筒の導風口から流入する空気と熱交換さ
れ、暖められた空気が、ファンから外部に排出される。

【００１０】請求項２の電子部品用冷却装置では、ペル
チェ素子の低温側に電子部品が当接され、高温側に筒状
部材の内周が当接される。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の詳細を図面に示す実施例につ
いて説明する。図１および図２は、本発明の電子部品用
冷却装置の一実施例を示すもので、図において符号２１
は、円筒状の筒状部材を示している。

【００１２】この筒状部材２１は、例えば、アルミニュ
ウム等の熱伝導性の良好な金属により形成されている。
筒状部材２１の一側の外周には、フランジ部２１ａが形
成され、他側には、テーパ状の空気案内部２１ｂが形成
されている。

【００１３】また、筒状部材２１の内周の一側には、例
えば、整流ダイオード等のように発熱をする電子部品２
３が配置される固定部２１ｄが形成されている。この実
施例では、電子部品２３は、ペルチェ素子２５を介して
固定部２１ｄに当接されている。

【００１４】そして、ペルチェ素子２５の低温側に電子
部品２３が当接され、高温側に固定部２１ｄが当接され
ている。筒状部材２１の外周には、放熱フィン２７が巻
装されている。

【００１５】この放熱フィン２７は、例えば、アルミニ
ュウム等の熱伝導性の良好な金属板を波状に成形するこ
とにより形成されている。そして、放熱フィン２７の凹
部２７ａが筒状部材２１の軸長方向に平行に配置され、
内周側が、ろう付け等により筒状部材２１の外周に接合
されている。

【００１６】筒状部材２１を覆って、例えば、金属，樹
脂等からなる円筒状の外筒２９が配置されている。外筒
２９の一側は、筒状部材２１のフランジ部２１ａに形成
される螺子部２１ｅに螺合されている。

【００１７】そして、外筒２９の一側には、所定角度を
置いて多数の導風口３１が形成されている。外筒２９の
他側には、モータ３３により駆動されるファン３５が配
置されている。

【００１８】ファン３５は、ケース３７内に収容されて
おり、ケース３７の一側が、外筒２９の他側に形成され
る螺子部２９ａに螺合されている。ファン３５は、モー
タ３３に連結されており、モータ３３が支持部材４１を
介してケース３７の中央に支持されている。

【００１９】上述した電子部品用冷却装置では、電子部
品２３から発熱した熱量が、ペルチェ素子２５を介し
て、筒状部材２１の内周の固定部２１ｄから外周の放熱
フィン２７に伝導され、放熱フィン２７において、ファ
ン３５の働きにより外筒２９の導風口３１から流入する
空気と熱交換され、暖められた空気が、ファン３５から
外部に排出される。

【００２０】そして、上述した電子部品用冷却装置４３
は、例えば、図３に示すように、大型コンピュータのユ
ニット４５内に、ファン３５側が外部に開口するように
配置されて使用される。

【００２１】以上のように構成された電子部品用冷却装
置では、電子部品２３から発熱した熱量が、ファン３５
の作動により強制的に供給される空気と、放熱フィン２
７において熱交換されるため、電子部品２３を効率的に
冷却することができる。

【００２２】従って、自然放熱により電子部品２３を冷
却する従来のヒートシンクに比較して、小型化を図るこ
とが可能になり、ユニット４５内に容易に収容すること
が可能になる。

【００２３】また、ファン３５により、放熱フィン２７
で熱交換し暖められた空気を外部に確実に排出すること
ができる。さらに、上述した電子部品用冷却装置では、
ペルチェ素子２５の低温側に電子部品２３が当接され、
高温側に固定部２１ｄの内周が当接されるため、電子部
品２３から発熱した熱量を筒状部材２１側に効率的に伝
導することができる。

【００２４】なお、以上述べた実施例では、整流ダイオ
ードからなる電子部品２３に本発明を適用した例につい
て説明したが、本発明はかかる実施例に限定されるもの
ではなく、電気的な発熱を伴う電子素子等に広く適用で
きる。

【００２５】

【発明の効果】以上述べたように、請求項１の電子部品
用冷却装置では、電子部品から発熱した熱量が、ファン
の作動により強制的に供給される空気と、放熱フィンに
おいて熱交換されるため、電子部品を効率的に冷却する
ことができる。

【００２６】また、暖められた空気をファンにより外部
に確実に排出することができる。請求項２の電子部品用
冷却装置では、ペルチェ素子の低温側に電子部品が当接
され、高温側に筒状部材の内周が当接されるため、電子
部品から発熱した熱量を筒状部材側に効率的に伝導する
ことができるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品用冷却装置の一実施例を示す
断面図である。

【図２】図１の分解斜視図である。

【図３】図１の電子部品用冷却装置をユニットに配置し
た状態を示す説明図である。

【図４】従来のヒートシンクを示す側面図である。

【符号の説明】

２１ 筒状部材 ２１ｄ 固定部 ２３ 電子部品 ２５ ペルチェ素子 ２７ 放熱フィン ２９ 外筒 ３１ 導風口 ３５ ファン

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内周に電子部品（２３）の固定部（２１
   ｄ）が形成され、外周に放熱フィン（２７）が形成され
   る筒状部材（２１）と、 前記筒状部材（２１）を覆って配置され、一側に導風口
   （３１）が形成される外筒（２９）と、 前記外筒（２９）の他側に配置されるファン（３５）
   と、を有することを特徴とする電子部品用冷却装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の電子部品用冷却装置にお
   いて、 前記電子部品（２３）は、ペルチェ素子（２５）を介し
   て前記筒状部材（２１）の内周に当接されていることを
   特徴とする電子部品用冷却装置。