JP2000291588A - 発熱素子の冷却装置 - Google Patents
発熱素子の冷却装置Info
- Publication number
- JP2000291588A JP2000291588A JP11100189A JP10018999A JP2000291588A JP 2000291588 A JP2000291588 A JP 2000291588A JP 11100189 A JP11100189 A JP 11100189A JP 10018999 A JP10018999 A JP 10018999A JP 2000291588 A JP2000291588 A JP 2000291588A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- mpu
- fan
- fan device
- increased
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Control Of Positive-Displacement Air Blowers (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】大型のヒートシンクや大型のファン装置を用い
ることなく、ＭＰＵ等の発熱素子の処理速度が低いとき
にはファンによる騒音を低く抑え、発熱素子の処理速度
が高まり発熱量が増大したときにはその冷却効果を高め
て有効に発熱素子を冷却することができる発熱素子の冷
却装置を提供する。 【解決手段】ＭＰＵ１の熱を受けるヒートシンク２と、
このヒートシンク２に冷却用の空気を送風するファン装
置４と、前記ヒートシンク２の温度を検出する温度セン
サ１０と、この温度センサ１０が検出する温度データに
基づいてファン装置４に対する通電量を制御する制御手
段とを具備し、ＭＰＵ１の発熱量の増大に応じて制御手
段によりファン装置４に対する通電量を高めてヒートシ
ンク２に対する送風量を増大させる。
ることなく、ＭＰＵ等の発熱素子の処理速度が低いとき
にはファンによる騒音を低く抑え、発熱素子の処理速度
が高まり発熱量が増大したときにはその冷却効果を高め
て有効に発熱素子を冷却することができる発熱素子の冷
却装置を提供する。 【解決手段】ＭＰＵ１の熱を受けるヒートシンク２と、
このヒートシンク２に冷却用の空気を送風するファン装
置４と、前記ヒートシンク２の温度を検出する温度セン
サ１０と、この温度センサ１０が検出する温度データに
基づいてファン装置４に対する通電量を制御する制御手
段とを具備し、ＭＰＵ１の発熱量の増大に応じて制御手
段によりファン装置４に対する通電量を高めてヒートシ
ンク２に対する送風量を増大させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＭＰＵのような
発熱素子を冷却する発熱素子の冷却装置に関する。
発熱素子を冷却する発熱素子の冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ブック形やノート形のポータブル
コンピュータや移動式通信機器に代表される携帯形情報
機器においては、文字、音声および画像のような多様な
マルチメディヤ情報を処理するため、ＭＰＵ（micropro
cessing unit）の処理速度が高まり、これに伴ってその
発熱量も増大する傾向にある。
コンピュータや移動式通信機器に代表される携帯形情報
機器においては、文字、音声および画像のような多様な
マルチメディヤ情報を処理するため、ＭＰＵ（micropro
cessing unit）の処理速度が高まり、これに伴ってその
発熱量も増大する傾向にある。
【０００３】ＭＰＵにはその冷却装置が設けられてい
る。この冷却装置はＭＰＵの発熱部と熱的に接するヒー
トシンクと、このヒートシンクに組み付けられたファン
装置とで構成されている。ヒートシンクはアルミニウム
等の熱伝導性に優れる金属材料からなり、またファン装
置はモータおよびこのモータで駆動されるファンを備
え、このファン装置によりヒートシンクの放熱部に冷却
用の空気が送風され、この空気でヒートシンクを介して
ＭＰＵの放熱が促され、その温度上昇が抑えられるよう
になっている。
る。この冷却装置はＭＰＵの発熱部と熱的に接するヒー
トシンクと、このヒートシンクに組み付けられたファン
装置とで構成されている。ヒートシンクはアルミニウム
等の熱伝導性に優れる金属材料からなり、またファン装
置はモータおよびこのモータで駆動されるファンを備
え、このファン装置によりヒートシンクの放熱部に冷却
用の空気が送風され、この空気でヒートシンクを介して
ＭＰＵの放熱が促され、その温度上昇が抑えられるよう
になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような発熱量が増
大するＭＰＵに対しては、ファン装置のファンをその増
大する発熱量を基準とした高速度で回転させればよいこ
とになるが、しかし常時ファンを高速で回転させると、
騒音が激しく、その使用環境を悪化させてしまう。
大するＭＰＵに対しては、ファン装置のファンをその増
大する発熱量を基準とした高速度で回転させればよいこ
とになるが、しかし常時ファンを高速で回転させると、
騒音が激しく、その使用環境を悪化させてしまう。
【０００５】騒音を低く抑えるために大型のヒートシン
クや容量の大きな大型のファン装置を用いることが考え
られるが、このような手段では全体の構成が大型とな
り、ポータブルコンピュータ等の筐体内への組み込みに
不利となり、また高コストとなってしまう。
クや容量の大きな大型のファン装置を用いることが考え
られるが、このような手段では全体の構成が大型とな
り、ポータブルコンピュータ等の筐体内への組み込みに
不利となり、また高コストとなってしまう。
【０００６】この発明はこのような点に着目してなされ
たもので、その目的とするところは、大型のヒートシン
クや大型のファン装置を用いることなく、ＭＰＵ等の発
熱素子の処理速度が低いときには騒音を低く抑えること
ができ、発熱素子の処理速度が高まり発熱量が増大した
ときにはその冷却効果を高めて有効に発熱素子を冷却す
ることができる発熱素子の冷却装置を提供することにあ
る。
たもので、その目的とするところは、大型のヒートシン
クや大型のファン装置を用いることなく、ＭＰＵ等の発
熱素子の処理速度が低いときには騒音を低く抑えること
ができ、発熱素子の処理速度が高まり発熱量が増大した
ときにはその冷却効果を高めて有効に発熱素子を冷却す
ることができる発熱素子の冷却装置を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明はこのような目
的を達成するために、発熱素子の熱を受けるヒートシン
クと、このヒートシンクに冷却用の空気を送風するファ
ン装置と、前記ヒートシンクの温度を検出する温度セン
サと、この温度センサが検出する温度データに基づいて
ファン装置に対する通電量を制御する制御手段とを具備
し、発熱素子の発熱量が増大したときにこれに応じて制
御手段によりファン装置に対する通電量を高めてヒート
シンクに対する送風量を増大させるようにしたものであ
る。
的を達成するために、発熱素子の熱を受けるヒートシン
クと、このヒートシンクに冷却用の空気を送風するファ
ン装置と、前記ヒートシンクの温度を検出する温度セン
サと、この温度センサが検出する温度データに基づいて
ファン装置に対する通電量を制御する制御手段とを具備
し、発熱素子の発熱量が増大したときにこれに応じて制
御手段によりファン装置に対する通電量を高めてヒート
シンクに対する送風量を増大させるようにしたものであ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
【０００９】図１には冷却装置の側面図を、図２にはそ
の平面図を示してある。この冷却装置においては、発熱
素子としてのＭＰＵ１の上にヒートシンク２が設けられ
ている。このヒートシンク２はアルミニウム等の熱伝導
性に優れる金属で形成され、ＭＰＵ１と接する下面はほ
ぼ平坦な面となっている。
の平面図を示してある。この冷却装置においては、発熱
素子としてのＭＰＵ１の上にヒートシンク２が設けられ
ている。このヒートシンク２はアルミニウム等の熱伝導
性に優れる金属で形成され、ＭＰＵ１と接する下面はほ
ぼ平坦な面となっている。
【００１０】そしてこのヒートシンク２の上面に例えば
ピン状をなす複数の放熱フィン３が均等的に分布するよ
うに一体に形成され、これら放熱フィン３の上にファン
装置４が取り付けられている。
ピン状をなす複数の放熱フィン３が均等的に分布するよ
うに一体に形成され、これら放熱フィン３の上にファン
装置４が取り付けられている。
【００１１】ファン装置４は、円形の通気口５を有する
ケーシング６と、このケーシング６における通気口５の
中央部に設けられたモータ７および通気口５内に収納さ
れたファン８とで構成され、ファン８はモータ７の回転
軸７ａに取り付けられ、このモータ７による駆動で回転
するようになっている。
ケーシング６と、このケーシング６における通気口５の
中央部に設けられたモータ７および通気口５内に収納さ
れたファン８とで構成され、ファン８はモータ７の回転
軸７ａに取り付けられ、このモータ７による駆動で回転
するようになっている。
【００１２】そしてファン８の回転によりケーシング６
の上方側の空気が通気口５内に吸入され、この空気がヒ
ートシンク２の放熱フィン３に向けて順次送風されるよ
うになっている。
の上方側の空気が通気口５内に吸入され、この空気がヒ
ートシンク２の放熱フィン３に向けて順次送風されるよ
うになっている。
【００１３】また、ヒートシンク２の一部、例えば放熱
フィン３の根本間の部分には例えばサーミスタからなる
温度センサ１０が設けられている。
フィン３の根本間の部分には例えばサーミスタからなる
温度センサ１０が設けられている。
【００１４】図３には電気回路の構成を示してあり、１
１はマイクロコンピュータを内蔵した制御手段としての
制御部で、この制御部１１に温度センサ１０からの温度
データが送られ、この温度データに基づいて制御部１１
により駆動回路１２を介してファン装置４のモータ７に
対する通電量（電圧値）が制御されるようになってい
る。
１はマイクロコンピュータを内蔵した制御手段としての
制御部で、この制御部１１に温度センサ１０からの温度
データが送られ、この温度データに基づいて制御部１１
により駆動回路１２を介してファン装置４のモータ７に
対する通電量（電圧値）が制御されるようになってい
る。
【００１５】次に、作用について説明する。ＭＰＵ１は
その動作時に発熱し、この熱がヒートシンク２に伝導す
る。そしてヒートシンク２の温度が一定以上に上昇した
ときにファン装置４のモータ７が駆動され、このモータ
７によりファン８が回転し、ヒートシンク２に冷却用の
空気が送風される。
その動作時に発熱し、この熱がヒートシンク２に伝導す
る。そしてヒートシンク２の温度が一定以上に上昇した
ときにファン装置４のモータ７が駆動され、このモータ
７によりファン８が回転し、ヒートシンク２に冷却用の
空気が送風される。
【００１６】ＭＰＵ１は、情報の処理速度に応じて発熱
量が変化し、この変化でヒートシンク２の温度も変化す
る。ＭＰＵ１の処理速度が低いとき、つまりＭＰＵ１の
発熱量が少ないときには、ヒートシンク２の温度も低い
状態にある。そしてこの状態のヒートシンク２の温度が
温度センサ１０により検出され、その温度データが制御
部１１に送られ、この温度データに基づいて制御部１１
によりファン装置４のモータ７に対する通電量が通常値
に制御され、この制御でファン８が通常の回転数で回転
し、ＭＰＵ１の発熱量に見合う冷却が行なわれる。
量が変化し、この変化でヒートシンク２の温度も変化す
る。ＭＰＵ１の処理速度が低いとき、つまりＭＰＵ１の
発熱量が少ないときには、ヒートシンク２の温度も低い
状態にある。そしてこの状態のヒートシンク２の温度が
温度センサ１０により検出され、その温度データが制御
部１１に送られ、この温度データに基づいて制御部１１
によりファン装置４のモータ７に対する通電量が通常値
に制御され、この制御でファン８が通常の回転数で回転
し、ＭＰＵ１の発熱量に見合う冷却が行なわれる。
【００１７】この状態からＭＰＵ１の処理速度が増し、
発熱量が増大すると、これに応じてヒートシンク２の温
度が上昇する。そしてこの温度の上昇が温度センサ１０
により検出され、この検出の温度データが制御部１１に
送られ、これに基づいてファン装置４のモータ７に対す
る通電量が制御部１１により通常値より大きい増大値の
値に制御される。
発熱量が増大すると、これに応じてヒートシンク２の温
度が上昇する。そしてこの温度の上昇が温度センサ１０
により検出され、この検出の温度データが制御部１１に
送られ、これに基づいてファン装置４のモータ７に対す
る通電量が制御部１１により通常値より大きい増大値の
値に制御される。
【００１８】そしてこの制御によりファン８の回転数が
上がり、ヒートシンク２に対する送風量が増し、これに
よりＭＰＵ１の発熱量に見合う冷却効果が得られ、ＭＰ
Ｕ１の正常動作が保障される。
上がり、ヒートシンク２に対する送風量が増し、これに
よりＭＰＵ１の発熱量に見合う冷却効果が得られ、ＭＰ
Ｕ１の正常動作が保障される。
【００１９】このように、ＭＰＵ１の処理速度が低く、
その発熱量が少ないときには、これに応じてファン８の
回転数が抑えられ、したがって騒音が少なく静かな使用
環境が保たれ、またＭＰＵ１の処理速度が増し、その発
熱量が増大したときには、これに応じてファン８の回転
数が上がり、その発熱量に見合う送風量が確保されてＭ
ＰＵ１が適正に冷却される。
その発熱量が少ないときには、これに応じてファン８の
回転数が抑えられ、したがって騒音が少なく静かな使用
環境が保たれ、またＭＰＵ１の処理速度が増し、その発
熱量が増大したときには、これに応じてファン８の回転
数が上がり、その発熱量に見合う送風量が確保されてＭ
ＰＵ１が適正に冷却される。
【００２０】したがって、大型のヒートシンクや容量の
大きなファン装置を用いる必要がなく、このため全体を
小型に構成してポータブルコンピュータ等の筐体内への
組み込みを有利に行なえ、またコストを低く抑えること
ができる。
大きなファン装置を用いる必要がなく、このため全体を
小型に構成してポータブルコンピュータ等の筐体内への
組み込みを有利に行なえ、またコストを低く抑えること
ができる。
【００２１】なお、前記実施形態においては、発熱素子
としてＭＰＵを例に挙げたが、他の発熱素子であっても
何ら差し支えないことは言うまでもない。
としてＭＰＵを例に挙げたが、他の発熱素子であっても
何ら差し支えないことは言うまでもない。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
大型のヒートシンクや大型のファン装置を用いることな
く、ＭＰＵ等の発熱素子の処理速度が低いときにはファ
ンによる騒音を低く抑え、発熱素子の処理速度が高まり
発熱量が増大したときにはその冷却効果を高めて有効に
発熱素子を冷却することができる。
大型のヒートシンクや大型のファン装置を用いることな
く、ＭＰＵ等の発熱素子の処理速度が低いときにはファ
ンによる騒音を低く抑え、発熱素子の処理速度が高まり
発熱量が増大したときにはその冷却効果を高めて有効に
発熱素子を冷却することができる。
【図１】この発明の一実施形態に係る冷却装置を示す側
面図。
面図。
【図２】その冷却装置の平面図。
【図３】その冷却装置の電気回路の構成を示すブロック
図。
図。
１…ＭＰＵ（発熱素子） ２…ヒートシンク ３…放熱フィン ４…ファン装置 ６…ケーシング ７…モータ ８…ファン １０…温度センサ １１…制御部（制御手段）
Claims (1)
- 【請求項１】発熱素子の熱を受けるヒートシンクと、こ
のヒートシンクに冷却用の空気を送風するファン装置
と、前記ヒートシンクの温度を検出する温度センサと、
この温度センサが検出する温度データに基づいてファン
装置に対する通電量を制御する制御手段とを具備し、発
熱素子の発熱量が増大したときにこれに応じて制御手段
によりファン装置に対する通電量を高めてヒートシンク
に対する送風量を増大させることを特徴とする発熱素子
の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11100189A JP2000291588A (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | 発熱素子の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11100189A JP2000291588A (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | 発熱素子の冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000291588A true JP2000291588A (ja) | 2000-10-17 |
Family
ID=14267365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11100189A Pending JP2000291588A (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | 発熱素子の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000291588A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6477047B1 (en) * | 2000-11-30 | 2002-11-05 | Advanced Micro Devices, Inc. | Temperature sensor mounting for accurate measurement and durability |
| KR101388845B1 (ko) * | 2012-07-10 | 2014-04-23 | 삼성전기주식회사 | 다단 히트 싱크를 구비한 냉각 시스템 및 그 제어방법 |
| CN116044790A (zh) * | 2023-01-29 | 2023-05-02 | 山东凯格瑞森能源科技有限公司 | 一种高压散热风扇 |
-
1999
- 1999-04-07 JP JP11100189A patent/JP2000291588A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6477047B1 (en) * | 2000-11-30 | 2002-11-05 | Advanced Micro Devices, Inc. | Temperature sensor mounting for accurate measurement and durability |
| KR101388845B1 (ko) * | 2012-07-10 | 2014-04-23 | 삼성전기주식회사 | 다단 히트 싱크를 구비한 냉각 시스템 및 그 제어방법 |
| CN116044790A (zh) * | 2023-01-29 | 2023-05-02 | 山东凯格瑞森能源科技有限公司 | 一种高压散热风扇 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040518 |