JP2004326343A - 液冷型冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】本体部の小型化を阻害することなく良好な冷却性を有し、省電力性に優れ、低騒音で対環境性に優れる液冷型冷却装置を提供する。
【解決手段】ファン14aは、放熱器9およびダクト15を介して外部から空気を吸い込むことにより放熱器9を冷却して熱交換を促進する。放熱器9での熱交換は、電源ファン14a、14bにより発生した空気流によって促進されることにより、専用のファンを必要とせずに発熱体3の冷却を実現することができる。従って、従来の方法に比べてコスト、騒音、消費電力で有利となる。
【選択図】 図1
【解決手段】ファン14aは、放熱器9およびダクト15を介して外部から空気を吸い込むことにより放熱器9を冷却して熱交換を促進する。放熱器9での熱交換は、電源ファン14a、14bにより発生した空気流によって促進されることにより、専用のファンを必要とせずに発熱体3の冷却を実現することができる。従って、従来の方法に比べてコスト、騒音、消費電力で有利となる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器を冷却する冷却装置に関し、特に、冷却液の蒸発および凝縮作用を利用したヒートサイクルに基づいて電子機器の冷却を行う液冷型冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータ(以下、「パソコン」という。)の高性能化が進み、特に、本体内に収容される中央演算処理装置(CPU:Central Processing Unit)等の回路部品や、電源装置からの発熱量が増大する傾向にあることから、外部への放熱性向上が望まれている。
【0003】
係る放熱性の向上を図るものとして、CPU等の発熱体に熱伝導性に優れる金属材料からなる冷却フィン等のヒートシンクを設け、このヒートシンクに空気を送り込むファンを設けた空冷型の冷却装置が知られているが、充分な放熱性を得るのに相応の放熱面積が必要となることから、パソコンを大型化させるという不都合がある。また、空冷型の冷却装置では、最近の高性能化した回路部品の発熱量に対して放熱性の限界が生じている。
【0004】
パソコンを大型化させることなく放熱性に優れる冷却装置として、冷却液を封入したヒートパイプを使用した液冷型の冷却装置が知られている。
【0005】
図3は、従来の液冷型冷却装置を搭載したデスクトップ型パソコンの本体部である。同図においては内部を示すために側面を開放した状態としている。
本体部1は、筐体1Aと、回路部品を搭載するマザーボード2と、マザーボード2に搭載されるCPU等の発熱体3と、筐体1Aに設けられる空気導入用のケースファン4と、筐体1Aに収容されるハードディスクドライブ5と、フロッピィディスクやコンパクトディスク等の記録媒体を扱うためのディスクドライブ6と、電源部7と、発熱体3から受熱する受熱体8と、受熱体8の熱を冷却液のヒートサイクルに基づいて放熱するための放熱器9と、冷却液を貯留するタンク10と、冷却液をチューブ12に送り出す液循環ポンプ11と、放熱器9に空気を送り込むための冷却装置用ファン13とを有する。
【0006】
図4は、従来の液冷型冷却装置の動作を示す図である。
受熱体8は、発熱体3で発生する熱を受熱する。この受熱体8は、液循環ポンプ11の駆動に基づいてチューブ12内を矢印方向に循環する冷却液との熱交換を行う。放熱器9は、冷却液との熱交換に基づいて受熱体8から運ばれる熱を放熱する。冷却装置用ファン13は、放熱器9に空気を送り込むことによって熱交換を促進する。
【0007】
また、ケースファン4は、筐体1A内に空気を導入する。筐体1A内に導入された空気は、矢印で示すように筐体1A内を循環し、電源部7に空気を循環させるために設けられるファン14aおよび14bによって電源部7を通過して外部に放出される。
【0008】
また、液冷型冷却装置を適用することにより、本体の小型化を実現するとともにCPUの放熱性を向上させるノート型パソコンが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
【0009】
【特許文献1】
特開2003−22148公報(第1図)
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の液冷型冷却装置によると、本体部内に複数のファンを設けているため、本体部の小型化を阻害するとともに電力消費を増大させるという問題がある。また、電力消費の増大に伴って本体部から放出される発熱量も増大し、周囲の温度環境に好ましくない影響を与える。また、複数のファンが稼動することによって騒音が大になるという問題がある。
【0011】
従って、本発明の目的は、本体部の小型化を阻害することなく良好な冷却性を有し、省電力性に優れ、低騒音で対環境性に優れる液冷型冷却装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の目的を達成するため、本体内に収容される発熱体と、
前記発熱体で生じる熱を受熱する受熱体と、
前記受熱体から伝熱媒体の循環に基づいて伝達される前記熱を放熱する放熱部と、
前記受熱体と前記放熱部とを接続して前記伝熱媒体を循環させる循環部と、
前記放熱部を含む複数の被冷却部を通過するように空気流を発生させる空気流発生部とを有することを特徴とする液冷型冷却装置を提供する。
【0013】
この構成によれば、複数の被冷却部を効率良く空気流が循環することによって、本体から外部への放熱性を向上させる。
【0014】
また、被冷却部である電源部を冷却することで、本体内部の温度上昇を効率良く抑制する。
【0015】
また、被冷却部を効率良く冷却するものとして、ファンによる外気導入および被冷却部への直接冷却を行うことが有効である。
【0016】
このような発熱体として、デスクトップパソコンに収容されるCPUがある。
【0017】
液冷型冷却装置では、ある程度以上、例えば、50W以上の冷却能力を確保し、放熱器での熱交換を促進させるために空気流を発生させることが必要不可欠となる。この空気流を発生させる装置として、一般的にファンが用いられているが、冷却性を重視する場合には液冷型冷却装置専用にファンを設置する手法がとられる。本発明では、電子機器内にあらかじめ設置されている(装置構成上必要不可欠の)ファンで発生する空気流を利用することで、新たにファンを設置することなく放熱器での熱交換を促進させる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0019】
図1は、本発明の実施の形態に係る液冷型冷却装置を搭載したデスクトップ型パソコンの本体部である。同図においては内部を示すために側面を開放した状態としている。
本体部1は、金属又は樹脂材料により形成される筐体1Aと、回路部品を搭載するマザーボード2と、マザーボード2に搭載されるCPU等の発熱体3と、筐体1Aに設けられる空気導入用のケースファン4と、筐体1Aに収容されるハードディスクドライブ5と、フロッピィディスクやコンパクトディスク等の記録媒体を扱うためのディスクドライブ6と、マザーボード2や各ドライブに電力を供給する電源部7と、発熱体3から受熱する受熱体8と、受熱体8の熱を冷却液の蒸発および凝縮作用を利用したヒートサイクルに基づいて放熱するための放熱器9と、冷却液を貯留するタンク10と、冷却液を送り出す液循環ポンプ11と、冷却液を循環させるシリコン系のチューブ12と、放熱器9から電源部7にかけて空気を誘導するダクト15を有する。
【0020】
電源部7は、通電に基づいて生じる発熱を解消するために空気を循環させる図示しないファン14aおよび14bを内蔵している。
【0021】
チューブ12は、上記したシリコン系のチューブの他に、例えば、熱伝導性に優れる銅パイプ、アルミニウムパイプ等の金属管であっても良い。
【0022】
図2は、液冷型冷却装置の動作を示す図である。
受熱体8は、発熱体3で発生する熱を受熱する。この受熱体8は、液循環ポンプ11の駆動に基づいてチューブ12内を矢印方向に循環する冷却液との熱交換を行う。放熱器9は、冷却液との熱交換に基づいて受熱体8から運ばれる熱を放熱する。ファン14aは、放熱器9およびダクト15を介して外部から空気を吸い込むことにより放熱器9を冷却して熱交換を促進する。
【0023】
なお、発熱量に応じた最適な冷却性を確保するために、例えば、CPUの稼動状態(負荷量)に応じてファン14aの回転速度を可変制御するようにしても良い。具体的には、アプリケーションの使用中にはファン14aを高速で回転させ、アプリケーション未使用時のアイドル状態ではファン14aを低速で回転させるようにする。このことにより、発熱体3の急激な温度上昇を抑えることができる。
【0024】
また、ケースファン4は、筐体1A内に空気を導入する。筐体1A内に導入された空気は、矢印で示すように筐体1A内を循環し、電源ファン14a、14bによって電源部7を介して外部に放出される。
【0025】
上記した実施の形態によると、放熱器9での熱交換は、電源ファン14a、14bにより発生した空気流によって促進されるので、専用のファンを必要とせずに発熱体3の冷却を実現することができる。従って、従来の方法に比べて低コスト化、低騒音化、低消費電力化を図ることができる。なお、ダクト15を用いずに放熱器9をファン14a又は14bに隣接するように設置しても良く、この場合には本体部1のコンパクト化において有効である。特に、放熱器9をファン14bの排気側に設けた場合には、筐体1A内への熱こもりを防げる。
【0026】
また、液冷型冷却装置の他の構成として、冷却液を貯留するタンク10を設けない構成としても良い。また、発熱体3や、液循環ポンプ11等の構成部品が複数設けられる構成であっても良い。発熱体3としてはCPUの他に、画像表示に係る高速演算処理を行うグラフィック回路素子等があり、これらの熱暴走を防ぐために本実施の形態に基づく冷却を行うようにしても良い。
【0027】
また、空気を循環させるファンとして、電源部7に内蔵されたファン14aおよび14bを併用する構成を説明したが、電源部7と別体のファンを設け、電源部7を介して空気を外部放出させるようにしても良い。また、電源部7を筐体1Aの外部に別体で設ける形態のパソコンでは、筐体1A内に設けられる他のファン(例えば、CPU冷却ファン)と共用するようにダクト15を設けて空気を循環させるようにしても良い。
【0028】
また、ダクト15とファンとを一体的に形成しても良い。例えば、図2に示すダクト15の内部にファンを設けて矢印方向に空気を送り込むようにしても良い。この場合には、電源部7がファンを有していない構成であっても優れた冷却性が得られる。また、ダクト15をコルゲート材等によって形成し、空気流の誘導方向に応じて変形可能な構成としても良い。
【0029】
【発明の効果】
以上説明した通り、本発明の液冷型冷却装置によると、専用のファン設けることなく電子機器に設けられたファンを本体部の排熱用に適用するようにしたため、本体部の小型化を阻害することなく良好な冷却性を有し、省電力性に優れ、低騒音で対環境性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る液冷型冷却装置を搭載したパソコンの本体部である。
【図2】液冷型冷却装置の動作を示す図である。
【図3】従来の液冷型冷却装置を搭載したパソコンの本体部である。
【図4】従来の液冷型冷却装置の動作を示す図である。
【符号の説明】
1、本体部 1A、筐体 2、マザーボード 3、発熱体
4、ケースファン 5、ハードディスクドライブ 6、ディスクドライブ
7、電源部 8、受熱体 9、放熱器 10、タンク
11、液循環ポンプ 12、チューブ 13、冷却装置用ファン
14a,14b、電源ファン 15、ダクト
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器を冷却する冷却装置に関し、特に、冷却液の蒸発および凝縮作用を利用したヒートサイクルに基づいて電子機器の冷却を行う液冷型冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータ(以下、「パソコン」という。)の高性能化が進み、特に、本体内に収容される中央演算処理装置(CPU:Central Processing Unit)等の回路部品や、電源装置からの発熱量が増大する傾向にあることから、外部への放熱性向上が望まれている。
【0003】
係る放熱性の向上を図るものとして、CPU等の発熱体に熱伝導性に優れる金属材料からなる冷却フィン等のヒートシンクを設け、このヒートシンクに空気を送り込むファンを設けた空冷型の冷却装置が知られているが、充分な放熱性を得るのに相応の放熱面積が必要となることから、パソコンを大型化させるという不都合がある。また、空冷型の冷却装置では、最近の高性能化した回路部品の発熱量に対して放熱性の限界が生じている。
【0004】
パソコンを大型化させることなく放熱性に優れる冷却装置として、冷却液を封入したヒートパイプを使用した液冷型の冷却装置が知られている。
【0005】
図3は、従来の液冷型冷却装置を搭載したデスクトップ型パソコンの本体部である。同図においては内部を示すために側面を開放した状態としている。
本体部1は、筐体1Aと、回路部品を搭載するマザーボード2と、マザーボード2に搭載されるCPU等の発熱体3と、筐体1Aに設けられる空気導入用のケースファン4と、筐体1Aに収容されるハードディスクドライブ5と、フロッピィディスクやコンパクトディスク等の記録媒体を扱うためのディスクドライブ6と、電源部7と、発熱体3から受熱する受熱体8と、受熱体8の熱を冷却液のヒートサイクルに基づいて放熱するための放熱器9と、冷却液を貯留するタンク10と、冷却液をチューブ12に送り出す液循環ポンプ11と、放熱器9に空気を送り込むための冷却装置用ファン13とを有する。
【0006】
図4は、従来の液冷型冷却装置の動作を示す図である。
受熱体8は、発熱体3で発生する熱を受熱する。この受熱体8は、液循環ポンプ11の駆動に基づいてチューブ12内を矢印方向に循環する冷却液との熱交換を行う。放熱器9は、冷却液との熱交換に基づいて受熱体8から運ばれる熱を放熱する。冷却装置用ファン13は、放熱器9に空気を送り込むことによって熱交換を促進する。
【0007】
また、ケースファン4は、筐体1A内に空気を導入する。筐体1A内に導入された空気は、矢印で示すように筐体1A内を循環し、電源部7に空気を循環させるために設けられるファン14aおよび14bによって電源部7を通過して外部に放出される。
【0008】
また、液冷型冷却装置を適用することにより、本体の小型化を実現するとともにCPUの放熱性を向上させるノート型パソコンが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
【0009】
【特許文献1】
特開2003−22148公報(第1図)
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の液冷型冷却装置によると、本体部内に複数のファンを設けているため、本体部の小型化を阻害するとともに電力消費を増大させるという問題がある。また、電力消費の増大に伴って本体部から放出される発熱量も増大し、周囲の温度環境に好ましくない影響を与える。また、複数のファンが稼動することによって騒音が大になるという問題がある。
【0011】
従って、本発明の目的は、本体部の小型化を阻害することなく良好な冷却性を有し、省電力性に優れ、低騒音で対環境性に優れる液冷型冷却装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の目的を達成するため、本体内に収容される発熱体と、
前記発熱体で生じる熱を受熱する受熱体と、
前記受熱体から伝熱媒体の循環に基づいて伝達される前記熱を放熱する放熱部と、
前記受熱体と前記放熱部とを接続して前記伝熱媒体を循環させる循環部と、
前記放熱部を含む複数の被冷却部を通過するように空気流を発生させる空気流発生部とを有することを特徴とする液冷型冷却装置を提供する。
【0013】
この構成によれば、複数の被冷却部を効率良く空気流が循環することによって、本体から外部への放熱性を向上させる。
【0014】
また、被冷却部である電源部を冷却することで、本体内部の温度上昇を効率良く抑制する。
【0015】
また、被冷却部を効率良く冷却するものとして、ファンによる外気導入および被冷却部への直接冷却を行うことが有効である。
【0016】
このような発熱体として、デスクトップパソコンに収容されるCPUがある。
【0017】
液冷型冷却装置では、ある程度以上、例えば、50W以上の冷却能力を確保し、放熱器での熱交換を促進させるために空気流を発生させることが必要不可欠となる。この空気流を発生させる装置として、一般的にファンが用いられているが、冷却性を重視する場合には液冷型冷却装置専用にファンを設置する手法がとられる。本発明では、電子機器内にあらかじめ設置されている(装置構成上必要不可欠の)ファンで発生する空気流を利用することで、新たにファンを設置することなく放熱器での熱交換を促進させる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0019】
図1は、本発明の実施の形態に係る液冷型冷却装置を搭載したデスクトップ型パソコンの本体部である。同図においては内部を示すために側面を開放した状態としている。
本体部1は、金属又は樹脂材料により形成される筐体1Aと、回路部品を搭載するマザーボード2と、マザーボード2に搭載されるCPU等の発熱体3と、筐体1Aに設けられる空気導入用のケースファン4と、筐体1Aに収容されるハードディスクドライブ5と、フロッピィディスクやコンパクトディスク等の記録媒体を扱うためのディスクドライブ6と、マザーボード2や各ドライブに電力を供給する電源部7と、発熱体3から受熱する受熱体8と、受熱体8の熱を冷却液の蒸発および凝縮作用を利用したヒートサイクルに基づいて放熱するための放熱器9と、冷却液を貯留するタンク10と、冷却液を送り出す液循環ポンプ11と、冷却液を循環させるシリコン系のチューブ12と、放熱器9から電源部7にかけて空気を誘導するダクト15を有する。
【0020】
電源部7は、通電に基づいて生じる発熱を解消するために空気を循環させる図示しないファン14aおよび14bを内蔵している。
【0021】
チューブ12は、上記したシリコン系のチューブの他に、例えば、熱伝導性に優れる銅パイプ、アルミニウムパイプ等の金属管であっても良い。
【0022】
図2は、液冷型冷却装置の動作を示す図である。
受熱体8は、発熱体3で発生する熱を受熱する。この受熱体8は、液循環ポンプ11の駆動に基づいてチューブ12内を矢印方向に循環する冷却液との熱交換を行う。放熱器9は、冷却液との熱交換に基づいて受熱体8から運ばれる熱を放熱する。ファン14aは、放熱器9およびダクト15を介して外部から空気を吸い込むことにより放熱器9を冷却して熱交換を促進する。
【0023】
なお、発熱量に応じた最適な冷却性を確保するために、例えば、CPUの稼動状態(負荷量)に応じてファン14aの回転速度を可変制御するようにしても良い。具体的には、アプリケーションの使用中にはファン14aを高速で回転させ、アプリケーション未使用時のアイドル状態ではファン14aを低速で回転させるようにする。このことにより、発熱体3の急激な温度上昇を抑えることができる。
【0024】
また、ケースファン4は、筐体1A内に空気を導入する。筐体1A内に導入された空気は、矢印で示すように筐体1A内を循環し、電源ファン14a、14bによって電源部7を介して外部に放出される。
【0025】
上記した実施の形態によると、放熱器9での熱交換は、電源ファン14a、14bにより発生した空気流によって促進されるので、専用のファンを必要とせずに発熱体3の冷却を実現することができる。従って、従来の方法に比べて低コスト化、低騒音化、低消費電力化を図ることができる。なお、ダクト15を用いずに放熱器9をファン14a又は14bに隣接するように設置しても良く、この場合には本体部1のコンパクト化において有効である。特に、放熱器9をファン14bの排気側に設けた場合には、筐体1A内への熱こもりを防げる。
【0026】
また、液冷型冷却装置の他の構成として、冷却液を貯留するタンク10を設けない構成としても良い。また、発熱体3や、液循環ポンプ11等の構成部品が複数設けられる構成であっても良い。発熱体3としてはCPUの他に、画像表示に係る高速演算処理を行うグラフィック回路素子等があり、これらの熱暴走を防ぐために本実施の形態に基づく冷却を行うようにしても良い。
【0027】
また、空気を循環させるファンとして、電源部7に内蔵されたファン14aおよび14bを併用する構成を説明したが、電源部7と別体のファンを設け、電源部7を介して空気を外部放出させるようにしても良い。また、電源部7を筐体1Aの外部に別体で設ける形態のパソコンでは、筐体1A内に設けられる他のファン(例えば、CPU冷却ファン)と共用するようにダクト15を設けて空気を循環させるようにしても良い。
【0028】
また、ダクト15とファンとを一体的に形成しても良い。例えば、図2に示すダクト15の内部にファンを設けて矢印方向に空気を送り込むようにしても良い。この場合には、電源部7がファンを有していない構成であっても優れた冷却性が得られる。また、ダクト15をコルゲート材等によって形成し、空気流の誘導方向に応じて変形可能な構成としても良い。
【0029】
【発明の効果】
以上説明した通り、本発明の液冷型冷却装置によると、専用のファン設けることなく電子機器に設けられたファンを本体部の排熱用に適用するようにしたため、本体部の小型化を阻害することなく良好な冷却性を有し、省電力性に優れ、低騒音で対環境性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る液冷型冷却装置を搭載したパソコンの本体部である。
【図2】液冷型冷却装置の動作を示す図である。
【図3】従来の液冷型冷却装置を搭載したパソコンの本体部である。
【図4】従来の液冷型冷却装置の動作を示す図である。
【符号の説明】
1、本体部 1A、筐体 2、マザーボード 3、発熱体
4、ケースファン 5、ハードディスクドライブ 6、ディスクドライブ
7、電源部 8、受熱体 9、放熱器 10、タンク
11、液循環ポンプ 12、チューブ 13、冷却装置用ファン
14a,14b、電源ファン 15、ダクト
Claims (5)
- 本体内に収容される発熱体と、
前記発熱体で生じる熱を受熱する受熱体と、
前記受熱体から伝熱媒体の循環に基づいて伝達される前記熱を放熱する放熱部と、
前記受熱体と前記放熱部とを接続して前記伝熱媒体を循環させる循環部と、
前記放熱部を含む複数の被冷却部を通過するように空気流を発生させる空気流発生部とを有することを特徴とする液冷型冷却装置。 - 前記被冷却部は、電源部を含んでいることを特徴とする請求項1記載の液冷型冷却装置。
- 前記空気流発生部は、前記空気流を発生させるファンを有することを特徴とする請求項1記載の液冷型冷却装置。
- 前記空気流発生部は、外部から前記本体の内部に導入された前記空気流を前記被冷却部に誘導するダクトを有することを特徴とする請求項1記載の液冷型冷却装置。
- 前記発熱体は、デスクトップパソコンの前記本体に収容された中央演算処理装置であることを特徴とする請求項1記載の液冷型冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003118723A JP2004326343A (ja) | 2003-04-23 | 2003-04-23 | 液冷型冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003118723A JP2004326343A (ja) | 2003-04-23 | 2003-04-23 | 液冷型冷却装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2004326343A true JP2004326343A (ja) | 2004-11-18 |
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ID=33498197
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003118723A Pending JP2004326343A (ja) | 2003-04-23 | 2003-04-23 | 液冷型冷却装置 |
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JP (1) | JP2004326343A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006301815A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Ricoh Co Ltd | 情報処理装置および情報処理装置の製造方法 |
JP2007094648A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2015144247A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-08-06 | 富士通株式会社 | 冷却部品及び電子機器 |
-
2003
- 2003-04-23 JP JP2003118723A patent/JP2004326343A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006301815A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Ricoh Co Ltd | 情報処理装置および情報処理装置の製造方法 |
JP2007094648A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2015144247A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-08-06 | 富士通株式会社 | 冷却部品及び電子機器 |
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