JP3098176B2 - 光ディスク装置とそのディスク交換方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はコンパクトディスクを再
生または記録する光ディスク装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】特開平３−２１６８５７号公報には、複
数枚のサブトレイがセットされたメイントレイを、光デ
ィスク装置本体の外部から内部の待機位置に引き込み、
待機位置のメイントレイに載置されている複数枚のサブ
トレイのうちの任意の１つのサブトレイをローディング
位置に引き出し、ローディング位置に引き出されたサブ
トレイにセットされた光ディスクを再生に供する光ディ
スク装置が開示されている。

【０００３】この光ディスク装置のメイントレイには、
サブトレイを一定間隔で保持する溝が形成されており、
待機位置にメイントレイを引き込んだ状態で任意の１つ
のサブトレイにセットされている光ディスク〔以下、デ
ィスクと称す〕を交換する場合には、その任意の１つの
サブトレイとメイントレイとを光ディスク装置本体の外
部に引き出し、光ディスク装置本体の外部に引き出され
たサブトレイにセットされているディスクを取り外し、
新しいディスクをセットし、メイントレイを待機位置に
戻す手順でディスクの交換が実施されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このようなディスク交
換方法では、サブトレイを一定間隔で保持する溝をメイ
ントレイに形成し、各サブトレイが単独でメイントレイ
に対して移動できるように構成されている。

【０００５】しかし、このようにメイントレイにサブト
レイを一定間隔で保持する溝を形成した場合には、メイ
ントレイへの前記の溝にサブトレイを一枚つづ装着する
ことが必要であって、操作性が悪い。

【０００６】また、サブトレイを一定間隔で保持するの
で、限られた高さのメイントレイにセットできるサブト
レイの枚数が少なくなる問題がある。本発明はメイント
レイにサブトレイを直積みでセットして任意の１つのサ
ブトレイにセットされているディスクを記録または再生
することができる光ディスク装置を提供することを目的
とする。

【０００７】また、メイントレイにサブトレイを直積み
でセットした場合にディスクを操作性よく交換できるデ
ィスク交換方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の光ディス
ク装置は、複数枚のサブトレイがセットされたメイント
レイを、装置本体の外部から内部の待機位置に引き込
み、待機位置のメイントレイに載置されている複数枚の
サブトレイのうちの任意の１つのサブトレイをローディ
ング位置に引き出し、ローディング位置に引き出された
サブトレイにセットされた光ディスクを記録または再生
に供する光ディスク装置において、前記メイントレイ
を、下段のサブトレイの上に上段のサブトレイを直積み
して収容するように構成し、サブトレイの両側面には前
端から奥端にわたって支持断部を形成し、直積みされた
サブトレイの前記支持断部に係合する支持ガイドを装置
本体のシャーシの両側壁の内側に形成し、メイントレイ
にセットされて装置本体の外部にサブトレイを引き出し
た状態では、前記支持ガイドに支持断部が係合して待機
位置に保留されているサブトレイの前端が、メイントレ
イにセットされて装置本体の外部に引き出された直積み
されたサブトレイのうちの最上段のサブトレイの奥端に
係合して水平に支持されるように構成したことを特徴と
する。

【０００９】請求項２記載の光ディスク装置におけるデ
ィスク交換方法は、複数枚のサブトレイがセットされた
メイントレイを、装置本体の外部から内部の待機位置に
引き込み、待機位置のメイントレイに載置されている複
数枚のサブトレイのうちの任意の１つのサブトレイをロ
ーディング位置に引き出し、ローディング位置に引き出
されたサブトレイにセットされた光ディスクを記録また
は再生に供する光ディスク装置において、メイントレイ
に複数枚のサブトレイを直積みするとともに、待機位置
のメイントレイに載置されている複数枚のサブトレイの
うちの下からＮ番目のサブトレイにセットされている光
ディスクを交換する場合に、メイントレイにセットされ
たサブトレイのうちの下から（Ｎ＋１）番目以上のサブ
トレイを待機位置に保留した状態でメイントレイと下か
らＮ番目までのサブトレイを装置本体の外部に引き出
し、待機位置に保留されているサブトレイの奥端を装置
本体のシャーシの両側壁の内側に形成された支持ガイド
によって支持し、待機位置に保留されているサブトレイ
の前端をメイントレイにセットされて装置本体の外部に
引き出された直積みされたサブトレイのうちの下からＮ
番目の最上段のサブトレイの奥端に係合して支持し、装
置本体の外部に引き出された直積みされたサブトレイの
うちの最上段のサブトレイにセットされている光ディス
クを交換することを特徴とする。

【００１０】請求項３記載のディスク交換方法は、請求
項２において、ローディング位置に引き出したサブトレ
イがある場合には、光ディスクの交換に際して、ローデ
ィング位置のサブトレイを待機位置に復帰させることを
特徴とする。

【００１１】

【作用】請求項１の構成によると、メイントレイに複数
枚のサブトレイを直積みして装置本体の待機位置にセッ
トすると、装置本体に設けた支持ガイドに各サブトレイ
の支持断部が支持される。また、メイントレイにセット
されて装置本体の外部に引き出されたサブトレイの奥端
の少なくとも一部と待機位置に保留されているサブトレ
イの前端の少なくとも一部とがオーバーラップするの
で、直積みされたサブトレイのうちの最下層から所定の
枚数のサブトレイをメイントレイとともに装置本体の外
部に移動させた場合であっても、奥端が装置本体の支持
ガイドに係合して待機位置に保留されているサブトレイ
の前端はメイントレイに直積みされたサブトレイの奥端
で支持されており、待機位置に保留されているサブトレ
イは水平姿勢に保持される。

【００１２】請求項２の構成によると、待機位置のメイ
ントレイに載置されている複数枚のサブトレイのうちの
下からＮ番目のサブトレイにセットされている光ディス
クを交換する場合に、下からＮ番目のサブトレイをメイ
ントレイとともに装置本体の外部に引き出すので、光デ
ィスクを交換しようとするサブトレイが装置本体の外部
に現れる。

【００１３】請求項３の構成によると、サブトレイにセ
ットされている光ディスクを交換する際に待機位置から
ローディング位置に引き出したサブトレイがある場合に
は、ローディング位置のサブトレイを待機位置に復帰さ
せてから、請求項２のディスク交換方法を実施する。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の実施例を図１〜図２４に基づ
いて説明する。本発明の光ディスク装置のメイントレイ
１は、図１の（ａ）に示すように装置本体２の前面開口
部３から外部に押し出された外部位置と、図１の（ｂ）
に示すように装置本体２の内部に引き込まれた待機位置
とに駆動される。４は前面開口部３を閉塞する扉で、ば
ね〔図示せず〕によって閉塞方向に付勢されている。

【００１５】メイントレイ１には図２に示すように、そ
れぞれにディスク５をセットしたサブトレイ６₁ 〜６₅
が直積みされており、記録または再生においては図１の
（ｃ）に示すように待機位置のメイントレイ１から任意
の１枚のサブトレイ（ここでは最上段のサブトレイ６₅
をローディング位置に引き出し、このローディング位置
に引き出されたサブトレイ６₅ にセットされているディ
スク５を回転駆動装置〔図示せず〕でクランプして記録
または再生するように構成されている。

【００１６】各サブトレイ６₁ 〜６₅ の両側面には、図
３に示すように前端から奥端にわたって支持断部７が形
成されており、直積みされたサブトレイ６₁ 〜６₅ の両
側面には隣接するサブトレイ６₁ 〜６₅ の間に図１９に
示すように凹部８が形成される。また、左側面について
はメイントレイ１の受面９とサブトレイ６₁ の間にも凹
部８が形成される。

【００１７】装置本体２の内部に設けられたシャーシ１
３の側壁１３Ｒ，１３Ｌの内側には、図４，図１５，図
１９などに示すように待機位置に到着したメイントレイ
１にセットされているサブトレイ６₁ 〜６₅ の前記の各
凹部８に係合する突部１０を有した支持ガイド１１ａ，
１１ｂが設けられている。

【００１８】図１の（ｂ）に示すようにサブトレイ６₁
〜６₅ が待機位置にある状態、または図１の（ｃ）に示
すようにローディング位置に引き出されたサブトレイが
ある状態で、サブトレイ６₁ 〜６₅ の何れかにセットさ
れているディスク５を別のディスクに入れ換える場合に
は、次のような手順で行われる。

【００１９】図１の（ｃ）に示す場合にはローディング
位置のサブトレイを図１の（ｄ）に示すように待機位置
に戻してからディスクの交換が行われる。直積みされて
いる最上段のサブトレイ６₅ にセットされているディス
ク５の交換は、図１の（ｅ）に示すようにサブトレイ６
₁ 〜６₅ を載せたままでメイントレイ１を外部に引き出
す。これによって、ディスク５を交換するサブトレイ６
₅がメイントレイ１の上で露出しており、不要のディス
クを取り出して別のディスクをセットできる。

【００２０】直積みされているサブトレイ６₄ にセット
されているディスク５の交換は、図１の（ｆ）に示すよ
うにサブトレイ６₅ を待機位置に保留して、サブトレイ
６₁〜６₄ を載せたままでメイントレイ１を外部に引き
出す。これによって、ディスク５を交換するサブトレイ
６₄ がメイントレイ１の上で露出しており、不要のディ
スクを取り出して別のディスクをセットできる。

【００２１】このサブトレイ６₄ にセットされているデ
ィスク５の交換の時に待機位置に保留されたサブトレイ
６₅ は、奥端が支持ガイド１１ａ，１１ｂで支持されて
おり、前端は外部に引き出されたメイントレイ１に載っ
ているサブトレイ６₁ 〜６₄の奥端で支持されていて、
水平姿勢に保たれている。

【００２２】サブトレイ６₃ ，６₂ ，６₁ にセットされ
ているディスク５の交換の場合も同様であって、それぞ
れ図１の（ｇ），（ｈ），（ｉ）に示すようにサブトレ
イ６ ₅ と６₄ ，６₅ と６₄ および６₃ ，６₅ と６₄ と６
₃ および６₂ を待機位置に保留して、サブトレイ６₁ 〜
６₃ ，６₁ 〜６₂ ，６₁ を載せたままでメイントレイ１
を外部に引き出し、ディスク５を交換するサブトレイ６
₃ ，６₂ ，６₁ がメイントレイ１の上で露出しており、
不要のディスクを取り出して別のディスクをセットでき
る。

【００２３】このようにメイントレイ１にサブトレイ６
₁ 〜６₅ を直積みして装置本体２に引き込むように構成
したにもかかわらず、サブトレイ６₁ 〜６₅ のうちの交
換するディスク５がセットされているサブトレイを露出
させた状態でメイントレイ１を引き出すことができ、操
作性が良好である。

【００２４】また、メイントレイ１にサブトレイ６₁ 〜
６₅ を直積みしているので、高さの限られた装置本体２
に多くの枚数のサブトレイを収納することができる。以
上のディスク交換方法を実現できる図４に示した光ディ
スク装置の詳細な構造を次に示す各工程ごとに説明す
る。

【００２５】〔メイントレイ１の駆動系〕 〔サブトレイのローディング位置への駆動系〕 〔ローディング機構の昇降駆動系〕 〔ディスク交換時の待機位置へのサブトレイ保留機構〕 先ず、メイントレイ１の駆動系を説明する。

【００２６】〔メイントレイ１の駆動系〕図２に示すよ
うにメイントレイ１の裏面にはラック１２が形成されて
おり、メイントレイ１を装置本体２にセットした状態で
は、このラック１２が、図５に示すように装置本体２の
シャーシ１３に植設された軸１４を回転中心とする歯車
１５に噛合する。歯車１５は、シャーシ１３に植設され
た軸１６を回転中心とするメインギヤー１７の下段の一
部の区間に形成された歯１７_D に噛合可能で、図４に示
すようにメインギヤー１７は上段の全周に形成された歯
１７_U に噛合する歯車３２を介して次のようにモータ１
９によって駆動される。

【００２７】シャーシ１３に植設された軸２０には、入
力側歯車２１ａと出力側歯車２１ｂを有するフリクショ
ンギヤー２１が回動自在に取り付けられている。入力側
歯車２１ａと出力側歯車２１ｂの間にはフェルトを介在
させバネによって圧接させる一般公知のフリクション機
構が構成されている。

【００２８】モータ１９の出力軸に嵌入されたウォーム
２２は歯車２３を介してフリクションギヤー２１の入力
側歯車２１ａに噛合している。シャーシ１３に植設され
た軸２４には、歯車２５，２６が回動自在に取り付けら
れており、下側の歯車２５は入力側歯車２１に噛合し、
上側の歯車２６は出力側歯車２１ｂに噛合している。し
たがって、フリクションギヤー２１の歯車２１ａ，２１
ｂの間でスリップが発生するまでは、歯車２５，２６は
一体に回転する。

【００２９】モータ１９を正転させるとフリクションギ
ヤー２１が矢印Ａ方向に回転して、歯車２６，２７，２
８，２９とアイドラギヤー３０，歯車３１を介して歯車
３２が矢印Ｂ方向に回転し、メインギヤー１７が矢印Ｃ
方向に回転し、歯車１５が矢印Ｄ方向に回転してラック
１２が矢印Ｅ方向に駆動されて、メイントレイ１が待機
位置に引き込まれる。

【００３０】メイントレイ１が待機位置までに引き込ま
れると、シャーシ１３に取り付けたマイクロスイッチ３
３ａがメインギヤー１７の裏面に形成された突部１７ａ
を検出して図６に示す状態でモータ１９の正転が停止す
るように制御部が構成されている。また、メインギヤー
１７の裏面にはカム溝１７ｂが形成されており、基端部
がシャーシ１３にピン３４で枢支されたストッパーレバ
ー３５のピン３６がカム溝１７ｂに係合してメイントレ
イ１が待機位置に到着した状態ではストッパーレバー３
５の先端部３７がメイントレイ１のラック１２に係合し
てメイントレイ１が待機位置にロックされる。

【００３１】なお、メイントレイ１を外部から待機位置
に引き込む際には、ローディング機構の昇降駆動系は予
めサブトレイ６₅ をローディングする最上段に待機して
いる。

【００３２】〔サブトレイのローディング位置への駆動
系〕メイントレイ１が待機位置に到着してサブトレイ６
₅ にセットされているディスク５をローディングする場
合には、図７に示すようにメイントレイ１が待機位置に
到着した状態においては、メインギヤー１７の下段の歯
１７_D は図６に示したように歯車１５が噛合する区間を
通過している。この状態でサブトレイ６₅ のローディン
グを制御部に指示すると、モータ１９が正転して歯車３
２が矢印Ｂ方向に回転してメインギヤー１７が矢印Ｃ方
向に回転し、図８と図９に示すようにメインギヤー１７
の下段の歯１７_D が歯車３８に噛合し、この歯車３８を
矢印Ｆ方向に駆動する。歯車３８の回転は、シャーシ１
３の裏面に取り付けられた歯車３９ａ，３９ｂを介して
歯車３９ｃに伝達され、シャーシ１３の上面に取り付け
られた歯車３９ｄ，３９ｅ，３９ｆ，３９ｇ，３９ｈを
介して歯車３９ｉを矢印Ｇ方向に回転させる。

【００３３】歯車３９ｉはローディング機構の昇降台４
０にピン４１で枢支された扇形歯車４２に噛合してお
り、歯車３９ｉを矢印Ｇ方向に回転すると扇形歯車４２
が矢印Ｈ方向に回動する。扇形歯車４２の先端のピン４
３は、昇降台４０にピン４４で基端部が枢支された変形
レバー４５に形成されている切り欠き溝４６に係合して
いる。扇形歯車４２が矢印Ｈ方向に回動することによっ
て変形レバー４５は基端部のピン４４を中心に図８に示
す状態から図９に示す状態に矢印Ｉ方向に回動する。

【００３４】変形レバー４５の先端の切り欠き溝４７
は、昇降台４０に形成された長孔４８に係合してスライ
ド自在のローディングフック４９のピン５０に係合して
おり、変形レバー４５が矢印Ｉ方向に回動するとローデ
ィングフック４９が長孔４８の始端部に形成されている
折曲箇所にガイドされて先端が矢印Ｊ方向に回動しなが
ら図９に示す状態に移動する。

【００３５】図７，図８に示す状態から図９に示す状態
にローディングフック４９が移動することによって、サ
ブトレイ６₅ の係合部５１にローディングフック４９が
係合してサブトレイ６₅ だけをローディング位置に引き
出す。扇形歯車４２が図９に示すローディング終端位置
に回動すると、ローディング機構の昇降台４０に取り付
けられたリーフスイッチ５２に当接して、これを検出し
た制御部はモータ１９の正転を停止する。

【００３６】なお、扇形歯車４２を駆動する歯車３９ｉ
には図示されていないクランプ駆動用ラックが噛合して
おり、扇形歯車４２がローディング終端位置に到着する
直前に、ローディング位置に到着したサブトレイ６₅ に
セットされているディスク５をクランプして回転駆動す
るように構成されている。

【００３７】メイントレイ１が待機位置に到着後にサブ
トレイ６₄ ，６₃ ，６₂ ，１₁ の何れかにセットされて
いるディスク５をローディングする場合には、昇降台４
０をローディングしようとするディスク５のセットされ
ているサブトレイ６₄ 〜６₁の該当する高さに下降させ
て、サブトレイ６₅ の場合と同様にして図１０に示すよ
うにローディングする。

【００３８】〔ローディング機構の昇降駆動系〕メイン
トレイ１が待機位置にあって昇降台４０を昇降する駆動
系は次のように構成されている。

【００３９】図４または図８に示すように、アイドラギ
ヤー３０はシャーシ１３に植設された軸５３に回動自在
に取り付けられたＴ字型レバー５４に取り付けられてお
り、アイドラギヤー３０が歯車３１に噛合する方向にス
プリング５５によって付勢されている。なお、Ｔ字型レ
バー５４の下側の前記の歯車２９は軸５３に回転自在に
取り付けられている。

【００４０】Ｔ字型レバー５４の姿勢は間欠歯車５６の
上面に形成されたカム５６ａの形状によって制御されて
いる。Ｔ字型レバー５４にはカム５６ａに当接するピン
５４ａが植設されている。

【００４１】間欠歯車５６には歯車２５に噛合する歯車
５７に噛合しないよう歯の無い第１，第２の切り欠き部
５６ａ，５６ｂが１８０°の位相差で形成されている
〔図１１を参照〕。

【００４２】なお、ローディング機構の昇降駆動の運転
モードでない場合には、歯車５７に噛合する位置に間欠
歯車５６の第１の切り欠き部５６ａが位置し、間欠歯車
５６が回転駆動されない。

【００４３】間欠歯車５６の裏面には、図１１に示すよ
うにトリガー用カム５６ｃが形成されている。また、シ
ャーシ１３に植設されたピン５８に枢支され引っ張りば
ね５９によって先端の突起６０ａがトリガー用カム５６
ｃから離間する方向に付勢されているトリガー用レバー
６０は、基端部が電磁ソレノイド６１の可動片６１ａに
係合している。

【００４４】ローディング機構の昇降台４０の降下を実
施する際には、電磁ソレノイド６１に一時的に通電し
て、トリガー用レバー６０を図１１に示すように引っ張
りばね５９の付勢に抗して矢印Ｋ方向に回動させてトリ
ガー用レバー６０の突起６０ａで間欠歯車５６を僅かだ
け矢印Ｌ方向に回動させ、間欠歯車５６を歯車５７に噛
合させるとともに、モータ１９を正転させる。

【００４５】これによって、歯車５７に噛合した間欠歯
車５６が矢印Ｌ方向に駆動され、トリガー用カム５６ａ
によってＴ字型レバー５４が軸５３を中心に矢印Ｍ方向
に回動させられて図１２に示すようにアイドラギヤー３
０が、シャーシ１３に植設された軸６２に回動自在に支
持された大径歯車６３に噛合してこの大径歯車６３を駆
動する。大径歯車６３は間欠歯車５６の第２の切り欠き
部５６ｂが歯車５７に噛合する位置に到着して間欠歯車
５６と歯車５７との噛合が解除されて間欠歯車５６がそ
の回動位置で停止する。

【００４６】この状態でモータ１９を逆転させてフリク
ションギヤー２１を矢印Ａ方向とは逆方向に回動させる
と、歯車２６，２７，２８，２９とアイドラギヤー３０
を介して大径歯車６３が矢印Ｎ方向に回動する。

【００４７】大径歯車６３の裏面にはカム溝６２ａが形
成されており、基端部がシャーシ１３に軸６４で枢支さ
れた昇降駆動レバー６５に植設されているピン６５ａ
が、このカム溝６２ａに係合している。大径歯車６３が
矢印Ｎ方向に回動すると、昇降駆動レバー６５の先端部
は軸６４を中心に矢印Ｏ方向に回動して、シャーシ１３
の右側板１３Ｒの外側にスライド自在に取り付けられた
昇降右ガイド板６６Ｒの下端に係合してこの昇降右ガイ
ド板６６Ｒを右側板１３Ｒに沿ってシャーシ１３の前面
側〔矢印Ｐ方向〕に移動させる。

【００４８】なお、図４に示すように昇降右ガイド板６
６Ｒとシャーシ１３の左側板１３Ｌの外側にスライド自
在に取り付けられた昇降左ガイド板６６Ｌとはそれぞれ
の上端に植設されたピン６６ａ，６６ｂが、中央がシャ
ーシ１３の側からピン１３ａで回動自在に枢支された連
結レバー６７の一端と他端に形成された切り欠き６７
ａ，６７ｂに係合しており、昇降右ガイド板６６Ｒがシ
ャーシ１３の前面側〔矢印Ｐ方向〕に移動すると、昇降
左ガイド板６６Ｌはシャーシ１３の奥端側に移動する。

【００４９】昇降右ガイド板６６Ｒには図１３の（ａ）
に示すように、昇降ガイド孔６８Ｒａ，６８Ｒｂとスラ
イドガイド孔６８Ｒｃが穿設されており、昇降左ガイド
板６６Ｌには図１４の（ａ）に示すように、昇降ガイド
孔６８Ｌａ，６８Ｌｂとスライドガイド孔６８Ｌｃが穿
設されている。

【００５０】ローディング機構の昇降台４０の両側には
ピン４０Ｒａ，４０Ｒｂ，４０Ｌａ，４０Ｌｂが植設さ
れており、昇降台４０の右側面のピン４０Ｒａ，４０Ｒ
ｂはそれぞれシャーシ１３の右側面に穿設された孔６９
Ｒａ，６９Ｒｂを貫通して昇降右ガイド板６６Ｒの昇降
ガイド孔６８Ｒａ，６８Ｒｂに係合している。昇降台４
０の左側面のピン４０Ｌａ，４０Ｌｂはそれぞれシャー
シ１３の左側面に穿設された孔６９Ｌａ，６９Ｌｂを貫
通して昇降左ガイド板６６Ｌの昇降ガイド孔６８Ｌａ，
６８Ｌｂに係合している。

【００５１】シャーシ１３の右側面に植設されたピン４
０Ｒｃはスライドガイド孔６８Ｒｃに係合し、シャーシ
１３の左側面に植設されたピン４０Ｌｃはスライドガイ
ド孔６８Ｌｃに係合している。

【００５２】このように昇降右ガイド板６６Ｒと昇降左
ガイド板６６Ｌを連動してスライドさせることによっ
て、昇降台４０は最上段〔５枚目〕のサブトレイ６₅ に
ローディング機構がアクセス可能な図１３（ａ）と図１
４（ａ）に示す停止位置と、サブトレイ６₄ にローディ
ング機構がアクセス可能な図１３（ｂ）と図１４（ｂ）
に示す停止位置と、サブトレイ６₃ にローディング機構
がアクセス可能な図１３（ｃ）と図１４（ｃ）に示す停
止位置と、サブトレイ６₂ にローディング機構がアクセ
ス可能な図１３（ｄ）と図１４（ｄ）に示す停止位置
と、サブトレイ６₁にローディング機構がアクセス可能
な図１３（ｅ）と図１４（ｅ）に示す停止位置とにわた
って平行に昇降することができる。

【００５３】昇降左ガイド板６６Ｌの下端には図１５に
示すようにスリット板７０が取り付けられており、この
スリット板７０には検出孔７０₁ 〜７０₅ が穿設されて
いる。シャーシ１３には検出孔７０₁ 〜７０₅ を検出可
能に１つのフォトインタラプタ７１が固定されている。

【００５４】制御部に通電を開始すると規定時間にわた
ってモータ１９を正転させ、フォトインタラプタ７１が
検出孔７０₅ を検出する初期状態にセットされる。アク
セスするサブトレイを制御部に入力すると、例えば、サ
ブトレイ６₃ をアクセスする場合にはフォトインタラプ
タ７１が２つ目の検出孔７０₃ を検出するまでモータ１
９を逆転させて昇降台４０を、図１３の（ｂ）と図１４
の（ｂ）に示す状態を経て図１３の（ｃ）と図１４の
（ｃ）に示す状態に降下させて停止する。その他のサブ
トレイをアクセスする場合も同様である。 〔ディスク交換時の待機位置へのサブトレイ保留機構〕
シャーシ１３の左側面には図１４に示すように窓７２が
穿設されている。この窓７２に臨んでシャーシ１３の左
側面の内側には、図４と図１５に示す合成樹脂製の保留
支持ブロック７３が取り付けられている。

【００５５】前記の支持ガイド１１ｂが一体成形された
この保留支持ブロック７３に植設された軸７３ａには第
１〜第４の保留レバー７４₁ 〜７４₄ が枢支されてい
る。各保留レバー７４₁ 〜７４₄ の一端には接触部７５
ａとこれよりも長い脚部７５ｂが形成され、他端にはフ
ック７５ｃが一体に成形されている。昇降左ガイド板６
６Ｌには、シャーシ１３の窓７２の位置に対応して第１
〜第４のカム突起６６₁〜６６₄ が前記保留レバー７４₁
〜７４₄ の間隔で形成されている。

【００５６】（サブトレイ６₅ のディスク交換）ローデ
ィング機構の昇降台４０がサブトレイ６₅ にアクセス可
能な図１５に示す状態にある場合には、第１〜第４の保
留レバー７４₁ 〜７４₄ はそれぞれの脚部７５ｂの弾性
力で発生する付勢力に抗して、昇降左ガイド板６６Ｌの
第１〜第４のカム突起６６₁ 〜６６₄ によって接触部７
５ａが矢印Ｑ方向に押し込まれ、第１〜第４の保留レバ
ー７４₁ 〜７４₄ の各フック７５ｃは図１６の（ａ）〜
（ｄ）に示すように直積みされているサブトレイ６₅ 〜
６₂ の側面に形成されている凹部６ａから外れている。

【００５７】なお、直積みされたサブトレイ６₁ 〜６₅
をメイントレイ１に係止するために、サブトレイ６₁ 〜
６₅ の凹部６ｂに係合する板ばね１ａが図２と図１７に
示すようにメイントレイ１に設けられている。１ｂは軸
１ｃを中心に回動自在にメイントレイ１に取り付けられ
たストッパーで、板ばね１ａの端部に形成された補助ば
ね１ｄによって先端がメイントレイ１の内側に突出する
ように付勢されており、ストッパー１ｂの先端はメイン
トレイ１にセットされたサブトレイ６₁ 〜６₅の各凹部
６ｃに係合してセットされたサブトレイ６₁ 〜６₅ が脱
落し難いように作用している。このストッパー１ｂはメ
イントレイ１を待機位置に引き込んだ状態では、ストッ
パー１ｂに一体成形されているレバー部１ｅがシャーシ
１３の左側板１３Ｌの内側に当接し、補助ばね１ｄの付
勢に抗して先端がサブトレイ６₁〜６₅ の各凹部６ｃか
ら外れる。

【００５８】このようにメイントレイ１を待機位置に引
き込んだ状態では、サブトレイ６₁〜６₅ は板ばね１ａ
だけに係合して適当な係止力でメイントレイ１にロック
されている。

【００５９】したがって、上記のようにローディング機
構の昇降台４０がサブトレイ６₅ にアクセス可能な図１
５に示す状態にある場合には、第１〜第４の保留レバー
７４ ₁ 〜７４₄ の各フック７５ｃは図１６の（ａ）〜
（ｄ）に示すように直積みされているサブトレイ６₅ 〜
６₂ の凹部６ａから外れているので、この状態でサブト
レイ６₅ のディスク交換を制御部に指示すると、制御部
は直ちにモータ１９を正転させてメインギヤー１７を矢
印Ｃ方向とは逆方向に回転させて図１の（ｅ）に示すよ
うにサブトレイ６₁ 〜６₅ を載せた状態でメイントレイ
１を装置本体２の外部に引き出し、モータ１９への通電
はメインギヤー１７の裏面に形成された突起１７ｃをマ
イクロスイッチ３３ｂが検出して終了される。

【００６０】（サブトレイ６₄ のディスク交換）ローデ
ィング機構の昇降台４０がサブトレイ６₅ にアクセス可
能な状態にあって、待機位置のメイントレイ１にサブト
レイ６₁ 〜６₅ がセットされている状態でサブトレイ６
₄ のディスク交換を制御部に指示すると、制御部は、先
ず、昇降右ガイド板６６Ｒと昇降左ガイド板６６Ｌを連
動してスライドさせてメイントレイ１に直積みされて待
機位置にある上から２枚目のサブトレイ６₄ にローディ
ング機構がアクセス可能な図１３（ｂ）と図１４（ｂ）
に示す停止位置に昇降台４０を移動させる。

【００６１】この状態では、図１８の（ａ）に示すよう
に第１の保留レバー７４₁ の接触部７５ａと昇降左ガイ
ド板６６Ｌの第１のカム突起６６₁ との当接が解除され
て脚部７５ｂの弾性力で発生する付勢によって回動して
フック７５ｃがサブトレイ６ ₅ の凹部６ａに係合する。
第２〜第４の保留レバー７４₂ 〜７４₄ はそれぞれの脚
部７５ｂの弾性力で発生する付勢力に抗して、昇降左ガ
イド板６６Ｌの第２〜第４のカム突起６６₂ 〜６６₄ に
よって接触部７５ａが矢印Ｑ方向に押し込まれ、図１８
の（ｂ）〜（ｄ）に示すようにサブトレイ６₄ ，６₃ ，
６₂ の凹部６ａから外れている。

【００６２】昇降台４０の移動が完了すると、制御部は
モータ１９を正転させてメイントレイ１を装置本体２の
外部に引き出し、モータ１９への通電はメインギヤー１
７の裏面に形成された突起１７ｃをマイクロスイッチ３
３ｂが検出して終了される。

【００６３】このようにメイントレイ１を引き出すと、
図１の（ｆ）と図１９に示すように第１の保留レバー７
４₁ のフック７５ｃが凹部６ａに係合しているサブトレ
イ６ ₅ を待機位置に保留してサブトレイ６₁ 〜６₄ がメ
イントレイ１とともに外部に移動してサブトレイ６₄ が
露出し、サブトレイ６₄ にセットされているディスクだ
けを迅速に入れ換えることができる。

【００６４】（サブトレイ６₃ のディスク交換）ローデ
ィング機構の昇降台４０がサブトレイ６₅ にアクセス可
能な状態にあって、待機位置のメイントレイ１にサブト
レイ６₁ 〜６₅ がセットされている状態でサブトレイ６
₃ のディスク交換を制御部に指示すると、制御部は、先
ず、昇降右ガイド板６６Ｒと昇降左ガイド板６６Ｌを連
動してスライドさせてメイントレイ１に直積みされて待
機位置にある上から３枚目のサブトレイ６₃ にローディ
ング機構がアクセス可能な図１３（ｃ）と図１４（ｃ）
に示す停止位置に昇降台４０を移動させる。

【００６５】この状態では、図２０と図２１の（ａ）
（ｂ）に示すように第１，第２の保留レバー７４₁ ，７
４₂ の接触部７５ａと昇降左ガイド板６６Ｌの第１，第
２のカム突起６６₁ ，６６₂ との当接が解除されてフッ
ク７５ｃがサブトレイ６₅ ，６ ₄ の凹部６ａに係合す
る。第３，第４の保留レバー７４₃ ，７４₄ は第３，第
４のカム突起６６₃ ，６６₄ によって接触部７５ａが押
し込まれ、サブトレイ６₃，６₂ の凹部６ａから外れて
いる。

【００６６】昇降台４０の移動が完了すると、制御部は
モータ１９を正転させてメイントレイ１を装置本体２の
外部に引き出し、モータ１９への通電はメインギヤー１
７の裏面に形成された突起１７ｃをマイクロスイッチ３
３ｂが検出して終了される。

【００６７】このようにメイントレイ１を引き出すと、
図１の（ｇ）に示すようにサブトレイ６₅ ，６₄ を待機
位置に保留してサブトレイ６₃ ，６₂ がメイントレイ１
とともに外部に移動してサブトレイ６₃ が露出し、サブ
トレイ６₃ にセットされているディスクだけを迅速に入
れ換えることができる。

【００６８】（サブトレイ６₂ のディスク交換）ローデ
ィング機構の昇降台４０がサブトレイ６₅ にアクセス可
能な状態にあって、待機位置のメイントレイ１にサブト
レイ６₁ 〜６₅ がセットされている状態でサブトレイ６
₂ のディスク交換を制御部に指示すると、制御部は、先
ず、昇降右ガイド板６６Ｒと昇降左ガイド板６６Ｌを連
動してスライドさせてメイントレイ１に直積みされて待
機位置にある上から４枚目のサブトレイ６₂ にローディ
ング機構がアクセス可能な図１３（ｄ）と図１４（ｄ）
に示す停止位置に昇降台４０を移動させる。

【００６９】この状態では、図２２に示すように第１，
第２，第３の保留レバー７４₁ ，７４₂ ，７４₃ の接触
部７５ａと昇降左ガイド板６６Ｌの第１，第２，第３の
カム突起６６₁ ，６６₂ ，６６₃ との当接が解除されて
フック７５ｃがサブトレイ６ ₅ ，６₄ ，６₃ の凹部６ａ
に係合している。第４の保留レバー７４₄ は第４のカム
突起６６₄ によって接触部７５ａが押し込まれ、サブト
レイ６₂ の凹部６ａから外れている。

【００７０】昇降台４０の移動が完了すると、制御部は
モータ１９を正転させてメイントレイ１を装置本体２の
外部に引き出し、モータ１９への通電はメインギヤー１
７の裏面に形成された突起１７ｃをマイクロスイッチ３
３ｂが検出して終了される。

【００７１】このようにメイントレイ１を引き出すと、
図１の（ｈ）に示すようにサブトレイ６₅ ，６₄ ，６₃
を待機位置に保留してサブトレイ６₂ がメイントレイ１
とともに外部に移動してサブトレイ６₂ が露出し、サブ
トレイ６₂ にセットされているディスクだけを迅速に入
れ換えることができる。

【００７２】（サブトレイ６₁ のディスク交換）ローデ
ィング機構の昇降台４０がサブトレイ６₅ にアクセス可
能な状態にあって、待機位置のメイントレイ１にサブト
レイ６₁ 〜６₅ がセットされている状態でサブトレイ６
₁ のディスク交換を制御部に指示すると、制御部は、先
ず、昇降右ガイド板６６Ｒと昇降左ガイド板６６Ｌを連
動してスライドさせてメイントレイ１に直積みされて待
機位置にある上から４枚目のサブトレイ６₂ にローディ
ング機構がアクセス可能な図１３（ｅ）と図１４（ｅ）
に示す停止位置に昇降台４０を移動させる。

【００７３】この状態では、図２３と図２４（ａ）〜
（ｄ）に示すように第１〜第４の保留レバー７４₁ 〜７
４₄ の全ての接触部７５ａと昇降左ガイド板６６Ｌの第
１〜第４のカム突起６６₁ 〜６６₄ との当接が解除され
てフック７５ｃがサブトレイ６ ₅ 〜６₂ の凹部６ａに係
合している。

【００７４】昇降台４０の移動が完了すると、制御部は
モータ１９を正転させてメイントレイ１を装置本体２の
外部に引き出し、モータ１９への通電はメインギヤー１
７の裏面に形成された突起１７ｃをマイクロスイッチ３
３ｂが検出して終了される。

【００７５】このようにメイントレイ１を引き出すと、
図１の（ｉ）に示すようにサブトレイ６₅ 〜６₂ を待機
位置に保留してサブトレイ６₁ だけがメイントレイ１と
ともに外部に移動してサブトレイ６₁ が露出し、サブト
レイ６₁ にセットされているディスクだけを迅速に入れ
換えることができる。

【００７６】

【発明の効果】請求項１記載の光ディスク装置による
と、メイントレイを、下段のサブトレイの上に上段のサ
ブトレイを直積みして収容するように構成し、サブトレ
イの両側面には前端から奥端にわたって支持断部を形成
し、直積みされたサブトレイの前記支持断部に係合する
支持ガイドを装置本体のシャーシの両側壁の内側に形成
し、メイントレイにセットされて装置本体の外部にサブ
トレイを引き出した状態では、前記支持ガイドに支持断
部が係合して待機位置に保留されているサブトレイの前
端が、メイントレイにセットされて装置本体の外部に引
き出された直積みされたサブトレイのうちの最上段のサ
ブトレイの奥端に係合して水平に支持されるように構成
したため、待機位置に保留したサブトレイを除く下段の
サブトレイをメイントレイとともに装置本体の外部に引
き出しても、保留したサブトレイは、奥端が装置本体に
設けた支持ガイドに支持され、前端はメイントレイとと
もに装置本体の外部に引き出されたサブトレイの奥端に
支持されて、待機位置のサブトレイの奥端を支持する支
持ガイドを装置本体に設けるだけでディスク交換時に装
置本体の待機位置に保留したサブトレイの姿勢を水平に
維持でき、ディスクの交換の完了した際にメイントレイ
を装置本体の保留位置にスムーズに迎え入れることがで
きる。請求項２記載のディスク交換方法によると、待機
位置のメイントレイに載置されている複数枚のサブトレ
イのうちの下からＮ番目のサブトレイにセットされてい
る光ディスクを交換する場合に、下からＮ番目のサブト
レイをメイントレイとともに装置本体の外部に引き出す
ので、光ディスクを交換しようとするサブトレイが装置
本体の外部に現れ、ディスクを迅速に入れ換えることが
できる。また、ディスク交換のサブトレイとこのサブト
レイの下にサブトレイがある場合にはそのサブトレイも
同時にメイントレイとともに装置本体の外部に引き出す
ので、ディスク交換のサブトレイだけをメイントレイと
ともに装置本体の外部に引き出す場合にメイントレイに
形成することが必要なサブトレイの間隔保持用の溝など
を形成する必要がなく、限られた高さのメイントレイに
多くのサブトレイをセットすることができる。

【００７７】また、メイントレイに間隔保持用の溝が形
成されていないため、サブトレイをこの溝に一枚つづ挿
入してセットする操作が不要で、操作性の改善を実現で
きる。

【００７８】請求項３記載のディスク交換方法による
と、請求項２において、サブトレイにセットされている
光ディスクを交換する際に待機位置からローディング位
置に引き出したサブトレイがある場合には、ローディン
グ位置のサブトレイを待機位置に復帰させてからディス
ク交換を実施するので、ローディング位置に引き出され
ているサブトレイがある場合であってもローディング位
置のサブトレイよりも上に直積みされているサブトレイ
のディスク交換を実施できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のディスク交換方法の説明図である。

【図２】本発明の光ディスク装置本体と光ディスクのセ
ットに使用されるメイントレイとサブトレイの斜視図で
ある。

【図３】同実施例のサブトレイの裏面の斜視図である。

【図４】同実施例の光ディスク装置本体の内部の平面図
である。

【図５】同実施例のメイントレイの駆動機構の拡大平面
図である。

【図６】同実施例のメイントレイの駆動機構の引き込み
完了状態の拡大平面図である。

【図７】同実施例の光ディスク装置本体の待機位置にメ
イントレイを引き込んだ状態の平面図である。

【図８】同実施例のローディング装置の駆動系の平面図
である。

【図９】同実施例のローディング装置の駆動系のローデ
ィング終了状態の平面図である。

【図１０】同実施例の待機位置のサブトレイのうちの一
枚をローディング位置に移動させた状態の平面図であ
る。

【図１１】同実施例のモータの動力伝達系をメイントレ
イの駆動系からローディング装置を昇降させる駆動系へ
切り換える要部の拡大平面図である。

【図１２】同実施例のローディング装置を昇降させる駆
動系の拡大平面図である。

【図１３】同実施例の装置本体の右側面図である。

【図１４】同実施例の装置本体の左側面図である。

【図１５】同実施例のメイントレイが待機位置にあって
ローディング装置が最上段（５枚目）のサブトレイをロ
ーディング可能な高さに位置する場合の保留機構の分解
斜視図である。

【図１６】同実施例のローディング装置が５枚目のサブ
トレイをローディング可能な高さに位置する場合の保留
機構の分解図である。

【図１７】同実施例のメイントレイへのサブトレイの係
止状態を示す分解斜視図である。

【図１８】同実施例のローディング装置が４枚目のサブ
トレイをローディング可能な高さに位置する場合の保留
機構の分解図である。

【図１９】同実施例の４枚目のサブトレイにセットされ
ているディスクの交換を命令して、５枚目のディスクが
待機位置に保留されたままでメイントレイが装置本体の
外部に移動した場合の斜視図である。

【図２０】同実施例のローディング装置が３枚目のサブ
トレイをローディング可能な高さに位置する場合の保留
機構の分解斜視図である。

【図２１】同実施例のローディング装置が３枚目のサブ
トレイをローディング可能な高さに位置する場合の保留
機構の分解図である。

【図２２】同実施例のローディング装置が２枚目のサブ
トレイをローディング可能な高さに位置する場合の保留
機構の分解図である。

【図２３】同実施例のローディング装置が１枚目のサブ
トレイをローディング可能な高さに位置する場合の保留
機構の分解斜視図である。

【図２４】同実施例のローディング装置が１枚目のサブ
トレイをローディング可能な高さに位置する場合の保留
機構の分解図である。

【符号の説明】

１ メイントレイ ２ 装置本体 ３ 前面開口部 ４ 扉 ５ ディスク ６₁ 〜６₅ サブトレイ ７ 支持断部 ８ 凹部 ９ メイントレイの受面 １０ 突部 １１ａ，１１ｂ 支持ガイド １２ ラック １３ シャーシ １３Ｒ シャーシの右側板 １３Ｌ シャーシの左側板 １４ 軸 １５ 歯車 １６ 軸 １７ メインギヤー １７ｂ カム溝 １９ モータ ２０ 軸 ２１ フリクションギヤー ２１ａ 入力側歯車 ２１ｂ 出力側歯車 ２２ ウォーム ２３ 歯車 ２４ 軸 ２５ 歯車 ２６ 歯車 ２７ 歯車 ２８ 歯車 ２９ 歯車 ３０ アイドラギヤー ３１ 歯車 ３２ 歯車 ３３ａ，３３ｂ マイクロスイッチ ３４ ピン ３５ ストッパーレバー ３６ ピン ３８ 歯車 ３９ａ〜３９ｉ 歯車 ４０ ローディング機構の昇降台 ４１ ピン ４２ 扇形歯車 ４３ ピン ４４ ピン ４５ 変形レバー ４６ 切り欠き溝 ４７ 切り欠き溝 ４８ 長孔 ４９ ローディングフック ５０ ピン ５１ サブトレイの係合部 ５２ リーフスイッチ ５３ 軸 ５４ Ｔ字型レバー ５５ スプリング ５６ 間欠歯車 ５７ 歯車 ５８ ピン ５９ 引っ張りばね ６０ トリガー用レバー ６１ 電磁ソレノイド ６１ａ 電磁ソレノイドの可動片 ６２ 軸 ６３ 大径歯車 ６４ 軸 ６５ 昇降駆動レバー ６５ａ ピン ６６Ｒ 昇降右ガイド板 ６６Ｌ 昇降左ガイド板 ７０ スリット板 ７０₁ 〜７０₅ 検出孔 ７１ フォトインタラプタ ７２ 窓 ７３ 保留支持ブロック ７３ａ 軸 ７４₁ 〜７４₄ 第１〜第４の保留レバー ７５ａ 接触部 ７５ｂ 脚部 ７５ｃ フック

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−216857（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G11B 17/22 - 17/30

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数枚のサブトレイがセットされたメイン
   トレイを、装置本体の外部から内部の待機位置に引き込
   み、待機位置のメイントレイに載置されている複数枚の
   サブトレイのうちの任意の１つのサブトレイをローディ
   ング位置に引き出し、ローディング位置に引き出された
   サブトレイにセットされた光ディスクを記録または再生
   に供する光ディスク装置において、前記メイントレイを、下段のサブトレイの上に上段のサ
   ブトレイを直積みして収容するように構成し、 サブトレイの両側面には前端から奥端にわたって支持断
   部を形成し、直積みされたサブトレイの前記支持断部に
   係合する支持ガイドを装置本体のシャーシの両側壁の内
   側に形成し、メイントレイにセットされて装置本体の外部にサブトレ
   イを引き出した状態では、前記支持ガイドに支持断部が
   係合して待機位置に保留されているサブトレイの前端
   が、メイントレイにセットされて装置本体の外部に引き
   出された直積みされたサブトレイのうちの最上段のサブ
   トレイの奥端に係合して水平に支持され るように構成し
   た光ディスク装置。
2. 【請求項２】複数枚のサブトレイがセットされたメイン
   トレイを、装置本体の外部から内部の待機位置に引き込
   み、待機位置のメイントレイに載置されている複数枚の
   サブトレイのうちの任意の１つのサブトレイをローディ
   ング位置に引き出し、ローディング位置に引き出された
   サブトレイにセットされた光ディスクを記録または再生
   に供する光ディスク装置において、 メイントレイに複数枚のサブトレイを直積みするととも
   に、待機位置のメイントレイに載置されている複数枚の
   サブトレイのうちの下からＮ番目のサブトレイにセット
   されている光ディスクを交換する場合に、 メイントレイにセットされたサブトレイのうちの下から
   （Ｎ＋１）番目以上のサブトレイを待機位置に保留した
   状態でメイントレイと下からＮ番目までのサブトレイを
   装置本体の外部に引き出し、待機位置に保留されている
   サブトレイの奥 端を装置本体のシャーシの両側壁の内側
   に形成された支持ガイドによって支持し、待機位置に保
   留されているサブトレイの前端をメイントレイにセット
   されて装置本体の外部に引き出された直積みされたサブ
   トレイのうちの下からＮ番目の最上段のサブトレイの奥
   端に係合して支持し、 装置本体の外部に引き出された直積みされたサブトレイ
   のうちの最上段のサブトレイにセットされている光ディ
   スクを交換する 光ディスク装置におけるディスク交換方
   法。
3. 【請求項３】ローディング位置に引き出したサブトレイ
   がある場合には、光ディスクの交換に際して、ローディ
   ング位置のサブトレイを待機位置に復帰させる請求項２
   記載の光ディスク装置におけるディスク交換方法。