JP3094978B2 - 電流プローブ、その製造方法及びその製造に用いるコア並びに電流プローブアレイ - Google Patents

電流プローブ、その製造方法及びその製造に用いるコア並びに電流プローブアレイ

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JP3094978B2
JP3094978B2 JP09332251A JP33225197A JP3094978B2 JP 3094978 B2 JP3094978 B2 JP 3094978B2 JP 09332251 A JP09332251 A JP 09332251A JP 33225197 A JP33225197 A JP 33225197A JP 3094978 B2 JP3094978 B2 JP 3094978B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電流プローブ、その製造
方法及びその製造に用いるコア並びに電流プローブアレ
イに関し、特にLSI(Large Scale In
tegrated Circuit)テスタで評価する
対象LSIの複数のピンに対し、選択的に或いは同時
に、各ピンを流れる電流の検出或いは、外来ノイズ電流
を模擬的に印加するための、電流プローブ、その製造方
法及びその製造に用いるコア並びに電流プローブアレイ
に関する。
【0002】
【従来の技術】IC(Integrated Circ
uit)及びLSIのリード(導線)を流れる電流は、
リードの途中に電流計を挿入するか、延長したリードに
電流プローブを装架することで測定できる。かかる従来
の電流プローブの例が図21〜図23に示されている。
【0003】まず図21及び図22において、符号80
0は、DIP(Dual In―line Packa
ge)型の一般的なICである。また、符号801は、
IC800の電源リード、信号入出力リードとしてのリ
ード線である。一般的に、基板804に搭載されたIC
800のリード801に流れる電流を測定するには、図
21に示すようにリード801の一部を切断し、延長線
802をリード801の切断部に継ぎ足し、一般に用い
られる従来電流プローブ803を延長線802に装架す
る。この場合、ICリード801を切断し、延長線80
2を継ぎ足すために、リード801切断前に比べ電流の
値が変わってしまう。殊に高周波電流を計測する場合に
不都合となる。これを解決する手段として、特開平1―
94272号公報に記載されている技術がある。同公報
には、図22に示されているような、電流/電圧測定装
置805を組み込んだICテスタ806が記載されてい
る。
【0004】また、図21における延長線802の影響
を最小とするため、図23に示すような、小型化できる
簡単な構造とした電流プローブ900も、特開平8―1
46061号公報に記載されている。この電流プローブ
900では、外来ノイズの影響を抑制するため、内側金
属円筒901の円周内にスリット904を設けている。
そして、ケーブル907に流れる電流に比例してスリッ
ト904に発生する電圧を出力端子905で取り出す構
成である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例の図22にあっては、電流/電圧測定装置805を
組み込んだ専用のICテスタ806であるため、実際間
題として、既に稼働中のICテスタに組み込むことは容
易でない。また、IC800よりもリードピン数が多い
LSIに対しては、数百本のリードを同時に評価するL
SIテスタが用いられる。この場合、汎用性を得るため
にLSI個別にDUTボードが用いられる。このDUT
ボードとLSIテスタの接続部では、間隔が5mm程度
以下のピン間隔となっている。延長線802を極小とす
るため、その接続部分の板厚2mm程度の絶縁板と電流
プローブのアレイを置き換えることが要求される。図2
3の電流プローブ900では、出力端子905がリード
801、或いはケーブル907と共に内側金属円筒90
1の中を通るので、寸法的な制限から、LSIテスタに
適用することが困難であった。
【0006】本発明は上述した従来技術の欠点を解決す
るためになされたものであり、その目的は既設のLSI
テスタに装着して、LSIのリード電流を測定できる電
流プローブ、その製造方法及びその製造に用いるコア並
びに電流プローブアレイを提供することをその目的とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明による電流プロー
ブは、互いに対向する第1の面と第2の面とを貫通する
中空部と、前記中空部を形成する内側面を前記第1の面
側部分と前記第2の面側部分とに分割しこれら両部分を
互いに絶縁するスリットと、を有する筒形状導体を含
み、前記中空部に挿通されている導線を流れる電流を検
出する電流プローブであって、前記導線を流れる電流の
検出出力を導出する一対の出力端子を前記第1の面に設
けたことを特徴とする。
【0008】本発明による電流プローブアレイは、一主
面に引出線が設けられた絶縁基板と、上記電流プローブ
とを含み、前記絶縁基板の一主面と前記電流プローブの
前記第1の面とが略同一平面に位置するように該電流プ
ローブを設け前記出力端子と前記引出線とを電気的に接
続したことを特徴とする。
【0009】本発明による電流プローブ製造用コアは、
表面に導電層が形成されることによって電流プローブが
作製される電流プローブ作製用コアであって、非導電性
の円筒と、この円筒の内部円筒面に該内部円筒面と同心
に設けられた内周部フィンと、この内周部フィンの一部
に設けられ前記内部円筒面に達する切欠部と、前記切欠
部を挟む前記内周部フィンの両端部から前記円筒の中心
軸と平行に前記円筒の一方の端面に達し更に該端面から
該円筒の外部円筒面に達する一対の外周部フィンとを含
むことを特徴とする。
【0010】本発明による電流プローブ製造方法は、上
記コアの表面に導電層を形成するステップと、この形成
された導電層のうち前記内周部フィン及び前記外周部フ
ィンによって突出した部分を切削して前記コアを露出さ
せるステップとを含み、この切削後に前記導電層のうち
一対の外周部フィンの間に形成された部分を出力端子の
1つとしたことを特徴とする。
【0011】要するに、絶縁性の基板に、基板の上面あ
るいは基板の表面層において、信号線と接続できるよう
な構成の電流プローブを内蔵し、基板の上面あるいは表
面層に、引出線を設けて電流プローブを形成しているの
である。こうすることで、基板厚以上の厚みとならず、
また、引出線は、測定対象であるリードと共に、電流プ
ローブの内側を通ることなく引き出すことができる。電
流プローブが受動素子であれば、電流プローブを電流検
出用として用いる場合には、引出線を計測器に接続する
ことで電流を計測できる。また、電流印加用として用い
る場合には、引出線を信号発生器に接続すれば電流をリ
ードに印加することができる。これにより、数百本とい
うLSIのリードに流れる電流を測定でき、又、電流を
印加できる。
【0012】また、電流検出用の計測器と、電流印加用
の信号発生器を、基板上に付加した機能セレクタによっ
て、選別的に接続することで、アレイ化された電流プロ
ーブを有効に機能させることができる。
【0013】さらにまた、同心に配置された直径の異な
る2つの金属円筒とこの2つの金属円筒の対応する端部
が、たとえば金属板で、一体的に短絡されることによ
り、全体として1つの部材でプローブ本体が形成され
る。
【0014】使用に際しては、内側金属円筒の中心軸に
沿って測定対象であるリードを挿通する。そして、リー
ドに高周波電流が流れると、右ネジの法則に従う磁界が
生じ、リードと内側金属円筒とが同軸線路を構成するこ
とから、当該内側金属円筒の内表面には、リードに流れ
る電流IA と総和が等しい電流−I1が誘導される(負
号は逆向き電流であることを意味する)。
【0015】ここで、例えばスリットが内側金属円筒に
設けられている場合、高周波電流の周波数と、金属円筒
及び金属板の肉厚の関係により、高周波電流特有の表皮
効果が生じる高い周波数領域と、生じない低い周波数領
域では誘導電流I1の流れ方が異なる。高い周波数領域
では、内側金属円筒の内表面に誘導された電流I1は、
当該スリットの一端から各金属円筒に囲まれた領域に流
れ込み、当該領域を形成する壁面を一周し、スリットの
他端から再び内側金属円筒の内表面に流れ出す。このよ
うに電流はループして流れ、電流プローブの本体の全体
がループセンサの連続体として機能する。
【0016】また、低い周波数領域では、内側金属円筒
に誘導された電流I1は、内側金属円筒に設けたスリッ
トの一端から各金属円筒、金属板を経由してスリットの
他端に至る流路を一周して流れる。このように、電流は
ループして流れ、電流プローブの本体の全体がループセ
ンサの連続体として機能する。
【0017】このスリットは、内側金属円筒面に設ける
ことが、外来の電磁界からの影響を抑制する上で好まし
い。しかしながら、外来からの電磁界が少ない環境下で
用いたり、当該電流プローブの寸法が測定対象周波数帯
の電磁波の波長に比して小さく、電磁波の影響が矮小と
なる場合には、当該スリットは、内側金属円筒に設ける
理由がなくなる。実際には、外来の電磁界を皆無とする
ことはできないが、内側金属円筒に設けたスリットの一
部を変形して、上部の金属板を通り外側金属円筒に達す
るように変形させる程度では、外来の電磁界の影響を無
視できる。
【0018】ところで、スリットの両端に接続された引
出線には、電流プローブの内部に誘導された磁界に基づ
いて出力電圧Eを生ずる。この出力電圧Eは、内側金属
円筒、外側金属円筒及び金属板で囲まれた空間の断面に
鎖交する磁界により決定され。理想状態であれば、出力
電圧Eは、 E=IA ・2πfμ0 μr d・ln[r2/r1] …(1) で求められる。ただし、式(1)において、fは周波
数、μ0 は真空の透磁率(4π/107 )、μr は電流
プローブ内を充填する材料の比透磁率、dは断面の軸方
向長さ、r1は各金属円筒の同心軸から内側金属円筒の
外表面までの距離、r2は同心軸から外側金属円筒の内
表面までの距離である。
【0019】この出力電圧をスペクトルアナライザ等の
計測器で測定する。また、電流プローブは受動素子であ
るので、電流プローブ内に充填された材料が磁気飽和を
起こさない範囲で、引出線に掛けられた電圧に応じた電
流が、リードに誘起される。このように、電流を注入す
るための電流印加プローブとしても機能する。
【0020】また、電流プローブ内に磁性体を充填する
ことで、出力電圧、又は注入電流が増幅される。さら
に、外側金属円筒を円形以外の形とすることで、電流プ
ローブを配置する際の自由度を増すことができる。
【0021】そして、非導電性の材料で電流プローブ電
流プローブの内部空間(磁界が鎖交する空間)と、スリ
ットとなる部分をフィン状に突起させることで、後工程
で導電層を形成後、簡単な切削作業で、微細な加工を要
する電流プローブの導電部分と非導電部分(スリット)
を、容易に製造できる。
【0022】また、非導電性の材料の一部分に、磁性体
を封入することで、一部に磁性体を封入した電流プロー
ブを容易に製作することができる。なお、電流プローブ
内部の全体に磁性体を充填しても良い。
【0023】電流プローブ製作用コアにおいて、非導電
性の材料と磁性体の円筒を接合することなく内周部フィ
ン、上部フィン、外周部フィン及び円筒部分を一体とし
ても良い。
【0024】これらのコアの表面に金属導電層を形成す
る。例えば無電解メッキ槽や、金属を溶融させた槽に、
コアを浸すことで、金属導電層を形成する。これによ
り、磁界が鎖交する空間を形成する。そして、内周部フ
ィン、上部フィン、外周部フィンによって突出した部分
を切削することで、スリット及び引出線接続部を形成す
ることで、容易に電流プローブを製作できるようにして
いる。
【0025】また、対象のピンが、電流プローブに至る
までに周囲と形成してきた伝送路の特性インピーダンス
と、そのピンと電流プローブの内側金属円筒の内表面と
が構成する同軸線路の特性インピーダンスとを、同等と
することで、伝送路における連続性を実現し、電流プロ
ーブを挿入したことによる影響を抑制することができ
る。
【0026】さらに、対象のリードが、電流プローブに
至るまでに周囲と形成してきた伝送路の特性インピーダ
ンスと、そのリードと電流プローブの内側金属円筒の内
表面とが構成する同軸線路の特性インピーダンスを、同
等とすることで、伝送路における連続性を実現し、電流
プローブを挿入したことによる影響を抑制することがで
きる。
【0027】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の一形態につ
いて図面を参照して説明する。
【0028】図1は本発明による電流プローブアレイの
第1の実施の形態を示す斜視図である。同図において、
絶縁性の絶縁基板4に、絶縁基板4の上面あるいは絶縁
基板4の表面層において、引出線3と接続できるような
構成の電流プローブ2を内蔵し、絶縁基板4の上面ある
いは表面層に、電流プローブ2を電流検出用として用い
る場合には計測器に、または電流印加用として用いる場
合には信号発生器に接続するための引出線3を設け、電
流プローブ2と引出線3とを少なくとも2組以上、絶縁
基板4に設けている。
【0029】次に、この電流プローブアレイの使用方法
及び作用について図1を参照して説明する。本実施の形
態では、出力を絶縁基板4の片側表面、或いは、その表
層から取り出せる構造の電流プローブ2を9個、絶縁基
板4に内蔵した。したがって、9本のリード801の電
流を同時に測定することができる。電流検知部である電
流プローブ2の孔21に、測定する電流が流れているリ
ード801を挿通する。電流プローブの出力は、絶縁基
板4の表面に設けた引出線3によって引出している。こ
の引出線3の端部に、計測器を接続することで、最大9
本までの任意のリード801に流れる電流を測定でき
る。
【0030】また、計測器の代わりに、信号発生器を用
いれば、最大9本の任意のリード801に、電流を印加
することができる。本実施の形態では、9個の電流プロ
ーブ2を、絶縁基板4に設けたが、複数個であれば、同
様の結果を得ることができる。なお、孔21の形状、す
なわち中空部の形状は、円筒型ではなく、四角柱でも良
い。孔21に挿通されるピンの形状に応じて中空部の形
状を定めれば良い。円筒の場合にはドリルを用いて中空
部を容易に形成できる。
【0031】次に、本発明による電流プローブアレイの
第2の実施の形態について図2を参照して説明する。
【0032】本実施の形態では、電流検出用の計測器5
1と、電流印加用の信号発生器52とを、引出線3に、
いちいち付け替えなくても済むように、引出線3に、機
能セレクタ5を挿入し、機能セレクタ5は、絶縁基板4
上に配置している。これにより、絶縁基板4に設けた電
流プローブ2の動作を電流検出用、或いは、電流印加用
に、切り替えて使用することが容易となる。
【0033】つまり、電流プローブを複数含み、この複
数の電流プローブ夫々に対応させて引出線を複数設け、
この複数設けた引出線に対し択一的に、外部信号線を電
気的に接続しているのである。このように、機能セレク
タを電流プローブアレイの絶縁基板上に設置したことに
よって、引出線を、電流検出用の計測器と、電流印加用
の信号発生器に接続し直す煩わしさが解消される。
【0034】次に、図3〜図9を参照して上記の電流プ
ローブアレイに用いる電流プローブについて説明する。
【0035】まず、本発明の第3の実施の形態について
図3〜図6を参照して説明する。
【0036】まず図3は、本実施の形態を引出線接続部
202側の上方から見下ろした場合である。本実施の形
態の電流プローブ2では、内側金属円筒203と外側金
属円筒204を同心状に配置し、両端に金属板205
a,205bを設けることで、内部に空洞を有する金属
円筒を形成し、内側金属円筒203面内に空洞206に
達するスリット201を、内側金属円筒203と同心状
に設け、そのスリット201の一部を一方の金属板20
5aを通り外側金属円筒204に達するように変形させ
て引出線接続部202を設けている。
【0037】スリット201は、図4(引出線接続部2
02の反対側の上方から見下ろした場合)に示されてい
るように、内側金属円筒203内を完全には一周してお
らず、金属板205aを通って、外側金属円筒204に
達している。図5は、本実施の形態による電流プローブ
を引出線接続部202側の下方から見上げた場合を示す
図である。金属板205bには、スリット201が設け
られていない。
【0038】ここで図6は、図3のAA’面でカットし
た場合における本実施の形態の図である。各金属円筒2
03,204,205a ,205b で、空洞206を形
成する。本実施の形態では空洞に何も充填せず、空気が
存在している(すなわち、中空である)。この空洞20
6には、樹脂やセラミック等の非導電性の材料で充填さ
れていても、差し支えない。
【0039】以上のように、電流プローブを各金属円筒
部分と短絡部分とにより、一部材で構成し、スリットの
経路の一部を一方の金属板を通り外側金属円筒に達する
ように変形させている。これにより、電流に対応する出
力電圧を取り出す引出線接続部を、電流プローブの外周
部に設けているので、直径5mmに収まる小型の電流プ
ローブを実現できる。
【0040】次に、本発明の第4の実施の形態について
図7を参照して説明する。
【0041】図7は、図6と同様に、図3のAA’断面
でカットした場合を示す図である。内側金属円筒203
と外側金属円筒204を同心状に配置し、両端に金属板
205a、205bを設けることで、内部に空洞206
を有する金属円筒を形成し、その空洞206の一部に磁
性体207を充填し、内側金属円筒203面内に空洞2
06に達するスリット201を、内側金属円筒203と
同心状に設け、そのスリット201の一部を一方の金属
板205a を通り外側金属円筒204に達するように変
形させて引出線接続部202を設けている。
【0042】本実施の形態では、磁性体として初期透磁
率が1400であるNi―Znフェライト焼結体のリン
グを用いた、空洞206の断面について、金属円筒20
3,204、金属板205a ,205b と磁性体207
の間隙は、エポキシ系樹脂にて充填した。なお、測定対
象周波数により、Mn―Znフェライト焼結体や、ゴム
フェライト等、磁性体を変更しても差し支えない。ま
た、充填する樹脂は、物理的、或いは化学的な強度が補
償されれば、導電性が低いこと等を条件として変更する
ことができる。
【0043】以上のように、電流プローブ内部の空洞の
一部に、磁性材を充填することで、電流プローブの感度
を増幅することができる。
【0044】次に、本発明の第5の実施の形態について
図8を参照して説明する。
【0045】図8は、空洞206の全部に磁性体207
を充填した場合を示す図である。本実施の形態において
は、第4の実施の形態の場合と異なり、樹脂を充填しな
くてもよい構成となっている。また、同じ透磁率の磁性
体207においては、空洞206に占める占有率が大き
いほど、出力電圧が増幅される。この意味で、空洞20
6の全部を磁性体207で充填すると有利である。
【0046】次に、本発明の第6の実施の形態について
図9を参照して説明する。
【0047】図9によれば、外側金属円筒204の代わ
りに、断面が円形以外の形(台形)とした金属管204
a を用いている。これにより、電流プローブ2を絶縁基
板4等への据付けの際、引出線接続部202の位置決め
が容易となる。
【0048】この金属管204a の上面の形状は、電流
プローブの感度に影響する。しかしながら、必要な感度
を確保できる範囲で、その形状を変更することは差し支
えない。したがって金属管204a は、位置決めが容易
であるように、1つの向きにのみ設置できる形状であれ
ば良い。よって金属管204a の上面は、同図に示され
ている台形に限らず、二等辺三角形、四角形(平行四辺
形を除く)、五角形でも良い。つまり、金属管全体が非
回転体形状でありかつ上面の形状が他の辺と等しい長さ
を有する多角形ではないものにすれば、絶縁基板4等へ
の据付けの際、引出線接続部202の位置決めが容易と
なるのである。
【0049】以上のように、外側金属円筒を円形以外の
形とした金属管で置き換えることによって、設置の際の
位置決め容易性を高めることができる。
【0050】次に、図10〜図16を参照して上記の電
流プローブを製造するためのコアについて説明する。
【0051】まず、本発明の第7の実施の形態について
図10〜図12を参照して説明する。図10は、上部フ
ィン603が設けられた面側から眺めた本実施の形態を
示す図である。ここでは、これを上面図とする。図11
は、外周部フィン604側から眺めた実施の形態を示し
ている。ここでは、これを正面図とする。図12は、図
11のBB’断面でカットした場合の断面図である。
【0052】図10によれば、非導電性の円筒601の
内側円筒面に、内側円筒面と同心で、一部が切り欠いて
いるために、完全には一周していない非導電性の内周部
フィン602を設け、その内周部フィンには非導電性円
筒の内側円筒面に達する狭い切り欠きを一箇所設けて、
その切り欠きを挟む内周部フィンの両端部から、円筒6
01の軸と平行に円筒601の一方の端面を通る2つの
上部フィン603を形成し、そのまま円筒601の外側
円筒面に達して、2つのフィンが会合し外周部フィン6
04を形成している。これらのフィン602,603,
604は、上述したスリット201と同位置(対応する
位置)に設けられている。
【0053】図11、図12は、これらフィン602,
603,604を立体的に把握するための図である。こ
れらを構成する材料は、非導電性であるため、本実施の
形態の表面に一様に導電層を形成すると、第3の実施の
形態において示した電流プローブ2のスリット201を
除く、各部位、例えば、非導電性の材料で充填された空
洞206を形成することができる。
【0054】以上のように、非導電性の円筒に、各フィ
ンを付加することで、安価に電流プローブを製造するた
めの電流プローブ製造用コアを実現することができる。
【0055】次に、本発明の第8の実施の形態について
図13を参照して説明する。
【0056】図13によれば、非導電性の円筒601
は、その内部の一部分に、円筒601と同心に磁性体2
07を封入している。これにより、第7の実施の形態に
よるコアに比べ、感度が増大した電流プローブ2を製造
するための電流プローブ製造用コアを実現している。
【0057】円筒の内部の一部分に、磁性体を封入する
ことで、感度を増幅させた電流プローブ製造用のコアを
実現することができる。
【0058】次に、本発明の第9の実施の形態について
図14を参照して説明する。
【0059】図14においては、磁性体207を、円筒
601の代わりに用いている。つまり、磁性体で円筒を
作製し、それに各フィンを付加することで、内部の空洞
が磁性体で充填された電流プローブ製造用のコアを実現
することができる。こうすることで、第8の実施の形態
によるコアに比べ、より大きい増幅が実現できる。
【0060】次に、本発明の第10の実施の形態につい
て図15を参照して説明する。図15によれば、内周部
フィン602、上部フィン603、外周部フィン604
も磁性体207としている。均一な材料で、各部60
1,602,603,604を構成しているので、一体
として成形できる利点がある。
【0061】以上のように、電流プローブ製造用コアの
全構成要素(円筒、各フィン)を同一の磁性材料とする
ことで、当該コアを一体成形することができ、安価な電
流プローブ製造用コアを実現することができる。
【0062】次に、本発明の第11の実施の形態につい
て図16を参照して説明する。
【0063】本実施の形態は、第7の実施の形態である
電流プローブ製造用コア600を用いて、第3の実施の
形態である電流プローブ2を、第8の実施の形態である
電流プローブ製造用コア600から第4の実施の形態で
ある電流プローブ2を、第9の実施の形態である電流プ
ローブ製造用コア600から第5の実施の形態である電
流プローブ2を、夫々製造するための方法である。
【0064】いずれの場合も、同様な過程であるため、
第7の実施の形態から第3の実施の形態を製造する手順
を示す。
【0065】まず、コア600を、例えば無電解メッキ
槽等に浸漬して、コア600の表面に一様に導電層60
5を形成する。導電層605が形成された状態が図16
に示されている。次に、内周部フィン602、上部フィ
ン603、外周部フィン604によって突出した部分
を、導電層605の表面と平滑になるように切削する。
これにより、不要な導電層605が散り去られてコアが
露出し、電流プローブ2の構成で不可欠なスリット20
1を形成することができる。
【0066】この製造方法であれば、複雑な経路を経由
するスリット201を、容易に形成することができる。
【0067】以上のように、電流プローブ製造用コアの
表面に導電層を形成したのち、各フィンを切削すること
で、スリット及び引出線接続部を形成するので、電流プ
ローブを容易に製造できるのである。
【0068】次に、本発明の第12の実施の形態につい
て図17〜図19を参照して説明する。これらの図には
上述した電流プローブを用いて構成した電流プローブア
レイが示されている。
【0069】まず図17を参照すると、電流プローブア
レイ1a を、例えばLSIテスタ103に取付けてい
る。通常、LSI102をLSIテスタ103に取付け
る場合、DUTボード101に対象のLSI102を取
付けて、LSIテスタ103に装着する。LSIテスタ
103とDUTボード101は、ピン104で接合され
る。このピン104に流れる電流を計測するため、電流
プローブアレイ1a をDUTボード101とLSIテス
タ103との間に挿入する。この場合、電流プローブア
レイの厚さは、2mm程度以下、各電流プローブ2の配
置間隔は、ピン104に依存し、中心間隔は5mm程度
以下が要求される。
【0070】このように、LSIテスタ103の各ピン
104が設けられている位置に対応する位置に電流プロ
ーブ2が設けられているので、各電流プローブ2の中心
の孔に各ピン104が挿入されることになる。これによ
り、ピン104に流れる電流を計測することができるの
である。
【0071】ここで、電流プローブアレイ1a の一部を
拡大したものが、図18に示されている。電流プローブ
アレイ1aは、その厚みが2mm程度と制限を受ける。
そこで、電流プローブ2から引出線3を引き出し、電流
プローブアレイ1a 上に設けることができなかった機能
セレクタ5へ配線することとした。
【0072】LSIテスタ103内では、図19に示さ
れているように、一定の特性インピーダンス(この場
合、50Ω)である信号路105で、ピン104を引き
回している。そこで、電流プローブアレイ1a に内蔵す
る電流プローブ2は、孔21の内半径(r2)を、ピン
104の外半径(r1=0.3mm)と組み合わせて構
成される同軸線路の特性インピーダンスが50Ωとなる
ように定めた(r2=0.69mm)。また、隣接する
ピン間隔が5mm程度以下であることから、電流プロー
ブ2の外半径は、2.4mmとした。そして、電流プロ
ーブアレイ1a の厚みを2mmと定め、DUTボード1
01とLSIテスタ103との絶縁を確保するため、夫
々の接触面と、0.1mmの絶縁層106を設けた。
【0073】また、ピン104との絶縁を確保するた
め、同様に0.1mmの絶縁層106を設けた。こうす
ることによって、ピン104にとって、電流プローブア
レイ1a に挿通される部分も、信号路105と同じ特性
インピーダンスの伝送路が提供される。
【0074】本実施の形態においては、電流プローブア
レイ1a の面積を広げることで、電流プローブアレイ1
a の厚みが2mm程度以下という制限が無くなる部分が
確保できるので、その部分に機能セレクタ5を配置すれ
ば、第2の実施の形態に本実施の形態の機能を付加する
ことができる。
【0075】以上の構成により、測定の対象である複数
のピンの伝送路の特性インピーダンスを乱すことなく、
電流を計測することができる。
【0076】次に、本発明の第13の実施の形態につい
て図20を参照して説明する。IC800のリード80
2を内導体、電流プローブ2の内側金属円筒を外導体と
みなして、同軸線路を構成し、その同軸線路の特性イン
ピーダンスを、基板804におけるリード802の特性
インピーダンスと同等となるよう、電流プローブ2の孔
21の大きさを定める。一般的には、同軸線路の外部導
体と内側金属円筒(中空部)とが同一の内径になるよう
に内側金属円筒の大きさを決定すれば良い。こうするこ
とによって、電流プローブ2を装架したことによる影響
を最小にして、リード802に流れる電流を測定するこ
とができる。
【0077】以上の構成により、測定の対象であるピン
の伝送路の特性インピーダンスを乱すことなく、電流を
計測することができる。
【0078】請求項の記載に関連して本発明は更に次の
態様をとりうる。
【0079】(1)前記磁性体は、Ni―Znフェライ
トであることを特徴とする請求項4〜10のいずれかに
記載の電流プローブ。
【0080】(2)前記磁性体は、Mn―Znフェライ
トであることを特徴とする請求項4〜10のいずれかに
記載の電流プローブ。
【0081】(3)前記磁性体は、Ni―Znフェライ
トであることを特徴とする請求項16〜18のいずれか
に記載の電流プローブ製造用コア。
【0082】(4)前記磁性体は、Mn―Znフェライ
トであることを特徴とする請求項16〜18のいずれか
に記載の電流プローブ製造用コア。
【0083】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、絶縁性の
基板に、その上面或いは表面層において、信号線と接続
できるような構成の電流プローブを内蔵し、電流プロー
ブを引出線により計測器或いは信号発生器と接続し、電
流検出或いは電流印加を夫々のピンに対して行うことが
でき、かつ、厚みの薄い電流プローブアレイを実現する
ことができるので、既設のLSIテスタに装着して、L
SIのリード電流を測定できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す構成図であ
る。
【図2】本発明の第2の実施の形態を示す構成図であ
る。
【図3】本発明の第3の実施の形態を示す引出線接続部
の上方から眺めた構成図である。
【図4】図3を引出線接続部の反対側上方から眺めた構
成図である。
【図5】図3を引出線接続部の下方から眺めた構成図で
ある。
【図6】図3のAA’で切断した構成図である。
【図7】本発明の第4の実施の形態を示す一部を切り欠
いた構成図である。
【図8】本発明の第5の実施の形態を示す一部を切り欠
いた構成図である。
【図9】本発明の第6の実施の形態を示す構成図であ
る。
【図10】本発明の第7の実施の形態を上方から眺めた
構成図である。
【図11】図10を外周部フィン側の側面から眺めた構
成図である。
【図12】図11のBB’で切断した断面図である。
【図13】本発明の第8の実施の形態を示す一部を切り
欠いた構成図である。
【図14】本発明の第9の実施の形態を示す一部を切り
欠いた構成図である。
【図15】本発明の第10の実施の形態を示す一部を切
り欠いた構成図である。
【図16】本発明の第11の実施の形態を示す構成図で
ある。
【図17】本発明の第12の実施の形態を示す構成図で
ある。
【図18】図17の一部を拡大した構成図である。
【図19】図18をさらに拡大して一部を切り欠いた構
成図である。
【図20】本発明の第13の実施の形態を示す一部を切
り欠いた構成図である。
【図21】リード電流を測定する従来例の構成図であ
る。
【図22】電流/電圧測定装置を組み込んだICテスタ
の従来例を示す構成図である。
【図23】電流プローブの従来例の構成図である。
【符号の説明】
1,1a 電流プローブアレイ 2 電流プローブ 3 引出線 4 絶縁基板 5 機能セレクタ 21 孔 201 スリット 203 内側金属円筒 204 外側金属円筒 205a,205b 金属板 206 空洞 207 磁性体 600 コア 601 円筒 602 内周部フィン 603 上部フィン 604 外周部フィン 605 導電層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 31/26 - 31/3193 G01R 1/06 G01R 33/00 - 33/18 G01R 15/00 G01R 19/00 - 19/32

Claims (19)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 互いに対向する第1の面と第2の面とを
    貫通する中空部と、前記中空部を形成する内側面を前記
    第1の面側部分と前記第2の面側部分とに分割しこれら
    両部分を互いに絶縁するスリットと、 を有する筒形状導体を含み、前記中空部に挿通されてい
    る導線を流れる電流を検出する電流プローブであって、 前記導線を流れる電流の検出出力を導出する一対の出力
    端子を前記第1の面に設けたことを特徴とする電流プロ
    ーブ。
  2. 【請求項2】 前記筒形状導体は、その表面を除く内部
    が中空であることを特徴とする請求項1記載の電流プロ
    ーブ。
  3. 【請求項3】 前記一対の出力端子のうちの一方は、前
    記第2の面側部分から前記内側面に沿って前記第1の面
    まで延長された導体板であることを特徴とする請求項1
    又は2記載の電流プローブ。
  4. 【請求項4】 前記内部の少なくとも一部に前記筒形状
    導体と同心に磁性体が設けられてなることを特徴とする
    請求項3記載の電流プローブ。
  5. 【請求項5】 前記内部において前記磁性体が設けられ
    ている部分以外の部分に絶縁体が設けられてなることを
    特徴とする請求項4記載の電流プローブ。
  6. 【請求項6】 前記磁性体の周囲に前記絶縁体が設けら
    れてなることを特徴とする請求項5記載の電流プロー
    ブ。
  7. 【請求項7】 前記筒形状導体は、回転体であることを
    特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の電流プロー
    ブ。
  8. 【請求項8】 前記筒形状導体は、非回転体でありかつ
    前記第1の面の形状が他の辺と等しい長さを有する多角
    形ではないことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに
    記載の電流プローブ。
  9. 【請求項9】 前記導線は所定の特性インピーダンスを
    有する同軸線路の中心導体であり、前記特性インピーダ
    ンスと前記中空部及び前記導線によって与えられる特性
    インピーダンスとが等しくなるように前記中空部の大き
    さを決定したことを特徴とする請求項1〜8のいずれか
    に記載の電流プローブ。
  10. 【請求項10】 前記導線は所定の特性インピーダンス
    を有する同軸線路の中心導体であり、該同軸線路の外部
    導体と前記中空部とが同一の内径になるように前記中空
    部の大きさを決定したことを特徴とする請求項1〜9の
    いずれかに記載の電流プローブ。
  11. 【請求項11】 一主面に引出線が設けられた絶縁基板
    と、請求項1〜10のいずれかに記載の電流プローブと
    を含み、前記絶縁基板の一主面と前記電流プローブの前
    記第1の面とが略同一平面に位置するように該電流プロ
    ーブを設け前記出力端子と前記引出線とを電気的に接続
    したことを特徴とする電流プローブアレイ。
  12. 【請求項12】 前記電流プローブを複数含み、この複
    数の電流プローブ夫々に対応させて前記引出線を複数設
    けたことを特徴とする請求項11記載の電流プローブア
    レイ。
  13. 【請求項13】 複数設けた前記引出線に対し択一的
    に、外部信号線を電気的に接続するセレクタを更に含む
    ことを特徴とする請求項12記載の電流プローブアレ
    イ。
  14. 【請求項14】 前記導線は所定の特性インピーダンス
    を有する同軸線路の中心導体であり、前記特性インピー
    ダンスと該中空部及び前記導線によって与えられる特性
    インピーダンスとが等しくなるように前記中空部の大き
    さを決定したことを特徴とする請求項11〜13のいず
    れかに記載の電流プローブアレイ。
  15. 【請求項15】 表面に導電層が形成されることによっ
    て電流プローブが作製される電流プローブ作製用コアで
    あって、非導電性の円筒と、この円筒の内部円筒面に該
    内部円筒面と同心に設けられた内周部フィンと、この内
    周部フィンの一部に設けられ前記内部円筒面に達する切
    欠部と、前記切欠部を挟む前記内周部フィンの両端部か
    ら前記円筒の中心軸と平行に前記円筒の一方の端面に達
    し更に該端面から該円筒の外部円筒面に達する一対の外
    周部フィンとを含むことを特徴とする電流プローブ製造
    用コア。
  16. 【請求項16】 前記円筒の内部の少なくとも一部に前
    円筒と同心に磁性体が設けられてなることを特徴とす
    る請求項15記載の電流プローブ製造用コア。
  17. 【請求項17】 前記非導電性の円筒の代わりに磁性体
    の円筒を用いたことを特徴とする請求項15記載の電流
    プローブ製造用コア。
  18. 【請求項18】 前記内周部フィン及び前記外周部フィ
    ンを磁性体としたことを特徴とする請求項17記載の電
    流プローブ製造用コア。
  19. 【請求項19】 請求項15〜18のいずれかに記載の
    コアの表面に導電層を形成するステップと、この形成さ
    れた導電層のうち前記内周部フィン及び前記外周部フィ
    ンによって突出した部分を切削して前記コアを露出させ
    るステップとを含み、この切削後に前記導電層のうち一
    対の外周部フィンの間に形成された部分を出力端子の1
    つとしたことを特徴とする電流プローブ製造方法。
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