JP3094913B2 - 半導体回路 - Google Patents
半導体回路Info
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- JP3094913B2 JP3094913B2 JP15811296A JP15811296A JP3094913B2 JP 3094913 B2 JP3094913 B2 JP 3094913B2 JP 15811296 A JP15811296 A JP 15811296A JP 15811296 A JP15811296 A JP 15811296A JP 3094913 B2 JP3094913 B2 JP 3094913B2
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- transistor
- voltage
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- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
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- G—PHYSICS
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- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/08—Address circuits; Decoders; Word-line control circuits
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- G11C8/08—Word line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, for word lines
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- Read Only Memory (AREA)
- Dram (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体回路に関
し、特に内部回路に電源電圧よりも高い電圧を供給する
回路を備えた半導体回路に関する。
し、特に内部回路に電源電圧よりも高い電圧を供給する
回路を備えた半導体回路に関する。
【0001】
【従来の技術】近年、半導体回路の低消費電力化はます
ます厳しく要求されており、そのために使用される電源
電圧はより低くなってきている。ところが、半導体回路
における各トランジスタは動作電圧の低下にともない、
その動作スピードが低下する。したがって、特に高速な
動作が要求される部分では電源電圧を昇圧した電圧で動
作されることが多い。例えば、メモリセルを構成するト
ランジスタのゲートにかかる読み出し電圧が電源電圧に
依存して低電圧となると、その読み出し速度が低下する
ため、このような問題を解決するための手段が、特開平
2−3192号公報に記載されている。この従来技術
を、図10を参照して詳述する。
ます厳しく要求されており、そのために使用される電源
電圧はより低くなってきている。ところが、半導体回路
における各トランジスタは動作電圧の低下にともない、
その動作スピードが低下する。したがって、特に高速な
動作が要求される部分では電源電圧を昇圧した電圧で動
作されることが多い。例えば、メモリセルを構成するト
ランジスタのゲートにかかる読み出し電圧が電源電圧に
依存して低電圧となると、その読み出し速度が低下する
ため、このような問題を解決するための手段が、特開平
2−3192号公報に記載されている。この従来技術
を、図10を参照して詳述する。
【0002】この、フラッシュEEPROMに使用され
るデコーダ回路は、選択回路、電圧分離回路、充電回路
によって構成されている。
るデコーダ回路は、選択回路、電圧分離回路、充電回路
によって構成されている。
【0003】選択回路は、否定論理積ゲート907、否
定論理ゲート908およびN型MOSトランジスタ94
9、950とによって構成される。否定論理積ゲート9
07はアドレス906を受け、その出力は否定論理ゲー
ト908とN型MOSトランジスタ950のゲートに接
続され、否定論理ゲート908の出力はN型MOSトラ
ンジスタ949のゲート端子に接続されている。アドレ
ス947は、N型MOSトランジスタ949のドレイン
に入力され、N型MOSトランジスタのソース端子とN
型MOSトランジスタ950のドレイン端子が接続さ
れ、選択回路の出力となる。
定論理ゲート908およびN型MOSトランジスタ94
9、950とによって構成される。否定論理積ゲート9
07はアドレス906を受け、その出力は否定論理ゲー
ト908とN型MOSトランジスタ950のゲートに接
続され、否定論理ゲート908の出力はN型MOSトラ
ンジスタ949のゲート端子に接続されている。アドレ
ス947は、N型MOSトランジスタ949のドレイン
に入力され、N型MOSトランジスタのソース端子とN
型MOSトランジスタ950のドレイン端子が接続さ
れ、選択回路の出力となる。
【0004】分離回路は、N型MOSトランジスタ90
9によって構成され、そのゲート端子は電源917に接
続され、ソース端子は選択回路の出力に接続され、ドレ
イン端子は分離回路の出力となる。
9によって構成され、そのゲート端子は電源917に接
続され、ソース端子は選択回路の出力に接続され、ドレ
イン端子は分離回路の出力となる。
【0005】充電回路は、N型MOSトランジスタ94
2、943とキャパシタC0、C1とによって構成され
る。端子948は充電電圧Vppを供給し、端子946
は聞き込み充電用のクロックφを供給する。端子946
は、キャパシタC1の一端に接続され、さらにN型MO
Sトランジスタ942のソース端子に接続される。N型
MOSトランジスタ949は、キャパシタC0の一端と
N型MOSトランジスタ943のソース端子と分離回路
の出力に接続され、この端子がXデコーダ回路901の
出力となる。
2、943とキャパシタC0、C1とによって構成され
る。端子948は充電電圧Vppを供給し、端子946
は聞き込み充電用のクロックφを供給する。端子946
は、キャパシタC1の一端に接続され、さらにN型MO
Sトランジスタ942のソース端子に接続される。N型
MOSトランジスタ949は、キャパシタC0の一端と
N型MOSトランジスタ943のソース端子と分離回路
の出力に接続され、この端子がXデコーダ回路901の
出力となる。
【0006】充電電圧Vppは、電源電圧から昇圧回路
を用いて発生される。昇圧回路の一例を図6に示す。こ
の昇圧回路は、ゲート端子とドレイン端子を接続したN
型MOSトランジスタ606、608を直列に接続し、
そのトランジスタ606のドレイン端子にキャパシタ6
07の一端を接続すると共に他端に交互に端子601か
ら供給されるクロックφから論理ゲート609、61
0、611を介して発生させたクロックを供給し、その
出力603の電圧をN型トランジスタ605の直列接続
によって制御することによって電源電圧から充電電圧V
ppを発生させている。ただし、充電回路は、端子60
2に供給される信号READが論理的にハイ”H”のと
きに活性化される。
を用いて発生される。昇圧回路の一例を図6に示す。こ
の昇圧回路は、ゲート端子とドレイン端子を接続したN
型MOSトランジスタ606、608を直列に接続し、
そのトランジスタ606のドレイン端子にキャパシタ6
07の一端を接続すると共に他端に交互に端子601か
ら供給されるクロックφから論理ゲート609、61
0、611を介して発生させたクロックを供給し、その
出力603の電圧をN型トランジスタ605の直列接続
によって制御することによって電源電圧から充電電圧V
ppを発生させている。ただし、充電回路は、端子60
2に供給される信号READが論理的にハイ”H”のと
きに活性化される。
【0007】次に、各デコーダ回路の出力は、メモリセ
ル914がアレイ状に配置されたメモリアレイ902の
各ワード線X0からXnに接続される。メモリアレイの
ソースは全て共通に端子939に接続され電圧Vsが供
給される。メモリアレイ902の列は、ディジット線D
0からDmとしてセンスアンプ903に入力され、メモ
リセルの記憶内容がセンス出力913に出力される。
ル914がアレイ状に配置されたメモリアレイ902の
各ワード線X0からXnに接続される。メモリアレイの
ソースは全て共通に端子939に接続され電圧Vsが供
給される。メモリアレイ902の列は、ディジット線D
0からDmとしてセンスアンプ903に入力され、メモ
リセルの記憶内容がセンス出力913に出力される。
【0008】次に、図11を用いて図10の動作を説明
する。
する。
【0009】アドレス906が変化し、否定論理積ゲー
ト907の入力が全て電源電位となると、ゲート907
の出力は接地電位となり(図11)、これに応じて否
定論理ゲート908の出力は電源電位となる(図11
)。続いて、N型MOSトランジスタ950は非導通
となり、N型MOSトランジスタ949は導通する。ま
た、アドレス947が選択されて”H”であるため、電
源917の電圧をVddとし、N型MOSトランジスタ
909の閾値電圧をVtn909とすると、ワード線9
11はN型MOSトランジスタ909を介してVdd−
Vtn909まで充電される(図11、)。この
後、充電電圧Vppが変化して、高電圧パルスが与えら
れると、ワード線911の電位は、Vdd−Vtn90
9よりもさらにC0/(C0+CE)*Vpp分昇圧さ
れる(図11)。ここで、CEはワード線911の寄
生容量である。その結果、アドレス変化によって選択さ
れたメモリセルの記憶内容によりディジット線912の
電位が変化し(図11)、このディジット線912の
電位をセンスアンプ903が検出、増幅し、センス出力
913に出力される(図11)。このように、ワード
線に電源電圧よりも高い電圧が印加できると、電源電圧
Vddが低い場合でもメモリセルの電流を充分とること
ができ、メモリの動作速度を向上させることができる。
また、メモリセルの閾値よりも電源電圧が低い場合でも
メモリセルの記憶内容を正しく読み出すことができる。
ト907の入力が全て電源電位となると、ゲート907
の出力は接地電位となり(図11)、これに応じて否
定論理ゲート908の出力は電源電位となる(図11
)。続いて、N型MOSトランジスタ950は非導通
となり、N型MOSトランジスタ949は導通する。ま
た、アドレス947が選択されて”H”であるため、電
源917の電圧をVddとし、N型MOSトランジスタ
909の閾値電圧をVtn909とすると、ワード線9
11はN型MOSトランジスタ909を介してVdd−
Vtn909まで充電される(図11、)。この
後、充電電圧Vppが変化して、高電圧パルスが与えら
れると、ワード線911の電位は、Vdd−Vtn90
9よりもさらにC0/(C0+CE)*Vpp分昇圧さ
れる(図11)。ここで、CEはワード線911の寄
生容量である。その結果、アドレス変化によって選択さ
れたメモリセルの記憶内容によりディジット線912の
電位が変化し(図11)、このディジット線912の
電位をセンスアンプ903が検出、増幅し、センス出力
913に出力される(図11)。このように、ワード
線に電源電圧よりも高い電圧が印加できると、電源電圧
Vddが低い場合でもメモリセルの電流を充分とること
ができ、メモリの動作速度を向上させることができる。
また、メモリセルの閾値よりも電源電圧が低い場合でも
メモリセルの記憶内容を正しく読み出すことができる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、当従来
技術では、ワード線に電源電圧よりも高い電圧を与える
場合に、電源電圧から昇圧回路で発生する高電圧パルス
を図10の端子948に出力することによって行ってい
ることに問題がある。すなわち、図10の端子948に
供給されるパルスは端子948の寄生容量をパルスの立
ち上がりおよび立ち下がりの度に充放電しなければなら
ない。したがって、パルスの立ち上がりおよび立ち下が
りのスピードが低下し、メモリセルからのデータの読み
出し速度の低下を招く。このような速度の低下を防止す
るためには、端子948を高速にVppまで充電するた
めに大きな電流供給能力を有する昇圧回路が必要とな
る。そして、昇圧回路はキャパシタとクロックで電荷を
転送することにより、昇圧を行っているため、高い電流
駆動能力の昇圧回路を実現するためには、昇圧回路に大
きなキャパシタを必要とする。したがって、大きな電流
供給能力を有する昇圧回路は半導体基板上にしめる面積
を増大させることになる。この問題は、電源電圧が低電
源電圧になるほど顕著にあらわれる。
技術では、ワード線に電源電圧よりも高い電圧を与える
場合に、電源電圧から昇圧回路で発生する高電圧パルス
を図10の端子948に出力することによって行ってい
ることに問題がある。すなわち、図10の端子948に
供給されるパルスは端子948の寄生容量をパルスの立
ち上がりおよび立ち下がりの度に充放電しなければなら
ない。したがって、パルスの立ち上がりおよび立ち下が
りのスピードが低下し、メモリセルからのデータの読み
出し速度の低下を招く。このような速度の低下を防止す
るためには、端子948を高速にVppまで充電するた
めに大きな電流供給能力を有する昇圧回路が必要とな
る。そして、昇圧回路はキャパシタとクロックで電荷を
転送することにより、昇圧を行っているため、高い電流
駆動能力の昇圧回路を実現するためには、昇圧回路に大
きなキャパシタを必要とする。したがって、大きな電流
供給能力を有する昇圧回路は半導体基板上にしめる面積
を増大させることになる。この問題は、電源電圧が低電
源電圧になるほど顕著にあらわれる。
【0011】次に、カップリング容量によって選択され
たワード線の電位を昇圧しているため、全てのワード線
に対してキャパシタC0を設ける必要があり、そのため
半導体基板にしめる面積が増大する。
たワード線の電位を昇圧しているため、全てのワード線
に対してキャパシタC0を設ける必要があり、そのため
半導体基板にしめる面積が増大する。
【0012】そして、昇圧されたワード線の電圧はVp
p+(Vdd−Vth)となるため、電圧Vppを電源
電圧Vddに依存しない電圧にしても、結局、電源電圧
Vddに依存することになる。そして、電源電圧Vdd
は、他の回路が動作したときに発生するノイズ等によっ
て変動するため、ワード線に供給される電圧も変動する
ことになってしまい、誤動作の原因となる。
p+(Vdd−Vth)となるため、電圧Vppを電源
電圧Vddに依存しない電圧にしても、結局、電源電圧
Vddに依存することになる。そして、電源電圧Vdd
は、他の回路が動作したときに発生するノイズ等によっ
て変動するため、ワード線に供給される電圧も変動する
ことになってしまい、誤動作の原因となる。
【0013】したがって、本発明の目的は、占有面積が
小さく、高速動作を可能とした半導体回路を提供するこ
とにある。
小さく、高速動作を可能とした半導体回路を提供するこ
とにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体回路は、
電源電圧よりも高い第1の電圧が印加される第1の接続
端と、前記第1の電圧を内部回路に印加するための第2
の接続点と、前記第1の接続端と前記第2の接続端との
間に接続されそのバックゲートに前記第1の電圧とは異
なるバックゲートバイアス電圧が印加されるトランジス
タとを備え、前記トランジスタは、そのゲートに前記電
源電圧よりも低い第2の電圧が印加されたときに導通
し、そのゲートに前記電源電圧が印加されたときに非導
通となるようにその実行閾値が前記バックゲートバイア
ス電圧によって大きくされていることを特徴とする。
電源電圧よりも高い第1の電圧が印加される第1の接続
端と、前記第1の電圧を内部回路に印加するための第2
の接続点と、前記第1の接続端と前記第2の接続端との
間に接続されそのバックゲートに前記第1の電圧とは異
なるバックゲートバイアス電圧が印加されるトランジス
タとを備え、前記トランジスタは、そのゲートに前記電
源電圧よりも低い第2の電圧が印加されたときに導通
し、そのゲートに前記電源電圧が印加されたときに非導
通となるようにその実行閾値が前記バックゲートバイア
ス電圧によって大きくされていることを特徴とする。
【0015】本発明では、上記第2の接続端に接続され
たトランジスタのバックゲートにバックゲートバイアス
電圧を供給することによって、その閾値を上昇させてい
る。そして、閾値が上昇することによって、トランジス
タのゲート端子に入力される信号の”H”レベルの電圧
振幅を変化させることなく、トランジスタを介してワー
ド線に供給する第1の電圧である充電電圧を電源電圧以
上にすることができる。すなわち、接地から電源電圧ま
での間の電圧をトランジスタのゲートに印加するだけ
で、内部回路への充電電圧の印加を制御することができ
る。
たトランジスタのバックゲートにバックゲートバイアス
電圧を供給することによって、その閾値を上昇させてい
る。そして、閾値が上昇することによって、トランジス
タのゲート端子に入力される信号の”H”レベルの電圧
振幅を変化させることなく、トランジスタを介してワー
ド線に供給する第1の電圧である充電電圧を電源電圧以
上にすることができる。すなわち、接地から電源電圧ま
での間の電圧をトランジスタのゲートに印加するだけ
で、内部回路への充電電圧の印加を制御することができ
る。
【0016】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照しながら詳述する。
図面を参照しながら詳述する。
【0017】本発明を読み出し専用メモリ(ROM)に
適用した例を図1を参照して説明する。その動作のタイ
ミングチャートを図7に示す。
適用した例を図1を参照して説明する。その動作のタイ
ミングチャートを図7に示す。
【0018】第1の実施例の半導体メモリは、選択回路
10、電圧分離回路11および充電回路12とを備えて
いる。
10、電圧分離回路11および充電回路12とを備えて
いる。
【0019】選択回路10は、アドレス入力106を受
け、電源電圧Vddの下で動作する否定論理積ゲート1
07とその出力を受けて動作する否定論理ゲート108
により構成される。
け、電源電圧Vddの下で動作する否定論理積ゲート1
07とその出力を受けて動作する否定論理ゲート108
により構成される。
【0020】分離回路11は、ゲート端子に制御信号と
して常に電源電圧Vddが供給され、バックゲートを接
地電位に接続し、ソース・ドレインの一端が選択回路の
出力に接続され他端を出力とするN型MOSトランジス
タ109によって構成される。
して常に電源電圧Vddが供給され、バックゲートを接
地電位に接続し、ソース・ドレインの一端が選択回路の
出力に接続され他端を出力とするN型MOSトランジス
タ109によって構成される。
【0021】充電回路12は、バックゲートをバックゲ
ートバイアス電圧VPBを供給する端子104に接続
し、ソース端子を充電電圧VPMを供給する端子105
に接続し、ゲート端子を否定論理積ゲート107の出力
に接続し、ドレイン端子を出力とするP型MOSトラン
ジスタ110によって構成される。このバックゲートに
印加されるバックゲートバイアス電圧VPBとソース端
子に印加される充電電圧VPMによってP型MOSトラ
ンジスタ110の閾値電圧が変化する。これは、いわゆ
るバックゲート効果によるもので、バックゲート電圧|
VPB−VPM|を横軸に、閾値電圧Vthを縦軸にと
り、バックゲート電圧と閾値電圧との関係を図2に示
す。ここで、縦軸はP型MOSトランジスタの閾値を表
し、横軸はグラフを見やすくするためにバックゲート電
圧|VBG|に初期の閾値0.7[V]を加えたものの
平方根をとっている。これらの電圧の平方根と閾値Vt
pはほぼ比例する。一例をとって、バックゲート効果を
説明すると、たとえば、|VPB−VPM|が3[V]
とき、閾値は−0.7[V]から−1.35[V]に変
化する。そして、図2から明らかなように、この閾値の
変化分は、印加するバックゲート電圧によって適宜変更
可能である。
ートバイアス電圧VPBを供給する端子104に接続
し、ソース端子を充電電圧VPMを供給する端子105
に接続し、ゲート端子を否定論理積ゲート107の出力
に接続し、ドレイン端子を出力とするP型MOSトラン
ジスタ110によって構成される。このバックゲートに
印加されるバックゲートバイアス電圧VPBとソース端
子に印加される充電電圧VPMによってP型MOSトラ
ンジスタ110の閾値電圧が変化する。これは、いわゆ
るバックゲート効果によるもので、バックゲート電圧|
VPB−VPM|を横軸に、閾値電圧Vthを縦軸にと
り、バックゲート電圧と閾値電圧との関係を図2に示
す。ここで、縦軸はP型MOSトランジスタの閾値を表
し、横軸はグラフを見やすくするためにバックゲート電
圧|VBG|に初期の閾値0.7[V]を加えたものの
平方根をとっている。これらの電圧の平方根と閾値Vt
pはほぼ比例する。一例をとって、バックゲート効果を
説明すると、たとえば、|VPB−VPM|が3[V]
とき、閾値は−0.7[V]から−1.35[V]に変
化する。そして、図2から明らかなように、この閾値の
変化分は、印加するバックゲート電圧によって適宜変更
可能である。
【0022】このデコーダ回路の出力、すなわち、P型
MOSトランジスタ110のドレイン端子がワード線1
11に接続され、アレイ状に配置されたN型MOSトラ
ンジスタ114、115、116等からなるメモリアレ
イ102を構成する。各メモリセル114等は、ディジ
ット線112に接続され、そのディジット線はセンスア
ンプ103に接続されて、本実施例では4ビットのセン
ス出力O0〜O3が出力される。
MOSトランジスタ110のドレイン端子がワード線1
11に接続され、アレイ状に配置されたN型MOSトラ
ンジスタ114、115、116等からなるメモリアレ
イ102を構成する。各メモリセル114等は、ディジ
ット線112に接続され、そのディジット線はセンスア
ンプ103に接続されて、本実施例では4ビットのセン
ス出力O0〜O3が出力される。
【0023】充電電圧VPMとバックゲートバイアス電
圧VPBは、図5に示される電源回路によって供給され
る。この電源回路は、充電電圧VPMを出力端503に
出力する昇圧回路506、バックゲートバイアス電圧V
PBを出力端504に出力する昇圧回路507、出力端
503と出力端504との間に直列に接続されそれぞれ
のゲートが接続点515に接続されたP型MOSトラン
ジスタ511、512、出力端504と接続点515と
の間に接続された抵抗513、接続点515と接地との
間に直列に接続された抵抗514とN型MOSトランジ
スタ510により構成される。この昇圧回路506、5
07は、READ制御信号502とクロックφによって
動作が制御される。このN型トランジスタ510のゲー
ト端子にはREAD制御信号の反転信号505が入力さ
れており、反転信号505が非活性状態”H”のとき
は、P型トランジスタ511、512は共に導通し、出
力端503、504に同一の電圧VPMを出力し、反転
信号505が活性状態”L”のときは、P型トランジス
タ511、512は共に非導通となり、出力端503お
よび504にはそれぞれ充電電圧VPMおよびバックゲ
ートバイアス電圧VPBが出力される。
圧VPBは、図5に示される電源回路によって供給され
る。この電源回路は、充電電圧VPMを出力端503に
出力する昇圧回路506、バックゲートバイアス電圧V
PBを出力端504に出力する昇圧回路507、出力端
503と出力端504との間に直列に接続されそれぞれ
のゲートが接続点515に接続されたP型MOSトラン
ジスタ511、512、出力端504と接続点515と
の間に接続された抵抗513、接続点515と接地との
間に直列に接続された抵抗514とN型MOSトランジ
スタ510により構成される。この昇圧回路506、5
07は、READ制御信号502とクロックφによって
動作が制御される。このN型トランジスタ510のゲー
ト端子にはREAD制御信号の反転信号505が入力さ
れており、反転信号505が非活性状態”H”のとき
は、P型トランジスタ511、512は共に導通し、出
力端503、504に同一の電圧VPMを出力し、反転
信号505が活性状態”L”のときは、P型トランジス
タ511、512は共に非導通となり、出力端503お
よび504にはそれぞれ充電電圧VPMおよびバックゲ
ートバイアス電圧VPBが出力される。
【0024】次に、読み出し動作について図7を参照し
て説明する。
て説明する。
【0025】まず最初に、入力されたアドレス信号10
6に対応したワード線が選択される場合について説明す
る。ただし、本実施例では電源電圧Vddが3[V]、
バックゲートバイアス電圧が6[V]、充電電圧VPM
が4[V]であるものとし、図2より、バックゲート電
圧は(6[V]−4[V])=2[V]となり、P型M
OSトランジスタの閾値Vthは−1.2[V]程度と
なっているものとする。
6に対応したワード線が選択される場合について説明す
る。ただし、本実施例では電源電圧Vddが3[V]、
バックゲートバイアス電圧が6[V]、充電電圧VPM
が4[V]であるものとし、図2より、バックゲート電
圧は(6[V]−4[V])=2[V]となり、P型M
OSトランジスタの閾値Vthは−1.2[V]程度と
なっているものとする。
【0026】選択されたワード線に対応する論理ゲート
107の出力は電源電圧Vdd(3[V])から接地電
位へ変化する(図7)。この変化を受けて、論理ゲー
ト108がN型MOSトランジスタ109を通してワー
ド線111を駆動する(図7)とともに、論理ゲート
107の出力が接地電位になるとP型MOSトランジス
タ110が導通し、選択されたワード線が充電電圧VP
M(4[V])まで充電される(図7)。選択された
ワード線に接続されているメモリセル114が導通し、
ディジット線112はメモリセルトランジスタを通して
接地電位とされる(図7)。センスアンプ103は、
ディジット線112の電位変化を検出、増幅しメモリセ
ル114のデータに基づいたデータをセンス出力113
として出力する(図7)。
107の出力は電源電圧Vdd(3[V])から接地電
位へ変化する(図7)。この変化を受けて、論理ゲー
ト108がN型MOSトランジスタ109を通してワー
ド線111を駆動する(図7)とともに、論理ゲート
107の出力が接地電位になるとP型MOSトランジス
タ110が導通し、選択されたワード線が充電電圧VP
M(4[V])まで充電される(図7)。選択された
ワード線に接続されているメモリセル114が導通し、
ディジット線112はメモリセルトランジスタを通して
接地電位とされる(図7)。センスアンプ103は、
ディジット線112の電位変化を検出、増幅しメモリセ
ル114のデータに基づいたデータをセンス出力113
として出力する(図7)。
【0027】次に、入力されたアドレス信号106によ
って選択されなかったワード線は、論理ゲート107の
出力が電源電圧Vdd(3[V])となり、P型MOS
トランジスタ110のゲートには電源電圧Vdd(3
[V])が印加される。ここで、P型MOSトランジス
タ110のソース・ドレインの一端には充電電圧VPM
として4[V]が供給されている。したがって、P型M
OSトランジスタ110の閾値Vthの絶対値が|−1
[V]|よりも小さければ導通してしまうが、上述した
ようにバックゲートバイアス電圧VPBとして6[V]
が印加されているため、実行閾値は−1.2[V]にな
っており、非導通状態となる。
って選択されなかったワード線は、論理ゲート107の
出力が電源電圧Vdd(3[V])となり、P型MOS
トランジスタ110のゲートには電源電圧Vdd(3
[V])が印加される。ここで、P型MOSトランジス
タ110のソース・ドレインの一端には充電電圧VPM
として4[V]が供給されている。したがって、P型M
OSトランジスタ110の閾値Vthの絶対値が|−1
[V]|よりも小さければ導通してしまうが、上述した
ようにバックゲートバイアス電圧VPBとして6[V]
が印加されているため、実行閾値は−1.2[V]にな
っており、非導通状態となる。
【0028】このように、バックゲートにバックゲート
バイアス電圧VPBを印加することによって、選択され
たワード線にのみ電源電圧Vddよりも高い充電電圧V
PMを供給することができ、非選択のワード線には接地
電位を供給することができる。
バイアス電圧VPBを印加することによって、選択され
たワード線にのみ電源電圧Vddよりも高い充電電圧V
PMを供給することができ、非選択のワード線には接地
電位を供給することができる。
【0029】第2の実施例として、本発明の半導体メモ
リをフラッシュメモリに適用したものを図3に示し、動
作のタイミングチャートを図7に示す。
リをフラッシュメモリに適用したものを図3に示し、動
作のタイミングチャートを図7に示す。
【0030】本実施例のデコード回路は、選択回路3
0、電圧分離回路31、充電回路32から構成されてい
る。
0、電圧分離回路31、充電回路32から構成されてい
る。
【0031】選択回路30は、アドレス306が入力さ
れ、電源電圧Vddの下で動作する否定論理積ゲート3
07、その出力を受けて動作する否定論理ゲート308
およびその入力の一方に否定論理ゲート308の出力を
受ける否定論理積ゲート321によって構成される。
れ、電源電圧Vddの下で動作する否定論理積ゲート3
07、その出力を受けて動作する否定論理ゲート308
およびその入力の一方に否定論理ゲート308の出力を
受ける否定論理積ゲート321によって構成される。
【0032】電圧分離回路31は、ゲート端子に制御信
号として電源電圧Vddを受け、バックゲートが接地に
接続され、一端を否定論理ゲート308の出力に接続し
他端を出力とするN型MOSトランジスタ309によて
構成される。
号として電源電圧Vddを受け、バックゲートが接地に
接続され、一端を否定論理ゲート308の出力に接続し
他端を出力とするN型MOSトランジスタ309によて
構成される。
【0033】充電回路32は、バックゲートをバックゲ
ートバイアス電圧VPBを供給する端子304に、ゲー
ト端子を否定論理積ゲート321の出力に接続し、ドレ
イン端子を出力とするP型MOSトランジスタ310
と、ソース端子を充電電圧VPMを供給する端子305
に接続しゲート端子を制御信号BIASを供給する端子
338に接続しドレイン端子をP型MOSトランジスタ
310のソース端子に接続するP型MOSトランジスタ
336により構成される。
ートバイアス電圧VPBを供給する端子304に、ゲー
ト端子を否定論理積ゲート321の出力に接続し、ドレ
イン端子を出力とするP型MOSトランジスタ310
と、ソース端子を充電電圧VPMを供給する端子305
に接続しゲート端子を制御信号BIASを供給する端子
338に接続しドレイン端子をP型MOSトランジスタ
310のソース端子に接続するP型MOSトランジスタ
336により構成される。
【0034】ここで制御信号BIASを発生するのは図
4に示す回路である。この回路は、ソース端子を端子4
03にゲート端子とドレイン端子を相互に接続したP型
MOSトランジスタ405、ゲート端子を電源電圧Vd
dが印加される端子417にソース端子を端子405の
ドレイン端子にドレイン端子を出力端子410に接続す
るP型MOSトランジスタ406、ゲート端子に制御信
号READ402、ソース端子を接地電位にドレイン端
子を出力端子410に接続したN型MOSトランジスタ
409、ゲート端子に制御信号WRITEを供給する端
子401を接続しソース端子を接地電位に接続するN型
MOSトランジスタ408、ゲート端子を端子417に
ドレイン端子を出力端子410に接続しソース端子を4
08のドレインと接続するN型MOSトランジスタ40
7とからなり、出力端子410の電位を制御信号BIA
Sとして出力する。そして、読み出し動作時には、RE
AD制御信号403が電源電圧Vdd、WRITE制御
信号401が接地電位になるため、N型MOSトランジ
スタ409が導通し、P型トランジスタ406が非導通
する。そのため読み出し動作時には、出力端子410、
すなわち制御信号BIASは接地電位となる。書き込み
動作時には、READ制御信号402が接地電位にな
り、WRITE生後信号401は電源電圧Vddとなる
ため、N型MOSトランジスタ409は非導通となり、
P型MOSトランジスタ406は導通する。ただし、書
き込み動作のときは図5の回路によって充電電位VPM
とバックゲートバイアス電圧VPBとは同一の電圧VP
Mとされている。このため、出力端子410には、VP
M−|Vth|より少し低い電圧が出力され、選択され
たワード線は充電電圧VPMまで充電され、非選択のワ
ード線は、図4の415で示される電圧VLとなる。こ
こで、特性414は、書き込み動作のときのP型MOS
トランジスタ336の電流−電圧(I−V)特性を表
し、特性413は、N型MOSトランジスタ309の否
定論理ゲート接続側のI−V特性を等価的に表してい
る。
4に示す回路である。この回路は、ソース端子を端子4
03にゲート端子とドレイン端子を相互に接続したP型
MOSトランジスタ405、ゲート端子を電源電圧Vd
dが印加される端子417にソース端子を端子405の
ドレイン端子にドレイン端子を出力端子410に接続す
るP型MOSトランジスタ406、ゲート端子に制御信
号READ402、ソース端子を接地電位にドレイン端
子を出力端子410に接続したN型MOSトランジスタ
409、ゲート端子に制御信号WRITEを供給する端
子401を接続しソース端子を接地電位に接続するN型
MOSトランジスタ408、ゲート端子を端子417に
ドレイン端子を出力端子410に接続しソース端子を4
08のドレインと接続するN型MOSトランジスタ40
7とからなり、出力端子410の電位を制御信号BIA
Sとして出力する。そして、読み出し動作時には、RE
AD制御信号403が電源電圧Vdd、WRITE制御
信号401が接地電位になるため、N型MOSトランジ
スタ409が導通し、P型トランジスタ406が非導通
する。そのため読み出し動作時には、出力端子410、
すなわち制御信号BIASは接地電位となる。書き込み
動作時には、READ制御信号402が接地電位にな
り、WRITE生後信号401は電源電圧Vddとなる
ため、N型MOSトランジスタ409は非導通となり、
P型MOSトランジスタ406は導通する。ただし、書
き込み動作のときは図5の回路によって充電電位VPM
とバックゲートバイアス電圧VPBとは同一の電圧VP
Mとされている。このため、出力端子410には、VP
M−|Vth|より少し低い電圧が出力され、選択され
たワード線は充電電圧VPMまで充電され、非選択のワ
ード線は、図4の415で示される電圧VLとなる。こ
こで、特性414は、書き込み動作のときのP型MOS
トランジスタ336の電流−電圧(I−V)特性を表
し、特性413は、N型MOSトランジスタ309の否
定論理ゲート接続側のI−V特性を等価的に表してい
る。
【0035】この様に構成されたデコード回路の出力、
すなわちP型MOSトランジスタ310のドレイン端
子、がワード線311に接続され、アレイ状に配置され
たN型MOSトランジスタ314、315、316はメ
モリアレイ302を構成している。各N型MOSトラン
ジスタは、ディジット線312に接続され、そのディジ
ット線がセンスアンプ303に接続されて、センス出力
313を得ている。
すなわちP型MOSトランジスタ310のドレイン端
子、がワード線311に接続され、アレイ状に配置され
たN型MOSトランジスタ314、315、316はメ
モリアレイ302を構成している。各N型MOSトラン
ジスタは、ディジット線312に接続され、そのディジ
ット線がセンスアンプ303に接続されて、センス出力
313を得ている。
【0036】ここで、遅延回路340について説明す
る。この遅延回路340は疑似デコーダ回路と、疑似メ
モリアレイと、この疑似デコーダの出力を受ける否定論
理ゲート332、333とによって構成される。
る。この遅延回路340は疑似デコーダ回路と、疑似メ
モリアレイと、この疑似デコーダの出力を受ける否定論
理ゲート332、333とによって構成される。
【0037】疑似デコーダ回路は、疑似選択回路、疑似
電圧分離回路、疑似充電回路とによって構成されてい
る。ただし、遅延回路340の出力が疑似ワード線32
0に接続され、アレイ状に配置されたN型MOSトラン
ジスタ324からなる疑似メモリアレイに接続されてい
る。
電圧分離回路、疑似充電回路とによって構成されてい
る。ただし、遅延回路340の出力が疑似ワード線32
0に接続され、アレイ状に配置されたN型MOSトラン
ジスタ324からなる疑似メモリアレイに接続されてい
る。
【0038】疑似選択回路は、アドレス306の変化に
同期した制御信号341を受け、電源電圧Vddの下で
動作する否定論理積ゲート327と、その出力をうけて
動作する否定論理ゲート328とその入力に否定論理ゲ
ート328の出力を受ける否定論理積ゲート331によ
って構成される。
同期した制御信号341を受け、電源電圧Vddの下で
動作する否定論理積ゲート327と、その出力をうけて
動作する否定論理ゲート328とその入力に否定論理ゲ
ート328の出力を受ける否定論理積ゲート331によ
って構成される。
【0039】疑似電圧分離回路は、ゲート端子に制御信
号として電源電圧Vddが入力され、バックゲートに接
地電位を入力され、ソース・ドレインの一端を選択回路
の出力に接続し他端を出力とし、かつ、ソース・ドレイ
ンを短絡したN型MOSトランジスタ329によって構
成される。
号として電源電圧Vddが入力され、バックゲートに接
地電位を入力され、ソース・ドレインの一端を選択回路
の出力に接続し他端を出力とし、かつ、ソース・ドレイ
ンを短絡したN型MOSトランジスタ329によって構
成される。
【0040】疑似充電回路は、バックゲートを端子30
4に接続しゲート端子を端子338に接続し、ドレイン
端子を出力とするP型MOSトランジスタ330と、ソ
ース端子を端子305に接続しゲート端子を321の出
力に接続し、ドレイン端子をP型MOSトランジスタ3
30のドレイン端子に接続するP型MOSトランジスタ
337によって構成されている。
4に接続しゲート端子を端子338に接続し、ドレイン
端子を出力とするP型MOSトランジスタ330と、ソ
ース端子を端子305に接続しゲート端子を321の出
力に接続し、ドレイン端子をP型MOSトランジスタ3
30のドレイン端子に接続するP型MOSトランジスタ
337によって構成されている。
【0041】このようにして構成される疑似デコーダ回
路の出力(遅延回路340の出力)を否定論理ゲート3
32、333を介して遅延回路340の出力とし、デコ
ーダ回路の否定論理積ゲート321の他端に入力する。
その結果、遅延回路340によってワード線の駆動時間
とほぼ同等の遅延時間が得られる。
路の出力(遅延回路340の出力)を否定論理ゲート3
32、333を介して遅延回路340の出力とし、デコ
ーダ回路の否定論理積ゲート321の他端に入力する。
その結果、遅延回路340によってワード線の駆動時間
とほぼ同等の遅延時間が得られる。
【0042】次に、読み出し動作について図8を参照し
て説明する。
て説明する。
【0043】まず最初に、入力されたアドレス信号30
6に対応するワード線が選択される場合について説明す
る。ただし、本実施例では電源電圧Vddが3[V]、
バックゲートバイアス電圧が6[V]、充電電圧VPM
が4[V]であるものとし、P型MOSトランジスタ3
10、336の閾値は−1.2[V]程度になっている
ものとする。
6に対応するワード線が選択される場合について説明す
る。ただし、本実施例では電源電圧Vddが3[V]、
バックゲートバイアス電圧が6[V]、充電電圧VPM
が4[V]であるものとし、P型MOSトランジスタ3
10、336の閾値は−1.2[V]程度になっている
ものとする。
【0044】選択されたワード線に対応する論理ゲート
307の出力は電源電圧Vddから接地電位へ変化する
(図8)。この変化を受けて論理ゲート308がN型
トランジスタ309を介してワード線311を駆動する
(図8)。論理ゲート308の出力が電源電圧Vdd
(3[V])になると否定論理積ゲート321の出力
は、遅延回路340の遅延時間だけ遅れて接地電位にな
りP型MOSトランジスタ310が導通し、選択された
ワード線311がさらに充電電圧VPM(4[V])ま
で充電される。選択されたワード線311に接続されて
いるメモリセル314は導通し、ディジット線312は
メモリセル314を介して接地電位となる(図8)。
ディジット線312の電位変化をセンスアンプ303は
検出、増幅し、センス出力313として出力する。
307の出力は電源電圧Vddから接地電位へ変化する
(図8)。この変化を受けて論理ゲート308がN型
トランジスタ309を介してワード線311を駆動する
(図8)。論理ゲート308の出力が電源電圧Vdd
(3[V])になると否定論理積ゲート321の出力
は、遅延回路340の遅延時間だけ遅れて接地電位にな
りP型MOSトランジスタ310が導通し、選択された
ワード線311がさらに充電電圧VPM(4[V])ま
で充電される。選択されたワード線311に接続されて
いるメモリセル314は導通し、ディジット線312は
メモリセル314を介して接地電位となる(図8)。
ディジット線312の電位変化をセンスアンプ303は
検出、増幅し、センス出力313として出力する。
【0045】次に、入力されたアドレス信号306によ
って選択されなかったワード線は、論理ゲート321の
出力が電源電圧Vdd(3[V])となることから、P
型MOSトランジスタ310のゲートに電源電圧Vdd
(3[V])が印加される。したがって、第1の実施例
と同様にP型MOSトランジスタ310は非導通状態と
なる。
って選択されなかったワード線は、論理ゲート321の
出力が電源電圧Vdd(3[V])となることから、P
型MOSトランジスタ310のゲートに電源電圧Vdd
(3[V])が印加される。したがって、第1の実施例
と同様にP型MOSトランジスタ310は非導通状態と
なる。
【0046】このように、遅延回路を設けることによっ
て選択したワード線を2段階、最初電源電圧Vdd、次
に充電電圧VPM、に分けて充電することができるので
電源回路内の昇圧回路の負荷を軽減できる。
て選択したワード線を2段階、最初電源電圧Vdd、次
に充電電圧VPM、に分けて充電することができるので
電源回路内の昇圧回路の負荷を軽減できる。
【0047】次に、書き込み動作のときは、図6の昇圧
回路で書き込みに必要な電圧例えば10[V]を生成
し、この10[V]の電圧を図5の電源回路を介して充
電電圧VPMおよびバックゲートバイアス電圧VPBと
して出力する。(ただし、図5の昇圧回路および図6の
電源回路には示していないが、本実施例では書き込みお
よび読み出しを行う際に、昇圧回路から複数の異なった
電圧を取り出すことができるものとして説明する。)そ
して、書き込み時にはP型MOSトランジスタ336の
ゲートに入力される制御信号BIASはVPM−|Vt
p|となっているため、P型MOSトランジスタ336
が導通し、選択時にゲートに接地電位が供給されるP型
MOSトランジスタ310も導通する。その結果選択さ
れたワード線311には、充電電圧VPM(10
[V])が印加される。この状態で、ディジット線31
2に10[V]をかけ、書き込みを行いたいメモリセル
314のソース・ドレイン間に電流を流してやることに
よってメモリセル314へのデータの書き込みが行われ
る。このとき、非選択のワード線には充電電圧VPM
(10[V])が印加されないように、P型トランジス
タ310のゲートに電圧が印加される。
回路で書き込みに必要な電圧例えば10[V]を生成
し、この10[V]の電圧を図5の電源回路を介して充
電電圧VPMおよびバックゲートバイアス電圧VPBと
して出力する。(ただし、図5の昇圧回路および図6の
電源回路には示していないが、本実施例では書き込みお
よび読み出しを行う際に、昇圧回路から複数の異なった
電圧を取り出すことができるものとして説明する。)そ
して、書き込み時にはP型MOSトランジスタ336の
ゲートに入力される制御信号BIASはVPM−|Vt
p|となっているため、P型MOSトランジスタ336
が導通し、選択時にゲートに接地電位が供給されるP型
MOSトランジスタ310も導通する。その結果選択さ
れたワード線311には、充電電圧VPM(10
[V])が印加される。この状態で、ディジット線31
2に10[V]をかけ、書き込みを行いたいメモリセル
314のソース・ドレイン間に電流を流してやることに
よってメモリセル314へのデータの書き込みが行われ
る。このとき、非選択のワード線には充電電圧VPM
(10[V])が印加されないように、P型トランジス
タ310のゲートに電圧が印加される。
【0048】ただし、このように高い電圧10[V]が
選択されたワード線311に供給される場合には、N型
MOSトランジスタ309のゲート・ソース間に充電電
圧VPM10[V]−電源電圧Vdd3[V]=7
[V]もの高い電圧がかかる。そのため、N型MOSト
ランジスタ309が破壊される可能性があるため、1個
のN型MOSトランジスタ309の代わりに、図9に示
すように直列に接続されたN型MOSトランジスタ30
91とN型MOSトランジスタ3092とを電圧分離回
路311として使用する。ここで、否定論理ゲート30
8に近いN型MOSトランジスタ3091のゲートに
は、端子3171を介して電源電圧Vdd(3[V])
が供給され、P型トランジスタ310に近いN型MOS
トランジスタ3092のゲートには、端子3172昇圧
回路によって生成された電圧7[V]が供給されている
ものとする。その結果、N型MOSトランジスタ309
2のソース(10[V])とゲート(7[V])との間
には3[V]の電圧差しか生じず、N型MOSトランジ
スタ3091のソース(7[V]−Vth)とゲート
(3[V])との間には4[V]−Vthの電圧差しか
生じない。ただし、VthはN型MOSトランジスタの
閾値を示すものとする。このように、複数のトランジス
タをN型MOSトランジスタ309の代わりとして直列
に接続することによって、N型MOSトランジスタのゲ
ート・ソース間にかかる電圧差を低減し、N型MOSト
ランジスタの破壊を防止することができる。
選択されたワード線311に供給される場合には、N型
MOSトランジスタ309のゲート・ソース間に充電電
圧VPM10[V]−電源電圧Vdd3[V]=7
[V]もの高い電圧がかかる。そのため、N型MOSト
ランジスタ309が破壊される可能性があるため、1個
のN型MOSトランジスタ309の代わりに、図9に示
すように直列に接続されたN型MOSトランジスタ30
91とN型MOSトランジスタ3092とを電圧分離回
路311として使用する。ここで、否定論理ゲート30
8に近いN型MOSトランジスタ3091のゲートに
は、端子3171を介して電源電圧Vdd(3[V])
が供給され、P型トランジスタ310に近いN型MOS
トランジスタ3092のゲートには、端子3172昇圧
回路によって生成された電圧7[V]が供給されている
ものとする。その結果、N型MOSトランジスタ309
2のソース(10[V])とゲート(7[V])との間
には3[V]の電圧差しか生じず、N型MOSトランジ
スタ3091のソース(7[V]−Vth)とゲート
(3[V])との間には4[V]−Vthの電圧差しか
生じない。ただし、VthはN型MOSトランジスタの
閾値を示すものとする。このように、複数のトランジス
タをN型MOSトランジスタ309の代わりとして直列
に接続することによって、N型MOSトランジスタのゲ
ート・ソース間にかかる電圧差を低減し、N型MOSト
ランジスタの破壊を防止することができる。
【0049】この第2の実施例で用いた遅延回路340
および否定論理積ゲート321は本実施例に限ることな
く、第1の実施例にも適用可能であり、かつ、N型MO
Sトランジスタ3091、3092もワード線に供給さ
れる電圧等によって第1の実施例に適用することができ
る。
および否定論理積ゲート321は本実施例に限ることな
く、第1の実施例にも適用可能であり、かつ、N型MO
Sトランジスタ3091、3092もワード線に供給さ
れる電圧等によって第1の実施例に適用することができ
る。
【0050】これら、第1および第2の実施例では、本
発明をROMとフラッシュメモリに適用したものを示し
たが、本発明はこれら実施例に限られるものではなく、
内部回路に電源電圧よりも高い電圧が印加される回路に
おいて、この高電圧の印加を制御するものすべてに適用
可能であり、さらに、本発明の要旨を変更しない範囲で
種々の変更が可能である。
発明をROMとフラッシュメモリに適用したものを示し
たが、本発明はこれら実施例に限られるものではなく、
内部回路に電源電圧よりも高い電圧が印加される回路に
おいて、この高電圧の印加を制御するものすべてに適用
可能であり、さらに、本発明の要旨を変更しない範囲で
種々の変更が可能である。
【0051】
【発明の効果】上述したように、充電スイッチ用MIS
トランジスタにバックゲート電圧を印加して、その閾値
電圧を上昇させることによって、特別に閾値の高いトラ
ンジスタをデバイスの条件を変更することによって得る
必要がない。そのため特別に閾値の高いトランジスタを
つくる必要がなく、すなわち製造工程数を増加させる必
要がない。
トランジスタにバックゲート電圧を印加して、その閾値
電圧を上昇させることによって、特別に閾値の高いトラ
ンジスタをデバイスの条件を変更することによって得る
必要がない。そのため特別に閾値の高いトランジスタを
つくる必要がなく、すなわち製造工程数を増加させる必
要がない。
【0052】さらに、ワード先毎に昇圧用のキャパシタ
を設けることもないため、非常に少ない面積でワード線
の充電電圧を大きくすることができ、メモリセルからの
データの読み出し速度を向上させることができる。
を設けることもないため、非常に少ない面積でワード線
の充電電圧を大きくすることができ、メモリセルからの
データの読み出し速度を向上させることができる。
【0053】その上、ワード線に印加される電圧は充電
電圧VPMにのみ依存し、この充電電圧VPMを電源電
圧Vddに依存しないように生成することによってワー
ド線に印加される電圧を電源電圧Vddの変動に影響さ
れない電圧にすることができる。したがって、電源電圧
Vddの変動による誤動作をも防止することができる。
電圧VPMにのみ依存し、この充電電圧VPMを電源電
圧Vddに依存しないように生成することによってワー
ド線に印加される電圧を電源電圧Vddの変動に影響さ
れない電圧にすることができる。したがって、電源電圧
Vddの変動による誤動作をも防止することができる。
【0054】このように、電源電圧よりも高い電圧が印
加される内部回路への高電圧の印加をバックゲートにバ
ックゲートバイアス電圧を印加したトランジスタによっ
て制御することができ、回路構成を簡単化することがで
きる。
加される内部回路への高電圧の印加をバックゲートにバ
ックゲートバイアス電圧を印加したトランジスタによっ
て制御することができ、回路構成を簡単化することがで
きる。
【図1】本発明の第1の実施例による半導体回路の回路
図。
図。
【図2】P型MOSトランジスタのバックゲート効果の
特性図。
特性図。
【図3】本発明の第2の実施例による半導体回路の回路
図。
図。
【図4】(a)は、制御信号BIAS回路の回路図、
(b)は、書き込み動作時のワード線電圧の特性図。
(b)は、書き込み動作時のワード線電圧の特性図。
【図5】充電電圧VPM、バックゲートバイアス電圧V
PBを発生させる回路図。
PBを発生させる回路図。
【図6】昇圧回路の回路図。
【図7】本発明の第1の実施例の動作を示すタイミング
チャート図。
チャート図。
【図8】本発明の第2の実施例の動作を示すタイミング
チャート図。
チャート図。
【図9】本発明による電圧分離回路の回路図。
【図10】従来の回路図。
【図11】従来の回路の動作を示すタイミングチャート
図。
図。
109 N型MOSトランジスタ 110 P型MOSトランジスタ Vdd 電源電圧 VPB バックゲートバイアス電圧 VPM 充電電圧 111 ワード線 311 ワード線 321 否定論理積ゲート 336 P型MOSトランジスタ 340 遅延回路 3091 P型MOSトランジスタ 3092 P型MOSトランジスタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11C 17/00
Claims (6)
- 【請求項1】電源電圧よりも高い第1の電圧が印加され
る第1の接続端と、第2の接続点と、前記第1の接続端
と前記第2の接続端との間に接続されそのバックゲート
に前記第1の電圧よりも高いバックゲートバイアス電圧
が印加されるトランジスタとを備え、前記トランジスタ
は、そのゲートに、前記電源電圧よりも低い電圧の論理
レベルが印加されたときは導通し、前記電源電圧と実質
的に同じ電圧の論理レベルが印加されたときに非導通と
なるように、その実行閾値の絶対値が前記バックゲート
バイアス電圧によるバックゲート効果によって大きくさ
れていることを特徴とする半導体回路。 - 【請求項2】前記トランジスタのバックゲートには、導
通及び非道通する状態にかかわらず同じ前記バックゲー
トバイアス電圧が供給されていることを特徴とする請求
項1記載の半導体回路。 - 【請求項3】アドレス情報に基づき複数のワード線の一
つを電源電圧よりも高い選択レベルに駆動し、残りのワ
ード線を非選択レベルに駆動するデコーダ回路を備えた
半導体回路において、前記デコーダ回路は、それぞれの
ソース・ドレイン路が前記複数のワード線の対応するワ
ード線と前記選択レベルが与えられる回路点との間に挿
入された複数の第1のトランジスタを有し、複数の前記
第1のトランジスタの各々のバックゲートには、前記選
択レベルとは異なるバックゲートバイアス電圧が供給さ
れ実行閾値が高く設定されると共に、前記デコーダ回路
は、さらに、前記ワード線が選択状態もしくは非選択状
態にあることを示す第1の制御信号を対応する前記第1
のトランジスタのゲートに供給する手段を複数備え、前
記ワード線が非選択状態のときは前記第1のトランジス
タのゲートに第1のレベルの前記第1の制御信号が入力
され前記選択レベルから前記第1のレベルを引いた値が
前記バックゲートバイアス電圧によって規定される実行
閾値よりも小さく前記第1のトランジスタが非導通状態
となるように前記バックゲートバイアス電圧が印加さ
れ、前記ワード線が選択状態のときは前記第1のトラン
ジスタに第2のレベルの前記第1の制御信号が入力され
前記第1のトランジスタが導通状態となるように前記バ
ックゲートバイアス電圧が印加されていることを特徴と
する半導体回路。 - 【請求項4】前記デコーダ回路は、さらに、前記第1の
制御信号を反転した第2の制御信号を節点に出力する手
段と、前記節点と前記ワード線との間にソース・ドレイ
ンが接続されゲートに前記電源電圧が入力された第2の
トランジスタを備えることを特徴とする請求項3記載の
半導体回路。 - 【請求項5】前記デコーダ回路は、さらに、前記回路点
と前記ワード線との間に前記第1のトランジスタと直列
に接続され、ゲートにはバイアス電圧が印加されている
と共にバックゲートには前記バックゲートバイアス電圧
が供給されている第3のトランジスタとを備え、前記第
3のトランジスタは選択された前記ワード線上のデータ
を読み出す場合には前記バイアス電圧によって非導通状
態とされ、選択された前記ワード線に接続されたメモリ
セルにデータを書き込む場合には前記バイアス電圧によ
って導通状態とされることを特徴とする請求項4記載の
半導体回路。 - 【請求項6】前記手段は、一端に前記第1の制御信号が
入力され他端に第3の制御信号が入力され出力端が前記
第1のトランジスタのゲートに接続されたゲート手段
と、前記第3の制御信号は前記アドレス情報の変化に基
づき入力される信号に応答して所定時間経過した後に前
記第3の制御信号を発生させる遅延回路とを備え、前記
第3の制御信号が印加されたとき前記第1の制御信号を
前記第1のトランジスタの前記ゲートに印加することを
特徴とする請求項3記載の半導体回路。
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DE69727424T DE69727424T2 (de) | 1996-06-19 | 1997-06-18 | Halbleiterschaltung mit Schaltung zur Erzeugung einer höheren Spannung als die Versorgungsspannung |
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