JP3093648B2 - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
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- JP3093648B2 JP3093648B2 JP08231188A JP23118896A JP3093648B2 JP 3093648 B2 JP3093648 B2 JP 3093648B2 JP 08231188 A JP08231188 A JP 08231188A JP 23118896 A JP23118896 A JP 23118896A JP 3093648 B2 JP3093648 B2 JP 3093648B2
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- chip
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばコイル等の
電気回路素子として用いられるチップ部品に関し、特に
基板材料としてガラスを使用し、そのガラス表面の一部
に導体パターンを形成したチップ部品に関するものであ
る。
電気回路素子として用いられるチップ部品に関し、特に
基板材料としてガラスを使用し、そのガラス表面の一部
に導体パターンを形成したチップ部品に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】集積回路等にコイルやその他の電気回路
素子を組み込む場合、回路全体の小型化を図る目的から
電気回路素子をチップ状に形成し、チップ表面に導体パ
ターンを形成する技術が従来から用いられている。例え
ば、特開昭５６−９１４０６号公報には、この種のチッ
プ部品の一例である薄膜コイルが開示されている。この
薄膜コイルは、図５に示すように、セラミックやアルミ
ナを材料とした基板５１の表面に導体パターン５２、５
３として金属を渦巻状に蒸着することによってコイル５
４を形成したものである。
素子を組み込む場合、回路全体の小型化を図る目的から
電気回路素子をチップ状に形成し、チップ表面に導体パ
ターンを形成する技術が従来から用いられている。例え
ば、特開昭５６−９１４０６号公報には、この種のチッ
プ部品の一例である薄膜コイルが開示されている。この
薄膜コイルは、図５に示すように、セラミックやアルミ
ナを材料とした基板５１の表面に導体パターン５２、５
３として金属を渦巻状に蒸着することによってコイル５
４を形成したものである。
【０００３】一方、基板材料として、セラミック等に比
べて表面が均一で寸法精度が高く、強度があり、さらに
安価である透明ガラスを用いたチップ部品が使用される
ようになってきた。そして、透明ガラス基板を用いたチ
ップ部品をプリント基板等に搭載する場合には、透過認
識方式により画像認識を行う自動搭載機が使用されてい
た。
べて表面が均一で寸法精度が高く、強度があり、さらに
安価である透明ガラスを用いたチップ部品が使用される
ようになってきた。そして、透明ガラス基板を用いたチ
ップ部品をプリント基板等に搭載する場合には、透過認
識方式により画像認識を行う自動搭載機が使用されてい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
透過認識方式により画像認識を行う自動搭載機において
は、透明ガラス基板を用いたチップ部品の自動搭載率が
低いという問題点があった。その理由は、図６に示すよ
うに、この自動搭載機は、画像認識方法として光源６２
からチップ部品６１に向けて光を照射し、その透過光を
受光部６３で受けた際にチップ部品６１以外の部分を通
った光に比べて光強度が減少することによりチップ部品
６１を画像認識し、プリント基板上に自動的に搭載する
ものである。ところが、チップ部品の基板が導体パター
ンが一部に形成された透明ガラスである場合、透明ガラ
ス基板のうちの導体パターンのない部分を光が透過する
と、光強度がほとんど減少しないため、透過認識方式で
はチップ部品の輪郭を充分に認識することができないか
らである。
透過認識方式により画像認識を行う自動搭載機において
は、透明ガラス基板を用いたチップ部品の自動搭載率が
低いという問題点があった。その理由は、図６に示すよ
うに、この自動搭載機は、画像認識方法として光源６２
からチップ部品６１に向けて光を照射し、その透過光を
受光部６３で受けた際にチップ部品６１以外の部分を通
った光に比べて光強度が減少することによりチップ部品
６１を画像認識し、プリント基板上に自動的に搭載する
ものである。ところが、チップ部品の基板が導体パター
ンが一部に形成された透明ガラスである場合、透明ガラ
ス基板のうちの導体パターンのない部分を光が透過する
と、光強度がほとんど減少しないため、透過認識方式で
はチップ部品の輪郭を充分に認識することができないか
らである。
【０００５】本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたものであって、ガラス基板を用いたチップ部品に
対して透過認識方式を用いた自動搭載機を使用すること
ができ、その搭載性を向上させることのできるチップ部
品を提供することを目的とする。
されたものであって、ガラス基板を用いたチップ部品に
対して透過認識方式を用いた自動搭載機を使用すること
ができ、その搭載性を向上させることのできるチップ部
品を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の請求項１に記載のチップ部品は、基板表
面の一部に導体パターンが形成され、電気回路素子とし
て用いられるチップ部品において、基板材料として透明
ガラス基板が用いられ、透明ガラス基板の表面に透過光
の強度を低減するよう着色層が設けられたことを特徴と
するものである。
めに、本発明の請求項１に記載のチップ部品は、基板表
面の一部に導体パターンが形成され、電気回路素子とし
て用いられるチップ部品において、基板材料として透明
ガラス基板が用いられ、透明ガラス基板の表面に透過光
の強度を低減するよう着色層が設けられたことを特徴と
するものである。
【０００７】また、本発明の請求項２に記載のチップ部
品は、基板材料として着色材料が添加されたガラス基板
が用いられ、ガラス基板全体が透過光の強度を低減する
よう着色されたことを特徴とするものである。
品は、基板材料として着色材料が添加されたガラス基板
が用いられ、ガラス基板全体が透過光の強度を低減する
よう着色されたことを特徴とするものである。
【０００８】また、本発明の請求項３に記載のチップ部
品は、基板材料として透明ガラス基板が用いられ、透明
ガラス基板の表面に透過光の強度を低減するよう凹凸が
設けられたことを特徴とするものである。
品は、基板材料として透明ガラス基板が用いられ、透明
ガラス基板の表面に透過光の強度を低減するよう凹凸が
設けられたことを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明の請求項４に記載のチップ部
品は、基板材料として透明ガラス基板が用いられるとと
もに、透明ガラス基板上の導体パターンがコーティング
樹脂で覆われ、コーティング樹脂に透過光の強度を低減
するよう着色または不透明化処理が施されたことを特徴
とするものである。
品は、基板材料として透明ガラス基板が用いられるとと
もに、透明ガラス基板上の導体パターンがコーティング
樹脂で覆われ、コーティング樹脂に透過光の強度を低減
するよう着色または不透明化処理が施されたことを特徴
とするものである。
【００１０】本発明のチップ部品では、ガラス基板自体
またはコーティング樹脂を着色または不透明化処理する
ことによって、自動搭載機の光源から出射された光がチ
ップ部品を完全には透過しなくなる。したがって、自動
搭載機がチップ部品の輪郭を充分に認識することができ
る。
またはコーティング樹脂を着色または不透明化処理する
ことによって、自動搭載機の光源から出射された光がチ
ップ部品を完全には透過しなくなる。したがって、自動
搭載機がチップ部品の輪郭を充分に認識することができ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施の形態
について図１を参照して説明する。図１は本実施の形態
のチップコイル（チップ部品）の側面図である。図１に
示すように、透明ガラス基板１３の一面に導体パターン
１１が蒸着形成されている。この導体パターン１１は、
コイルを構成する任意の形状のものでよい。また、導体
パターン１１の上に例えばポリイミド等からなるコーテ
ィング樹脂１２が塗布され、外部のプリント基板等に接
続される外部電極１５がチップコイル両端に設けられて
いる。
について図１を参照して説明する。図１は本実施の形態
のチップコイル（チップ部品）の側面図である。図１に
示すように、透明ガラス基板１３の一面に導体パターン
１１が蒸着形成されている。この導体パターン１１は、
コイルを構成する任意の形状のものでよい。また、導体
パターン１１の上に例えばポリイミド等からなるコーテ
ィング樹脂１２が塗布され、外部のプリント基板等に接
続される外部電極１５がチップコイル両端に設けられて
いる。
【００１２】一方、透明ガラス基板１３の他の面には着
色材料によって着色された着色層１４が形成されてい
る。着色材料としては、例えば熱硬化有機インキ、ＵＶ
硬化有機インキ、無機塗料、ガラスインキ、貴金属イン
キ等を必要に応じて化学的に加熱、融着させることによ
ってガラス基板１３表面に着色層が形成されている。
色材料によって着色された着色層１４が形成されてい
る。着色材料としては、例えば熱硬化有機インキ、ＵＶ
硬化有機インキ、無機塗料、ガラスインキ、貴金属イン
キ等を必要に応じて化学的に加熱、融着させることによ
ってガラス基板１３表面に着色層が形成されている。
【００１３】図４に示すように、上記構成のチップコイ
ル４１によれば、ガラス基板の裏面に着色層４２が形成
されているので、透過認識方式を用いた自動搭載機の光
源４３から出射された光はチップコイル４１を透過する
ことがない。そして、チップコイル４１の周辺を通った
光のみが受光部４４で検出されることになる。その結
果、自動搭載機がチップコイル４１の輪郭を充分に認識
することができ、チップコイルの自動搭載率を向上させ
ることができる。
ル４１によれば、ガラス基板の裏面に着色層４２が形成
されているので、透過認識方式を用いた自動搭載機の光
源４３から出射された光はチップコイル４１を透過する
ことがない。そして、チップコイル４１の周辺を通った
光のみが受光部４４で検出されることになる。その結
果、自動搭載機がチップコイル４１の輪郭を充分に認識
することができ、チップコイルの自動搭載率を向上させ
ることができる。
【００１４】次に、本発明の第２の実施の形態について
図２を参照して説明する。図２は本実施の形態のチップ
コイル（チップ部品）の側面図である。図２に示すよう
に、ガラス基板２３の一面に導体パターン２１が蒸着形
成されている。この導体パターン２１は、コイルを構成
する任意の形状のものでよい。また、導体パターン２１
の上にコーティング樹脂２２が塗布され、外部電極２４
がチップコイル両端に設けられている。これらの構成は
第１の実施の形態と同様である。
図２を参照して説明する。図２は本実施の形態のチップ
コイル（チップ部品）の側面図である。図２に示すよう
に、ガラス基板２３の一面に導体パターン２１が蒸着形
成されている。この導体パターン２１は、コイルを構成
する任意の形状のものでよい。また、導体パターン２１
の上にコーティング樹脂２２が塗布され、外部電極２４
がチップコイル両端に設けられている。これらの構成は
第１の実施の形態と同様である。
【００１５】そして、本実施の形態の場合、通常の透明
ガラス基板材料に着色材料が添加されることによりガラ
ス基板２３自体が着色されている。この着色材料として
は、例えば鉄、ニッケル、コバルト、セレン等が用いら
れ、ガラス基板全体が着色されている。
ガラス基板材料に着色材料が添加されることによりガラ
ス基板２３自体が着色されている。この着色材料として
は、例えば鉄、ニッケル、コバルト、セレン等が用いら
れ、ガラス基板全体が着色されている。
【００１６】本実施の形態のチップコイルの場合、ガラ
ス基板２３自体が着色されているので、自動搭載機の光
源から出射された光はチップコイルを透過することがな
く、チップコイルの周辺を通った光のみが受光部で検出
されることになる。その結果、自動搭載機がチップコイ
ルの輪郭を充分に認識することができ、チップコイルの
自動搭載率を向上させることができる。
ス基板２３自体が着色されているので、自動搭載機の光
源から出射された光はチップコイルを透過することがな
く、チップコイルの周辺を通った光のみが受光部で検出
されることになる。その結果、自動搭載機がチップコイ
ルの輪郭を充分に認識することができ、チップコイルの
自動搭載率を向上させることができる。
【００１７】次に、本発明の第３の実施の形態について
図３を参照して説明する。図３は本実施の形態のチップ
コイル（チップ部品）の側面図である。図３に示すよう
に、ガラス基板３３の一面に導体パターン３１が蒸着形
成されている。この導体パターン３１は、コイルを構成
する任意の形状のものでよい。また、導体パターン３１
の上にコーティング樹脂３２が塗布され、外部電極３５
がチップコイル両端に設けられている。これらの構成は
第１の実施の形態と同様であるが、本実施の形態の場
合、ガラス基板３３の他の面に凹凸３４が形成され、つ
や消し加工（不透明化処理）が施されている。
図３を参照して説明する。図３は本実施の形態のチップ
コイル（チップ部品）の側面図である。図３に示すよう
に、ガラス基板３３の一面に導体パターン３１が蒸着形
成されている。この導体パターン３１は、コイルを構成
する任意の形状のものでよい。また、導体パターン３１
の上にコーティング樹脂３２が塗布され、外部電極３５
がチップコイル両端に設けられている。これらの構成は
第１の実施の形態と同様であるが、本実施の形態の場
合、ガラス基板３３の他の面に凹凸３４が形成され、つ
や消し加工（不透明化処理）が施されている。
【００１８】本実施の形態のチップコイルの場合、ガラ
ス基板３３の裏面に凹凸３４が形成されているので、自
動搭載機の光源から出射された光はチップコイルを透過
することがなく、チップコイルの周辺を通った光のみが
受光部で検出されることになる。その結果、自動搭載機
がチップコイルの輪郭を充分に認識することができ、チ
ップコイルの自動搭載率を向上させることができる。
ス基板３３の裏面に凹凸３４が形成されているので、自
動搭載機の光源から出射された光はチップコイルを透過
することがなく、チップコイルの周辺を通った光のみが
受光部で検出されることになる。その結果、自動搭載機
がチップコイルの輪郭を充分に認識することができ、チ
ップコイルの自動搭載率を向上させることができる。
【００１９】なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。例
えば第１〜第３の実施の形態ではガラス基板を着色した
り、不透明化する構成としたが、この構成に代えて、コ
ーティング樹脂を着色または不透明化するようにしても
よい。また、第１の実施の形態における着色層１４の材
料、第２の実施の形態においてガラス基板２３に添加す
る着色材料、コーティング樹脂の材料等はここに挙げた
ものの他、適宜使用することができる。さらに、導体パ
ターンとして、コイル以外の任意の電気回路素子を構成
してよいことは勿論である。
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。例
えば第１〜第３の実施の形態ではガラス基板を着色した
り、不透明化する構成としたが、この構成に代えて、コ
ーティング樹脂を着色または不透明化するようにしても
よい。また、第１の実施の形態における着色層１４の材
料、第２の実施の形態においてガラス基板２３に添加す
る着色材料、コーティング樹脂の材料等はここに挙げた
ものの他、適宜使用することができる。さらに、導体パ
ターンとして、コイル以外の任意の電気回路素子を構成
してよいことは勿論である。
【００２０】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
チップ部品ではガラス基板自体またはコーティング樹脂
を着色または不透明化したので、透過認識方式を用いた
自動搭載機の光源から出射された光はチップコイルを透
過することがなく、チップ部品の周辺を通った光のみが
受光部で検出されることになる。その結果、自動搭載機
がチップ部品の輪郭を充分に認識することができ、チッ
プコイルの自動搭載率を向上させることができる。
チップ部品ではガラス基板自体またはコーティング樹脂
を着色または不透明化したので、透過認識方式を用いた
自動搭載機の光源から出射された光はチップコイルを透
過することがなく、チップ部品の周辺を通った光のみが
受光部で検出されることになる。その結果、自動搭載機
がチップ部品の輪郭を充分に認識することができ、チッ
プコイルの自動搭載率を向上させることができる。
【図１】 本発明の第１の実施の形態であるチップ部品
の側面図である。
の側面図である。
【図２】 本発明の第２の実施の形態であるチップ部品
の側面図である。
の側面図である。
【図３】 本発明の第３の実施の形態であるチップ部品
の側面図である。
の側面図である。
【図４】 本発明における透過認識方式を説明するため
の図である。
の図である。
【図５】 従来の一例であるチップ部品の平面図であ
る。
る。
【図６】 従来例における透過認識方式を説明するため
の図である。
の図である。
１１，２１，３１ 導体パターン １２，２２，３２ コーティング樹脂 １３ 透明ガラス基板 １４，４２ 着色層 １５，２４，３５ 外部電極 ２３，３３ ガラス基板 ３４ 凹凸 ４１ チップコイル（チップ部品） ４３ 光源 ４４ 受光部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−54903（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−67601（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−272902（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−60005（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−201505（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−175693（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−53601（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−170900（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−19100（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 27/00 H01C 7/00 H01G 2/24 H05K 13/04,13/08
Claims (4)
- 【請求項１】 基板表面の一部に導体パターンが形成さ
れ、電気回路素子として用いられるチップ部品におい
て、 基板材料として透明ガラス基板が用いられ、該透明ガラ
ス基板の表面に透過光の強度を低減するよう着色層が設
けられたことを特徴とするチップ部品。 - 【請求項２】 基板表面の一部に導体パターンが形成さ
れ、電気回路素子として用いられるチップ部品におい
て、 基板材料として着色材料が添加されたガラス基板が用い
られ、該ガラス基板全体が透過光の強度を低減するよう
着色されたことを特徴とするチップ部品。 - 【請求項３】 基板表面の一部に導体パターンが形成さ
れ、電気回路素子として用いられるチップ部品におい
て、 基板材料として透明ガラス基板が用いられ、該透明ガラ
ス基板の表面に透過光の強度を低減するよう凹凸が設け
られたことを特徴とするチップ部品。 - 【請求項４】 基板表面の一部に導体パターンが形成さ
れ、電気回路素子として用いられるチップ部品におい
て、 基板材料として透明ガラス基板が用いられるとともに、
該透明ガラス基板上の導体パターンがコーティング樹脂
で覆われ、該コーティング樹脂に透過光の強度を低減す
るよう着色または不透明化処理が施されたことを特徴と
するチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08231188A JP3093648B2 (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08231188A JP3093648B2 (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | チップ部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1074627A JPH1074627A (ja) | 1998-03-17 |
| JP3093648B2 true JP3093648B2 (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=16919717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08231188A Expired - Fee Related JP3093648B2 (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3093648B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9905742D0 (en) * | 1999-03-13 | 1999-05-05 | Koninkl Philips Electronics Nv | Electrical components and circuit assembly |
| JP2006173163A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップコイル |
| JP4797081B2 (ja) * | 2009-04-10 | 2011-10-19 | シークス株式会社 | レンズ部品の実装方法 |
-
1996
- 1996-08-30 JP JP08231188A patent/JP3093648B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1074627A (ja) | 1998-03-17 |
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|---|---|---|---|
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