JPH08213724A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH08213724A JPH08213724A JP7034409A JP3440995A JPH08213724A JP H08213724 A JPH08213724 A JP H08213724A JP 7034409 A JP7034409 A JP 7034409A JP 3440995 A JP3440995 A JP 3440995A JP H08213724 A JPH08213724 A JP H08213724A
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- Japan
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- circuit board
- infrared
- chip component
- chip
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、赤外線式リフローハンダ付けの際の
各チップ部品の領域における昇温条件が均一化され得る
ようにした、回路基板を提供することを目的とする。 【構成】プリント基板１１と、該プリント基板上に赤外
線式リフローハンダ付けにより実装されたチップ部品１
２，１３とから構成される、回路基板１０において、各
チップ部品の赤外線式リフローハンダ付けの際の熱吸収
性を均一化するために、熱吸収性が比較的低いチップ部
品１３の表面に、赤外線吸収材１４が塗布されるよう
に、回路基板１０を構成する。
各チップ部品の領域における昇温条件が均一化され得る
ようにした、回路基板を提供することを目的とする。 【構成】プリント基板１１と、該プリント基板上に赤外
線式リフローハンダ付けにより実装されたチップ部品１
２，１３とから構成される、回路基板１０において、各
チップ部品の赤外線式リフローハンダ付けの際の熱吸収
性を均一化するために、熱吸収性が比較的低いチップ部
品１３の表面に、赤外線吸収材１４が塗布されるよう
に、回路基板１０を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板と、該プ
リント基板上に赤外線式リフローハンダ付けにより実装
されたチップ部品とから構成される、回路基板に関する
ものである。
リント基板上に赤外線式リフローハンダ付けにより実装
されたチップ部品とから構成される、回路基板に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような回路基板においては、
チップ部品は、その種類や形状によって、種々のものが
あり、例えば円筒状コンデンサ，角形コンデンサ，円筒
状，角形抵抗等がある。そして、これらのチップ部品
は、プリント基板の所定位置に仮固定された後、適宜の
昇温手段を利用したリフローハンダ付けによって、電極
部が、それぞれ該プリント基板上に形成された導電パタ
ーンに電気的に接続されるようになっている。
チップ部品は、その種類や形状によって、種々のものが
あり、例えば円筒状コンデンサ，角形コンデンサ，円筒
状，角形抵抗等がある。そして、これらのチップ部品
は、プリント基板の所定位置に仮固定された後、適宜の
昇温手段を利用したリフローハンダ付けによって、電極
部が、それぞれ該プリント基板上に形成された導電パタ
ーンに電気的に接続されるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成の回路基板においては、上記各種チップ部品
は、その大きさ，材質等によって、リフローハンダ付け
の際の昇温条件が異なる。さらに、これらのチップ部品
は、その形状により、昇温条件が異なる。
うな構成の回路基板においては、上記各種チップ部品
は、その大きさ，材質等によって、リフローハンダ付け
の際の昇温条件が異なる。さらに、これらのチップ部品
は、その形状により、昇温条件が異なる。
【０００４】即ち、図３に示すように、角形のチップ部
品１は、その下方に向いた面が、プリント基板２の表面
に接触することになるが、円筒状のチップ部品３は、円
筒面のプリント基板２を向いた部分が、プリント基板２
の上方に配設される昇温手段（図示せず）に対して陰に
なってしまうことから、当該円筒状のチップ部品３の領
域において、プリント基板２の表面に温度ムラが生ずる
ことになり、リフローハンダが十分に溶解しなくなる。
このことは特に、赤外線式のリフロー装置にとって深刻
な問題となっていた。
品１は、その下方に向いた面が、プリント基板２の表面
に接触することになるが、円筒状のチップ部品３は、円
筒面のプリント基板２を向いた部分が、プリント基板２
の上方に配設される昇温手段（図示せず）に対して陰に
なってしまうことから、当該円筒状のチップ部品３の領
域において、プリント基板２の表面に温度ムラが生ずる
ことになり、リフローハンダが十分に溶解しなくなる。
このことは特に、赤外線式のリフロー装置にとって深刻
な問題となっていた。
【０００５】このため、ハンダ付け不良が発生すること
があり、又温度ムラを解決すべく、温度条件を変えて多
段階に加熱する手段も採られるが、これがためハンダ付
け工程が複雑になってしまうという問題等があった。
があり、又温度ムラを解決すべく、温度条件を変えて多
段階に加熱する手段も採られるが、これがためハンダ付
け工程が複雑になってしまうという問題等があった。
【０００６】本発明は、上述の点に鑑み、赤外線式リフ
ローハンダ付けの際の各チップ部品の領域における昇温
条件が均一化され得るようにした、回路基板を提供する
ことを目的としている。
ローハンダ付けの際の各チップ部品の領域における昇温
条件が均一化され得るようにした、回路基板を提供する
ことを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、プリント基板と、該プリント基板上に赤外線式リ
フローハンダ付けにより実装されたのチップ部品とから
構成される、回路基板において、各チップ部品の赤外線
式リフローハンダ付けの際の熱吸収性を均一化するため
に、熱吸収性が比較的低いチップ部品の表面に、赤外線
吸収材が塗布されていることを特徴とする、回路基板に
より、達成される。
れば、プリント基板と、該プリント基板上に赤外線式リ
フローハンダ付けにより実装されたのチップ部品とから
構成される、回路基板において、各チップ部品の赤外線
式リフローハンダ付けの際の熱吸収性を均一化するため
に、熱吸収性が比較的低いチップ部品の表面に、赤外線
吸収材が塗布されていることを特徴とする、回路基板に
より、達成される。
【０００８】本発明による回路基板は、好ましくは、上
記赤外線吸収材が、黒色，紺色等の濃色系の色彩を有す
る塗料である。
記赤外線吸収材が、黒色，紺色等の濃色系の色彩を有す
る塗料である。
【０００９】本発明による回路基板は、好ましくは、上
記赤外線吸収材が、チップ部品の電極部を除く部分に塗
布されている。
記赤外線吸収材が、チップ部品の電極部を除く部分に塗
布されている。
【００１０】本発明による回路基板は、好ましくは、上
記赤外線吸収材が、チップ部品のうち、円筒状のチップ
部品にのみ塗布されている。
記赤外線吸収材が、チップ部品のうち、円筒状のチップ
部品にのみ塗布されている。
【００１１】また、上記目的は、別の本発明によれば、
プリント基板と、該プリント基板上に赤外線式リフロー
ハンダ付けにより実装されたチップ部品とから構成され
る、回路基板において、各チップ部品の赤外線式リフロ
ーハンダ付けの際の熱吸収性を均一化するために、熱吸
収性が比較的高いチップ部品の表面に、赤外線反射材が
塗布されていることを特徴とする、回路基板、より達成
される。
プリント基板と、該プリント基板上に赤外線式リフロー
ハンダ付けにより実装されたチップ部品とから構成され
る、回路基板において、各チップ部品の赤外線式リフロ
ーハンダ付けの際の熱吸収性を均一化するために、熱吸
収性が比較的高いチップ部品の表面に、赤外線反射材が
塗布されていることを特徴とする、回路基板、より達成
される。
【００１２】別の本発明による回路基板は、好ましく
は、上記赤外線反射材が、金色、銀色等のメタリック系
の色彩を有する塗料であることを特徴とする、請求項５
に記載の回路基板。
は、上記赤外線反射材が、金色、銀色等のメタリック系
の色彩を有する塗料であることを特徴とする、請求項５
に記載の回路基板。
【００１３】別の本発明による回路基板は、好ましく
は、上記赤外線反射材が、チップ部品の電極部を除く部
分に塗布されていることを特徴とする、請求項５から６
の何れかに記載の回路基板。
は、上記赤外線反射材が、チップ部品の電極部を除く部
分に塗布されていることを特徴とする、請求項５から６
の何れかに記載の回路基板。
【００１４】別の本発明による回路基板は、好ましく
は、上記赤外線反射材が、チップ部品のうち、角形のチ
ップ部品にのみ塗布されていることを特徴とする、請求
項５から７の何れかに記載の回路基板。
は、上記赤外線反射材が、チップ部品のうち、角形のチ
ップ部品にのみ塗布されていることを特徴とする、請求
項５から７の何れかに記載の回路基板。
【００１５】
【作用】上記構成によれば、チップ部品の表面に、赤外
線吸収材または赤外線反射材が塗布されていることによ
り、赤外線式リフローハンダ付けの際に、赤外線は、上
記材料により効率良く吸収または反射され、チップ部品
に対して伝導される。従って、当該チップ部品の領域が
均一に昇温され得ることになり、ハンダが十分に溶融す
るので、各チップ部品のハンダ付けが確実に行なわれ
る。
線吸収材または赤外線反射材が塗布されていることによ
り、赤外線式リフローハンダ付けの際に、赤外線は、上
記材料により効率良く吸収または反射され、チップ部品
に対して伝導される。従って、当該チップ部品の領域が
均一に昇温され得ることになり、ハンダが十分に溶融す
るので、各チップ部品のハンダ付けが確実に行なわれ
る。
【００１６】
【実施例】以下、図面に示した一実施例に基づいて、本
発明をさらに詳細に説明する。図１は、本発明による回
路基板の一実施例の要部を示している。即ち、図１にお
いて、回路基板１０は、プリント基板１１と、該プリン
ト基板１１上に実装されたチップ部品１２，１３とを含
んでいる。
発明をさらに詳細に説明する。図１は、本発明による回
路基板の一実施例の要部を示している。即ち、図１にお
いて、回路基板１０は、プリント基板１１と、該プリン
ト基板１１上に実装されたチップ部品１２，１３とを含
んでいる。
【００１７】上記チップ部品１２，１３のうち、チップ
部品１２は、角形のチップ部品であり、またチップ部品
１３は、円筒状のチップ部品である。該チップ部品１２
及び１３は、それぞれその両端に電極部１２ａ，１３ａ
を備えている。
部品１２は、角形のチップ部品であり、またチップ部品
１３は、円筒状のチップ部品である。該チップ部品１２
及び１３は、それぞれその両端に電極部１２ａ，１３ａ
を備えている。
【００１８】以上の構成は、図２に示した従来の回路基
板１と同様の構成であるが、本発明実施例による回路基
板１０においては、上記チップ部品１２，１３は、熱吸
収性の低いチップ部品、図示の場合には、円筒状のチッ
プ部品１３の電極部１３ａを除く表面部分に、赤外線吸
収材１４が塗布されている。
板１と同様の構成であるが、本発明実施例による回路基
板１０においては、上記チップ部品１２，１３は、熱吸
収性の低いチップ部品、図示の場合には、円筒状のチッ
プ部品１３の電極部１３ａを除く表面部分に、赤外線吸
収材１４が塗布されている。
【００１９】これにより、チップ部品１３は、その熱吸
収性が、チップ部品１２の熱吸収性にほぼ等しくなるよ
うに、設定される。かくして、各チップ部品１２，１３
の熱吸収性が均一化され得ることになる。
収性が、チップ部品１２の熱吸収性にほぼ等しくなるよ
うに、設定される。かくして、各チップ部品１２，１３
の熱吸収性が均一化され得ることになる。
【００２０】ここで、上記赤外線吸収材１４は、例えば
黒色，紺色等の濃色性の色彩を有する塗料が使用され
る。これにより、赤外線式リフローハンダ付けの際の赤
外線が、該赤外線吸収材１４に効率良く吸収され、チッ
プ部品１３に伝導され得るようになっている。
黒色，紺色等の濃色性の色彩を有する塗料が使用され
る。これにより、赤外線式リフローハンダ付けの際の赤
外線が、該赤外線吸収材１４に効率良く吸収され、チッ
プ部品１３に伝導され得るようになっている。
【００２１】本発明実施例による回路基板１０は以上の
ように構成されており、各チップ部品１２，１３の熱吸
収性が、チップ部品１３への赤外線吸収材１４の塗布に
よって、ほぼ均一化されている。従って、これらのチッ
プ部品１２，１３は、プリント基板の所定位置に仮固定
された後、赤外線式リフローハンダ付けによって、電極
部が、それぞれ該プリント基板上に形成された導電パタ
ーンに電気的に接続されるようになっている。
ように構成されており、各チップ部品１２，１３の熱吸
収性が、チップ部品１３への赤外線吸収材１４の塗布に
よって、ほぼ均一化されている。従って、これらのチッ
プ部品１２，１３は、プリント基板の所定位置に仮固定
された後、赤外線式リフローハンダ付けによって、電極
部が、それぞれ該プリント基板上に形成された導電パタ
ーンに電気的に接続されるようになっている。
【００２２】その際、各チップ部品１２，１３の熱吸収
性が均一化されているので、各チップ部品１２，１３の
領域において、温度ムラが発生するようなことはない。
従って、各チップ部品１２，１３の電極部１２ａ，１３
ａの領域のリフローハンダは、それぞれ確実に溶融さ
れ、該電極部１２ａ，１３ａとプリント基板１１の表面
の導電パターンとの間に流れ込むので、該電極部１２
ａ，１３ａのプリント基板１１への実装が確実に行なわ
れ得ることになる。
性が均一化されているので、各チップ部品１２，１３の
領域において、温度ムラが発生するようなことはない。
従って、各チップ部品１２，１３の電極部１２ａ，１３
ａの領域のリフローハンダは、それぞれ確実に溶融さ
れ、該電極部１２ａ，１３ａとプリント基板１１の表面
の導電パターンとの間に流れ込むので、該電極部１２
ａ，１３ａのプリント基板１１への実装が確実に行なわ
れ得ることになる。
【００２３】また図２に、本発明による回路基板の第２
の実施例の要部を示す。
の実施例の要部を示す。
【００２４】図２の構成は、図１に示した本発明の回路
基板１０と同様の構成であるが、本発明第２の実施例に
よる回路基板２０においては、上記チップ部品２２は、
熱吸収性の高いチップ部品、図示の場合には角形のチッ
プ部品２２の電極部２２ａを除く表面部分に、赤外線反
射性の良好な塗料２４が塗布されている。
基板１０と同様の構成であるが、本発明第２の実施例に
よる回路基板２０においては、上記チップ部品２２は、
熱吸収性の高いチップ部品、図示の場合には角形のチッ
プ部品２２の電極部２２ａを除く表面部分に、赤外線反
射性の良好な塗料２４が塗布されている。
【００２５】これにより、チップ部品２２は、その熱吸
収性が、チップ部品２３の熱吸収性にほぼ等しくなるよ
うに、設定される。かくして各チップ部品２２、２３の
熱吸収性が均一化され得ることになる。
収性が、チップ部品２３の熱吸収性にほぼ等しくなるよ
うに、設定される。かくして各チップ部品２２、２３の
熱吸収性が均一化され得ることになる。
【００２６】ここで、上記塗料は、赤外線反射性が良好
なものであり、例えば金色、銀色等のメタリック系の色
彩を有する塗料が使用される。これにより、赤外線式リ
フローハンダ付けの際の赤外線が、該塗料２４に反射さ
れ、チップ部品２２に伝導され得るようになっている。
なものであり、例えば金色、銀色等のメタリック系の色
彩を有する塗料が使用される。これにより、赤外線式リ
フローハンダ付けの際の赤外線が、該塗料２４に反射さ
れ、チップ部品２２に伝導され得るようになっている。
【００２７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、チ
ップ部品の表面に、赤外線吸収材または赤外線反射材が
塗布されていることにより、赤外線式リフローハンダ付
けの際に、赤外線は、上記赤外線吸収材により効率良く
吸収または反射され、チップ部品に対して伝導される。
従って、当該チップ部品の領域が均一に昇温され得るこ
とになり、ハンダが十分に溶融するので、各チップ部品
のハンダ付けが確実に行なわれる。
ップ部品の表面に、赤外線吸収材または赤外線反射材が
塗布されていることにより、赤外線式リフローハンダ付
けの際に、赤外線は、上記赤外線吸収材により効率良く
吸収または反射され、チップ部品に対して伝導される。
従って、当該チップ部品の領域が均一に昇温され得るこ
とになり、ハンダが十分に溶融するので、各チップ部品
のハンダ付けが確実に行なわれる。
【００２８】かくして、本発明によれば、赤外線式リフ
ローハンダ付けの際の各チップ部品の領域における昇温
条件が均一化され得るようにした、極めて優れた回路基
板が提供され得ることになる。
ローハンダ付けの際の各チップ部品の領域における昇温
条件が均一化され得るようにした、極めて優れた回路基
板が提供され得ることになる。
【図１】本発明による回路基板の一実施例における角形
及び円筒状のチップ部品を示す概略斜視図である。
及び円筒状のチップ部品を示す概略斜視図である。
【図２】本発明による回路基板の第２の実施例における
角形及び円筒状のチップ部品を示す概略斜視図である。
角形及び円筒状のチップ部品を示す概略斜視図である。
【図３】従来の回路基板の一例における角形チップ部品
及び円筒状チップ部品の断面図である。
及び円筒状チップ部品の断面図である。
１０，２０ 回路基板 １１，２１ プリント基板 １２，２２ 角形のチップ部品 １２ａ，１３ａ，２２ａ，２３ｂ 電極部 １３ 円筒状のチップ部品 １４ 赤外線吸収性の良好な塗料 ２４ 赤外線反射性の良好な塗料
Claims (8)
- 【請求項１】 プリント基板と、該プリント基板上に赤
外線式リフローハンダ付けにより実装されたチップ部品
とから構成される、回路基板において、 各チップ部品の赤外線式リフローハンダ付けの際の熱吸
収性を均一化するために、熱吸収性が比較的低いチップ
部品の表面に、赤外線吸収材が塗布されていることを特
徴とする、回路基板。 - 【請求項２】 上記赤外線吸収材が、黒色，紺色等の濃
色系の色彩を有する塗料であることを特徴とする、請求
項１に記載の回路基板。 - 【請求項３】 上記赤外線吸収材が、チップ部品の電極
部を除く部分に塗布されていることを特徴とする、請求
項１から２の何れかに記載の回路基板。 - 【請求項４】 上記赤外線吸収材が、チップ部品のう
ち、円筒状のチップ部品にのみ塗布されていることを特
徴とする、請求項１から３の何れかに記載の回路基板。 - 【請求項５】 プリント基板と、該プリント基板上に赤
外線式リフローハンダ付けにより実装されたチップ部品
とから構成される、回路基板において、 各チップ部品の赤外線式リフローハンダ付けの際の熱吸
収性を均一化するために、熱吸収性が比較的高いチップ
部品の表面に、赤外線反射材が塗布されていることを特
徴とする、回路基板。 - 【請求項６】 上記赤外線反射材が、金色、銀色等のメ
タリック系の色彩を有する塗料であることを特徴とす
る、請求項５に記載の回路基板。 - 【請求項７】 上記赤外線反射材が、チップ部品の電極
部を除く部分に塗布されていることを特徴とする、請求
項５から６の何れかに記載の回路基板。 - 【請求項８】 上記赤外線反射材が、チップ部品のう
ち、角形のチップ部品にのみ塗布されていることを特徴
とする、請求項５から７の何れかに記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7034409A JPH08213724A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7034409A JPH08213724A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213724A true JPH08213724A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=12413399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7034409A Pending JPH08213724A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213724A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6787711B2 (en) * | 2001-12-14 | 2004-09-07 | Fujitsu Limited | Printed wiring board device having heat-absorbing dummy parts, and method of manufacturing the printed wiring board device |
| WO2011104826A1 (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-01 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体モジュールの製造方法，半導体モジュールおよび製造装置 |
-
1995
- 1995-01-31 JP JP7034409A patent/JPH08213724A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6787711B2 (en) * | 2001-12-14 | 2004-09-07 | Fujitsu Limited | Printed wiring board device having heat-absorbing dummy parts, and method of manufacturing the printed wiring board device |
| WO2011104826A1 (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-01 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体モジュールの製造方法，半導体モジュールおよび製造装置 |
| US8791564B2 (en) | 2010-02-24 | 2014-07-29 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Method of Manufacturing a semiconductor module and device for the same |
| JP5561356B2 (ja) * | 2010-02-24 | 2014-07-30 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体モジュールの製造方法，半導体モジュールおよび製造装置 |
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