JPH0149032B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0149032B2 JPH0149032B2 JP18206185A JP18206185A JPH0149032B2 JP H0149032 B2 JPH0149032 B2 JP H0149032B2 JP 18206185 A JP18206185 A JP 18206185A JP 18206185 A JP18206185 A JP 18206185A JP H0149032 B2 JPH0149032 B2 JP H0149032B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- temperature
- paint
- preheating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 19
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器等に使用する印刷配線基板に
関するものである。
関するものである。
従来の技術
部品の装着が行なわれた印刷配線基板を半田槽
で半田付する場合、半田付け性が良好となる様
に、半田付けの前段階で予を熱している。特にク
リーム半田を使用するリフロー式半田付けにおい
ては、この予熱が半田付け性を左右する大きな要
因となつている。
で半田付する場合、半田付け性が良好となる様
に、半田付けの前段階で予を熱している。特にク
リーム半田を使用するリフロー式半田付けにおい
ては、この予熱が半田付け性を左右する大きな要
因となつている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、従来の印刷配線基板において
は、予熱の効果が均一になるようになされている
場合が多く、半田付けの個所のみならず、印刷配
線基板、さらには実装されている電子部品に至る
まで、予熱により全体的に温度上昇する。特に半
田付時の高温加熱の際には、耐熱性の低い電子部
品等が破壊してしまう場合があり、半田槽を用い
て半田付けすることができず、そのような要素部
品については止むを得ず後付けとしているのが通
例であつた。
は、予熱の効果が均一になるようになされている
場合が多く、半田付けの個所のみならず、印刷配
線基板、さらには実装されている電子部品に至る
まで、予熱により全体的に温度上昇する。特に半
田付時の高温加熱の際には、耐熱性の低い電子部
品等が破壊してしまう場合があり、半田槽を用い
て半田付けすることができず、そのような要素部
品については止むを得ず後付けとしているのが通
例であつた。
本発明は、このような従来品にあつた問題点を
解決するものであり、半田付け部分及びその周辺
部分と、半田付け性には無関係な部分とにおい
て、その予熱による温度上昇を互いに異ならし
め、耐熱性の低い部品の過度な温度上昇を防止す
ることを可能とした印刷配線基板を提供すること
を目的とするものである。
解決するものであり、半田付け部分及びその周辺
部分と、半田付け性には無関係な部分とにおい
て、その予熱による温度上昇を互いに異ならし
め、耐熱性の低い部品の過度な温度上昇を防止す
ることを可能とした印刷配線基板を提供すること
を目的とするものである。
問題点を解決するための手段
本発明は、上記目的を達成するために、印刷配
線基板に熱線の吸収率が異なる塗料を塗布し、予
熱時の近赤外線等の熱線を吸収あるいは反射して
選択的に温度上昇を抑制するようにしたものであ
る。
線基板に熱線の吸収率が異なる塗料を塗布し、予
熱時の近赤外線等の熱線を吸収あるいは反射して
選択的に温度上昇を抑制するようにしたものであ
る。
作 用
したがつて、本発明によれば、装着されている
部品の形状、位置、あるいは半田付個所の形状等
に応じて、熱線を吸収あるいは反射する塗料が塗
布されているので、必要に応じて高温部分と低温
部分を選択的に形成することができる。
部品の形状、位置、あるいは半田付個所の形状等
に応じて、熱線を吸収あるいは反射する塗料が塗
布されているので、必要に応じて高温部分と低温
部分を選択的に形成することができる。
実施例
第１図は本発明の一実施例の構成を示すもので
ある。第１図において、１は印刷配線基板であ
り、２は近赤外線を吸収し易い塗料を塗布した熱
線吸収塗料塗布部分であり、３は熱線を反射する
塗料を塗付した熱線反射塗料塗布部分である。４
は第２図ａに示す断面図の破断線である。５は印
刷配線基板の部品品番である。
ある。第１図において、１は印刷配線基板であ
り、２は近赤外線を吸収し易い塗料を塗布した熱
線吸収塗料塗布部分であり、３は熱線を反射する
塗料を塗付した熱線反射塗料塗布部分である。４
は第２図ａに示す断面図の破断線である。５は印
刷配線基板の部品品番である。
塗料としてはロードマツプ用インクやレジスト
用インク等の有機溶剤系塗料を使用することがで
き、それを黒色または濃緑色に着色したものは熱
線吸収用として、また白色に着色したものは熱線
反射用としてそれぞれ使い分けられる。
用インク等の有機溶剤系塗料を使用することがで
き、それを黒色または濃緑色に着色したものは熱
線吸収用として、また白色に着色したものは熱線
反射用としてそれぞれ使い分けられる。
第１図において、塗料塗布部分２および３は、
実装する部品の形状および半田付部の形状に応じ
て、そのパターン等が選定されている。
実装する部品の形状および半田付部の形状に応じ
て、そのパターン等が選定されている。
第２図ａは、第１図の破断線４に沿つた上記実
施例の実装状態における断面図である。図におい
て、１１は印刷配線基板１の基材、１２は銅箔
部、１３は半田付けのために塗付されたクリーム
半田、１４は実装する部品の半田付端子部、１５
は部品を基板に固定、保持するための接着剤層、
１６は実装する部品を示している。
施例の実装状態における断面図である。図におい
て、１１は印刷配線基板１の基材、１２は銅箔
部、１３は半田付けのために塗付されたクリーム
半田、１４は実装する部品の半田付端子部、１５
は部品を基板に固定、保持するための接着剤層、
１６は実装する部品を示している。
第２図ａに示したように部品が実装された印刷
配線基板の予熱は、部品実装面側とは反対側の面
に対し、熱線を照射することによつて行なわれ
る。第２図ｂに予熱後の部品実装面の温度分布を
示す。この分布は第２図ａの切断面に沿つたもの
であり、半田付端子部１４の温度すなわち熱線を
吸収し易い塗料を塗布した部分２の反対側の部分
の温度が他に比べて高く、部品１６の温度すなわ
ち熱線を反射する塗料を塗布した部分３とは反対
側の部分の温度が他よりいちじるしく低いことが
わかる。
配線基板の予熱は、部品実装面側とは反対側の面
に対し、熱線を照射することによつて行なわれ
る。第２図ｂに予熱後の部品実装面の温度分布を
示す。この分布は第２図ａの切断面に沿つたもの
であり、半田付端子部１４の温度すなわち熱線を
吸収し易い塗料を塗布した部分２の反対側の部分
の温度が他に比べて高く、部品１６の温度すなわ
ち熱線を反射する塗料を塗布した部分３とは反対
側の部分の温度が他よりいちじるしく低いことが
わかる。
このように、上記実施例によれば、熱線の吸収
率の異なる塗料の選択的塗付によつて、予熱温度
の分布をコントロールすることができる。すなわ
ち、半田付部の温度を高めることができるだけで
なく、なおかつ、耐熱性に劣る電子部品等が予熱
により過度に熱せられないようにすることができ
る。したがつて、従来品のように半田付性を高め
るために、半田付部のみ予熱時温度を選択的に高
めてやることができ、かつ他の部分の温度上昇を
抑えて熱による特性劣化を防止することができ
る。
率の異なる塗料の選択的塗付によつて、予熱温度
の分布をコントロールすることができる。すなわ
ち、半田付部の温度を高めることができるだけで
なく、なおかつ、耐熱性に劣る電子部品等が予熱
により過度に熱せられないようにすることができ
る。したがつて、従来品のように半田付性を高め
るために、半田付部のみ予熱時温度を選択的に高
めてやることができ、かつ他の部分の温度上昇を
抑えて熱による特性劣化を防止することができ
る。
また、上記実施例において、第１図における品
番５の塗料を上述した熱を反射する塗料と同一の
ものを使用し、同時に印刷しているが、このよう
に、品番や部品配置図等の印刷と、温度制御用の
塗付面を共用化することも可能である。
番５の塗料を上述した熱を反射する塗料と同一の
ものを使用し、同時に印刷しているが、このよう
に、品番や部品配置図等の印刷と、温度制御用の
塗付面を共用化することも可能である。
また、塗料の種類、塗付部分の形状を変更する
ことによつて、温度上昇分布を任意に選ぶことが
できることも明白である。
ことによつて、温度上昇分布を任意に選ぶことが
できることも明白である。
発明の効果
本発明の印刷配線基板は、熱線を吸収あるいは
反射する塗料が選択的に塗布されているものであ
り、印刷配線基板の熱線による予熱時の温度上昇
の分布をコントロールすることができるという利
点を有する。さらに、このことによつて、部品の
半田付性を確保しつつ、耐熱性の低い部品につい
ては過度な温度上昇を抑止できるという効果を有
している。
反射する塗料が選択的に塗布されているものであ
り、印刷配線基板の熱線による予熱時の温度上昇
の分布をコントロールすることができるという利
点を有する。さらに、このことによつて、部品の
半田付性を確保しつつ、耐熱性の低い部品につい
ては過度な温度上昇を抑止できるという効果を有
している。
第１図は本発明の一実施例である印刷配線基板
の平面図、第２図ａは第１図の破断線４に沿つた
断面図であり、同図ｂはその予熱時の基板面の温
度分布図である。 １……印刷配線基板、２……熱線吸収塗料塗付
部、３……熱線反射塗料塗布部、１１……印刷配
線基板１の基材、１２……銅箔部、１３……クリ
ーム半田、１４……部品の半田付端子部、１５…
…部品固定用接着剤層、１６……実装される部品
の本体部。
の平面図、第２図ａは第１図の破断線４に沿つた
断面図であり、同図ｂはその予熱時の基板面の温
度分布図である。 １……印刷配線基板、２……熱線吸収塗料塗付
部、３……熱線反射塗料塗布部、１１……印刷配
線基板１の基材、１２……銅箔部、１３……クリ
ーム半田、１４……部品の半田付端子部、１５…
…部品固定用接着剤層、１６……実装される部品
の本体部。
Claims (1)
- １ 基板表面に熱線の吸収率の異なる塗料を選択
的に塗布し、熱線による加熱時の温度分布を異な
らしめた印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18206185A JPS6242595A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18206185A JPS6242595A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 印刷配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6242595A JPS6242595A (ja) | 1987-02-24 |
| JPH0149032B2 true JPH0149032B2 (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=16111659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18206185A Granted JPS6242595A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6242595A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6439090A (en) * | 1987-08-05 | 1989-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Substrate for reflow |
| JP4733253B2 (ja) * | 2000-09-29 | 2011-07-27 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
| JP2018078244A (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 新電元工業株式会社 | 電子装置の製造方法および電子装置 |
-
1985
- 1985-08-20 JP JP18206185A patent/JPS6242595A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6242595A (ja) | 1987-02-24 |
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