JP3092390U - 集積回路のワイヤボンディング用金属ボンディングパッド - Google Patents

集積回路のワイヤボンディング用金属ボンディングパッド

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JP3092390U JP2002005436U JP2002005436U JP3092390U JP 3092390 U JP3092390 U JP 3092390U JP 2002005436 U JP2002005436 U JP 2002005436U JP 2002005436 U JP2002005436 U JP 2002005436U JP 3092390 U JP3092390 U JP 3092390U
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啓玉 馮
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笙泉科技股▲ふん▼有限公司
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49177—Combinations of different arrangements
    • H01L2224/49179—Corner adaptations, i.e. disposition of the wire connectors at the corners of the semiconductor or solid-state body

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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 最大の使用面積の利用率を具備し、並びに集
積回路の金属ボンディングパッドのワイヤボンディング
接合の信頼度と歩留りを向上する集積回路のワイヤボン
ディング用金属ボンディングパッド。 【解決手段】 プリント基板のレイアウトとチップ表面
の金属ボンディングパッドの関係により各リード線のワ
イヤボンディング角度を評価し、並びに該ワイヤボンデ
ィング角度に基づき金属ボンディングパッドの形状を調
整し、該金属ボンディングパッド形状を異なるワイヤボ
ンディング角度に合わせて異なる形状とし、例えば角部
の金属ボンディングパッド２２’は五角形とし、その他
の金属ボンディングパッド２２は平行四辺形とする。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は一種の集積回路のワイヤボンディング用金属ボンディングパッドに係 り、特に、プリント基板上で斜めにワイヤボンディングする問題を解決するワイ ヤボンディング用金属ボンディングパッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
集積回路（ＩＣ）チップはパッケージ構造の回路と連接しなければその有する べき機能を発揮できない。電子パッケージによく見られる連接方法はワイヤボン ディング、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）、及びフ リップチップの三種類であり、そのうちワイヤボンディングが最も古くより且つ 最も広く使用されている。
【０００３】 ワイヤボンディングはＩＣチップの接着完成後に、超音波接合、加熱圧着或い は加熱超音波接合等の方式により、細い金属線或いは金属テープを順にＩＣチッ プボンディングパッドとパッケージ基板のボンディングパッドにボンディングし て回路の連接を形成する方法である。しかし集積回路パッケージサイズが縮小さ れる傾向にあって、ボンディングパッドのサイズとピッチがますます小さくなり 、このためワイヤボンディング連結サイズも小さくなる傾向にあり、ワイヤボン ディング連結サイズを決定するフリーエアボール（Ｆｒｅｅ Ａｉｒ Ｂａｌｌ ）がもたらす連接サイズの一致性が重要になる。
【０００４】 周知のチップボンディングパッドはいずれも正方形或いは長方形の形状とされ 、図１に示されるようであり、該チップ１０の表面に正方形の金属ボンディング パッド１２が整然と配列され、さらに金属ボンディングパッド１２のサイズとピ ッチは相当に小さく、ワイヤボンディング工程にあって、斜めにワイヤボンディ ングする問題を解決できず、このため図２に示されるように、角部のボンディン グパッド１２’上のリード線１３と隣り合うボンディングパッド１２が接触して 、回路の短絡を形成しやすい。内部回路の短絡を防止するため、角部のボンディ ングパッドの内側に対する金属配線は通常比較的細く設計されるが、このため金 属配線を通過する電流が小さくなったりＥＳＤを変成する弱点が形成され、応用 上、これにより回路切断の現象が形成されやすい。一般にこの弱点を解決する方 法は、角部の金属ボンディングパッドのピッチを増加することであるが、これは またチップサイズを増加することになる。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
これにより、本考案は上述の問題に対して一種の集積回路のワイヤボンディン グ用金属ボンディングパッドを提供し、ワイヤボンディングの信頼度を高め、並 びに有効に従来の技術の欠点を克服する。
【０００６】 本考案の主要な目的は、集積回路のワイヤボンディング用金属ボンディングパ ッドを提供することにあり、それはワイヤボンディング角度に依りチップ金属ボ ンディングパッドの形状を調整することにより、最大使用面積の利用率を達成す るものとする。
【０００７】 本考案のもう一つの目的は、一種の集積回路のワイヤボンディング用金属ボン ディングパッドを提供することにあり、それは有効に集積回路金属ボンディング パッドのワイヤボンディングの信頼度を高めるレイアウト設計構造であるものと する。
【０００８】 本考案のさらに一つの目的は、一種の集積回路のワイヤボンディング用金属ボ ンディングパッドを提供することにあり、それは、角部内部金属レイアウト設計 を比較的太くし、短絡或いは電流不足、焼損切断の現象の発生を防止できるよう にしたものとする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の考案は、集積回路のワイヤボンディング用金属ボンディングパッド において、プリント基板のレイアウトとチップ表面の金属ボンディングパッドの 関係により各リード線のワイヤボンディング角度を評価し、並びに該ワイヤボン ディング角度に基づきチップ表面の金属ボンディングパッドの形状を調整し、該 金属ボンディングパッド形状をリード線の異なるワイヤボンディング角度に合わ せて異なる多角形形状としたことを特徴とする、集積回路のワイヤボンディング 用金属ボンディングパッドとしている。 請求項２の考案は、請求項１に記載の集積回路のワイヤボンディング用金属ボ ンディングパッドにおいて、チップの角部の金属ボンディングパッドの形状が五 角形とされたことを特徴とする、集積回路のワイヤボンディング用金属ボンディ ングパッドとしている。 請求項３の考案は、請求項１に記載の集積回路のワイヤボンディング用金属ボ ンディングパッドにおいて、チップの非角部の金属ボンディングパッドの形状が 平行四辺形とされたことを特徴とする、集積回路のワイヤボンディング用金属ボ ンディングパッドとしている。
【００１０】
【考案の実施の形態】
本考案のワイヤボンディング用金属ボンディングパッドの設計は、まず基板上 のレイアウトとチップ表面の金属ボンディングパッドの関係により各リード線の ワイヤボンディング角度を評価し、並びに該ワイヤボンディング角度に基づき金 属ボンディングパッドの形状を調整し、該金属ボンディングパッド形状を異なる ワイヤボンディング角度に合わせて異なる形状とし、例えば角部の金属ボンディ ングパッドは五角形とし、その他の金属ボンディングパッドは平行四辺形とする 。
【００１１】
【実施例】
本考案は異なるワイヤボンディング角度により異なるワイヤボンディング用金 属ボンディングパッド形状、例えば平行四辺形或いは五角形を設計し、これによ り有効にプリント基板上の斜めのワイヤボンディングの問題を解決する。
【００１２】 詳しくは、本考案はまずチップ表面上の複数の金属ボンディングパッドの位置 に基づき、並びにチップのプリント基板への取り付けの位置を評価し、この両者 を等比率サイズで嵌め合わせた後、プリント基板上のレイアウトと対応する金属 ボンディングパッドの位置の関係に基づき、複数のリード線のワイヤボンディン グ角度を得て、並びに各リード線のワイヤボンディング角度に依り一つのチップ 表面の各金属ボンディングパッドの形状を調整し、該金属ボンディングパッドの 形状を、該リード線の異なるワイヤボンディング角度に合わせて異なる多角形の 形状として、異なる形状のワイヤボンディング用金属ボンディングパッドの設計 を完成する。
【００１３】 図３は本考案のチップボンディングパッドの設計表示図であり、図示されるよ うに、一つのチップ２０上に複数の金属ボンディングパッド２２が設けられ、そ れは各リード線のワイヤボンディング角度の違いの特性を利用し、この異なる角 度に基づき設計された異なる金属ボンディングパッド２２の形状を有するものと される。これにより、チップ２０の角部の金属ボンディングパッド２２’の形状 は五角形とされる。チップ２０の周囲の非角部位置のその他の金属ボンディング パッド２２の形状は平行四辺形とされる。
【００１４】 チップ２０がプリント基板２４上に実装された後、ワイヤボンディング技術を 利用し、複数のリード線２６によりチップ２０の金属ボンディングパッド２２が 電気的にプリント基板２４上のボンディングパッド２８’に連接され、図４に示 されるように、金属ボンディングパッド２２、２２’の形状は完全にリード線２ ６のワイヤボンディング角度に合わされ、ゆえにリード線２６は対応する金属ボ ンディングパッド２２と電気的連接を形成するほか、隣の他のボンディングパッ ドと接触せず、これにより金属ボンディングパッド２２のサイズとピッチを相当 に小さくすることができ、すなわち周知の斜めにワイヤボンディングする問題を 有効に解決できる。このほか、調整設計後のワイヤボンディング用金属ボンディ ングパッドは十分なワイヤボンディング空間を提供し、角部金属ボンディングパ ッドの内部金属レイアウトを比較的太くでき、ゆえに有効に短絡或いは電流不足 、焼損切断しやすい現象の発生を防止できる。
【００１５】
【考案の効果】
これにより、本考案は異なるワイヤボンディング角度によりチップ金属ボンデ ィングパッドの形状を調整し、最大の使用面積の利用率を達成し、本考案はまた 、有効に集積回路の金属ボンディングパッドのワイヤボンディング接合の信頼度 と歩留りを向上する設計構造である。
【００１６】 以上の実施例は本考案の技術思想と特徴を説明すると共に本考案の技術の属す る分野における通常の技術を有する者が本考案の内容を了解し並びに実施できる ことを目的とするために提示され、本考案の請求範囲を限定するものではなく、 本考案に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、本考案の請求範囲に属するも のとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】周知のチップボンディングパッド表示図であ
る。
【図２】周知のチップボンディングパッドのワイヤボン
ディング後の局部表示図である。
【図３】本考案のチップボンディングパッドの設計表示
図である。
【図４】本考案のチップボンディングパッドのワイヤボ
ンディング後の局部表示図である。
【符号の説明】
１０ チップ １２ 金属ボンデ
ィングパッド １２’ 角部ボンディングパッド １４ リード線 ２０ チップ ２２ 金属ボンディングパッド ２２’ 角部ボン
ディングパッド ２４ プリント基板 ２６ リード線 ２８ ボンディングパッド

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積回路のワイヤボンディング用金属ボ
    ンディングパッドにおいて、プリント基板のレイアウト
    とチップ表面の金属ボンディングパッドの関係により各
    リード線のワイヤボンディング角度を評価し、並びに該
    ワイヤボンディング角度に基づきチップ表面の金属ボン
    ディングパッドの形状を調整し、該金属ボンディングパ
    ッド形状をリード線の異なるワイヤボンディング角度に
    合わせて異なる多角形形状としたことを特徴とする、集
    積回路のワイヤボンディング用金属ボンディングパッ
    ド。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の集積回路のワイヤボン
    ディング用金属ボンディングパッドにおいて、チップの
    角部の金属ボンディングパッドの形状が五角形とされた
    ことを特徴とする、集積回路のワイヤボンディング用金
    属ボンディングパッド。
  3. 【請求項３】 請求項１に記載の集積回路のワイヤボン
    ディング用金属ボンディングパッドにおいて、チップの
    非角部の金属ボンディングパッドの形状が平行四辺形と
    されたことを特徴とする、集積回路のワイヤボンディン
    グ用金属ボンディングパッド。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013105978A (ja) * 2011-11-16 2013-05-30 Toshiba Corp 高周波半導体装置
JP2013153097A (ja) * 2012-01-26 2013-08-08 Toshiba Corp 広帯域増幅器

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