JP3085265B2 - ボールグリッドアレイ実装構造 - Google Patents
ボールグリッドアレイ実装構造Info
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- JP3085265B2 JP3085265B2 JP09321775A JP32177597A JP3085265B2 JP 3085265 B2 JP3085265 B2 JP 3085265B2 JP 09321775 A JP09321775 A JP 09321775A JP 32177597 A JP32177597 A JP 32177597A JP 3085265 B2 JP3085265 B2 JP 3085265B2
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- Japan
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップがボ
ールグリッドアレイ型（以下ＢＧＡと称する）パッケー
ジ内に封入された半導体装置の実装構造に関するもので
ある。
ールグリッドアレイ型（以下ＢＧＡと称する）パッケー
ジ内に封入された半導体装置の実装構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡパッケージはＢＧＡベース基板の
下面に配列された端子とソルダーボールとを備え、プリ
ント基板に実装時に、ソルダーボールを溶融させること
により、前記端子部とプリント基板上の導体パターンと
を接続する。ＢＧＡをプリント基板に実装したとき、振
動や衝撃によるソルダーボール接続部の破壊を防ぐ方法
としては、ＢＧＡとプリント基板の間に樹脂を流し込み
固着する、アンダーフィル方式が採用されている。しか
しプリント基板実装時のソルダーボール溶融が不均一に
なってしまうことが多く、これを原因とした不具合が生
じるという問題点があった。例えば、実装時にベース基
板とプリント基板との間隔が狭い場合、溶融したはんだ
が広がり隣接する導体間をショートさせるといった問題
が発生する。
下面に配列された端子とソルダーボールとを備え、プリ
ント基板に実装時に、ソルダーボールを溶融させること
により、前記端子部とプリント基板上の導体パターンと
を接続する。ＢＧＡをプリント基板に実装したとき、振
動や衝撃によるソルダーボール接続部の破壊を防ぐ方法
としては、ＢＧＡとプリント基板の間に樹脂を流し込み
固着する、アンダーフィル方式が採用されている。しか
しプリント基板実装時のソルダーボール溶融が不均一に
なってしまうことが多く、これを原因とした不具合が生
じるという問題点があった。例えば、実装時にベース基
板とプリント基板との間隔が狭い場合、溶融したはんだ
が広がり隣接する導体間をショートさせるといった問題
が発生する。
【０００３】以上のような問題点を解決するために、特
開平８ー３１６２６８に記載の発明及び実開平７ー３６
４５１に記載の考案は、ベース基板とプリント基板の間
にスペーサを設けたことを特徴としている。従来例であ
る前記発明の平面図を図５（ａ）に、ＣーＣ’断面の断
面図を図５（ｂ）に示す。ベース基板２２は、下面に所
定のピッチで配列形成された複数の端子部を有し、所定
の粒径を有するソルダーボール２１がそれぞれの端子部
に被着される。またベース基板２２下面の端子部が形成
されていない領域に少なくとも１個のスペーサ３が形成
されている。ＢＧＡ２実装時には、プリント基板１が有
する導体パターンに端子部を位置決めした後、ベース基
板２２をプリント基板１に載置すると共に加熱し、溶融
したソルダーボール２１で端子部と導体パターンとを接
続する。ベース基板２２をプリント基板１に載置した
時、ベース基板２２とプリント基板１との間にスペーサ
ー３により間隙が形成され、例えば溶融したはんだが許
容範囲を超えて周囲に広がり隣接する導体との間をショ
ートさせる等の問題を生じることはない。
開平８ー３１６２６８に記載の発明及び実開平７ー３６
４５１に記載の考案は、ベース基板とプリント基板の間
にスペーサを設けたことを特徴としている。従来例であ
る前記発明の平面図を図５（ａ）に、ＣーＣ’断面の断
面図を図５（ｂ）に示す。ベース基板２２は、下面に所
定のピッチで配列形成された複数の端子部を有し、所定
の粒径を有するソルダーボール２１がそれぞれの端子部
に被着される。またベース基板２２下面の端子部が形成
されていない領域に少なくとも１個のスペーサ３が形成
されている。ＢＧＡ２実装時には、プリント基板１が有
する導体パターンに端子部を位置決めした後、ベース基
板２２をプリント基板１に載置すると共に加熱し、溶融
したソルダーボール２１で端子部と導体パターンとを接
続する。ベース基板２２をプリント基板１に載置した
時、ベース基板２２とプリント基板１との間にスペーサ
ー３により間隙が形成され、例えば溶融したはんだが許
容範囲を超えて周囲に広がり隣接する導体との間をショ
ートさせる等の問題を生じることはない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、ソルダ
ーボール２の溶融の不均一により、ＢＧＡ２の接続不良
が発生するが、接続不良となる原因はこれだけではな
い。実装後のプリント基板１に振動や衝撃が加わる等し
てプリント基板１に反りが生じた場合、ソルダーボール
２１の接続部が破壊され、接続不良を起こすことがあ
る。しかしながら前記従来の例では、スペーサ３はプリ
ント基板１に対するベース基板２２の高さを一定に保
ち、ソルダーボール２１の溶融を均一化させる目的で形
成されたものであり、スペーサ３は、ベース基板２２の
端子部が形成されていない領域に、点在して配置されて
いる。このため、プリント基板１の反りを防止すること
はできない。
ーボール２の溶融の不均一により、ＢＧＡ２の接続不良
が発生するが、接続不良となる原因はこれだけではな
い。実装後のプリント基板１に振動や衝撃が加わる等し
てプリント基板１に反りが生じた場合、ソルダーボール
２１の接続部が破壊され、接続不良を起こすことがあ
る。しかしながら前記従来の例では、スペーサ３はプリ
ント基板１に対するベース基板２２の高さを一定に保
ち、ソルダーボール２１の溶融を均一化させる目的で形
成されたものであり、スペーサ３は、ベース基板２２の
端子部が形成されていない領域に、点在して配置されて
いる。このため、プリント基板１の反りを防止すること
はできない。
【０００５】また前記従来の例のうち、実開平７ー３６
４５１に記載の考案は、実装時のソルダーボール溶融
後、振動や衝撃によるソルダーボール接続部の破壊を防
ぐ方法としてＢＧＡとプリント基板の間に樹脂を流し込
み固着する方法を採用している。特開平８ー３１６２６
８に記載の発明については明記されていないが、同様の
方法が採用されていると思われる。しかしながら、樹脂
を流し込み、固着するためには、通常のリフロー工程
に、樹脂塗布工程、樹脂硬化工程が必要になり、製造コ
ストが増加するという問題点が発生する。また樹脂で固
着されているため、不具合が発生したときの修理では樹
脂を剥がさなければならず、容易ではない。修理ができ
ない場合、不良プリント基板のすべてを破棄することに
なり、大きな損害が発生する。本発明は以上の従来技術
における問題に鑑みてなされたものであって、ＢＧＡ型
半導体パッケージをプリント基板に実装した後に生じう
るプリント基板の反りを防止すること、これにより、振
動、衝撃によりソルダーボール接続部の破壊を防ぐこと
を課題とする。また、ＢＧＡ型半導体パッケージをプリ
ント基板に実装するプロセスのコストの低減を図ること
を課題とする。さらに、ＢＧＡ型半導体パッケージをプ
リント基板に実装した後の修理を容易にすることを課題
とする。
４５１に記載の考案は、実装時のソルダーボール溶融
後、振動や衝撃によるソルダーボール接続部の破壊を防
ぐ方法としてＢＧＡとプリント基板の間に樹脂を流し込
み固着する方法を採用している。特開平８ー３１６２６
８に記載の発明については明記されていないが、同様の
方法が採用されていると思われる。しかしながら、樹脂
を流し込み、固着するためには、通常のリフロー工程
に、樹脂塗布工程、樹脂硬化工程が必要になり、製造コ
ストが増加するという問題点が発生する。また樹脂で固
着されているため、不具合が発生したときの修理では樹
脂を剥がさなければならず、容易ではない。修理ができ
ない場合、不良プリント基板のすべてを破棄することに
なり、大きな損害が発生する。本発明は以上の従来技術
における問題に鑑みてなされたものであって、ＢＧＡ型
半導体パッケージをプリント基板に実装した後に生じう
るプリント基板の反りを防止すること、これにより、振
動、衝撃によりソルダーボール接続部の破壊を防ぐこと
を課題とする。また、ＢＧＡ型半導体パッケージをプリ
ント基板に実装するプロセスのコストの低減を図ること
を課題とする。さらに、ＢＧＡ型半導体パッケージをプ
リント基板に実装した後の修理を容易にすることを課題
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の問題点に鑑み、本
発明のうち請求項１に記載の発明は、ボールグリッドア
レイを実装するプリント基板とボールグリットアレイの
ベース基板との間に所定の間隙を形成する枠状のスペー
サと、前記スペーサを前記プリント基板、または前記プ
リント基板と前記ベース基板に固定する固定手段とを設
けて、前記プリント基板の反り防止構造を成したことを
特徴とするボールグリットアレイ実装構造である。また
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の固定手段
が、前記ベース基板と前記スペーサと前記プリント基板
とを貫通して形成されたネジ穴と、前記ネジ穴にはめ込
むネジと、ナットとから構成されることを特徴とするボ
ールグリットアレイ実装構造である。
発明のうち請求項１に記載の発明は、ボールグリッドア
レイを実装するプリント基板とボールグリットアレイの
ベース基板との間に所定の間隙を形成する枠状のスペー
サと、前記スペーサを前記プリント基板、または前記プ
リント基板と前記ベース基板に固定する固定手段とを設
けて、前記プリント基板の反り防止構造を成したことを
特徴とするボールグリットアレイ実装構造である。また
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の固定手段
が、前記ベース基板と前記スペーサと前記プリント基板
とを貫通して形成されたネジ穴と、前記ネジ穴にはめ込
むネジと、ナットとから構成されることを特徴とするボ
ールグリットアレイ実装構造である。
【０００７】また請求項３に記載の発明は、請求項１に
記載の固定手段が、前記スペーサの前記プリント基板と
接する面に設けられた凸状の固定ピンと、前記プリント
基板の前記固定ピンと相対する位置に設けられた前記固
定ピンと嵌合するスルーホールとから構成されることを
特徴とするボールグリットアレイ実装構造である。また
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の固定手段
が、前記スペーサのボールグリッドアレイ外側に設けら
れた固定金具と、前記プリント基板の前記固定金具と相
対する位置に設けられた前記固定金具を係止する銅パッ
ドとから構成されることを特徴とするボールグリットア
レイ実装構造である。また請求項５に記載の発明は、請
求項１から４に記載のスペーサがボールグリッドアレイ
外側から内側に向かって設けられたスリットを有するこ
とを特徴とするボールグリットアレイ実装構造である。
記載の固定手段が、前記スペーサの前記プリント基板と
接する面に設けられた凸状の固定ピンと、前記プリント
基板の前記固定ピンと相対する位置に設けられた前記固
定ピンと嵌合するスルーホールとから構成されることを
特徴とするボールグリットアレイ実装構造である。また
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の固定手段
が、前記スペーサのボールグリッドアレイ外側に設けら
れた固定金具と、前記プリント基板の前記固定金具と相
対する位置に設けられた前記固定金具を係止する銅パッ
ドとから構成されることを特徴とするボールグリットア
レイ実装構造である。また請求項５に記載の発明は、請
求項１から４に記載のスペーサがボールグリッドアレイ
外側から内側に向かって設けられたスリットを有するこ
とを特徴とするボールグリットアレイ実装構造である。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１に、本発明の一実施の形態で
あるＢＧＡパッケージの実装構造を持つ半導体装置を示
す。図１（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＡ−Ａ’断面
の断面図である。プリント基板１と対向するＢＧＡ２の
ソルダーボール２１が形成されている面にスペーサ３を
固定する。スペーサ３はＢＧＡ２の外形と同程度の大き
さの枠状構造をもち、接着剤等を使ってベース基板２２
に接着される。プリント基板１とベース基板２２との間
隙となるスペーサ３の厚さは、ＢＧＡ２をプリント基板
１に実装する前のソルダーボール２１の高さより薄く、
また実装後にプリント基板１とスペーサ３の間に隙間の
できない程度にする。スペーサ３の枠の幅は、２〜４ｍ
ｍ程度が適当であるが、これに規制されるものではな
い。スペーサ３の材料としては、ガラスエポキシ樹脂等
の絶縁性の樹脂材料が適しているが、剛性の高い材料で
あればより効果を大きくすることが可能となり、特に規
定するものではない。ＢＧＡ２とスペーサ３の四隅にネ
ジ穴４を設けるが、ネジ穴４の形成はＢＧＡ２とスペー
サ３の接着前でも後でもかまわない。プリント基板１に
は、ＢＧＡ２のベース基板２２に形成されたネジ穴４と
相対する位置にネジ穴４を形成する。
あるＢＧＡパッケージの実装構造を持つ半導体装置を示
す。図１（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＡ−Ａ’断面
の断面図である。プリント基板１と対向するＢＧＡ２の
ソルダーボール２１が形成されている面にスペーサ３を
固定する。スペーサ３はＢＧＡ２の外形と同程度の大き
さの枠状構造をもち、接着剤等を使ってベース基板２２
に接着される。プリント基板１とベース基板２２との間
隙となるスペーサ３の厚さは、ＢＧＡ２をプリント基板
１に実装する前のソルダーボール２１の高さより薄く、
また実装後にプリント基板１とスペーサ３の間に隙間の
できない程度にする。スペーサ３の枠の幅は、２〜４ｍ
ｍ程度が適当であるが、これに規制されるものではな
い。スペーサ３の材料としては、ガラスエポキシ樹脂等
の絶縁性の樹脂材料が適しているが、剛性の高い材料で
あればより効果を大きくすることが可能となり、特に規
定するものではない。ＢＧＡ２とスペーサ３の四隅にネ
ジ穴４を設けるが、ネジ穴４の形成はＢＧＡ２とスペー
サ３の接着前でも後でもかまわない。プリント基板１に
は、ＢＧＡ２のベース基板２２に形成されたネジ穴４と
相対する位置にネジ穴４を形成する。
【０００９】前記ＢＧＡ２をプリント基板１に実装する
際には、従来のＢＧＡと同様に、表面実装部品の一括リ
フロー工法により、スペーサ３が接着されたＢＧＡ２の
ベース基板２２をプリント基板１が有する導体パターン
に端子部を位置決めした後、ベース基板２２をプリント
基板１に載置すると共に加熱し、溶融したソルダーボー
ル２１で端子部と導体パターンとを接続する。その後、
ネジ穴４でＢＧＡ２のベース基板２２とスペーサ３とプ
リント基板１とを、ネジ４１とナット４２で共締めす
る。スペーサ３をプリント基板１に固定した後、ＢＧＡ
２を搭載し、一括リフロー工法によりはんだ付け実装
し、その後、ネジ穴４でＢＧＡ２のベース基板２２とス
ペーサ３とプリント基板１をネジ止めしてもよい。ま
た、スペーサ３を一体化したベース基板２２を使ったＢ
ＧＡ２を製造して使用することも可能である。
際には、従来のＢＧＡと同様に、表面実装部品の一括リ
フロー工法により、スペーサ３が接着されたＢＧＡ２の
ベース基板２２をプリント基板１が有する導体パターン
に端子部を位置決めした後、ベース基板２２をプリント
基板１に載置すると共に加熱し、溶融したソルダーボー
ル２１で端子部と導体パターンとを接続する。その後、
ネジ穴４でＢＧＡ２のベース基板２２とスペーサ３とプ
リント基板１とを、ネジ４１とナット４２で共締めす
る。スペーサ３をプリント基板１に固定した後、ＢＧＡ
２を搭載し、一括リフロー工法によりはんだ付け実装
し、その後、ネジ穴４でＢＧＡ２のベース基板２２とス
ペーサ３とプリント基板１をネジ止めしてもよい。ま
た、スペーサ３を一体化したベース基板２２を使ったＢ
ＧＡ２を製造して使用することも可能である。
【００１０】本発明の他の実施の形態を図２、図３、及
び図４に示す。以下、図１に示した前記実施の一形態を
第１の実施の形態と、図２を第２の実施の形態、図３を
第３の実施の形態、図４を第４の実施の形態とする。図
２は、第２の実施の形態の断面図である。第２の実施の
形態は、第１の実施の形態で示したスペーサ３の四隅の
プリント基板１と接する面に、凸状の金属製の固定ピン
５を設け、プリント基板１の固定ピン５と相対する位置
に、固定ピン５が通過するサイズのスローホール６を形
成する。ＢＧＡ２実装の際、位置決めからのソルダーボ
ール２１溶融までは、第１の実施の形態と同じ工程が行
われる。その後、スルーホール６を貫通させた固定ピン
５を、はんだ付けで固定する。
び図４に示す。以下、図１に示した前記実施の一形態を
第１の実施の形態と、図２を第２の実施の形態、図３を
第３の実施の形態、図４を第４の実施の形態とする。図
２は、第２の実施の形態の断面図である。第２の実施の
形態は、第１の実施の形態で示したスペーサ３の四隅の
プリント基板１と接する面に、凸状の金属製の固定ピン
５を設け、プリント基板１の固定ピン５と相対する位置
に、固定ピン５が通過するサイズのスローホール６を形
成する。ＢＧＡ２実装の際、位置決めからのソルダーボ
ール２１溶融までは、第１の実施の形態と同じ工程が行
われる。その後、スルーホール６を貫通させた固定ピン
５を、はんだ付けで固定する。
【００１１】また図３は、第３の実施の形態の断面図で
ある。第３の実施の形態は、第１の実施の形態で示した
スペーサ３の外側の四隅に、金属製の固定金具７を取り
付け、プリント基板１の固定金具７と相対する位置に銅
パッド８を設ける。ＢＧＡ２実装の際、位置決めからの
ソルダーボール２１溶融までは、第１の実施の形態と同
じ工程が行われる。その後、工程金具７は銅パッド８に
はんだ付けされる。
ある。第３の実施の形態は、第１の実施の形態で示した
スペーサ３の外側の四隅に、金属製の固定金具７を取り
付け、プリント基板１の固定金具７と相対する位置に銅
パッド８を設ける。ＢＧＡ２実装の際、位置決めからの
ソルダーボール２１溶融までは、第１の実施の形態と同
じ工程が行われる。その後、工程金具７は銅パッド８に
はんだ付けされる。
【００１２】また図４（ａ）は、第４の実施の形態の平
面図であり、（ｂ）はＢーＢ’断面の断面図である。第
４の実施の形態は、第１の実施の形態で示したスペーサ
３にＢＧＡ２の外側から内側に向けてスリット３１を設
ける。スリット３１を設けてもスーペーサ３の剛性が保
たれることが必要である。また、第４の実施の形態のス
ペーサ３は、当然に、第２及び第３の実施の形態に用い
ることが可能である。
面図であり、（ｂ）はＢーＢ’断面の断面図である。第
４の実施の形態は、第１の実施の形態で示したスペーサ
３にＢＧＡ２の外側から内側に向けてスリット３１を設
ける。スリット３１を設けてもスーペーサ３の剛性が保
たれることが必要である。また、第４の実施の形態のス
ペーサ３は、当然に、第２及び第３の実施の形態に用い
ることが可能である。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、本発明のＢＧＡの実装構
造によれば、ＢＧＡの周辺部に枠状のスペーサーを設け
たことにより、ＢＧＡが実装されている部分のプリント
基板の反りを解消することができる。このため、振動、
衝撃によりソルダーボール接続部の破壊を防ぐことがで
きる。また、ＢＧＡベース基板の固定は、スペーサ近傍
に設けられたネジや固定金具によって行われるため、通
常のプリント基板実装工程で行うことができる。このた
め、従来の樹脂を流し込んで固着する場合に必要な樹脂
塗布工程と樹脂硬化工程の省略が可能となった。その結
果、製造コストを抑えることができる。また前記同様、
ＢＧＡベース基板を樹脂で固着していないため、何か問
題が発生した場合に、容易に修理を行うことができると
いう効果もある。
造によれば、ＢＧＡの周辺部に枠状のスペーサーを設け
たことにより、ＢＧＡが実装されている部分のプリント
基板の反りを解消することができる。このため、振動、
衝撃によりソルダーボール接続部の破壊を防ぐことがで
きる。また、ＢＧＡベース基板の固定は、スペーサ近傍
に設けられたネジや固定金具によって行われるため、通
常のプリント基板実装工程で行うことができる。このた
め、従来の樹脂を流し込んで固着する場合に必要な樹脂
塗布工程と樹脂硬化工程の省略が可能となった。その結
果、製造コストを抑えることができる。また前記同様、
ＢＧＡベース基板を樹脂で固着していないため、何か問
題が発生した場合に、容易に修理を行うことができると
いう効果もある。
【図１】 本発明の一実施の形態の半導体装置を示す図
である。
である。
【図２】 本発明の他の実施の形態の半導体装置を示す
図である。
図である。
【図３】 本発明の他の実施の形態の半導体装置を示す
図である。
図である。
【図４】 本発明の他の実施の形態の半導体装置を示す
図である。
図である。
【図５】 従来の実施例の半導体装置を示す図である。
１ プリント基板 ２ ＢＧＡ ２１ ソルダーボール、 ２２ ベース基板 ３ スペーサ ３１ スリット ４ ネジ穴 ４１ ネジ、 ４２ ナット ５ 固定ピン ６ スルーホール ７ 固定金具 ８ 銅パッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/18 H01L 21/60 311 H01L 23/12
Claims (5)
- 【請求項１】 ボールグリッドアレイを実装するプリン
ト基板とボールグリットアレイのベース基板との間に所
定の間隙を形成する枠状のスペーサと、前記スペーサを
前記プリント基板または前記プリント基板と前記ベース
基板に固定する固定手段とを設けて、前記プリント基板
の反り防止構造を成したことを特徴とするボールグリッ
トアレイ実装構造。 - 【請求項２】 前記固定手段が前記ベース基板と前記ス
ペーサと前記プリント基板とを貫通して形成されたネジ
穴と前記ネジ穴にはめ込むネジとナットとから構成され
ることを特徴とする請求項１に記載のボールグリットア
レイ実装構造。 - 【請求項３】 前記固定手段が前記スペーサの前記プリ
ント基板と接する面に設けられた凸状の固定ピンと前記
プリント基板の前記固定ピンと相対する位置に設けられ
た前記固定ピンと嵌合するスルーホールとから構成され
ることを特徴とする請求項１に記載のボールグリッドア
レイ実装構造。 - 【請求項４】 前記固定手段が前記スペーサのボールグ
リッドアレイ外側に設けられた固定金具と前記プリント
基板の前記固定金具と相対する位置に設けられた前記固
定金具を係止する銅パッドとから構成されることを特徴
とする請求項１に記載のボールグリッドアレイ実装構
造。 - 【請求項５】 前記スペーサがボールグリッドアレイ外
側から内側に向かって設けられたスリットを有すること
を特徴とする請求項１から４に記載のボールグリッドア
レイ実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09321775A JP3085265B2 (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | ボールグリッドアレイ実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09321775A JP3085265B2 (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | ボールグリッドアレイ実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11163043A JPH11163043A (ja) | 1999-06-18 |
| JP3085265B2 true JP3085265B2 (ja) | 2000-09-04 |
Family
ID=18136297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09321775A Expired - Fee Related JP3085265B2 (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | ボールグリッドアレイ実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3085265B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010055681A (ko) * | 1999-12-11 | 2001-07-04 | 이형도 | 인쇄회로기판의 비 지 에이기판 결합장치 |
| EP1168445A1 (en) * | 1999-12-27 | 2002-01-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Integrated circuit |
| US6978539B2 (en) * | 2002-07-17 | 2005-12-27 | Compal Electronics, Inc. | Method for attaching an integrated circuit package to a circuit board |
| JP4303609B2 (ja) | 2004-01-29 | 2009-07-29 | 富士通株式会社 | スペーサ |
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