JP3079503B2 - クランプ装置 - Google Patents
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- 230000036316 preload Effects 0.000 claims description 22
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B5/00—Clamps
- B25B5/06—Arrangements for positively actuating jaws
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B9/00—Hand-held gripping tools other than those covered by group B25B7/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H02N2/00—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
- H02N2/02—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing linear motion, e.g. actuators; Linear positioners ; Linear motors
- H02N2/04—Constructional details
- H02N2/043—Mechanical transmission means, e.g. for stroke amplification
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤ又は板状部
材等のワークをクランプするクランプ装置に係り、特に
圧電素子を用いたクランプ装置に関する。
材等のワークをクランプするクランプ装置に係り、特に
圧電素子を用いたクランプ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワイヤボンデイング装置のワイヤ
クランプに圧電素子を用いたものとして、例えば特開平
１−２４５５３２号公報、特公平６−１６５１９号公
報、特開平６−２６０５２３号公報、特開平６−２６０
５２４号公報に示すものが知られている。また板状部材
のクランプに圧電素子を用いたものとして、例えば特開
昭６１−２９６７８１号公報に示すものが知られてい
る。これらのクランプ装置は、圧電素子の伸縮動作を拡
大機構で拡大させてワークをクランプする一対のクラン
プ爪を開閉させている。
クランプに圧電素子を用いたものとして、例えば特開平
１−２４５５３２号公報、特公平６−１６５１９号公
報、特開平６−２６０５２３号公報、特開平６−２６０
５２４号公報に示すものが知られている。また板状部材
のクランプに圧電素子を用いたものとして、例えば特開
昭６１−２９６７８１号公報に示すものが知られてい
る。これらのクランプ装置は、圧電素子の伸縮動作を拡
大機構で拡大させてワークをクランプする一対のクラン
プ爪を開閉させている。
【０００３】図５は従来のクランプ装置の１例を示す。
圧電素子３０に電圧を印加すると、圧電素子３０は、ク
ランプアーム３１Ａ、３１Ｂに取付けられたクランプ爪
３２Ａ、３２Ｂの方向に伸び、作用部３３が同方向に移
動させられる。これにより、力点部３４Ａ、３４Ｂが支
点部３５Ａ、３５Ｂを中心として外側方向に回動し、ク
ランプ爪３２Ａ、３２Ｂは開状態となる。ところで、か
かるクランプ装置においては、圧電素子３０に予圧を掛
けておく必要があるので、圧電素子３０の一方の端面が
取付けられた当て板部３６が変形可能にスリット溝３７
を形成し、当て板部３６を素子予圧調整ねじ３８で押圧
している。
圧電素子３０に電圧を印加すると、圧電素子３０は、ク
ランプアーム３１Ａ、３１Ｂに取付けられたクランプ爪
３２Ａ、３２Ｂの方向に伸び、作用部３３が同方向に移
動させられる。これにより、力点部３４Ａ、３４Ｂが支
点部３５Ａ、３５Ｂを中心として外側方向に回動し、ク
ランプ爪３２Ａ、３２Ｂは開状態となる。ところで、か
かるクランプ装置においては、圧電素子３０に予圧を掛
けておく必要があるので、圧電素子３０の一方の端面が
取付けられた当て板部３６が変形可能にスリット溝３７
を形成し、当て板部３６を素子予圧調整ねじ３８で押圧
している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】圧電素子３０はガラス
質で非常に脆い性質を持っている。しかるに、上記従来
技術は、当て板部３６が変形可能なように単にスリット
溝３７を設けたのみであるので、素子予圧調整ねじ３８
で当て板部３６を押圧すると、図６に示すように当て板
部３６が変形し、圧電素子３０の端面と片当たり現象が
生じ、応力が集中する。これにより、脆性体である圧電
素子３０が破壊するという恐れがあった。
質で非常に脆い性質を持っている。しかるに、上記従来
技術は、当て板部３６が変形可能なように単にスリット
溝３７を設けたのみであるので、素子予圧調整ねじ３８
で当て板部３６を押圧すると、図６に示すように当て板
部３６が変形し、圧電素子３０の端面と片当たり現象が
生じ、応力が集中する。これにより、脆性体である圧電
素子３０が破壊するという恐れがあった。
【０００５】本発明の課題は、当て板部の変形を極力抑
止し、圧電素子の破壊を防止することができるクランプ
装置を提供することにある。
止し、圧電素子の破壊を防止することができるクランプ
装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の手段は、一対のクランプ爪がそれぞれ取付け
られた一対のクランプアームと、前記クランプ爪を開閉
させてワークをクランプさせる圧電素子及び該圧電素子
の伸縮動作を拡大する拡大機構と、前記圧電素子に当て
板部を介して予圧を与える素子予圧調整ねじとを備えた
クランプ装置において、前記当て板部は、前記素子予圧
調整ねじが螺合されたねじ取付け部に伸縮可能な蛇腹構
造よりなるフレキシブル部を介して接続されていること
を特徴とする。
の本発明の手段は、一対のクランプ爪がそれぞれ取付け
られた一対のクランプアームと、前記クランプ爪を開閉
させてワークをクランプさせる圧電素子及び該圧電素子
の伸縮動作を拡大する拡大機構と、前記圧電素子に当て
板部を介して予圧を与える素子予圧調整ねじとを備えた
クランプ装置において、前記当て板部は、前記素子予圧
調整ねじが螺合されたねじ取付け部に伸縮可能な蛇腹構
造よりなるフレキシブル部を介して接続されていること
を特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１及び図
２により説明する。圧電素子２０の両端は、素子固定部
７及び当て板部１３に固定されている。当て板部１３
は、素子予圧調整ねじ２１が螺合されたねじ取付け部１
１に伸縮可能なフレキシブル部１２Ａ、１２Ｂを介して
接続されている。そこで、素子予圧調整ねじ２１により
当て板部１３を介して圧電素子２０に予圧が掛けられ
る。
２により説明する。圧電素子２０の両端は、素子固定部
７及び当て板部１３に固定されている。当て板部１３
は、素子予圧調整ねじ２１が螺合されたねじ取付け部１
１に伸縮可能なフレキシブル部１２Ａ、１２Ｂを介して
接続されている。そこで、素子予圧調整ねじ２１により
当て板部１３を介して圧電素子２０に予圧が掛けられ
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１及び図２によ
り説明する。一対のクランプ爪１Ａ、１Ｂが固定された
クランプアーム２Ａ、２Ｂは、力点部３Ａ、３Ｂを介し
て作動部４Ａ、４Ｂに接続され、また支点部５Ａ、５Ｂ
を介して素子固定部７に接続されている。素子固定部７
の両側には、前記作動部４Ａ、４Ｂと同方向に伸びたベ
ース固定部８Ａ、８Ｂが設けられている。作動部４Ａ、
４Ｂは、支点部９Ａ、９Ｂを介してベース固定部８Ａ、
８Ｂに接続され、また力点部１０Ａ、１０Ｂを介してね
じ取付け部１１に接続されている。ねじ取付け部１１
は、蛇腹構造よりなるフレキシブル部１２Ａ、１２Ｂを
介して当て板部１３に接続されている。
り説明する。一対のクランプ爪１Ａ、１Ｂが固定された
クランプアーム２Ａ、２Ｂは、力点部３Ａ、３Ｂを介し
て作動部４Ａ、４Ｂに接続され、また支点部５Ａ、５Ｂ
を介して素子固定部７に接続されている。素子固定部７
の両側には、前記作動部４Ａ、４Ｂと同方向に伸びたベ
ース固定部８Ａ、８Ｂが設けられている。作動部４Ａ、
４Ｂは、支点部９Ａ、９Ｂを介してベース固定部８Ａ、
８Ｂに接続され、また力点部１０Ａ、１０Ｂを介してね
じ取付け部１１に接続されている。ねじ取付け部１１
は、蛇腹構造よりなるフレキシブル部１２Ａ、１２Ｂを
介して当て板部１３に接続されている。
【０００９】前記素子固定部７と前記当て板部１３に
は、圧電素子２０の両端部が固定されている。またねじ
取付け部１１には、当て板部１３を押圧する素子予圧調
整ねじ２１が螺合されている。前記ベース固定部８Ａ、
８Ｂは、装置に固定されたベース板２２にねじ２３で固
定されている。なお、２４はリードフレーム等の板状部
材２４を示す。
は、圧電素子２０の両端部が固定されている。またねじ
取付け部１１には、当て板部１３を押圧する素子予圧調
整ねじ２１が螺合されている。前記ベース固定部８Ａ、
８Ｂは、装置に固定されたベース板２２にねじ２３で固
定されている。なお、２４はリードフレーム等の板状部
材２４を示す。
【００１０】ところで、圧電素子２０を用いたクランプ
装置においては、当て板部１３が圧電素子２０に完全に
密着するように素子予圧調整ねじ２１で当て板部１３を
押して圧電素子２０に予圧を掛けておく必要がある。し
かるに、圧電素子２０はガラス質で非常に脆い性質を持
っている。このため、当て板部１３が圧電素子２０に片
当たりすると、圧電素子２０に集中応力が加わり、脆性
体である圧電素子２０が破壊する恐れがある。
装置においては、当て板部１３が圧電素子２０に完全に
密着するように素子予圧調整ねじ２１で当て板部１３を
押して圧電素子２０に予圧を掛けておく必要がある。し
かるに、圧電素子２０はガラス質で非常に脆い性質を持
っている。このため、当て板部１３が圧電素子２０に片
当たりすると、圧電素子２０に集中応力が加わり、脆性
体である圧電素子２０が破壊する恐れがある。
【００１１】本実施例においては、当て板部１３を厚く
し、この当て板部１３をフレキシブル部１２Ａ、１２Ｂ
を介してねじ取付け部１１に接続している。圧電素子２
０の取付けは、素子予圧調整ねじ２１を緩めた状態で、
圧電素子２０の両端面に接着剤を薄く塗布した後、素子
固定部７と当て板部１３間に挿入し、素子予圧調整ねじ
２１をねじ込んで当て板部１３を押して予圧を掛け、圧
電素子２０を素子固定部７と当て板部１３に密着させ
る。この場合、フレキシブル部１２Ａ、１２Ｂが変形し
て当て板部１３の変形を極力抑制するので、当て板部１
３が圧電素子２０に片当たりすることがなく、圧電素子
２０の破壊が防止される。
し、この当て板部１３をフレキシブル部１２Ａ、１２Ｂ
を介してねじ取付け部１１に接続している。圧電素子２
０の取付けは、素子予圧調整ねじ２１を緩めた状態で、
圧電素子２０の両端面に接着剤を薄く塗布した後、素子
固定部７と当て板部１３間に挿入し、素子予圧調整ねじ
２１をねじ込んで当て板部１３を押して予圧を掛け、圧
電素子２０を素子固定部７と当て板部１３に密着させ
る。この場合、フレキシブル部１２Ａ、１２Ｂが変形し
て当て板部１３の変形を極力抑制するので、当て板部１
３が圧電素子２０に片当たりすることがなく、圧電素子
２０の破壊が防止される。
【００１２】次に作用について説明する。今、支点部９
Ａ、９Ｂから力点部１０Ａ、１０Ｂ及び力点部３Ａ、３
Ｂまでの長さをそれぞれＸ１、Ｘ２とし、支点部５Ａ、
５Ｂから力点部３Ａ、３Ｂ及びクランプ爪１Ａ、１Ｂま
での長さをそれぞれＸ３、Ｘ４とする。圧電素子２０に
電圧を印加しない時は、クランプ爪１Ａ、１Ｂは全開の
状態にある。
Ａ、９Ｂから力点部１０Ａ、１０Ｂ及び力点部３Ａ、３
Ｂまでの長さをそれぞれＸ１、Ｘ２とし、支点部５Ａ、
５Ｂから力点部３Ａ、３Ｂ及びクランプ爪１Ａ、１Ｂま
での長さをそれぞれＸ３、Ｘ４とする。圧電素子２０に
電圧を印加しない時は、クランプ爪１Ａ、１Ｂは全開の
状態にある。
【００１３】そこで、圧電素子２０に電圧を印加する
と、圧電素子２０は当て板部１３の方向（矢印Ａ方向）
にΔＳだけ伸びる。この変位ΔＳは当て板部１３、素子
予圧調整ねじ２１及びねじ取付け部１１を介して力点部
１０Ａ、１０Ｂを矢印Ａ方向に変位させる。この力点部
１０Ａ、１０Ｂの変位は、支点部９Ａ、９Ｂを支点とし
て作動部４Ａ、４Ｂを矢印Ｂ方向に回動させ、力点部３
Ａ、３ＢがＸ２／Ｘ１倍拡大されて変位する。この力点
部３Ａ、３Ｂの変位は、支点部５Ａ、５Ｂを支点として
クランプアーム２Ａ、２Ｂを矢印Ｃ方向に回動させ、ク
ランプ爪１Ａ、１ＢはＸ４／Ｘ３倍拡大されて変位す
る。従って、クランプ爪１Ａ、１Ｂの移動量は、それぞ
れΔＳ×（Ｘ２／Ｘ１）×（Ｘ４／Ｘ３）に拡大された
ものとなり、クランプ爪１Ａ、１Ｂが閉じて板状部材２
４をクランプする。
と、圧電素子２０は当て板部１３の方向（矢印Ａ方向）
にΔＳだけ伸びる。この変位ΔＳは当て板部１３、素子
予圧調整ねじ２１及びねじ取付け部１１を介して力点部
１０Ａ、１０Ｂを矢印Ａ方向に変位させる。この力点部
１０Ａ、１０Ｂの変位は、支点部９Ａ、９Ｂを支点とし
て作動部４Ａ、４Ｂを矢印Ｂ方向に回動させ、力点部３
Ａ、３ＢがＸ２／Ｘ１倍拡大されて変位する。この力点
部３Ａ、３Ｂの変位は、支点部５Ａ、５Ｂを支点として
クランプアーム２Ａ、２Ｂを矢印Ｃ方向に回動させ、ク
ランプ爪１Ａ、１ＢはＸ４／Ｘ３倍拡大されて変位す
る。従って、クランプ爪１Ａ、１Ｂの移動量は、それぞ
れΔＳ×（Ｘ２／Ｘ１）×（Ｘ４／Ｘ３）に拡大された
ものとなり、クランプ爪１Ａ、１Ｂが閉じて板状部材２
４をクランプする。
【００１４】次に、クランプ爪１Ａ、１Ｂの移動量を具
体的な数値で示す。圧電素子２０は、市販のサイズ□５
ｍｍ×Ｌ１８ｍｍ、変位量１５μｍ／１００Ｖ、発生力
８７Ｋｇｆ／１００Ｖのものを使用し、Ｘ１＝５ｍｍ、
Ｘ２＝３２ｍｍ、Ｘ３＝５ｍｍ、Ｘ４＝４５ｍｍとし
た。この場合、圧電素子２０に１００Ｖの電圧を印加す
ると、圧電素子２０は矢印Ａ方向にΔＳ＝１５μｍ変位
する。即ち、クランプ爪１Ａ、１Ｂはそれぞれ１５×
（３２／５）×（４５／５）＝８６４μｍ移動する。従
って、クランプ爪１Ａ、１Ｂの開き量は、最大２×８６
４＝１７２８μｍ確保される。
体的な数値で示す。圧電素子２０は、市販のサイズ□５
ｍｍ×Ｌ１８ｍｍ、変位量１５μｍ／１００Ｖ、発生力
８７Ｋｇｆ／１００Ｖのものを使用し、Ｘ１＝５ｍｍ、
Ｘ２＝３２ｍｍ、Ｘ３＝５ｍｍ、Ｘ４＝４５ｍｍとし
た。この場合、圧電素子２０に１００Ｖの電圧を印加す
ると、圧電素子２０は矢印Ａ方向にΔＳ＝１５μｍ変位
する。即ち、クランプ爪１Ａ、１Ｂはそれぞれ１５×
（３２／５）×（４５／５）＝８６４μｍ移動する。従
って、クランプ爪１Ａ、１Ｂの開き量は、最大２×８６
４＝１７２８μｍ確保される。
【００１５】またクランプ爪１Ａ、１Ｂの把持力につい
て見ると、把持力と変位拡大量は反比例の関係にある。
このため、上記仕様のクランプ爪１Ａ、１Ｂの把持力
は、８７Ｋｇｆ／２×（３２／５）×（４５／５）＝７
５５ｇｆとなる。現在、板状部材２４及びワイヤのクラ
ンプの把持力は２００〜４００ｇｆであるので、充分使
用レベルの把持力が得られる。
て見ると、把持力と変位拡大量は反比例の関係にある。
このため、上記仕様のクランプ爪１Ａ、１Ｂの把持力
は、８７Ｋｇｆ／２×（３２／５）×（４５／５）＝７
５５ｇｆとなる。現在、板状部材２４及びワイヤのクラ
ンプの把持力は２００〜４００ｇｆであるので、充分使
用レベルの把持力が得られる。
【００１６】前記したクランプ爪１Ａ、１Ｂの把持力を
更に具体的に説明する。図３は、クランプ爪１Ａ、１Ｂ
の初期開き量が１０００μｍで、厚さ１５０μｍの板状
部材２４を把持する場合の１例を示す。クランプ爪１
Ａ、１Ｂは、圧電素子２０への印加電圧を上げて行くと
閉じる方向に移動し、印加電圧がほぼ５０Ｖになるとク
ランプ爪１Ａ、１Ｂの開き量は１５０μｍとなり、クラ
ンプ爪１Ａ、１Ｂは板状部材２４を把持する。更に印加
電圧を上げて行くとクランプ爪１Ａ、１Ｂの把持力が上
昇する。なお、この上昇の度合いは、支点部９Ａ、９Ｂ
及び支点部５Ａ、５Ｂの強度によって相当の影響を受け
る。印加電圧がａまで上昇すると、クランプ爪１Ａ、１
Ｂの把持力は所定の把持力ｂとなる。
更に具体的に説明する。図３は、クランプ爪１Ａ、１Ｂ
の初期開き量が１０００μｍで、厚さ１５０μｍの板状
部材２４を把持する場合の１例を示す。クランプ爪１
Ａ、１Ｂは、圧電素子２０への印加電圧を上げて行くと
閉じる方向に移動し、印加電圧がほぼ５０Ｖになるとク
ランプ爪１Ａ、１Ｂの開き量は１５０μｍとなり、クラ
ンプ爪１Ａ、１Ｂは板状部材２４を把持する。更に印加
電圧を上げて行くとクランプ爪１Ａ、１Ｂの把持力が上
昇する。なお、この上昇の度合いは、支点部９Ａ、９Ｂ
及び支点部５Ａ、５Ｂの強度によって相当の影響を受け
る。印加電圧がａまで上昇すると、クランプ爪１Ａ、１
Ｂの把持力は所定の把持力ｂとなる。
【００１７】クランプ爪１Ａ、１Ｂは板状部材２４にで
きる限り振動を与えないように開閉させることが望まし
い。しかし、開閉速度全体をゆっくりした動作にすると
生産性に影響を与える。そこで、本実施例においては、
クランプ爪１Ａ、１Ｂの閉直前のみ動作速度を遅くし
た。このことを図４により説明する。前記した仕様の場
合は、圧電素子２０への印加電圧がほぼ５０Ｖでクラン
プ爪１Ａ、１Ｂは板状部材２４の把持を開始する。そこ
で、印加電圧の上昇速度を把持直前の４５Ｖまでは速
く、４５Ｖから速度を遅くした。これにより、無駄時間
をできる限りなくし、かつ板状部材２４のソフト把持が
可能となる。
きる限り振動を与えないように開閉させることが望まし
い。しかし、開閉速度全体をゆっくりした動作にすると
生産性に影響を与える。そこで、本実施例においては、
クランプ爪１Ａ、１Ｂの閉直前のみ動作速度を遅くし
た。このことを図４により説明する。前記した仕様の場
合は、圧電素子２０への印加電圧がほぼ５０Ｖでクラン
プ爪１Ａ、１Ｂは板状部材２４の把持を開始する。そこ
で、印加電圧の上昇速度を把持直前の４５Ｖまでは速
く、４５Ｖから速度を遅くした。これにより、無駄時間
をできる限りなくし、かつ板状部材２４のソフト把持が
可能となる。
【００１８】なお、上記実施例は、板状部材２４をクラ
ンプする場合について説明したが、ワイヤボンデイング
におけるワイヤのクランプにも適用できる。この場合、
クランプ爪１Ａ、１Ｂは、ワイヤをクランプするに適し
た形状にすることは勿論である。また本実施例は、圧電
素子２０の伸縮を拡大する拡大機構は要旨としていない
ので、従来例で挙げた種々の構造を採用してもよい。
ンプする場合について説明したが、ワイヤボンデイング
におけるワイヤのクランプにも適用できる。この場合、
クランプ爪１Ａ、１Ｂは、ワイヤをクランプするに適し
た形状にすることは勿論である。また本実施例は、圧電
素子２０の伸縮を拡大する拡大機構は要旨としていない
ので、従来例で挙げた種々の構造を採用してもよい。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、一対のクランプ爪がそ
れぞれ取付けられた一対のクランプアームと、前記クラ
ンプ爪を開閉させてワークをクランプさせる圧電素子及
び該圧電素子の伸縮動作を拡大する拡大機構と、前記圧
電素子に当て板部を介して予圧を与える素子予圧調整ね
じとを備えたクランプ装置において、前記当て板部は、
前記素子予圧調整ねじが螺合されたねじ取付け部に伸縮
可能な蛇腹構造よりなるフレキシブル部を介して接続さ
れているので、当て板部の変形が極力抑止され、圧電素
子の破壊を防止することができる。
れぞれ取付けられた一対のクランプアームと、前記クラ
ンプ爪を開閉させてワークをクランプさせる圧電素子及
び該圧電素子の伸縮動作を拡大する拡大機構と、前記圧
電素子に当て板部を介して予圧を与える素子予圧調整ね
じとを備えたクランプ装置において、前記当て板部は、
前記素子予圧調整ねじが螺合されたねじ取付け部に伸縮
可能な蛇腹構造よりなるフレキシブル部を介して接続さ
れているので、当て板部の変形が極力抑止され、圧電素
子の破壊を防止することができる。
【図１】本発明のクランプ装置の一実施例を示す正面図
である。
である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【図３】印加電圧とクランプ爪開き量及びクランプ爪把
持力との関係図である。
持力との関係図である。
【図４】印加電圧とクランプ爪開き量及びクランプ爪動
作速度との関係図である。
作速度との関係図である。
【図５】従来のクランプ装置の正面図である。
【図６】図５の場合の不具合を示す要部拡大図である。
１Ａ、１Ｂ クランプ爪 ２Ａ、２Ｂ クランプアーム ３Ａ、３Ｂ 力点部 ５Ａ、５Ｂ 支点部 ６ 素子固定部 ８Ａ、８Ｂ ベース固定部 ９Ａ、９Ｂ 支点部 １０Ａ、１０Ｂ 力点部 １１ ねじ取付け部 １２Ａ、１２Ｂ フレキシブル部 １３ 当て板部 ２０ 圧電素子 ２１ 素子予圧調整ねじ ２４ 板状部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−260523（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 301
Claims (1)
- 【請求項１】 一対のクランプ爪がそれぞれ取付けられ
た一対のクランプアームと、前記クランプ爪を開閉させ
てワークをクランプさせる圧電素子及び該圧電素子の伸
縮動作を拡大する拡大機構と、前記圧電素子に当て板部
を介して予圧を与える素子予圧調整ねじとを備えたクラ
ンプ装置において、前記当て板部は、前記素子予圧調整
ねじが螺合されたねじ取付け部に伸縮可能な蛇腹構造よ
りなるフレキシブル部を介して接続されていることを特
徴とするクランプ装置。
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