JP3078458B2 - イメージセンサー用フィルター、イメージセンサー及び画像情報処理装置 - Google Patents

イメージセンサー用フィルター、イメージセンサー及び画像情報処理装置

Info

Publication number
JP3078458B2
JP3078458B2 JP24266694A JP24266694A JP3078458B2 JP 3078458 B2 JP3078458 B2 JP 3078458B2 JP 24266694 A JP24266694 A JP 24266694A JP 24266694 A JP24266694 A JP 24266694A JP 3078458 B2 JP3078458 B2 JP 3078458B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
image sensor
filter
image
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP24266694A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07170366A (ja
Inventor
淳一 坂本
征徳 塚本
光治 沢村
求 深澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP24266694A priority Critical patent/JP3078458B2/ja
Publication of JPH07170366A publication Critical patent/JPH07170366A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3078458B2 publication Critical patent/JP3078458B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Optical Filters (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Facsimile Heads (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はイメージセンサー用フィ
ルター、イメージセンサー及び画像情報処理装置に係
り、特に可視光だけではなく非可視光領域の光信号を電
気信号に変換するイメージセンサー用フィルターとして
好適なイメージセンサー用フィルター及びそれを用いた
イメージセンサー、画像情報処理装置に関する。
【0002】そして、本発明はイメージセンサー用フィ
ルターはファクシミリ、イメージスキャナー、複写機等
の画像情報処理装置に用いられるイメージセンサー用の
フィルターに好適に用いられるものである。
【0003】
【従来の技術】近年固体撮像装置の用途は多様化してお
り、新しい機能が要求されている。例えば、複写機の高
画質化、カラー化に加えて、目に見えない画像を認識し
それを再生し記録することが要求されてきている。その
ような画像、すなわち非可視光画像としては例えば、紫
外線や赤外線を吸収する特性を持つインクで形成された
画像等がある。このような画像を認識するためのセンサ
ー技術として、可視光を検出するセンサーと非可視光を
検出するセンサーとを併せて用いるものがある。
【0004】可視光のみを検出し、画像を再生する複写
機等では、通常CCD等のイメージセンサーのICチッ
プ上に赤(R)、緑(G)、青(B)のカラーフィルタ
ーを設けた構成の固体撮像装置と、原稿と、の間の光路
中に色分解能を向上させる為の赤外カットフィルターを
配していた。
【0005】従って、例えば赤外光吸収インクを用いて
印刷された画像を読み取り可視画像として再生する場合
には可視光用の光路とは別に赤外光カットフィルターの
ない赤外光専用の光学系を用意して、赤外光検出用の固
体撮像装置に赤外光を結像させる方法が考えられる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た方式は光学系が複雑になる為に、赤外光検出用とRG
B光検出用のセンサをモノリシックに一体化し1つのI
Cチップとしたセンサを採用する新たな方式を本発明者
らは試みた。ところが、この新方式では赤外光を検出す
る必要があるので従来の赤外光カットフィルターを光路
中に設けることができない。
【0007】従って、赤外光カットフィルターに代表さ
れる非可視光カットフィルターの配設方法を改良しない
ことには上記新方式の利点を十分に生かすことができな
くなる恐れがあった。
【0008】例えば、特開昭59−225564号公報
や特開昭62−174716号公報には赤外光検出用セ
ンサをRGB光検出用のセンサと一体化する試みがなさ
れているが、そのフィルターの具体的構成にまで言及さ
れていない。
【0009】一方、本願と同じ譲受人による米国特許出
願第174,444号(1993年12月28日出願) 第174,453号(1993年12月28日出願) 第139,174号(1993年10月21日出願)の
明細書には、赤外光と可視光とを検出できるCCDイメ
ージセンサーが開示されている。
【0010】特に第174,444号にてIRカットフ
ィルターをCCDイメージセンサーのチップ上に設けた
構成(オンチップフィルター)を提案したが、そのフィ
ルター構成は更に改良していかねばならないことが判っ
た。
【0011】例えば、金属イオンを含むガラス膜や、色
素、顔料等を分散させたガラス膜を赤外カット用のオン
チップフィルターとして用いると、イメージセンサーの
特性や製造歩留まりが悪くなることが判明した。
【0012】以上、説明したように、非可視光カットフ
ィルターをオンチップフィルターとして用いる為には、
いかなる構造とすべきかという点については、未だ詳細
且つ充分な研究ないし検討がなされていないといえる。
【0013】本発明の目的は、可視光領域から非可視光
領域にいたる広い波長域での光信号検出が良好に行え、
かつ信号処理が比較的容易に行える小型のイメージセン
サー用フィルターにおいて、可視光と非可視光とを分離
するための良好なフィルター特性と形成後の後工程での
膜ワレ不良及び剥離を防止するためのイメージセンサー
用フィルター及びそれを用いたイメージセンサー、画像
情報処理装置を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明のイメージセンサ
ーは、可視光領域の光信号を色分解して電気信号に変換
する為の複数の第1の光電変換要素を含む第1のセンサ
ーアレイと、非可視光領域の光信号を電気信号に変換す
る為の複数の第2の光電変換要素を含む第2のセンサー
アレイと、該第1のセンサーアレイ上に設けられた、可
視光領域のうちの特定波長領域の光を透過する色分解フ
イルターと、該第1のセンサーアレイ上に設けられた、
非可視光領域の光信号を遮る非可視光カットフィルター
と、を具備し、前記非可視光カットフィルターは、前記
複数の第1の光電変換要素に共通の層として形成された
複数の誘電体層と複数の金属層との積層体であることを
特徴とする。
【0015】 本発明のイメージセンサー用フィルター
は、光信号を電気信号に変換するイメージセンサーの光
電変換部上の平坦化処理平面上に、高屈折率層と低屈折
率層との誘電体多層交互膜で構成されたフィルターにお
いて、前記フィルターは圧縮応力を有し、前記高屈折率
層または前記低屈折率層の単膜の応力σは、 −5GPa≦σ<−0.2GPa の範囲にあることを特徴とする。
【0016】 本発明の画像情報処理装置は、上記本発
明のイメージセンサーと、該イメージセンサーの第1の
センサーアレイから出力される電気信号に基づいて画像
を形成する画像形成手段と、該イメージセンサーの第2
のセンサーアレイから出力される電気信号に応答して該
画像形成手段の画像形成動作を制御する制御手段と、を
備えたものである。
【0017】
【0018】
【0019】以下、本発明についてさらに説明を行う。
【0020】本発明のイメージセンサー用フィルター
は、イメージセンサーの受光面上に設けられた多層膜か
らなるものである。多層膜としては少なくとも2種の薄
膜が交互に積層されたものであり、好ましくはそのうち
一方を誘電体膜とする。より好ましくは他方を金属薄膜
とするとよい。或いは、該誘電体膜の応力が特定範囲内
の値となる膜を用いることも好ましいものである。
【0021】誘電体膜としては単層の層厚が10ないし
200nm、金属薄膜としては単層の層厚が10ないし
50nm、の範囲から適宜選択される。積層数は必要と
する分光特性や、イメージセンサーの構造に応じて必要
な数だけ適宜選択される。
【0022】本発明のフィルターを有するイメージセン
サーとしては、フォトダイオード、フォトトランジス
タ、光導電素子等を光電変換要素として有するイメージ
センサーであり、それらの受光面を形成する半導体領域
上に直接或いは絶縁層を介して積層される。該絶縁層上
には必要に応じて平坦化された層が設けられる。
【0023】イメージセンサーとしては以下に述べる
R、G、B、IRの4つに色分解できるセンサに限ら
ず、非可視光除去を必要とするものであればよく、例え
ばR単色用のセンサ、G単色用のセンサ、B単色用のセ
ンサ、更にはモノクロセンサであってもよい。又、イエ
ロー(Y)、シアン(Cy)、マゼンタ(M)等の補色
用センサであってもよい。
【0024】次に、本発明の一実施態様について説明を
行うが、まず一例として非可視光として赤外光を検出で
きるイメージセンサーの構成について説明する。
【0025】図1に本発明が適用されるイメージセンサ
ーの一例の模式的平面図を示す。このイメージセンサー
1には可視光領域の光信号を電気信号に変換する光電変
換要素(R,G,B)と、非可視光領域の光信号を電気
信号に変換する光電変換要素(iR)が4ライン構成で
並置されている。ここで光電変換要素としてはフォトダ
イオードやフォトトランジスタの様な光起電力素子また
は光電導素子が用いられる。そして可視光領域用に用い
られる光電変換要素は可視光領域を透過し、非可視光領
域の光を遮断するための誘電体多層膜からなる積層フィ
ルター(iRカットフィルター)を有する。また、可視
光領域の特定の領域の信号を得るために、特定の領域の
み選択的に透過するフィルターを合わせて有する。すな
わち、R(赤)、G(緑)、B(青)の各光電変換要素
は各々、可視光の特定の波長領域のみを透過する固有の
フィルターと非可視光領域を遮断する共通のフィルター
とを有する。
【0026】一方、非可視光領域の光信号を電気信号に
変換する光電変換要素(iR)としては、非可視光領域
を含む広い波長領域に感度を有する材料に、非可視光領
域の光に対して選択的な透過率を持つフィルターを組み
合わせて構成する。
【0027】以上述べたように、各フィルターと組み合
わせることにより、特定の各可視光領域、非可視光領域
の光信号を得ることができる。図2に上記イメージセン
サーの一例の模式的断面図を示す。一つのSi基板2上
に形成されたフォトダイオード6a〜6dの上に機能を
実現するためのフィルターが形成されている。また、各
フォトダイオード6a〜6dには光信号を転送するため
のCCD7a〜7dが隣接配置される。フォトダイオー
ド6a〜6c上には特定の波長領域だけを選択透過する
フィルター5c,5d,5eと非可視光領域を遮断する
フィルター4とが設けられており、フィルター5c,5
d,5eとフィルター4との組み合わせにより可視光領
域の光信号を得ている。またフォトダイオード6d上に
はそれぞれB,Rの波長領域だけを選択透過するフィル
ター5b,5aが設けられており、非可視光領域の光信
号を得ている。3a,3bは平坦化膜である。
【0028】このような可視光と非可視光を分離するた
めのフィルター及びその製造工程において更なる技術改
善の余地が残されていることは前述したとおりである。
【0029】本発明の一実施例によるイメージセンサー
の製造工程では、フィルターとなる誘電体多層膜を形成
後、可視光領域センサー部を残して不要な部分をRIE
(リアクティブ・イオン・エッチング)法で除去し、そ
の後通常の後工程でイメージセンサーを製造する。しか
し、かかる製造工程においては、加熱を伴う工程の処理
時に誘電体多層膜に膜ワレ不良が発生するという問題が
発生する。これは、有機系平坦化膜が加熱工程により伸
びることで、その上層に形成された誘電体多層膜に熱歪
みが発生するため起こっている現象であると考えられ
る。
【0030】又、本発明に用いられる誘電体多層膜は比
較的屈折率の高い高屈折率膜と比較的屈折率の低い低屈
折率膜の交互層からなり、広い非可視光領域を遮断する
ためには積層数が20〜30層、全膜厚が2500〜4
000nmと厚くなる。よって、膜厚に比例して膜応力
の制御性が困難となり、また製造コストも高く、かつゴ
ミが混入しやすい等の問題が生じる可能性がある。
【0031】又フィルター4を誘電体多層膜にて形成す
る場合には、高屈折率膜と低屈折率膜の交互層を用い
る。高屈折率膜としてはTiO2 ,ZnS,Ta
2 5 ,Nb 2 3 ,ZrO2 ,HfO2 ,Y2 3
CeO2 ,Al2 3 等及びこれらの混合物が用いられ
る。また、低屈折率膜としてはAl2 3 ,SiO2
MgF 2 ,Na2 AlF6 等及びこれらの混合物が用い
られる。膜形成時の基板加熱温度は平坦化膜3a,3b
が通常のアクリル系ポリマー等の有機系樹脂で形成され
る場合は耐熱性に乏しいので、好ましくは室温から22
0℃の温度範囲としなければならない。
【0032】図3は上記誘電体多層膜の形成工程及びそ
の後工程を示す模式的断面図である。平坦化膜8(図2
の平坦化膜3a,3bに相当する。)の処理の後、多層
膜10を設け、可視光域センサー部上の多層膜を残し
て、不要な部分を除去できるようにレジストによりパタ
ーン11を形成し、RIE法によりエッチングする。さ
らにアルミ電極パッド9、スクライビング部のパターン
ニング、エッチングを経てさらにダイシング、ワイヤー
ボンディングを行いガラス12により封止することによ
りセンサーチップが製造される。このとき主としてパタ
ーンニング、ボンディング、ガラス封止の工程において
〜220℃程度の熱がかかり、図2に示したiRカット
フィルター4を積層した構成のセンサーを得ようとした
場合、iRカットフィルターとして上述した誘電体多層
膜を用いると、後工程で膜割れを発生する恐れがある。
【0033】ところで光吸収性のあるAu,Ag,C
u,Al等の金属膜は透過しないほど十分に厚い膜の場
合は金属反射鏡として、薄い場合は可視光線を透過して
赤外光線を反射する熱反射鏡として広く利用されてい
る。一方、金属膜の上あるいは両面に施される誘電体膜
は金属の腐食を防ぐ保護効果とともに干渉により反射率
を下げる反射防止効果がある。
【0034】本発明者らは、少ない積層数で、より薄い
膜厚により膜応力が小さくかつ良好なフィルター特性を
得るべくフィルターについて鋭意研究を行った結果、金
属層と誘電体層との干渉による効果を更に高められるよ
うな高屈折率誘電体層と金属層とを交互に積層した構成
により、可視光域を透過し、広い非可視光域で透過を遮
断する良好なフィルター特性が薄い膜厚でも得られるこ
とを見出し、本発明に到達したものである。
【0035】即ち、本発明の一実施態様によるイメージ
センサー用フィルターは、可視光領域の光信号と非可視
光領域の光信号とを分離するためにセンサーアレイの要
素として形成され、図4に示すように誘電体層21と金
属層22とを含む複数層からなることを特徴とするもの
である。
【0036】本発明の誘電体層21としては、例えば、
上記高屈折率膜と同じ材質のもの、即ち、TiO2 ,Z
nS,Ta2 5 ,Nb2 3 ,ZrO2 ,HfO2
23 ,CeO2 ,Al2 3 等及びこれらの混合物
を用いることができる。
【0037】また、金属層22としては、例えば上記A
u,Ag,Cu,Al等を用いることができる。なお、
赤外線カットフィルターとして用いる場合には、特に銀
または銀を主成分とする銀合金を好適に用いることがで
きる。
【0038】なお、本発明のイメージセンサー用フィル
ターは、膜厚の制御性、金属膜の腐食防止、ゴミの混入
防止等の点から、真空蒸着法、高周波イオンプレーティ
ング法、スパッタリング法により製造されることが好ま
しい。
【0039】本発明によれば、良好なフィルター特性を
有しつつ、少ない積層数でより薄い膜厚により膜応力を
小さくでき、フィルターの多層膜形成時、形成後の後工
程において膜ワレ不良を防止して、良好な特性のイメー
ジセンサーを効率よく安定して製造することができる。
【0040】前述した実施態様は、金属層を用いること
によって、積層される層の数を減らすことで、膜の破損
を防止するとともに良好な可視光透過特性を得るもので
あった。一方、次に述べる本発明の別の実施態様では各
層の物理特性特に応力を特定することにより10層以上
の多層構成となっても膜の破損確率を低減することがで
きる。
【0041】特に単層の応力σをσ<−0.2GPaと
すると膜の破損確率が臨界的に低下し、σ≧−5GPa
とするとダイシングの際の膜はがれの確率が臨界的に低
下する。
【0042】応力の測定は、本発明のフィルターとなる
各膜を形成する時と同じ成膜条件下で応力測定用の膜を
ガラス基板等に成膜して得たサンプルを用いて測定す
る。そして、このサンプルの測定値をフィルターとなる
各膜の応力とみなす。
【0043】応力の測定法は周知であり、例えばリアラ
イズ社刊の「薄膜の力学的特性評価技術」のP.225
−P.235に記されている。
【0044】即ち、図5に示すように平坦化処理平面上
の、高屈折率層24と低屈折率層23との誘電体多層交
互膜で構成されたフィルターに圧縮応力を持たせ、該高
屈折率層24または該低屈折率層23の単膜の応力σが −5GPa(ギガパスカル)≦σ<−0.2GPa の範囲となるようにすることで、膜ワレが発生せず、剥
離もしないフィルターを得ることが可能となる。より好
ましくは−1GPa≦σ<−0.2GPa、最適には−
0.3GPa≦σ<−0.2GPaとするとよい。
【0045】高屈折率層または該低屈折率層の単膜の応
力は、膜の堆積方法、膜を形成する基体の温度、ガス成
分、ガス圧、バイアス電位等の製造条件を変えることで
制御することができる。
【0046】例えば、スパッタリング時のArガスの圧
力を変えることや、プラズマCVDの時の放電電力を変
えることで所望の応力をもつ膜を得ることができる。
【0047】本発明によれば、応力を制御することによ
って、多層膜形成後の後工程において膜ワレ及び膜剥離
を防止することができる。単膜の応力が引っ張りの時、
密着力は良好であるが膜ワレ不良が発生する。このと
き、膜の応力(σ)は成膜方法条件によって変動するの
が通常であるが、好ましくは−0.2GPa以上の圧縮
応力(σ<−0.2GPa)を有すると、膜ワレ不良に
対して、より安全に防止することができる。また、単膜
の応力が−5GPaを超える(σ<−5GPa)時、膜
ワレ不良は発生しないが膜剥離が発生する(応力の符号
は−が圧縮応力、+が引っ張り応力を示す。)ここで、
誘電体多層膜の層数、材料及び膜厚は単膜の応力が上記
範囲に入っている限り特に限定するものではない。ま
た、誘電体多層薄膜の製造方法は、真空蒸着法、スパッ
タリング法、イオンプレーティング法、イオンアシスト
法及びCVD法等、圧縮応力を制御できる方法であれば
特に限定するものではない。
【0048】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
説明する。なお、以下に説明する実施例は主に赤外領域
の光をカットするフィルターに関するものであるが、本
発明はかかる波長領域のフィルターのみに限定されるも
のではない。 (実施例1)アクリル系ポリマーの平坦化膜形成処理
後、イオンプレーティング法により高屈折率誘電体層と
金属層との交互層からなる5層構成の多層膜を形成し
た。高屈折率誘電体層の材質は酸化チタニウムで金属層
の材質は銀である。成膜時の真空度は0.02Paに保
つように酸化チタニウムには酸素ガスを、銀にはアルゴ
ンガスを供給し、100Wの高周波プラズマ中で各膜材
料を抵抗加熱方式で蒸発させ成膜した。各層の膜厚はコ
ンピューター計算と光学式膜厚モニターおよび水晶式膜
厚モニターで設定し、高屈折率誘電体層の膜厚は一層あ
たり30nm、金属層の膜厚は一層あたり15nmと
し、5層(高屈折率誘電体層3層、金属層2層)構成の
総膜厚は120nmとした。なお、高屈折率誘電体層の
膜厚は一層あたり25〜100nm、金属層の膜厚は一
層あたり10〜50nmの範囲で選ぶことが望ましい。
【0049】図4に膜構成の断面図、図6に膜特性を示
す。図4において、21は高屈折率誘電体層、22は金
属層である。
【0050】この多層膜を形成後、後工程を施してイメ
ージセンサーを複数作製したが全て膜ワレ等は発生せず
良好であった。 (実施例2)アクリル系ポリマーの平坦化膜形成処理
後、スパッタリング法により高屈折率誘電体層、金属
層、高屈折率誘電体層の交互層からなる3層構成の多層
膜を形成した。高屈折率誘電体層の材質は窒化シリコン
で金属層の材質は銀である。成膜時の真空度は0.3P
aに保つように窒化シリコンにはアルゴンガスと窒素ガ
スを、銀にはアルゴンガスを供給した。各層の膜厚はコ
ンピューター計算と水晶式膜厚モニターで設定し、高屈
折率誘電体層の膜厚は一層あたり25nm、金属層の膜
厚は一層あたり25nm、3層構成の総膜厚は75nm
とした。なお、高屈折率誘電体層の膜厚は一層あたり2
5〜100nm、金属層の膜厚は一層あたり10〜50
nmの範囲で選ぶことが望ましい。
【0051】図7に膜特性を示す。この多層膜を形成
後、後工程を施してイメージセンサーを複数作製したが
全て膜ワレ等は発生せず良好であった。 (実施例3)アクリル系ポリマーの平坦化膜形成処理
後、真空蒸着法により酸化シリコンからなる密着層を5
0nmの厚さで設け、上層に高屈折率誘電体層、金属
層、高屈折率誘電体層の交互層からなる3層構成の多層
膜を形成した。高屈折率誘電体層の材質は酸化チタニウ
ムで金属層の材質は銀である。成膜時の真空度は0.0
1Paに保つように酸化チタニウムには酸素ガスを供給
し、各膜材料を抵抗加熱方式で蒸発させ成膜した。各層
の膜厚はコンピューター計算と光学式膜厚モニターおよ
び水晶式膜厚モニターで設定し、高屈折率誘電体層の膜
厚は一層あたり50nm、金属層の膜厚は一層あたり2
5nm、3層構成(第1層は誘電体層の積層膜構成)の
総膜厚は125nmとした。なお、高屈折率誘電体層の
膜厚は一層あたり25〜100nm、金属層の膜厚は一
層あたり10〜50nmの範囲で選ぶことが望ましい。
【0052】図8に膜特性を示す。この多層膜を形成
後、後工程を施してイメージセンサーを複数作製したが
全て膜ワレ等は発生せず良好であった。 (実施例4)センサー外部の表面に可視光域と非可視光
域の感度を補正するフィルター膜を設け、実施例1と同
様の5層膜構成の多層膜を形成後、後工程を施してイメ
ージセンサーを作製した。
【0053】図9に補正膜特性、図10に合成膜特性、
図11にパッケージの模式的断面図を示す。図11にお
いて、31は封止ガラス、32は補正膜、33はセンサ
ーである。補正用のフィルターは従来のように外部光学
系途中の光路中に設置されてもかまわない。
【0054】以上説明したように本発明の実施例によれ
ば、イメージセンサー上に直接多層膜からなるフィルタ
ーを形成することが可能となり、イメージセンサーの機
能・用途の多様化に役立つものである。特に、その平坦
化膜上の薄い膜厚でフィルター特性が得られることによ
り、後工程の膜割れ及び膜剥離を防止した良好な特性の
イメージセンサーを提供することができる。
【0055】以下本発明の実施例5〜7について説明す
る。以下に説明する実施例は主に赤外領域の光をカット
するフィルターに関するものであるが、本発明は以下の
実施例に限定されるものではなく、また本発明の目的が
達成されるものであれば、その範囲内での多層膜構成、
材料の選択が可能である。 (実施例5)図3の8に示すアクリル系ポリマーの平坦
化膜形成処理後、スパッタリング法により誘電体多層膜
10を形成した。誘電体多層膜は非可視光領域の近赤外
光の透過率を抑え、可視光領域の光を透過する特性を有
するもので、11層のSiO 2 膜と10層のTiO2
との21層の交互層構成からなる。膜形成時の真空度は
0.27Paであり、基板温度は30℃である。この膜
特性を図12に示す。ここでSiO2 の応力は−0.5
GPa、TiO2 の応力は−0.5GPaである。この
膜の全応力は−1250N/mであった。この膜を形成
した後、図3に示したパターンニング、エッチング、ダ
イシング、ワイヤーボンディング、熱封止の後工程を施
して、イメージセンサーを作製した。このとき、膜にク
ラック等の変化はみられず良好な外観を示した。 (実施例6)図3の工程で、成膜を施さずワイヤーボン
ディングまで施したイメージセンサーを用意し、実施例
5と同様の成膜を行った。その後ガラス封止処理を行
い、イメージセンサーを作製した。このとき実施例5と
同様に、膜クラック等の変化はみられず良好な外観を示
した。 (実施例7)図3の8に示すアクリル系ポリマーの平坦
化膜形成処理後、抵抗加熱蒸着法により誘電体多層膜1
0を形成した。誘電体多層膜は非可視光領域の近赤外光
の透過率を抑え、可視光領域の光を透過する特性を有す
るもので、SiO2 膜とZnS膜との21層の交互層構
成からなる。膜形成時の真空度はSiO2 が0.013
3Paの酸素を導入し、ZnSは0.004Paであ
り、基板温度は100℃である。この膜特性を図13に
示す。ここでSiO2 は蒸着薬品としてSiOを使用し
た。このとき、SiO2 の応力は−0.25GPa、Z
nSの応力は−0.3GPaである。この膜の全応力は
−639N/mであった。この膜を形成した後、図3に
示したパターンニング、エッチング、ダイシング、ワイ
ヤーボンディング、熱封止の後工程を施して、イメージ
センサーを作製した。このとき、膜にクラック等の変化
はみられず良好な外観を示した。 (比較例1)実施例5と同様の構成で、真空蒸着法より
SiO2 膜とTiO2 膜との21層の交互層構成からな
るiRカットフィルターを形成した。膜形成時の真空度
は、SiO2 膜が0.0266Pa、TiO2 膜が0.
0133Paであり、基板温度は30℃である。ここで
SiO2 の応力は0.02GPa、TiO2 の応力は
0.2GPaである。この膜の全応力は215N/mで
あった。この膜を形成した後、図3に示したパターンニ
ング、エッチング、ダイシング、ワイヤーボンディン
グ、熱封止の後工程を施して、イメージセンサーを複数
作製した。このとき、センサーの半分以上は膜にクラッ
クが発生し、センサーとして機能しなかった。 (比較例2)実施例5と同様に、スパッタリング法より
SiO2 膜とTiO2 膜との21層の交互層誘電体多層
膜のサンプルを複数形成した。アースに対して基板に−
150Vのバイアスを印加してスパッタリングを行っ
た。膜形成時の真空度は、0.133Paであり、基板
温度は100℃である。ここでSiO2 の応力は−7G
Pa、TiO2 の応力は−5.5GPaである。この膜
の全応力は−15500N/mであった。この膜を形成
した後、後工程処理をするとサンプルの半分以上は、ダ
イシング工程で膜が全面剥離を起こした。
【0056】以上説明したように、本発明の実施例によ
れば、イメージセンサー上に直接誘電体多層膜からなる
フィルターを形成することが可能となり、イメージセン
サーの機能・用途の多様化に役立つものである。特に、
その平坦化膜状の応力を制御することにより、後工程の
膜割れ及び膜剥離を防止した良好な特性のイメージセン
サーを提供することができる。
【0057】(画像情報処理装置)次に、本発明のイメ
ージセンサーが用いられる画像情報処理装置について説
明する。
【0058】図14はそのブロック図を示しており、前
述してきた各実施例の固体撮像装置(センサ)1からの
信号は画像処理部1003及び判別手段としての識別部
1001に入力される。そして、その情報は記録制御部
1004によって駆動される記録部1005によって再
生記録される。
【0059】センサ1は原稿のほぼ同一点をそれぞれR
(レッド)、G(グリーン)、B(ブルー)、それに加
え約1000nm付近に感度を有する赤外成分に分解し
て400dpiの画素密度で読み取る。
【0060】該センサ出力は白色板及び赤外光基準板を
用いて、いわゆるシェーティング補正を施され、各8b
itの画像信号として識別部1001及び画像処理部1
003に入力される。画像処理部1003は一般のカラ
ー複写機で行われる変倍マスキング、OCR等の処理を
行い記録信号であるC、M、Y、Kの4色信号を生成す
る。
【0061】一方識別部1001では、本発明の特徴と
する原稿中の特定パターンの検出を行い、その結果を記
録制御部1004に出力して必要に応じて、特定色によ
るぬりつぶし等記録信号に加工を加えて記録部1005
で記録紙上に記録し、あるいは記録動作を中止するなど
により、忠実な画像再生を禁止する。
【0062】次に本発明で検出しようとする画像パター
ンについて図15,16を用いて概説する。
【0063】図15は、可視領域ではほぼ透過し、80
0nm付近の赤外光を吸収する透明色素の分光特性を示
しており、例えば三井東圧化学(株)のSIR−159
等が代表的である。
【0064】図16は上記透明赤外吸収色素で構成され
る透明インクを用いて作られたパターン例である。すな
わち、ある特定のすなわち赤外光を反射するインクaで
記録された三角形のパターンの上に1辺が約120μm
の正方形の微小パターンbを上記透明インクを用いて印
刷してある。同パターンは図で示す様に可視域ではほと
んど同色であるためbのパターンは人の目では識別不能
であるが、赤外域において検出が可能となる。尚、以後
の説明の為に1例として約120μm口のパターンを図
示したが400dpiでこのbの領域を読めば図示する
ごとく約4画素の大きさとなる。尚、該パターンの形成
法はこの例に限定されるものではない。
【0065】図17を用いてさらに図14の識別部10
01の詳細について説明する。図17の10−1〜10
−4はFiFoで構成される画像データ遅延部であり、
それぞれ32bit(8bit×4成分)の画像データ
を1ライン分づつ遅延する。
【0066】入力画像信号は先ずフリップフロップ11
−1,11−2で2画素分遅延保持してAの画素データ
を、メモリ10−1,10−2で2ラインさらに遅延し
たC画素データを、さらにFF11−3,11−4で2
画素分遅延させた注目画素データXを、FF11−5,
11−6で2画素分遅延させたBの画素データを、同様
にしてDの画素データをそれぞれ同時に判定部12に入
力する。ここで注目画素位置Xに対するその近傍A、
B、C、D4画素の位置関係は図18のごとくなる。
【0067】すなわち今注目画素Xが、図16のbの部
分のインクを読んでいたとするならば、上記A、B、
C、Dはいずれもその周囲に位置するaパターンの画像
を読んでいる事になる。
【0068】(判定アルゴリズム)今Aの画素信号を構
成するR成分をAR 、G成分をAG 、B成分をAB 、赤
外成分をAIRとし、同様にB、C、Dの各画素信号を構
成するR、G、B、IRの各成分を定義する。そして、
同色成分の平均値YR 、YG 、YB 、YIRを次式で求め
る。
【0069】 YR =1/4(AR +BR +CR +DR ) YG =1/4(AG +BG +CG +DG ) YB =1/4(AB +BB +CB +DB ) YIR=1/4(AIR+BIR+CIR+DIR) 目的のパターンの判定は、それぞれ上式で求めた平均値
Yと注目画素Xの差に従う。すなわち、 ΔR=|YR −XR |、ΔG=|YG −XG |、ΔB=
|YB −XB |、ΔIR=YIR−XIR としたとき、 ΔR<K ΔG<K (K、Lは定数) ΔB<K ΔIR>L が成立すれば、パターン有りと判定する。
【0070】すなわち、注目画素がその周辺画素と比べ
て可視域では色味に差が小であり、赤外特性において定
数L以上の差を有すると判断出来る。
【0071】図19は上記判定アルゴリズムを実施した
ハードウェア例である。加算器121はそれぞれ4画素
分の各色成分を単純加算し、その上位8bit分を出力
し、それぞれYR 、YG 、YB 、YIRを得る。減算器1
22はそれぞれ注目画素信号の各成分との差を求め、
R、G、Bの3成分はその絶対値を基準信号としての定
数Kと比較器123,124,125で比較する。一方
赤外成分は基準信号としての定数Lと比較器126によ
って比較する。上記、各比較器出力がアンドゲート12
7に入力され、その出力端子において“1”の場合、パ
ターンを判定した事になる。
【0072】
【発明の効果】以上説明したように、本発明よれば、イ
メージセンサー上に直接多層膜からなるフィルターを形
成することが可能となり、イメージセンサーの機能・用
途の多様化に役立つものである。特に、その平坦化膜上
の薄い膜厚でフィルター特性が得られることにより、後
工程の膜割れ及び膜剥離を防止した良好な特性のイメー
ジセンサーを提供することができる。
【0073】また本発明によれば、イメージセンサー上
に直接誘電体多層膜からなるフィルターを形成すること
が可能となり、イメージセンサーの機能・用途の多様化
に役立つものである。特に、その平坦化膜状の応力を制
御することにより、後工程の膜割れ及び膜剥離を防止し
た良好な特性のイメージセンサーを提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】イメージセンサーの模式的平面図である。
【図2】イメージセンサーの模式的断面図である。
【図3】イメージセンサーの製造フローの一部を示す模
式的断面図である。
【図4】本発明の一実施態様例であるイメージセンサー
用フィルターの模式的断面図である。
【図5】本発明の他の実施態様例であるイメージセンサ
ー用フィルターの模式的断面図である。
【図6】本発明の実施例1の膜特性図である。
【図7】本発明の実施例2の膜特性図である。
【図8】本発明の実施例3の膜特性図である。
【図9】本発明の実施例4の補正膜特性図である。
【図10】本発明の実施例4の合成膜特性図である。
【図11】本発明の実施例4のパッケージの模式的断面
図である。
【図12】本発明による赤外カットフィルターの分光特
性図である。
【図13】本発明による赤外カットフィルターの分光特
性図である。
【図14】本発明によるイメージセンサーを有する画像
情報処理装置のブロック図である。
【図15】赤外光吸収色素の分光特性を示す図である。
【図16】画像パターンを示す図である。
【図17】図14の装置の識別部の構成を示すブロック
図である。
【図18】画像パターンの識別法を説明する為の図であ
る。
【図19】判定アルゴリズムを実施するハードウェアの
構成を示す図である。
【符号の説明】
1 イメージセンサー 2 Si基板 3a,3b 平坦化膜 4 フィルター 5a,5b,5c,5d,5e フィルター 6a〜6d フォトダイオード 7a〜7d CCD 21 誘電体層 22 金属層 23 低屈折率層 24 高屈折率層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 深澤 求 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H04N 1/028

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 可視光領域の光信号を色分解して電気信
    号に変換する為の複数の第1の光電変換要素を含む第1
    のセンサーアレイと、 非可視光領域の光信号を電気信号に変換する為の複数の
    第2の光電変換要素を含む第2のセンサーアレイと、 該第1のセンサーアレイ上に設けられた、可視光領域の
    うちの特定波長領域の光を透過する色分解フイルター
    と、 該第1のセンサーアレイ上に設けられた、非可視光領域
    の光信号を遮る非可視光カットフィルターと、 を具備し、 前記非可視光カットフィルターは、前記複数の第1の光
    電変換要素に共通の層として形成された複数の誘電体層
    と複数の金属層との積層体であることを特徴とするイメ
    ージセンサー。
  2. 【請求項2】 前記非可視光カットフィルターは、前記
    第1のセンサーアレイ上に設けられた平坦化膜上に設け
    られている請求項1記載のイメージセンサー。
  3. 【請求項3】 前記色分解フィルターは、前記第1のセ
    ンサーアレイ上に設けられた第1の平坦化膜上に設けら
    れ、前記非可視光カットフィルターは該色分解フィルタ
    ー上に設けられた第2の平坦化膜上に設けられている請
    求項1記載のイメージセンサー。
  4. 【請求項4】 前記誘電体層及び金属層はその応力σが
    −5GPa≦σ<−0.2GPaの範囲にある請求項1
    記載のイメージセンサー。
  5. 【請求項5】 前記金属層は、銀または銀を主成分とす
    る銀合金からなる請求項1記載のイメージセンサー。
  6. 【請求項6】 前記誘電体層は、酸化アルミニウム、酸
    化ジルコニウム、酸化チタニウム、酸化ハフニウム、酸
    化イットリウム、酸化タンタル、酸化ニオブ、窒化シリ
    コン、硫化亜鉛またはこれらの混合物からなる請求項1
    記載のイメージセンサー。
  7. 【請求項7】 光信号を電気信号に変換するイメージセ
    ンサーの光電変換部上の平坦化処理平面上に、高屈折率
    層と低屈折率層との誘電体多層交互膜で構成されたフィ
    ルターにおいて、 前記フィルターは圧縮応力を有し、前記高屈折率層また
    は前記低屈折率層の単膜の応力σは、 −5GPa≦σ<−0.2GPa の範囲にあることを特徴とするイメージセンサー用フィ
    ルター。
  8. 【請求項8】 請求項1に記載のイメージセンサーと、該イメージセンサーの第1のセンサーアレイから出力さ
    れる電気 信号に基づいて画像を形成する画像形成手段
    と、該イメージセンサーの第2のセンサーアレイから出力さ
    れる電気 信号に応答して該画像形成手段の画像形成動作
    を制御する制御手段と、 を備えた画像情報処理装置。
JP24266694A 1993-10-22 1994-10-06 イメージセンサー用フィルター、イメージセンサー及び画像情報処理装置 Expired - Fee Related JP3078458B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24266694A JP3078458B2 (ja) 1993-10-22 1994-10-06 イメージセンサー用フィルター、イメージセンサー及び画像情報処理装置

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28629193 1993-10-22
JP5-286292 1993-10-22
JP28629293 1993-10-22
JP5-286291 1993-10-22
JP24266694A JP3078458B2 (ja) 1993-10-22 1994-10-06 イメージセンサー用フィルター、イメージセンサー及び画像情報処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07170366A JPH07170366A (ja) 1995-07-04
JP3078458B2 true JP3078458B2 (ja) 2000-08-21

Family

ID=27333062

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24266694A Expired - Fee Related JP3078458B2 (ja) 1993-10-22 1994-10-06 イメージセンサー用フィルター、イメージセンサー及び画像情報処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3078458B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102160255B (zh) * 2009-09-11 2012-12-26 配天(安徽)电子技术有限公司 大小齿结构的方波无刷永磁直流电机及其装配方法

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100521971B1 (ko) * 2000-10-04 2005-10-17 매그나칩 반도체 유한회사 찌꺼기 발생 및 칼라필터 간의 겹침을 방지할 수 있는이미지 센서 및 제조 방법
KR100390824B1 (ko) * 2000-12-30 2003-07-10 주식회사 하이닉스반도체 이중 필터를 구비하는 이미지 센서
US7285768B2 (en) * 2004-03-18 2007-10-23 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd Color photodetector array
JP4887915B2 (ja) * 2006-06-07 2012-02-29 ソニー株式会社 固体撮像装置
FR2904144A1 (fr) * 2006-07-19 2008-01-25 St Microelectronics Rousset Procede de fabrication d'un wafer de semi-conducteur comprenant un filtre optique integre
FR2904432B1 (fr) * 2006-07-25 2008-10-24 Commissariat Energie Atomique Structure matricielle de filtrage optique et capteur d'images associe
JP4876812B2 (ja) * 2006-09-19 2012-02-15 株式会社デンソー 車載用カラーセンサおよびその製造方法
KR100764061B1 (ko) 2006-12-04 2007-10-08 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 그 형성 방법
JP4957232B2 (ja) * 2006-12-25 2012-06-20 ソニー株式会社 電気光学装置
JP5094476B2 (ja) * 2008-03-04 2012-12-12 富士フイルム株式会社 分光素子、固体撮像素子、撮像装置、及び分光方法
JP2010103378A (ja) 2008-10-24 2010-05-06 Omron Corp 光センサ
JP5470842B2 (ja) * 2008-12-26 2014-04-16 株式会社ニコン 光学フィルタ及び受光装置
JP5401981B2 (ja) * 2008-12-26 2014-01-29 株式会社ニコン 視感度フィルタ、受光装置、及び視感度フィルタの製造方法
JP2012064824A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Toshiba Corp 固体撮像素子、その製造方法、カメラ
JP5282797B2 (ja) * 2011-04-25 2013-09-04 ソニー株式会社 固体撮像素子および固体撮像素子の製造方法及び画像撮影装置
US10014335B2 (en) 2012-09-14 2018-07-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Solid-state imaging device and camera module
US10197716B2 (en) 2012-12-19 2019-02-05 Viavi Solutions Inc. Metal-dielectric optical filter, sensor device, and fabrication method
JP2015192006A (ja) * 2014-03-28 2015-11-02 セイコーエプソン株式会社 半導体ウェハー、受光センサー製造方法及び受光センサー
JP6616571B2 (ja) * 2014-12-12 2019-12-04 ローム株式会社 光検出装置および電子機器
JP6892745B2 (ja) * 2016-08-08 2021-06-23 ローム株式会社 光検出装置および電子機器
KR20200018420A (ko) * 2017-06-30 2020-02-19 제이에스알 가부시끼가이샤 고체 촬상 장치
JP6847996B2 (ja) * 2019-04-02 2021-03-24 ヴァイアヴィ・ソリューションズ・インコーポレイテッドViavi Solutions Inc. 金属誘電体光学フィルター、センサーデバイス、および製造方法
BR112020017704A2 (pt) 2019-07-31 2022-07-12 Ningbo Radi Cool Advanced Energy Tech Co Ltd Filme refletor solar e método de preparação do mesmo
JP2020024228A (ja) * 2019-11-08 2020-02-13 ローム株式会社 光検出装置および電子機器
JP2021089998A (ja) * 2019-12-05 2021-06-10 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子および電子機器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102160255B (zh) * 2009-09-11 2012-12-26 配天(安徽)电子技术有限公司 大小齿结构的方波无刷永磁直流电机及其装配方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07170366A (ja) 1995-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3078458B2 (ja) イメージセンサー用フィルター、イメージセンサー及び画像情報処理装置
US5648653A (en) Optical filter having alternately laminated thin layers provided on a light receiving surface of an image sensor
US10819922B2 (en) Solid-state imaging element and imaging device
US8227883B2 (en) Solid-state imaging device and camera
US7985947B2 (en) Photoelectric conversion apparatus and image pickup system using photoelectric conversion apparatus
JP4740018B2 (ja) 固体撮像装置、カメラおよび信号処理方法
US7388242B2 (en) Image sensor having integrated thin film infrared filter
JP3083013B2 (ja) イメージセンサ及び画像情報処理装置
US20070205439A1 (en) Image pickup apparatus and image pickup system
JP3227249B2 (ja) イメージセンサ
JP2006210701A (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
JP2000151933A (ja) 撮像素子及びその製造方法
JPWO2007055141A1 (ja) 反射防止膜を有する固体撮像装置および表示装置並びにその製造方法
WO2007004355A1 (ja) 固体撮像装置の製造方法、固体撮像装置及びカメラ
US20230012033A1 (en) Multi-bandpass optical interference filter
US20070134474A1 (en) Color filter layer having color decision layer, image sensing device having the same, and method of forming color filter layer
EP0509820B1 (en) Image pickup apparatus
JP2008177362A (ja) 固体撮像装置およびカメラ
JPH07115180A (ja) イメージセンサー及びその製造方法及び情報処理装置
JPH09219505A (ja) カラー固体撮像装置
JP3420555B2 (ja) イメージセンサ及び画像情報処理装置
JP2009194572A (ja) 固体撮像装置及びカメラ
JP2011061134A (ja) 半導体イメージセンサ
JP4984528B2 (ja) 撮像装置
KR20030048192A (ko) 이미지 센서 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees