JP3074353U - 保護パッドの構造 - Google Patents

保護パッドの構造

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JP3074353U
JP3074353U JP2000004426U JP2000004426U JP3074353U JP 3074353 U JP3074353 U JP 3074353U JP 2000004426 U JP2000004426 U JP 2000004426U JP 2000004426 U JP2000004426 U JP 2000004426U JP 3074353 U JP3074353 U JP 3074353U
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春 富 郭
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春 富 郭
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Abstract

(57)【要約】 【課題】保護パッドと背材層とを一体化し、背材層外か
らも保護パッドの柔軟性を感触できるようにする。 【解決手段】同種類で軟度の異なるコロイドによる多層
の膜を金型で一体成形することで、各層を密着させ、滑
らかな表面から中の柔軟さを感触できるようにした。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【考案の属する技術分野】
本考案は、保護パッドに係るもので、同種類のコロイドによる多層膜を金型で 一体成形し、滑らかな表面の膜層を通して中のパッド体の柔軟性を感触できるよ うにした保護パットの構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、携帯用或いはハンディサイズの電子製品の保護パッドやカバーは、表 層を先に形成し、次に柔らかく凝固したゲルの表面にこれを貼り合わせ、更にゲ ル底面には底層を粘着させ、その後これらを裁断して製品とするか、或いは真空 金型に素材を貼り合わせ真空にすることで成形し、ゲルと底層とを貼り合わせる ものである。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
このような従来の保護パットは、表層を保護カバー本体に接合するものであり 、その技術と材料から諸々の制限を受けているため、表層の素材はただ保護カバ ー本体に接合しているだけで、現在の技術ではどうしても厚くて硬いものとなっ てしまうという不都合がある。また、表層は独立したもので、本体と相容れ合っ て一体となることはなく、接着不良の現象が多々見られるばかりか、表層によっ て覆われることで本体の有する柔軟性を外から感触できなくなっている。
【0004】 本考案はこれらの欠点に鑑み、柔軟さを表層外からも感触でき、本体と表層と を一体化するなどの目的を達成する保護パッドを提供することを目的としている 。
【0005】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するための本発明の保護パットは、金型の型部で成形された一 層又は多層の基体と、該基体の底側に一体成型された背材層とで構成され、上記 基体は柔軟性に富むコロイドにより形成され、この基体の表面を同種類のコロイ ドにより覆って薄膜層を形成し、上記基体と基体表面の薄膜層とが同性質を界面 として相互に相容れ合って密着していることを特徴とし、同種類で軟度の異なる コロイドによる多層の膜を金型で一体成形することで、各層を密着させ、滑らか な表面から中の柔軟さを感触できるようにしている。
【0006】
【考案実施の形態】
図1に示すように、本考案の一実施の形態における保護パッド10は、薄膜層 20、基体30、背材層40から構成されている。保護パッド10を構成する薄 層膜20、基体30、背材層40は、それぞれ同種類の特定比例の重合体コロイ ドを一体成形したもので、層膜20は特定比例の重合体コロイドによる非常に薄 い構造で、表面が滑らかで弾性に富んでいる。基体30は、特定比例の重合体コ ロイドによるゲルで、柔軟で弾力性に富んでいる。基層40は、特定比例の重合 体コロイドによるゴムのような柔軟性を具有したのゲルであり、よって保護パッ ド10の本体は表面層と、柔軟な中央部、底層がやや硬めの特徴を備えており、 また保護パッド10は震動吸収能力も備えている。
【0007】 図2に示すように本考案の第一実施の形態では、薄膜層20は重合体コロイド で一体成形され、吹き付け塗装方式で金型21の型部22表面を形成し、薄膜層 20は基体30に依って同種類の適当な比例の重合体コロイドを薄膜層20の特 定部位に注入してその形状を成形することができる。
【0008】 図3に示すように、基体30は薄膜層20と同種類で特定比例の重合体ポリマ ーで、基体30と薄層膜20の隣接面は同性質をその界面とし、同時に重合体分 子間に発生する凝固エネルギーと結合エネルギーが基体30と薄膜層20を非常 に良好な状態で密着させている。つまり、薄膜層20と基体30の間は物理的に 吸着する力だけでなく、化学材料特有の接着力を備えていることから、これらは 互いに堅く固定しあう。
【0009】 図3に示すように、背材層40は同種類の特定比例の重合体ポリマーで、薄膜 層20、基体30中の特定に注入されて形成され、背材層40も基体30、薄膜 層20同様に物理的な結合以外に、その化学材料特有の接着力で非常に良好な密 着力を発揮し、背材層40は基体30、薄膜層20両者と互いに密着している。 よって、本考案は背材層40、基体30、薄膜層20は三つの異なる特性の物質 が結合して一体となった保護パッド10であり、その中間は柔軟で底層がやや硬 い構造となっている。
【0010】 また、薄膜層20は吹き付け塗装方式で金型21の型部22表面に形成される ことで、厚さがコントロールされて非常に薄い膜の構造となっている。更に薄膜 層20は気密で微細な毛穴のような構造を必要とするが、薄膜層20をパッド体 30表面に成形するとき、両者が同質の物質であることから、それらが界面とな って結合し、薄い膜を形成するのに有利な目的を達成している。
【0011】 薄膜層20は互いに相容れ合う界面を作り、基体30の表面に完全に付着して いる。薄膜層20は基体30の表面に入り込むことで人の皮膚表層と同様の構造 を構成し、基体30は非常に柔らかく弾性を備えており、つまり保護パッド10 はゲルの持つ柔軟性を具有した基体30の感覚を、表面が滑らかで気密な人の皮 膚表層のような膜層20を隔てて感触できるものであり、使用する者にとって柔 軟なだけでなく、表面が滑らかであり、人の手で操作し易い構造になっている。
【0012】 図5、図6、図7に示す第二の実施の形態では、その大部分は第一の実施ん携 帯と同じであるが、特定比例の重合体ポリマーを材質とした基体30’、背材層 40’を順に金型21’の型部22’内に注入し、型部22’内で一体成形した 後半製品70’になる。さらに同種類の重合体ポリマーを基体30’に塗布し、 背材層40’の表面は同性質の界面であり、不完全反応の過程で結合エネルギー を生み出すことから、基体30’、背材層40’の表面はこれを乾かすことで薄 膜層20’を形成する。この実施の形態によれば、金型21’の制限を受けるこ となく20’は半製品70’の形状を一体成型によって容易に多様で複雑な形状 にも形成することができるため、特に保護パッド以外にもマウスパッドやキーボ ードパッド等としても適している。
【0013】 また、薄膜層20’を形成するときは型部22’に接触させないため、型部2 2’の影響を受けることなく、表面が非常に滑らかで、複雑な製品構造を形成す るのにも便利で、製造過程が迅速である目的を達成している。薄膜層20’はパ ッド体30’同性質で自然に付着して基体30’、背材層40’を覆っているた め、第一実施例同様に、その構造は結合強度に優れ、薄膜層20’外側からも基 体30’の柔軟性、弾性が感触できる。
【0014】
【考案の効果】
以上説明したように本考案によれば、それぞれ特定比例の重合体ポリマーによ る一体成形の保護パッドを提供することで、中は柔軟で表面が滑らかな感触を達 成し、かつ各層膜は互いに密着に結合しており、多様化された複雑な形状を成形 できるだけでなく、震動吸収性機能を備えていることから用途として、マウスパ ッドやキーボードパッドとしても、また携帯電話をはじめとした携帯用やハンデ ィサイズの電子機器やノートブック型パソコン、光学器材などの保護カバーとし ても適しており、人が手で操作するのに最適であるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の第一実施の形態の保護パッドを示す斜
視図である。
【図2】本考案の第一実施の形態の金型のを示す断面図
である。
【図3】本考案の第一実施の形態の保護パッドを示す断
面図である。
【図4】本考案の第一実施の形態の保護パッドが力を受
けたときを説明する断面図である。
【図5】本考案の第二実施の形態の金型のを示す断面図
である。
【図6】本考案の第二実施の形態の半製品を示す説明図
である。
【図7】本考案の第二実施の形態の保護パッドを示す断
面図である。
【符号の説明】
10:保護パッド 20:薄膜層 21:金型 22:型部 30:基体 40:背材層 20’:薄膜層 21’:金型 22’:型部 30’:基体 40’:背材層 70’:胚料

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金型の型部で成形された一層又は多層の
    基体と、該基体の底側に一体成型された背材層とで構成
    され、上記基体は柔軟性に富むコロイドにより形成さ
    れ、この基体の表面を同種類のコロイドにより覆って薄
    膜層を形成し、上記基体と基体表面の薄膜層とが同性質
    を界面として相互に相容れ合って密着していることを特
    徴とする保護パッドの構造。
  2. 【請求項2】 同種類のコロイドにより同一の金型内で
    成形され、同種類のコロイドをその界面とし、相互に密
    着して結合する基体と背材層とを有することを特徴とす
    る請求項1記載の保護パッドの構造。
  3. 【請求項3】 上記薄膜層、基体、背材層は同種類のコ
    ロイドを材質としており、それらは互いの連接面が相容
    れ合った界面を成して結合していることを特徴とする請
    求項2記載の保護パッドの構造。
JP2000004426U 2000-06-26 2000-06-26 保護パッドの構造 Expired - Lifetime JP3074353U (ja)

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