TWI490904B - 覆蓋結構、輸入裝置及覆蓋結構製造方法 - Google Patents

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Description

覆蓋結構、輸入裝置及覆蓋結構製造方法
本發明是關於一種覆蓋結構、輸入裝置及覆蓋結構製造方法。
近年來雖然平板電腦漸廣為流行，但就目前個人電腦的使用習慣而言，鍵盤(或滑鼠)仍為重要的輸入設備，用以輸入文字、符號或數字。因此，目前有業者推出一種專門供平板電腦使用之薄型化觸控鍵盤，並可當作平板電腦的保護蓋之用。為了達到薄型化的外觀，該觸控鍵盤採用了壓力感應電阻(Force Sensitive Resistor,FSR)作為感應輸入訊號的元件，並在其表面包覆一覆蓋層以供使用者的手指碰觸。
但是，該觸控鍵盤並無法提供使用者類似於傳統鍵盤所能提供的按壓手感，因此使用者並無法明確地藉由按壓時的觸感，得知按鍵開關是否已經成功觸發。而且，該觸控鍵盤的覆蓋層過於平坦，無法讓使用者明顯的區別是否按壓於按鍵上。為了解決此問題，另有業者進一步在該 觸控鍵盤的覆蓋層上對應每一按鍵的位置各設置一按壓墊片，以期能模擬出傳統鍵盤所能提供的按壓手感。然而，按壓墊片所提供的按壓手感不僅仍舊無法與傳統鍵盤相提並論，且將按壓墊片設置於覆蓋層上時還必須面臨對位精度的問題，因此其製造成本也會因額外設置之按壓墊片而提高。
另外，習知按壓墊片在製造流程上，需先將膠體注入模具當中以形成對應按鍵之形狀，當膠體硬化成形後，再將其黏附於一片體之上，整體製程耗時且手續繁複。
是故，提出一種具有較佳按壓手感之輸入裝置，且輸入裝置之覆蓋層具有低廉製造成本及快速製作流程，是目前業界亟欲投入研發資源進行研究的項目之一。
本發明提供一種覆蓋結構，其包含底包覆層、頂包覆層以及熱塑材料層。熱塑材料層疊合於底包覆層與頂包覆層之間。熱塑材料層包含相連之第一熱塑材料層部分以及第二熱塑材料層部分。第一熱塑材料層部分具有第一厚度。第二熱塑材料層部分具有第二厚度。第一厚度大於頂包覆層的厚度。第一厚度為第二厚度的4~7倍。
於本發明的一實施方式中，上述的底包覆層包含相連之第一布層部分以及第二布層部分。第一熱塑材料層部分疊合於第一布層部分與頂包覆層之間。第二熱塑材料層部分疊合於第二布層部分與頂包覆層之間。第一布層部分 具有第三厚度。第二布層部分具有第四厚度。第三厚度為第四厚度的1.2~1.7倍。
於本發明的一實施方式中，上述的第一厚度、第三厚度與頂包覆層之厚度的總和，為第二厚度、第四厚度與頂包覆層之厚度的總和的1.5~2.3倍。
於本發明的一實施方式中，上述的覆蓋結構還包含膠層。膠層黏合於頂包覆層與熱塑材料層之間。
於本發明的一實施方式中，上述的底包覆層的材料包含尼龍，並且熱塑材料層的材料包含聚氨酯。
於本創作的一實施方式中，上述的底包覆層為針織布層，頂包覆層為皮革層，並且熱塑材料層為發泡層。
本發明另提供一種輸入裝置，其包含鍵盤模組以及覆蓋結構。鍵盤模組包含複數個按鍵單元。覆蓋結構包含底包覆層、頂包覆層以及熱塑材料層。底包覆層覆蓋並貼附鍵盤模組。熱塑材料層疊合於底包覆層與頂包覆層之間。熱塑材料層包含複數個第一熱塑材料層部分以及一第二熱塑材料層部分。第二熱塑材料層部分與第一熱塑材料層部分相連。每一第一熱塑材料層部分分別對應於按鍵單元之區域。第二熱塑材料層部分對應於按鍵單元以外之區域。每一第一熱塑材料層部分具有第一厚度。第二熱塑材料層部分具有第二厚度。第一厚度大於頂包覆層的厚度。第一厚度為第二厚度的4~7倍。
於本發明的一實施方式中，上述的底包覆層包含複數個第一布層部分以及第二布層部分。第二布層部分與第 一布層部分相連。每一第一熱塑材料層部分疊合於相對應之第一布層部分與頂包覆層之間。第二熱塑材料層部分疊合於第二布層部分與頂包覆層之間。每一第一布層部分具有第三厚度。第二布層部分具有第四厚度。第三厚度為第四厚度的1.2~1.7倍。
於本發明的一實施方式中，上述的每一按鍵單元為圓頂式支撐型按鍵。
於本發明的一實施方式中，上述的每一按鍵單元為剪刀式支撐型按鍵。
於本發明的一實施方式中，上述的鍵盤模組為壓力感應電阻式鍵盤。
本發明另提供一種覆蓋結構製造方法，其包含：提供底包覆層；疊合熱塑材料層於底包覆層上；熱壓熱塑材料層，進而形成未熱壓之第一熱塑材料層部分以及經熱壓之第二熱塑材料層部分，其中第一熱塑材料層部分具有第一厚度，第二熱塑材料層部分具有第二厚度，並且第一厚度為第二厚度的4~7倍；以及疊合頂包覆層於熱塑材料層上，其中第一厚度大於頂包覆層的厚度。
於本發明的一實施方式中，上述提供底包覆層的步驟包含熱壓底包覆層，進而形成未熱壓之第一布層部分以及經熱壓之第二布層部分，其中第一熱塑材料層部分疊合於第一布層部分與頂包覆層之間，第二熱塑材料層部分疊合於第二布層部分與頂包覆層之間，第一布層部分具有第三厚度，第二布層部分具有第四厚度，並且第三厚度為第 四厚度的1.2~1.7倍。
於本發明的一實施方式中，上述疊合該頂包覆層於該熱塑材料層上的步驟還包含塗佈膠層於熱塑材料層上，致使疊合之後之頂包覆層與熱塑材料層相互黏合。
綜上所述，本發明的覆蓋結構是由底包覆層、頂包覆層與熱塑材料層疊合而成，並且底包覆層與熱塑材料層皆可藉由熱壓而形成厚度不相同之區域。其中，底包覆層與熱塑材料層熱壓幅度較小或未被熱壓之區域(覆蓋結構於此區域的厚度較厚)可對應輸入裝置之按鍵單元的區域，而底包覆層與熱塑材料層被熱壓之區域(覆蓋結構於此區域的厚度較薄)可對應按鍵單元以外的區域。換言之，本發明之覆蓋結構僅需藉由簡單的熱壓程序，即可在對應按鍵單元的區域形成結構明確的按壓部，因此可解決習知設置按壓墊片時所需面臨的對位精度問題。另外，本發明的輸入裝置所採用的按鍵單元為圓頂式支撐型按鍵或剪刀式支撐型按鍵，因此使用者隔著覆蓋結構按壓按鍵單元時，可獲得較佳的按壓手感，並可明確地藉由按壓時的觸感，得知按鍵單元所對應的開關是否已經成功觸發。
1‧‧‧輸入裝置
10、30、50‧‧‧鍵盤模組
124‧‧‧熱塑材料層
124a‧‧‧第一熱塑材料層部分
100‧‧‧基板
100a‧‧‧開關
102、302‧‧‧按鍵單元
102a‧‧‧彈性件
102b、302b‧‧‧鍵帽
102b1‧‧‧觸發塊
12‧‧‧覆蓋結構
120‧‧‧底包覆層
120a‧‧‧第一布層部分
120b‧‧‧第二布層部分
122‧‧‧頂包覆層
124b‧‧‧第二熱塑材料層部分
126‧‧‧膠層
128‧‧‧黏合區域
302a‧‧‧剪刀式支撐結構
302c‧‧‧彈性件
502‧‧‧壓力感應電阻基板
T1‧‧‧第一厚度
T2‧‧‧第二厚度
T3‧‧‧第三厚度
T4‧‧‧第四厚度
第1A圖為繪示本發明一實施方式之輸入裝置的立體分解圖。
第1B圖為繪示第1A圖中之輸入裝置的立體組合圖。
第2圖為繪示第1A圖中之覆蓋結構的剖視圖。
第3圖為繪示第1B圖中之輸入裝置的局部剖視圖。
第4A圖為繪示第1A圖中之輸入裝置的局部剖視圖，其中按鍵單元未被按壓。
第4B圖為繪示第4A圖的另一局部剖視圖，其中按鍵單元已被按壓。
第5圖為繪示本發明另一實施方式之鍵盤模組與覆蓋結構的局部剖視圖。
第6圖為繪示本發明另一實施方式之鍵盤模組與覆蓋結構的局部剖視圖。
第7圖為繪示本發明一實施方式之覆蓋結構製造方法的流程圖。
以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
請參照第1A圖、第1B圖以及第2圖。第1A圖為繪示本發明一實施方式之輸入裝置1的立體分解圖。第1B圖為繪示第1A圖中之輸入裝置1的立體組合圖。第2圖為繪示第1A圖中之覆蓋結構12的剖視圖。
如第1A圖至第2圖所示，於本實施方式中，輸入裝置1包含鍵盤模組10以及覆蓋結構12。輸入裝置1的鍵盤模組10包含複數個按鍵單元102。輸入裝置1的覆蓋結構12包含底包覆層120、頂包覆層122以及熱塑材料層124。於本實施方式中，底包覆層120可為一針織布層，頂包覆層122可為一皮革層，熱塑材料層124可為一發泡層。覆蓋結構12的底包覆層120覆蓋並貼附鍵盤模組10。覆蓋結構12的熱塑材料層124疊合於底包覆層120與頂包覆層122之間。覆蓋結構12的熱塑材料層124包含複數個第一熱塑材料層部分124a(第2圖中僅繪示一個)以及第二熱塑材料層部分124b。熱塑材料層124的第二熱塑材料層部分124b與第一熱塑材料層部分124a相連。熱塑材料層124的每一第一熱塑材料層部分124a分別對應於按鍵單元102之區域。熱塑材料層124的第二熱塑材料層部分124b對應於按鍵單元102以外之區域。熱塑材料層124的每一第一熱塑材料層部分124a具有第一厚度T1。第二熱塑材料層部分124b具有第二厚度T2。第一厚度T1大於頂包覆層122的厚度。第一厚度T1為第二厚度T2的4~7倍。
於本實施方式中，覆蓋結構12的熱塑材料層124可藉由熱壓而形成具有第一厚度T1之第一熱塑材料層部分124a與具有第二厚度T2之第二熱塑材料層部分124b，其中第一熱塑材料層部分124a為熱壓幅度較小或未被熱壓之部分，第二熱塑材料層部分124b為被熱壓之部分。因此，熱壓幅度較小或未被熱壓且具有較大之第一厚度T1的第 一熱塑材料層部分124a，可對應於按鍵單元102之區域(即按鍵單元102的正上方)而作為覆蓋結構12供使用者按壓的部分，而被熱壓且具有較小之第二厚度T2的第二熱塑材料層部分124b，可對應於按鍵單元102以外之區域而作為覆蓋結構12防止髒汙進入按鍵單元102之間之間隙的部分，上述熱壓幅度係用以表示第一熱塑材料層部分124a相對於第二熱塑材料層部分124b所受熱壓程度的差異。
如第2圖所示，於本實施方式中，覆蓋結構12的底包覆層120包含複數個第一布層部分120a以及第二布層部分120b。底包覆層120的第二布層部分120b與第一布層部分120a相連。熱塑材料層124的每一第一熱塑材料層部分124a疊合於相對應之第一布層部分120a與頂包覆層122之間。熱塑材料層124的第二熱塑材料層部分124b疊合於底包覆層120的第二布層部分120b與頂包覆層122之間(也就是說，底包覆層120的第一布層部分120a分別對應於按鍵單元102之區域，而底包覆層120的第二布層部分120b對應於按鍵單元102以外之區域)。底包覆層120的每一第一布層部分120a具有第三厚度T3。底包覆層120的第二布層部分120b具有第四厚度T4。第三厚度T3為第四厚度T4的1.2~1.7倍。
於本實施方式中，覆蓋結構12的底包覆層120同樣可藉由熱壓而形成具有第三厚度T3之第一布層部分120a與具有第四厚度T4之第二布層部分120b，其中第一布層部分120a為熱壓幅度較小或未被熱壓之部分，第二布 層部分120b為被熱壓之部分。因此，熱壓幅度較小或未被熱壓且具有較大之第三厚度T3的第一布層部分120a，可對應於按鍵單元102之區域(即按鍵單元102的正上方)而作為覆蓋結構12供使用者按壓的部分，而被熱壓且具有較小之第四厚度T4的第二布層部分120b，可對應於按鍵單元102以外之區域而作為覆蓋結構12防止髒汙進入按鍵單元102之間之間隙的部分。
於本實施方式中，第一熱塑材料層部分124a的第一厚度T1、第一布層部分120a的第三厚度T3與頂包覆層122之厚度的總和，為第二熱塑材料層部分124b的第二厚度T2、第二布層部分120b的第四厚度T4與頂包覆層122之厚度的總和的1.5~2.3倍。由此可知，本發明之覆蓋結構12僅需藉由簡單的熱壓程序，即可在對應按鍵單元102的區域形成結構明確的按壓部(因厚度較厚)，因此可解決習知設置按壓墊片時所需面臨的對位精度問題。
另外要說明的是，為了使頂包覆層122與熱塑材料層124兩者有更好的黏合效果，本實施方式之的覆蓋結構12還包含膠層126(如第2圖所示)，其係黏合於頂包覆層122與熱塑材料層124之間，藉以使頂包覆層122與熱塑材料層124兩者可更穩固地黏合而不容易分離。
請參照第3圖、第4A圖以及第4B圖。第3圖為繪示第1B圖中之輸入裝置1的局部剖視圖。第4A圖為繪示第1A圖中之輸入裝置1的局部剖視圖，其中按鍵單元102未被按壓。第4B圖為繪示第4A圖的另一局部剖視圖， 其中按鍵單元102已被按壓。為了使圖面簡化，第3圖中之覆蓋結構12省略繪製第2圖中之膠層126。
如第3圖至第4B圖所示，於本實施方式中，輸入裝置1之鍵盤模組10還包含基板100。基板100上設置有複數個開關100a。每一開關100a皆設置於相對應之按鍵單元102之下。每一按鍵單元102為圓頂式支撐型按鍵，其包含相連之彈性件102a以及鍵帽102b，在本實施方式當中，彈性件102a可為一金屬彈性體(metal dome)，實施時則不以此為限。每一按鍵單元102的彈性件102a設置於基板100上，並位於相對應之鍵帽102b之下。
根據上述結構配置，當使用者按壓覆蓋結構12上明顯凸出的部位(即對應於第一熱塑材料層部分124a與第一布層部分120a的部位)時，相對應之按鍵單元102的鍵帽102b會被朝下按壓，而鍵帽102b內側的觸發塊102b1又會擠壓彈性件102a而變形，最後變形之彈性件102a即觸發開關100a而產生按鍵單元102所對應之訊號。另外，覆蓋結構12的底部具有複數個黏合區域128(如第4A圖與第4B圖所示)，分別對應於按鍵單元102的鍵帽102b。配合第2圖可知，每一黏合區域128係位於相對應之第一布層部分120a與相對應之鍵帽102b之間。藉此，即可使覆蓋結構12與按鍵單元102穩固地相互固定，而不會產生水平位移。
要說明的是，覆蓋結構12的底包覆層120、頂包覆層122以及熱塑材料層124皆具有一定的延展性。為了 在某一按鍵單元102被按壓時不會造成相毗鄰之按鍵單元102也被覆蓋結構12拉扯發生誤觸的問題，每一黏合區域128的面積可小於相對應之第一布層部分120a的面積與相對應之鍵帽102b的面積。也就是說，藉由縮小黏合區域128的面積，即可增加覆蓋結構12未黏合至鍵帽102b的面積。因此，覆蓋結構12可自由延展的部位即增加，使得單位變形量並不會過大而發生上述拉扯相毗鄰之按鍵單元102的問題。舉例來說，每一黏合區域128的面積為相對應之第一布層部分120a的面積與相對應之鍵帽102b的面積的1/8~1/9倍，但本發明並不以此為限。
於本實施方式中，底包覆層120的材料包含尼龍，而熱塑材料層124的材料包含聚氨酯，但本發明並不以此為限。
請參照第5圖，其為繪示本發明另一實施方式之鍵盤模組30與覆蓋結構1212的局部剖視圖。為了使圖面簡化，第5圖中之覆蓋結構1212省略繪製第2圖中之膠層126。
如第5圖所示，於本實施方式中，輸入裝置1之鍵盤模組30還包含基板100。基板100上設置有複數個開關100a。每一開關100a皆設置於相對應之按鍵單元302之下。每一按鍵單元302為剪刀式支撐型按鍵，其包含剪刀式支撐結構302a、鍵帽302b以及彈性件302c。每一按鍵單元302的剪刀式支撐結構302a樞設於基板100與鍵帽302b之間，藉以引導鍵帽302b朝向或遠離基板100移動。 在本實施方式當中，彈性件302c可為一橡膠彈性體(rubber dome)，實施時則不以此為限。每一按鍵單元302的彈性件302c設置於基板100與鍵帽302b之間，用以使被按壓之鍵帽302b回復初始未被按壓之位置。覆蓋結構12覆蓋且貼附於鍵盤模組30。覆蓋結構12覆蓋且貼附於鍵盤模組30。底包覆層120的第一布層部分120a與熱塑材料層124的第一熱塑材料層部分124a對應於按鍵單元302之區域，而底包覆層120的第二布層部分120b與熱塑材料層124的第二熱塑材料層部分124b對應於按鍵單元302以外之區域。
根據上述結構配置，當使用者按壓覆蓋結構12上明顯凸出的部位(即對應於第一熱塑材料層部分124a與第一布層部分120a的部位)時，相對應之按鍵單元302的鍵帽302b會被朝下按壓，而鍵帽302b又會擠壓彈性件102a而變形，最後變形之彈性件102a即觸發開關100a而產生按鍵單元302所對應之訊號。
請參照第6圖，其為繪示本發明另一實施方式之鍵盤模組50與覆蓋結構12的局部剖視圖。為了使圖面簡化，第6圖中之覆蓋結構1212省略繪製第2圖中之膠層126。
如第6圖所示，於本實施方式中，鍵盤模組50為壓力感應電阻式鍵盤，且其包含壓力感應電阻基板502。根據此結構配置，當使用者按壓覆蓋結構12上明顯凸出的部位(即對應於第一熱塑材料層部分124a與第一布層部分120a的部位)時，壓力感應電阻基板502會根據覆蓋結構12上明顯凸出的部位所在之位置而產生相對應之訊號。
請參照第7圖，其為繪示本發明一實施方式之覆蓋結構12製造方法的流程圖。
如第7圖所示，並配合參照第3圖與第4圖，於本實施方式中，覆蓋結構12製造方法包含步驟S100~S110。
步驟S100：提供底包覆層120。
步驟S102：熱壓底包覆層120，進而形成未熱壓之第一布層部分120a以及經熱壓之第二布層部分120b。
在此要說明的是，於實際應用中，上述步驟S102亦可同時對第一布層部分120a進行熱壓，只是其熱壓幅度較第二布層部分120b小。
步驟S104：疊合熱塑材料層124於底包覆層120上。
步驟S106：熱壓熱塑材料層124，進而形成未熱壓之第一熱塑材料層部分124a以及經熱壓之第二熱塑材料層部分124b。
在此要說明的是，於實際應用中，上述步驟S106亦可同時對第一熱塑材料層部分124a進行熱壓，只是其熱壓幅度較第二熱塑材料層部分124b小。
步驟S108：塗佈膠層126於熱塑材料層124上。
步驟S110：疊合頂包覆層122於熱塑材料層124上。
藉由上述步驟S100~S110，即可使底包覆層120、熱塑材料層124與頂包覆層122疊合而構成本發明之覆蓋結構12。
由以上對於本發明之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，本發明的覆蓋結構是由底包覆層、頂包覆層與熱塑材料層疊合而成，並且底包覆層與熱塑材料層皆可藉由熱壓而形成厚度不相同之區域。其中，底包覆層與熱塑材料層熱壓幅度較小或未被熱壓之區域(覆蓋結構於此區域的厚度較厚)可對應輸入裝置之按鍵單元的區域，而底包覆層與熱塑材料層被熱壓之區域(覆蓋結構於此區域的厚度較薄)可對應按鍵單元以外的區域。換言之，本發明之覆蓋結構僅需藉由簡單的熱壓程序，即可在對應按鍵單元的區域形成結構明確的按壓部，因此可解決習知設置按壓墊片時所需面臨的對位精度問題。另外，本發明的輸入裝置所採用的按鍵單元為圓頂式支撐型按鍵或剪刀式支撐型按鍵，因此使用者隔著覆蓋結構按壓按鍵單元時，可獲得較佳的按壓手感，並可明確地藉由按壓時的觸感，得知按鍵單元所對應的開關是否已經成功觸發。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
12‧‧‧覆蓋結構
120‧‧‧底包覆層
120a‧‧‧第一布層部分
120b‧‧‧第二布層部分
122‧‧‧頂包覆層
124‧‧‧熱塑材料層
124a‧‧‧第一熱塑材料層部分
124b‧‧‧第二熱塑材料層部分
126‧‧‧膠層
T1‧‧‧第一厚度
T2‧‧‧第二厚度
T3‧‧‧第三厚度
T4‧‧‧第四厚度

Claims (20)

  1. 一種覆蓋結構，包含：一底包覆層；一頂包覆層；以及一熱塑材料層，疊合於該底包覆層與該頂包覆層之間，該熱塑材料層包含相連之一第一熱塑材料層部分以及一第二熱塑材料層部分，該第一熱塑材料層部分具有一第一厚度，該第二熱塑材料層部分具有一第二厚度，其中該第一厚度大於該頂包覆層的厚度，並且該第一厚度為該第二厚度的4~7倍。
  2. 如請求項第1項所述之覆蓋結構，其中該底包覆層包含相連之一第一布層部分以及一第二布層部分，該第一熱塑材料層部分疊合於該第一布層部分與該頂包覆層之間，該第二熱塑材料層部分疊合於該第二布層部分與該頂包覆層之間，該第一布層部分具有一第三厚度，該第二布層部分具有一第四厚度，並且該第三厚度為該第四厚度的1.2~1.7倍。
  3. 如請求項第2項所述之覆蓋結構，其中該第一厚度、該第三厚度與該頂包覆層之厚度的總和，為該第二厚度、該第四厚度與該頂包覆層之厚度的總和的1.5~2.3倍。
  4. 如請求項第1項所述之覆蓋結構，還包含一膠層， 該膠層黏合於該頂包覆層與該熱塑材料層之間。
  5. 如請求項第1項所述之覆蓋結構，其中該底包覆層的材料包含尼龍，並且該熱塑材料層的材料包含聚氨酯。
  6. 如請求項第1項所述之覆蓋結構，其中該底包覆層為一針織布層，該頂包覆層為一皮革層，並且該熱塑材料層為一發泡層。
  7. 一種輸入裝置，包含：一鍵盤模組，包含複數個按鍵單元；以及一覆蓋結構，包含：一底包覆層，覆蓋並貼附該鍵盤模組；一頂包覆層；以及一熱塑材料層，疊合於該底包覆層與該頂包覆層之間，該熱塑材料層包含複數個第一熱塑材料層部分以及一第二熱塑材料層部分，該第二熱塑材料層部分與該些第一熱塑材料層部分相連，每一該些第一熱塑材料層部分分別對應於該些按鍵單元之區域，該第二熱塑材料層部分對應於該些按鍵單元以外之區域，每一該些第一熱塑材料層部分具有一第一厚度，該第二熱塑材料層部分具有一第二厚度，其中該第一厚度大於該頂包覆層的厚度，並且該第一厚度為該第二厚度的4~7倍。
  8. 如請求項第7項所述之輸入裝置，其中該底包覆層包含複數個第一布層部分以及一第二布層部分，該第二布層部分與該些第一布層部分相連，每一該些第一熱塑材料層部分疊合於相對應之該第一布層部分與該頂包覆層之間，該第二熱塑材料層部分疊合於該第二布層部分與該頂包覆層之間，每一該些第一布層部分具有一第三厚度，該第二布層部分具有一第四厚度，並且該第三厚度為該第四厚度的1.2~1.7倍。
  9. 如請求項第8項所述之輸入裝置，其中該第一厚度、該第三厚度與該頂包覆層之厚度的總和，為該第二厚度、該第四厚度與該頂包覆層之厚度的總和的1.5~2.3倍。
  10. 如請求項第7項所述之輸入裝置，其中該覆蓋結構還包含一膠層，該膠層黏合於該頂包覆層與該熱塑材料層之間。
  11. 如請求項第7項所述之輸入裝置，其中該底包覆層的材料包含尼龍，並且該熱塑材料層的材料包含聚氨酯。
  12. 如請求項第7項所述之輸入裝置，其中每一該些按鍵單元為一圓頂式支撐型按鍵。
  13. 如請求項第7項所述之輸入裝置，其中每一該些按鍵單元為一剪刀式支撐型按鍵。
  14. 如請求項第7項所述之輸入裝置，其中該鍵盤模組為一壓力感應電阻式鍵盤。
  15. 如請求項第7項所述之輸入裝置，其中該底包覆層為一針織布層，該頂包覆層為一皮革層，並且該熱塑材料層為一發泡層。
  16. 一種覆蓋結構製造方法，包含：提供一底包覆層；疊合一熱塑材料層於該底包覆層上；熱壓該熱塑材料層，進而形成未熱壓之一第一熱塑材料層部分以及經熱壓之一第二熱塑材料層部分，其中該第一熱塑材料層部分具有一第一厚度，該第二熱塑材料層部分具有一第二厚度，並且該第一厚度為該第二厚度的4~7倍；以及疊合一頂包覆層於該熱塑材料層上，其中該第一厚度大於該頂包覆層的厚度。
  17. 如請求項第16項所述之覆蓋結構製造方法，其中提供該底包覆層的步驟包含：熱壓該底包覆層，進而形成未熱壓之一第一布層部分以及經熱壓之一第二布層部分，其中該第一熱塑材料層部分疊合於該第一布層部分與該頂包覆層之間，該第二熱塑材料層部分疊合於該第二布層部分與該頂包覆層之間，該第一布層部分具有一第三厚度，該第二布層部分具有一第 四厚度，並且該第三厚度為該第四厚度的1.2~1.7倍。
  18. 如請求項第17項所述之覆蓋結構製造方法，其中該第一厚度、該第三厚度與該頂包覆層之厚度的總和，為該第二厚度、該第四厚度與該頂包覆層之厚度的總和的1.5~2.3倍。
  19. 如請求項第16項所述之覆蓋結構製造方法，其中疊合該頂包覆層於該熱塑材料層上的步驟還包含：塗佈一膠層於該熱塑材料層上，致使疊合之後之該頂包覆層與該熱塑材料層相互黏合。
  20. 如請求項第16項所述之覆蓋結構製造方法，其中該底包覆層的材料包含尼龍，並且該熱塑材料層的材料包含聚氨酯。
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