JP3181111U

JP3181111U - 電子装置用立体保護膜

Info

Publication number: JP3181111U
Application number: JP2012006821U
Authority: JP
Inventors: 呉克禮
Original assignee: 普勵國際股▲分▼有限公司
Priority date: 2012-11-09
Filing date: 2012-11-09
Publication date: 2013-01-24
Anticipated expiration: 2022-11-09

Abstract

【課題】電子製品に薄膜ケースを容易に貼り付けることができ、高度な技を必要せず、失敗率を降下でき、貼付作業の価格を降下できる電子装置用立体保護膜を提供する。
【解決手段】電子装置の表面に配され、熱可塑性樹脂で構成され、電子装置の表面の輪郭に応じて、熱圧によって立体な薄膜ケースに予成形される電子装置用立体保護膜において、薄膜ケースはベース層を有し、ベース層は、外面と、裏面と、を有し、外面に硬化層が設けられ、裏面に粘着層が設けられ、粘着層のベース層から遠ざかった面に離型膜層が設けられ、電子装置に配される薄膜ケースの厚さは、２５〜２５０マイクロメートル（μｍ）である。
【選択図】図３

Description

本考案は、電子装置用保護膜に関し、特に、各タイプの電子装置の表面の輪郭に対応する立体な薄膜ケースを予成形して構成される電子装置用立体保護膜に関するものである。

一般的に、ユーザは、携帯電話、タブレットパーソナルコンピュータ、又はノートパーソナルコンピュータなどの電子製品を購入した後、これらの電子製品の表面が傷付けられることを防止するために、図１に示すように、電子製品Ａの表面に保護構造を配する。
このような保護構造は、バックスリーブ１０であり、電子製品Ａの側面及び背面をカバーする。バックスリーブ１０のエッジに係止凸縁１１が設けられ、係止凸縁１１により電子製品ＡのスクリーンＡ１の周縁にバックスリーブ１０を係止できる。バックスリーブ１０により、電子製品Ａの側面及び背面が保護される。しかし、バックスリーブ１０は、図２に示すように、樹脂射出成形されたものであり、その厚さＤが少なくとも７００マイクロメートル（μｍ）以上であり、これにより、電子製品Ａ全体の体積及び重量が増加する。

このため、あるメーカは、ヘアドライヤーによる熱風により、ポリ塩化ビニールで作製されるフィルムを電子製品Ａの表面に貼り付けるという方法を開発した。しかし、ポリ塩化ビニール製のフィルムは、顔色が単一であり、特に、各タイプの電子製品の表面の輪郭が異なるため、各タイプの電子製品の表面にポリ塩化ビニール製のフィルムを貼り付けるときに、高度な技が必要である。そして電子製品の表面にポリ塩化ビニールで作製されるフィルムを貼り付ける作業の価格は高く、電子製品とフィルムの間に泡が存在しやすい問題があった。

本考案の主な目的は、熱可塑性樹脂で作製されたベース層に粘着層と離型膜層とを設けて、当該電子製品の表面の輪郭に応じて立体な薄膜ケースを予成形することにより、当該電子製品に薄膜ケースを容易に貼り付けることができ、高度な技が必要せず、失敗率を降下でき、貼付作業の価格を降下できる電子装置用立体保護膜を提供することにある。

本考案の電子装置用立体保護膜によると、電子装置の表面に配され、熱可塑性樹脂で構成され、電子装置の表面の輪郭に応じて、熱圧によって立体な薄膜ケースに予成形される電子装置用立体保護膜において、薄膜ケースはベース層を有し、ベース層は、外面と、裏面と、を有し、外面に硬化層が設けられ、裏面に粘着層が設けられ、粘着層のベース層から遠ざかった面に離型膜層が設けられ、電子装置に配される薄膜ケースの厚さは、２５〜２５０マイクロメートル（μｍ）であることを特徴とする。

本考案の電子装置用立体保護膜によると、ベース層は、顔色を有する熱可塑性樹脂フィルム層に予成形されることを特徴とする。

本考案の電子装置用立体保護膜によると、ベース層は、模様ユニットを有する熱可塑性樹脂フィルム層に予成形されることを特徴とする。

本考案の電子装置用立体保護膜によると、薄膜ケースは、電子装置の表面に貼り付けられるためのものであり、電子装置の輪郭に対応する形状に熱圧形成され、薄膜ケースに貫通孔が複数設けられ、これらの貫通孔により電子装置の一部が外部に露呈することを特徴とする。

本考案の電子装置用立体保護膜によると、電子装置は、携帯電話、タブレットパーソナルコンピュータ、又はノートパーソナルコンピュータであることを特徴とする。

本考案の電子装置用立体保護膜によると、粘着層は、ベース層の裏面の一部又は全面に塗布される排気樹脂であることを特徴とする。

本考案の電子装置用立体保護膜によると、薄膜ケースは、電子装置の表面に配されるためのものであり、貼付部が成形されており、貼付部の四側は、二つの第１側部と、二つの第２側部とに成形されており、貼付部の四つのコーナーは、角にアールがついた連接部であり、第１側部と第２側部を連接し、電子装置は、スクリーンと、バックケースと、を有する。
バックケースは四つの側面を有し、四つの側面がアールのついた角によって連接され、薄膜ケースの離型膜層を取り外して、粘着層をバックケースに貼り付け、これにより、薄膜ケースの貼付部は、電子装置のバックケースのケース外面に緊密に貼り付けられ、薄膜ケースの四つの側部は、電子装置のバックケースの四つの側面にそれぞれ緊密に貼り付けられ、薄膜ケースの四つの連接部は、電子装置のバックケースの四つのアールのついた角にそれぞれ緊密に貼り付けられることを特徴とする。

本考案の電子装置用立体保護膜によると、二つの薄膜ケースは、互いに合せて電子装置に表面に配されており、各薄膜ケースに貼付部が成形されており、貼付部の四側は、二つの第１側部と、二つの第２側部とに成形されており、貼付部の四つのコーナーは、角にアールがついた連接部であり、第１側部と第２側部を連接する。
電子装置は、スクリーンと、バックケースと、を有し、バックケースは四つの側面を有し、四つの側面がアールのついた角によって連接され、二つの薄膜ケースの離型膜層を取り外して、スクリーンとバックケースとに粘着層をそれぞれ貼り付け、これにより、二つの薄膜ケースの貼付部は、電子装置のスクリーンとバックケースとに緊密に貼り付けられ、薄膜ケースの四つの側部は、電子装置のスクリーンとバックケースとの四つの側面にそれぞれ緊密に貼り付けられ、薄膜ケースの四つの連接部は、電子装置のスクリーンとバックケースとの四つのアールのついた角にそれぞれ緊密に貼り付けられることを特徴とする。

本考案の電子装置用立体保護膜によると、ベース層を構成する熱可塑性樹脂フィルムの材料は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチロール、ポリメタクリル酸メチル、ポリ塩化ビニール、ナイロン、ポリカーボネイト、ポリウレタン、テトラフルオルエチレン、又はポリエチレンテレフタラートを採用することを特徴とする。

本考案の電子装置用立体保護膜によれば、熱可塑性樹脂で作製されたベース層に粘着層と離型膜層とを設けて、当該電子製品の表面の輪郭に応じて立体な薄膜ケースを予成形することにより、当該電子製品に薄膜ケースを容易に貼り付けることができ、高度な技を必要とせず、失敗率を降下でき、作業の価格を降下できるという効果を有する。

従来の電子装置と保護バックスリーブとの実施の態様を示す模式図である。従来の保護バックスリーブの厚さを示す断面図である。本考案の一実施例が電子装置のバックケースに配されている状態を示す模式図である。本考案の一実施例の材料用意ステップを示す模式図である。本考案の一実施例の熱圧成形ステップを示す模式図である。本考案の一実施例の仕掛品のエッジをせん断するステップを示す模式図である。本考案の一実施例の完成品を貼り付けるステップを示す模式図である。本考案の一実施例がタブレットパーソナルコンピュータに適用されている状態を示す分解側面図である。本考案の一実施例に模様が設けられてタブレットパーソナルコンピュータに貼り付けられている状態を示す模式図である。本考案の一実施例がノートパーソナルコンピュータに適用されている状態を示す模式図である。本考案の一実施例が二つの薄膜ケースを合せて電子装置の表面に配されている状態を示す模式図である。

以下、本考案の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図３、図４Ａ及び図４Ｂを参照する。図３は本考案の一実施例が電子装置のバックケースに配されている状態を示す模式図であり、図４Ａは本考案の一実施例の材料用意ステップを示す模式図であり、図４Ｂは本考案の一実施例の熱圧成形ステップを示す模式図である。
本考案の一実施例の電子装置用立体保護膜は、ベース層２０と、硬化層３０と、粘着層４０と、離型膜層５０と、を含み、これらが熱圧によって立体な薄膜ケースＢに成形され、離型膜層５０が取り外された後、電子装置Ａの表面に薄膜ケースＢを貼り付けることができる。
薄膜ケースＢの厚さＤは、２５〜２５０マイクロメートル（μｍ）である。薄膜ケースＢにより、電子装置Ａの表面が傷付けられることを防止でき、そして貼付の高度な技を必要せず、失敗率を降下でき、貼付作業の価格を降下できる。

図４Ａに示すように、本考案の薄膜ケースＢのベース層２０は、熱可塑性樹脂の薄膜であり、外面２１と、裏面２２と、を有する。硬化層３０は、硬化加工プロセスによりベース層の外面に成形される。排気樹脂から構成される粘着層４０は、ベース層２０の裏面２２の一部又は全面に塗布される。離型膜層５０は粘着層４０のベース層２０から遠ざかった面に設けられる。
本実施例では、硬化層３０が薄膜ケースＢの硬度を増加するためのものであり、硬化層３０により薄膜ケースＢの耐傷付け特性を増加でき、電子装置Ａの表面を良く保護できる。図４Ｂに示すように、熱圧金型６０に上記の四つの層を入れて、図４Ｃに示すように、熱圧金型６０によってこれらを熱圧することにより立体な薄膜ケースが成形されて、前記薄膜ケースを快速に冷却した後、前記薄膜ケースのエッジをせん断すると、図４Ｄに示す薄膜ケースＢが完成される。

本実施例では、熱圧金型６０のキャビティ６１の輪郭が各タイプの電子装置Ａの表面の輪郭に応じて形成されるため、成形された薄膜ケースＢは電子装置Ａの表面に緊密に貼り付けることができる。
本考案の薄膜ケースＢは、図３、図５及び図７に示すように、携帯電話、タブレットパーソナルコンピュータ、又はノートパーソナルコンピュータなどの電子装置Ａに緊密に貼り付けることができる。

図３に示すように、薄膜ケースＢに貼付部Ｂ１が成形されており、貼付部Ｂ１の四側は、二つの第１側部Ｂ２と、二つの第２側部Ｂ３とに成形されており、貼付部Ｂ１の四つのコーナーは、角にアールがついた連接部Ｂ４であり、第１側部Ｂ２と第２側部Ｂ３を連接する。電子装置Ａは、スクリーンＡ１と、バックケースＡ２と、を有する。バックケースＡ２はケース外面Ａ２１を有し、ケース外面Ａ２１は四つの側面Ａ２２を有し、四つの側面Ａ２２がアールがついた角Ａ２３によって連接される。

このように、薄膜ケースＢの離型膜層５０を取り外して、粘着層４０を電子装置ＡのバックケースＡ２に貼り付けることができる。
これにより、薄膜ケースＢの貼付部Ｂ１は、電子装置ＡのバックケースＡ２のケース外面Ａ２１に緊密に貼り付けられ、薄膜ケースＢの四つの側部Ｂ２、Ｂ３は、電子装置ＡのバックケースＡ２の四つの側面Ａ２２にそれぞれ緊密に貼り付けられ、薄膜ケースＢの四つの連接部Ｂ４は、電子装置ＡのバックケースＡ２の四つのアールがついた角Ａ２３にそれぞれ緊密に貼り付けられる。薄膜ケースＢに貫通孔Ｂ５が複数設けられ、これらの貫通孔Ｂ５により、レンズ、センサー及びスイッチなどの機構が外部に露呈しており、ユーザは電子装置Ａを操作できる。

特に、ベース層２０を構成する熱可塑性樹脂フィルムの材料は、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチロール（ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリ塩化ビニール（ＰＶＣ）、ナイロン（Ｎｙｌｏｎ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）、ポリウレタン（ＰＵ）、テトラフルオルエチレン（ＰＴＦＥ）、又はポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）を採用する。
このように、薄膜ケースＢのベース層２０は、必要によって無色で透明な熱可塑性樹脂（例えばＰＥＴ、ＰＶＣ、ＰＳなど）を採用して、他の層に合せて熱圧成形すると、透明で立体な薄膜ケースを得ることができる。すなわち、電子装置Ａを保護する前提で、電子装置Ａの本来の外観、又は標識Ａ２４などの模様を外部から見ることができる。

図５乃至図７を参照する。ベース層２０は、上記熱可塑性樹脂の無色で透明、半透明や不透明な特性により、単一顔色、顔色及び模様ユニット２３を有する半透明、又は不透明なものに予成形して、他の層に合せて、多くの仕様を有する薄膜ケースＢに熱圧成形できる。

本考案では、図８に示すように、上記薄膜ケースＢを熱圧成形する方法により、スクリーンＡ１用の薄膜ケースＢ´を予成形して、薄膜ケースＢ、Ｂ´の離型膜層５０を取り外して、粘着層４０により、電子装置ＡのスクリーンＡ１とバックケースＡ２とにそれぞれ貼り付けることができる。
薄膜ケースＢ、Ｂ´の貼付部Ｂ１は、電子装置ＡのスクリーンＡ１とバックケースＡ２とにそれぞれ貼り付けられる。薄膜ケースＢ、Ｂ´の四つの側部Ｂ２、Ｂ３は、電子装置ＡのスクリーンＡ１とバックケースＡ２との四つの側面Ａ２２にそれぞれ貼り付けられる。薄膜ケースＢ、Ｂ´の四つの連接部Ｂ４は、電子装置ＡのスクリーンＡ１とバックケースＡ２との四つのアールがついた角Ａ２３にそれぞれ貼り付けられる。
このように、薄膜ケースＢ、Ｂ´は、電子装置Ａの表面に緊密に貼り付けることができ、電子装置Ａの表面を保護でき、予成形された輪郭により、スクリーンＡ１の周面凸縁Ａ１１のアールがついた角に緊密に貼り付けることもでき、これにより、電子装置Ａの表面から容易に脱落できなくなる。

１０バックスリーブ
２０ベース層
２１外面
２２裏面
２３模様ユニット
３０硬化層
４０粘着層
５０離型膜層
６０熱圧金型
６１キャビティ
Ａ電子装置
Ａ１スクリーン
Ａ２バックケース
Ａ２１ケース外面
Ａ２２側面
Ａ２３角
Ａ２４標識
Ｂ，Ｂ´薄膜ケース
Ｂ１貼付部
Ｂ２第１側部
Ｂ３第２側部
Ｂ４連接部
Ｂ５貫通孔
Ｄ厚さ

Claims

電子装置の表面に配され、熱可塑性樹脂で構成され、前記電子装置の表面の輪郭に応じて、熱圧によって立体な薄膜ケースに予成形される電子装置用立体保護膜において、
前記薄膜ケースはベース層を有し、
前記ベース層は、外面と、裏面と、を有し、前記外面に硬化層が設けられ、前記裏面に粘着層が設けられ、
前記粘着層の前記ベース層から遠ざかった面に離型膜層が設けられ、
前記電子装置に配される前記薄膜ケースの厚さは、２５〜２５０マイクロメートル（μｍ）であることを特徴とする、
電子装置用立体保護膜。
前記ベース層は、顔色を有する熱可塑性樹脂フィルム層に予成形されることを特徴とする、請求項１に記載の電子装置用立体保護膜。
前記ベース層は、模様ユニットを有する熱可塑性樹脂フィルム層に予成形されることを特徴とする、請求項１に記載の電子装置用立体保護膜。
前記薄膜ケースは、電子装置の表面に貼り付けられるためのものであり、電子装置の輪郭に対応する形状に熱圧形成され、前記薄膜ケースに貫通孔が複数設けられ、これらの前記貫通孔により前記電子装置の一部が外部に露呈することを特徴とする、請求項１に記載の電子装置用立体保護膜。
前記電子装置は、携帯電話、タブレットパーソナルコンピュータ、又はノートパーソナルコンピュータであることを特徴とする、請求項４に記載の電子装置用立体保護膜。
前記粘着層は、前記ベース層の前記裏面の一部又は全面に塗布される排気樹脂であることを特徴とする、請求項１に記載の電子装置用立体保護膜。
前記薄膜ケースは、電子装置の表面に配されるためのものであり、貼付部が成形されており、前記貼付部の四側は、二つの第１側部と、二つの第２側部とに成形されており、前記貼付部の四つのコーナーは、角にアールがついた連接部であり、前記第１側部と前記第２側部を連接し、前記電子装置は、スクリーンと、バックケースと、を有し、前記バックケースは四つの側面を有し、四つの前記側面がアールがついた角によって連接され、前記薄膜ケースの前記離型膜層を取り外して、前記粘着層を前記バックケースに貼り付け、これにより、前記薄膜ケースの前記貼付部は、前記電子装置の前記バックケースのケース外面に緊密に貼り付けられ、前記薄膜ケースの四つの前記側部は、前記電子装置の前記バックケースの四つの前記側面にそれぞれ緊密に貼り付けられ、前記薄膜ケースの四つの前記連接部は、前記電子装置の前記バックケースの四つのアールがついた角にそれぞれ緊密に貼り付けられることを特徴とする、請求項１に記載の電子装置用立体保護膜。
二つの前記薄膜ケースは、互いに合せて電子装置に表面に配されており、前記各薄膜ケースに貼付部が成形されており、前記貼付部の四側は、二つの第１側部と、二つの第２側部とに成形されており、前記貼付部の四つのコナーは、角にアールがついた連接部であり、前記第１側部と前記第２側部を連接し、前記電子装置は、スクリーンと、バックケースと、を有し、前記バックケースは四つの側面を有し、四つの前記側面がアールがついた角によって連接され、二つの前記薄膜ケースの前記離型膜層を取り外して、前記スクリーンと前記バックケースとに前記粘着層をそれぞれ貼り付け、これにより、二つの前記薄膜ケースの前記貼付部は、前記電子装置の前記スクリーンと前記バックケースとに緊密に貼り付けられ、前記薄膜ケースの四つの前記側部は、前記電子装置の前記スクリーンと前記バックケースとの四つの前記側面にそれぞれ緊密に貼り付けられ、前記薄膜ケースの四つの前記連接部は、前記電子装置の前記スクリーンと前記バックケースとの四つのアールがついた角にそれぞれ緊密に貼り付けられることを特徴とする、請求項１に記載の電子装置用立体保護膜。
前記ベース層を構成する熱可塑性樹脂フィルムの材料は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチロール、ポリメタクリル酸メチル、ポリ塩化ビニール、ナイロン、ポリカーボネイト、ポリウレタン、テトラフルオルエチレン、又はポリエチレンテレフタラートを採用することを特徴とする、請求項１に記載の電子装置用立体保護膜。