JP3072338U - コネクタ補助取付け装置 - Google Patents

コネクタ補助取付け装置

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JP3072338U JP2000002122U JP2000002122U JP3072338U JP 3072338 U JP3072338 U JP 3072338U JP 2000002122 U JP2000002122 U JP 2000002122U JP 2000002122 U JP2000002122 U JP 2000002122U JP 3072338 U JP3072338 U JP 3072338U
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 零挿入力コネクタ上に套設されて自動つかみ
取り機のつかみ取り時に必要な平坦平面を提供し、且つ
自動組立効率を確保できるコネクタ補助取付け装置の提
供。 【解決手段】 補助取付け装置はベースシート形状とほ
ぼ相似の本体部を具え、該本体部は少なくとも零挿入力
コネクタ上の多孔状表面を被覆する平坦つかみ取り面を
具えて自動つかみ取り機によるつかみ取り時に利用され
る。該本体部の適当な側縁部分にそれぞれ同側に向けて
二つの挟持部が設けられ、それは有効にコネクタを挟持
して自動つかみ取り機によるつかみ取りに組み合わせら
れ、これら挟持部の末端辺縁が適宜延伸されて該零挿入
力コネクタと基板の間に至り塾高部を形成し、これによ
りコネクタと基板間のソルダバンプの局部溶融後の共平
面度が制御される。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は一種のコネクタ補助取付け装置に係り、特に自動つかみ取り機がつか み取る時に必要な平坦平面を提供し、並びに零挿入力コネクタを基板に溶接する 時の平坦接合高度と接合効果を制御できる零挿入力コネクタ補助取付け装置に関 する。
【０００２】
【従来の技術】
零挿入力コネクタは、ＣＰＵを基板に電性接合するのに用いられ、周知の関連 技術には、台湾パテント出願第８３２１４４３６号、８３２０３２２２号、８２ ２０８４５０号、８２２１４１２９号及び米国パテントＮｏ．５，０５７，０３ １等がある。そのうち台湾パテント出願第８３２１４４３６号の構造は図１に示 され、この零挿入力コネクタ６は、ベースシート６１と、該ベースシート６１に 対して相対滑動するカバー体６２を具え、該ベースシート６１上に複数の端子収 容槽６１１が設けられて対応する導電端子６３を収容し、カバー体６２にこれら の端子収容槽６１１に対応する複数の貫通孔６２１が設けられてＣＰＵのピンの 通過に供される。ＣＰＵのピンは前述のカバー体６２の貫通孔６２１を通過した 後にベースシート６１の端子収容槽６１１内に進入し、並びに駆動機構６４によ り選択的に端子収容槽６１１内に収容された導電端子６３と電性接合を進行し、 零挿入力コネクタと基板（図示せず）を電性連接する機能を達成する。ただし、 周知の零挿入力コネクタのカバー体に開設された複数の貫通孔のために、カバー 体の上表面が完全な平面とならず、特に現在、零挿入力コネクタがますます薄型 化に向けて発展する傾向にあり、大量製造時に自動つかみ取り機（図示せず）が 真空方式で吸着し基板上に取り付けた後にさらに基板上に溶接するのに不利であ り、即ちこれらの零挿入力コネクタは自動つかみ取り機を利用して取り付けるこ とができず、毎回これらのコネクタを取り付ける時には手作業操作によらねばな らず、大幅に取付けの効率が低下した。また、もし周知の零挿入力コネクタが表 面実装の方式で基板上に溶接されるなら、その利用するソルダバンプを溶融させ た後の厚さを制御できずに溶接の信頼性に影響が生じることが常にあった。この ためコネクタの多孔状上表面を被覆可能な平坦つかみ取り面を設計して自動つか み取り機によるつかみ取り時に利用できるようにし、並びにコネクタを表面実装 方式で基板に溶接する時にソルダバンプの溶融後の厚さを制御して溶接の信頼度 を高めることができる補助取付け装置が、早急に解決を待たれる課題であった。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
本考案の目的は、零挿入力コネクタ上に套設されて自動つかみ取り機のつかみ 取り時に必要な平坦平面を提供し、且つ自動組立効率を確保できるコネクタ補助 取付け装置を提供することにある。
【０００４】 本考案のもう一つの目的は、コネクタを表面実装方式で基板に電性接合する時 に、適当にコネクタと基板間の全体接合高度と接合効果を制御するコネクタ補助 取付け装置を提供することにある。
【０００５】 本考案のさらにもう一つの目的は、一種のコネクタ補助取付け装置を提供する ことにあり、それは、コネクタを表面実装方式で基板に電性接合する過程で、も し接合高度不平坦或いは接合効果不一致、不平穏の状況が発生した時にも、それ がコネクタに組み合わされていることにより新たにソルダバンプに対して加熱加 工を進行してソルダバンプを安定し信頼できる接合状態に調整することができる ものとする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の考案は、コネクタを基板に取り付ける補助に用いられるコネクタ補 助取付け装置であって、該コネクタが複数の貫通する端子収容槽を具えた絶縁ベ ースシートと、これら端子収容槽内に収容される対応数の導電端子とを具え、該 導電端子が基板上に電性接合される接合端を具え、該補助取付け装置は、 本体部とされ、少なくとも、コネクタのベースシートの各端子収容槽が形成す る多孔状表面を被覆する平坦つかみ取り面を有して自動つかみ取り機のつかみ取 りに供する上記本体部と、 挟持部とされ、本体部の適当な端縁部分が延伸されてなり、コネクタの適当な 部分を対応挟持して本体部をコネクタと結合させて自動つかみ取り機のつかみ取 り動作に組み合わせられる上記挟持部とを具えたことを特徴とする、コネクタ補 助取付け装置としている。 請求項２の考案は、前記コネクタ補助取付け装置において、挟持部は本体部の 両相対側縁より垂直に延伸されてなり、この両挟持部の延伸末端に本体部所在平 面に平行な方向に二つの相対する塾高部が形成されたことを特徴とする請求項１ に記載のコネクタ補助取付け装置としている。 請求項３の考案は、前記コネクタ補助取付け装置において、両挟持部間の距離 がほぼコネクタのベースシートの幅に等しくそれに対する安定した挟持を提供す ることを特徴とする、請求項２に記載のコネクタ補助取付け装置としている。 請求項４の考案は、前記コネクタ補助取付け装置において、コネクタが一つの カバー体を具え、該カバー体がベースシート上に組み合わされてベースシートの 対角線方向に沿ってスライド可能とされ、該カバー体上にベースシートの端子収 容槽に対応して複数の貫通孔が設けられてＣＰＵのピンの延伸通過に供されるこ とを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ補助取付け装置としている。 請求項５の考案は、前記コネクタ補助取付け装置において、本体部の両塾高部 間の距離が該補助取付け装置が応用される零挿入力コネクタのベースシートとカ バー体組合せ後の厚さに等しいことを特徴とする、請求項４に記載のコネクタ補 助取付け装置としている。 請求項６の考案は、前記コネクタ補助取付け装置において、導電端子の接合端 に球状のソルダバンプが接合されてこれらソルダバンプが適当に加熱されて導電 端子が直接基板上に溶接されることを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ補 助取付け装置としている。 請求項７の考案は、前記コネクタ補助取付け装置において、両塾高部はコネク タを基板に溶接する過程でコネクタと基板の間に挟み置かれてコネクタと基板間 のソルダバンプの局部溶融後の共平面度を制御することを特徴とする、請求項６ に記載のコネクタ補助取付け装置としている。 請求項８の考案は、コネクタの基板上への電性接合を補助し、コネクタがさら にチップモジュールを載置してチップモジュールと基板間の電性通路を提供する のに供される電気的連接装置において、 コネクタのベースシートとされ、該ベースシートに複数の端子収容槽があり、 該端子収容槽が対応数の導電端子を収容するのに供され、且つ各一つの導電端子 がいずれも基板との電性接合のための接合端を具えた、上記ベースシート、 接合手段とされ、受熱により局部が溶融しやすい材料で形成されて、適当に加 工後に導電端子の接合端と連接され、並びに適当な設置高度を有してコネクタの ベースシートと基板の間に接合加工前にある隔離空間を具備させる、上記接合手 段、 補助取付け装置とされ、コネクタのベースシート上に連接され、少なくとも一 つ以上の延伸部分を具えて該延伸部分がコネクタのベースシートと基板の間の隔 離空間内に収容され、並びに電気的連接装置が受熱接合時に適時基板上に当接し てコネクタのベースシート部分を適宜位置決めする、上記補助取付け装置、 以上を具えたことを特徴とする、電気的連接装置としている。 請求項９の考案は、前記電気的連接装置において、補助取付け装置は本体部と 本体部の適当な端縁より延伸されてなる二つの挟持部を具え、これら挟持部の延 伸末端に二つの、挟持部に対して垂直に延伸された塾高部が設けられて該塾高部 が補助取付け装置の隔離空間内に収容される延伸部分とされたことを特徴とする 、請求項８に記載の電気的連接装置としている。 請求項１０の考案は、前記電気的連接装置において、本体部が、少なくとも、 コネクタのベースシートの各端子収容槽が形成する多孔状表面を被覆する平坦つ かみ取り面を有して自動つかみ取り機のつかみ取りに供し、両挟持部は本体部の 適当な側縁部分がそれぞれ同一側に向けて延伸されてなり、本体部をコネクタと 結合することを特徴とする、請求項９に記載の電気的連接装置としている。 請求項１１の考案は、前記電気的連接装置において、両挟持部間の距離がほぼ コネクタのベースシートの幅に等しくそれに対する安定した挟持を提供すること を特徴とする、請求項１０に記載の電気的連接装置としている。 請求項１２の考案は、前記電気的連接装置において、コネクタが一つのカバー 体を具え、該カバー体がベースシート上に組み合わされてベースシートの対角線 方向に沿ってスライド可能とされ、該カバー体上にベースシートの端子収容槽に 対応して複数の貫通孔が設けられてＣＰＵのピンの延伸通過に供されることを特 徴とする、請求項８に記載の電気的連接装置としている。 請求項１３の考案は、前記電気的連接装置において、本体部の両塾高部間の距 離が該補助取付け装置が応用される零挿入力コネクタのベースシートとカバー体 組合せ後の厚さに等しいことを特徴とする、請求項１２に記載の電気的連接装置 としている。 請求項１４の考案は、前記電気的連接装置において、接合手段が球状のソルダ バンプとされて、これらソルダバンプが導電端子の接合部に接合されて導電端子 を基板上に直接電性接合することを特徴とする、請求項１３に記載の電気的連接 装置としている。 請求項１５の考案は、コネクタの基板上への電性接合を補助し、コネクタがさ らにチップモジュールを載置してチップモジュールと基板間の電性通路を提供す るのに供される電気的連接装置において、 コネクタのベースシートとされ、該ベースシートに複数の端子収容槽があり、 該端子収容槽が対応数の導電端子を収容するのに供される上記ベースシートと、 補助取付け装置とされ、コネクタのベースシートの端子収容槽を設けていない 部分に組み合わされ、コネクタのベースシートのチップモジュールを載置する一 側より離れ、真空吸着つかみ取りに供される平坦つかみ取り面を少なくとも具え た上記補助取付け装置とを具えたことを特徴とする電気的連接装置としている。 請求項１６の考案は、前記電気的連接装置において、該補助取付け装置が少な くとも一つの本体部を具え、それはコネクタのベースシートの各端子収容槽が形 成する多孔状表面を被覆する平坦つかみ取り面を有し、該平坦つかみ取り面がこ の本体部の上表面に設けられたことを特徴とする、請求項１５に記載の電気的連 接装置としている。 請求項１７の考案は、前記電気的連接装置において、本体部の適当な側縁部分 がそれぞれ同一側に向けて延伸されて二つの挟持部が形成され、該挟持部がコネ クタの適当な位置を対応挟持して本体部とコネクタを結合させることを特徴とす る、請求項１６に記載の電気的連接装置としている。 請求項１８の考案は、前記電気的連接装置において、両挟持部間の距離がほぼ コネクタのベースシートの幅に等しくそれに対する安定した挟持を提供すること を特徴とする、請求項１７に記載の電気的連接装置としている。 請求項１９の考案は、前記電気的連接装置において、コネクタが一つのカバー 体を具え、該カバー体がベースシート上に組み合わされてベースシートの対角線 方向に沿ってスライド可能とされ、該カバー体上にベースシートの端子収容槽に 対応して複数の貫通孔が設けられてＣＰＵのピンの延伸通過に供されることを特 徴とする、請求項１５に記載の電気的連接装置としている。 請求項２０の考案は、前記電気的連接装置において、本体部の両塾高部間の距 離が該補助取付け装置が応用される零挿入力コネクタのベースシートとカバー体 組合せ後の厚さに等しいことを特徴とする、請求項１９に記載の電気的連接装置 としている。 請求項２１の考案は、前記電気的連接装置において、導電端子がいずれも接合 端を具えて基板に電性接合され、これら接合端にいずれも受熱により容易に局部 溶融するソルダバンプが接着されて、これらソルダバンプが適当に加熱されて導 電端子が直接基板上に溶接されることを特徴とする、請求項１５或いは２０の電 気的連接装置としている。 請求項２２の考案は、前記電気的連接装置において、塾高部の高さはソルダバ ンプの直径より小さく、これによりこれら塾高部はコネクタのベースシートと基 板の間に挟み置かれてソルダバンプが受熱局部溶融後にコネクタと基板間のソル ダバンプの厚さが制御されることを特徴とする、請求項２１に記載の電気的連接 装置としている。
【０００７】
【考案の実施の形態】
本考案の補助取付け装置はコネクタの基板上への取付けを補助、調整するのに 用いられ、この零挿入力コネクタは、一つの方形のベースシートと、該ベースシ ート上に保持され並びに該ベースシートに対して相対滑動可能なカバー体を具え ている。そのうちベースシートには複数の、該ベースシートの上下の表面を貫通 する端子収容槽が設けられて対応する導電端子を収容し、且つ各一つの導電端子 の基板と電性接合する接合部にはソルダバンプが接着され、該コネクタが表面実 装方式で基板に溶接可能とされる。該補助取付け装置はベースシート形状とほぼ 相似の本体部を具え、該本体部は少なくとも零挿入力コネクタ上の多孔状表面を 被覆する平坦つかみ取り面を具えて自動つかみ取り機によるつかみ取り時に利用 される。該本体部の適当な側縁部分にそれぞれ同側に向けて二つの挟持部が設け られ、それは有効にコネクタを挟持して自動つかみ取り機によるつかみ取りに組 み合わせられ、これら挟持部の末端辺縁が適宜延伸されて該零挿入力コネクタと 基板の間に至り塾高部を形成し、これによりコネクタと基板間のソルダバンプの 局部溶融後の共平面度が制御される。
【０００８】 前述の構造の特徴に基づき、そのうちつかみ取り面は該本体部の上表面に設置 され、二つの挟持部は本体部の両相対側縁につかみ取り面より離れる方向に沿っ て垂直に延伸されて適宜長さ突出し、二つの挟持部の端縁はそれぞれ延伸されて 二つの相対する塾高部とされ、且つこれら塾高部の延伸方向は本体部のつかみ取 り面のある平面に平行であり、二つの挟持部間の距離はほぼ該補助取付け装置が 応用される零挿入力コネクタのベースシートの幅にひとしく、これにより零挿入 力コネクタが基板に取り付けられる時にしっかりと該コネクタを挟持し、本体部 と両塾高部間の距離は該補助取付け装置の応用される零挿入力コネクタのベース シートとカバー体の組合せ後の厚さに等しく、これにより自動つかみ取り機のつ かみ取り作業に組合せられ、両塾高部は適宜厚さを有してソルダバンプ溶融後に 零挿入力コネクタと基板の間に挟み置かれて全体の溶接の信頼性と各接合部分の 共平面度を確保する。
【０００９】
【実施例】
図２及び図３に示されるように、本考案のコネクタ補助取付け装置５が応用さ れるコネクタ１は、ベースシート１１と該ベースシート１１上に固持され並びに ベースシート１１上で滑動可能なカバー体１２を具え、そのうちベースシート１ １にその上下の表面を貫通する複数の端子収容槽１１１が設けられて対応する数 の導電端子１３が収容され、カバー体１２にこれら端子収容槽１１１に対応して 複数の貫通孔１２１が設けられて、ＣＰＵのピン（図示せず）が延伸、貫通する 。導電端子１３はカバー体１２に近隣の位置に対接端１３１を具えて、貫通孔１ ２１を貫通するＣＰＵのピンと連接し、該対接端１３１と反対の導電端子１３の もう一端に接合端１３２が設けられ、それはベースシート１１の下表面より突出 し且つ基板３に対向する底表面を具備する。また、該導電端子１３の接合端１３ ２の底表面にさきに球状のソルダバンプ４が接合され、その局部受熱溶融後にこ れら接合端１３２が基板３に電性接合する。
【００１０】 図２に示されるように、この零挿入力コネクタ１のベースシート１１とカバー 体１２それぞれに連接構造（符号なし）があり、ベースシート１１とカバー体１ ２はこれら連接構造により結合され並びに対角線方向に沿って相対滑動を発生可 能とされる。本考案のコネクタ補助取付け装置５は組合せ後のベースシート１１ とカバー体１２上に套設され、それは本体部５１を具え、該本体部５１はベース シート１１と相似の外形を有し、それは少なくとも零挿入力コネクタ１の有する 多孔状表面を被覆する平坦つかみ取り面５１０を具え、零挿入力コネクタ１を基 板３に取り付けたい時に、自動つかみ取り機（図示せず）が真空吸着方式でコネ クタ１をつかみ取る時に利用される。本体部５１の二つの相対する側縁において つかみ取り面５１０から離れる方向に沿ってそれぞれ垂直に二つの挟持部５２が 延伸され、該二つの挟持部５２間の距離はちょうど前述のベースシート１１の幅 に等しく、零挿入力コネクタ１を基板３に取り付ける時に該ベースシート１１を 安定して挟持して自動つかみ取り機のつかみ取り作業に組み合わされる。
【００１１】 また、前述の挟持部５２の延伸末端につかみ取り面５１０に平行な方向に垂直 に二つの相対する塾高部５３が延伸され、零挿入力コネクタ１が基板３に溶接さ れる時に、これら塾高部５３はベースシート１１と基板３の間に挟まれる。本考 案のコネクタ１は表面実装方式でソルダバンプ４により基板３上に溶接され、こ のため、コネクタ１に溶接前後で一致した共平面度を保持させ良好な溶接効果を 得るために、二つの塾高部５３の設置高度（厚さ）Ｈ1 は導電端子１３接合端底 表面のソルダバンプ４の高さ（直径）Ｈ2 よりやや小さく、ソルダバンプ４溶融 後に得たい厚さに等しい。該塾高部５３は補助取付け装置５成形時に異なる厚さ に選択設置され、このため零挿入力コネクタ１と基板３間のソルダバンプ４が局 部溶融後の全体厚さは一定の可調整性を有する。
【００１２】 図３に示されるのは本考案のコネクタ補助取付け装置５と零挿入力コネクタ１ 組合せ後に基板３の対応する回路トラック（図示せず）上に置いた表示図である 。そのうちソルダバンプ４は未だ受熱溶融していない。このときソルダバンプ４ の高度（直径）Ｈ2 は塾高部５３の高度（厚さ）Ｈ1 より大きく、このためベー スシート１１と基板３の間に延伸された塾高部５３の下表面は基板３と接触して いない。
【００１３】 続いて図４に示されるように、ソルダバンプ４を適当な方式で加熱し局部が溶 融した後、零挿入力コネクタ１全体と補助取付け装置５はこれに従い基板３の方 向に調整移動し、このとき、塾高部５３は零挿入力コネクタ１と基板３の間に延 伸され挟み置かれるため、ソルダバンプ４が局部溶融してその高さがベースシー ト１１とカバー体１２組合せ後の高さと等しくなる時、該塾高部５３は零挿入力 コネクタ１の継続する下への移動を阻止し、こうして全てのソルダバンプを均一 に同じ高さＨ1 に保持してコネクタ１と基板の間の溶接接合が達成され、コネク タ１全体が良好な共平面度を保持して傾斜し未接合の現象を発生せず、且つ全て の端子がいずれも安定し信頼できる電性接合効果を有する。また、これら塾高部 ５３はまたソルダバンプ４の過熱によりもたらされる溶接不良、不均一等の現象 を防止して溶接後の信頼性を確保できる。
【００１４】 また、零挿入力コネクタ１の表面実装方式での基板３への電性接合過程で、も し溶接不良或いは空溶接の状況が発生した場合、該零挿入力コネクタ１の補助取 付け装置５はあらたに組合せ後のベースシート１１とカバー体１２上に套設可能 でさらにソルダバンプ４を溶融させ、以てコネクタ１を取り外してあらたに溶接 加工を進行でき、重複使用できるメリットを有する。
【００１５】
【考案の効果】
総合すると、本考案は確実に考案の目的を達成しており、実用新案登録の各要 件を満たす。ただし、以上に記載したものは本考案の望ましい実施例にすぎず、 本考案の請求範囲を限定するものではなく、本考案の精神に基づきなされ同じ効 果を達成する変化或いは修飾はいずれも本考案の請求範囲に属する。
【図面の簡単な説明】
【図１】周知の零挿入力コネクタの分解斜視図である。
【図２】本考案のコネクタ補助取付け装置と部分分解し
たコネクタの組合せ関係を示す斜視図である。
【図３】本考案のコネクタ補助取付け装置とコネクタ組
合せ後に基板上に置いた側面断面図である。
【図４】本考案のコネクタ補助取付け装置とコネクタ組
合せ後に基板上に溶接した側面断面図である。
【符号の説明】
１ コネクタ １１ ベースシート １１１ 端子収容槽 １２ カバー体 １２１ 貫通孔 １３ 導電端子 １３１ 対接端 １３２ 接合端 ３ 基板 ４ ソルダバンプ ５ 補助取付け装置 ５１ 本体部 ５１０ つかみ取り面 ５２ 挟持部 ５３ 塾高部

Claims (22)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 コネクタを基板に取り付ける補助に用い
    られるコネクタ補助取付け装置であって、該コネクタが
    複数の貫通する端子収容槽を具えた絶縁ベースシート
    と、これら端子収容槽内に収容される対応数の導電端子
    とを具え、該導電端子が基板上に電性接合される接合端
    を具え、該補助取付け装置は、 本体部とされ、少なくとも、コネクタのベースシートの
    各端子収容槽が形成する多孔状表面を被覆する平坦つか
    み取り面を有して自動つかみ取り機のつかみ取りに供す
    る上記本体部と、 挟持部とされ、本体部の適当な端縁部分が延伸されてな
    り、コネクタの適当な部分を対応挟持して本体部をコネ
    クタと結合させて自動つかみ取り機のつかみ取り動作に
    組み合わせられる上記挟持部とを具えたことを特徴とす
    る、コネクタ補助取付け装置。
  2. 【請求項２】 前記コネクタ補助取付け装置において、
    挟持部は本体部の両相対側縁より垂直に延伸されてな
    り、この両挟持部の延伸末端に本体部所在平面に平行な
    方向に二つの相対する塾高部が形成されたことを特徴と
    する請求項１に記載のコネクタ補助取付け装置。
  3. 【請求項３】 前記コネクタ補助取付け装置において、
    両挟持部間の距離がほぼコネクタのベースシートの幅に
    等しくそれに対する安定した挟持を提供することを特徴
    とする、請求項２に記載のコネクタ補助取付け装置。
  4. 【請求項４】 前記コネクタ補助取付け装置において、
    コネクタが一つのカバー体を具え、該カバー体がベース
    シート上に組み合わされてベースシートの対角線方向に
    沿ってスライド可能とされ、該カバー体上にベースシー
    トの端子収容槽に対応して複数の貫通孔が設けられてＣ
    ＰＵのピンの延伸通過に供されることを特徴とする、請
    求項１に記載のコネクタ補助取付け装置。
  5. 【請求項５】 前記コネクタ補助取付け装置において、
    本体部の両塾高部間の距離が該補助取付け装置が応用さ
    れる零挿入力コネクタのベースシートとカバー体組合せ
    後の厚さに等しいことを特徴とする、請求項４に記載の
    コネクタ補助取付け装置。
  6. 【請求項６】 前記コネクタ補助取付け装置において、
    導電端子の接合端に球状のソルダバンプが接合されてこ
    れらソルダバンプが適当に加熱されて導電端子が直接基
    板上に溶接されることを特徴とする、請求項１に記載の
    コネクタ補助取付け装置。
  7. 【請求項７】 前記コネクタ補助取付け装置において、
    両塾高部はコネクタを基板に溶接する過程でコネクタと
    基板の間に挟み置かれてコネクタと基板間のソルダバン
    プの局部溶融後の共平面度を制御することを特徴とす
    る、請求項６に記載のコネクタ補助取付け装置。
  8. 【請求項８】 コネクタの基板上への電性接合を補助
    し、コネクタがさらにチップモジュールを載置してチッ
    プモジュールと基板間の電性通路を提供するのに供され
    る電気的連接装置において、 コネクタのベースシートとされ、該ベースシートに複数
    の端子収容槽があり、該端子収容槽が対応数の導電端子
    を収容するのに供され、且つ各一つの導電端子がいずれ
    も基板との電性接合のための接合端を具えた、上記ベー
    スシート、 接合手段とされ、受熱により局部が溶融しやすい材料で
    形成されて、適当に加工後に導電端子の接合端と連接さ
    れ、並びに適当な設置高度を有してコネクタのベースシ
    ートと基板の間に接合加工前にある隔離空間を具備させ
    る、上記接合手段、 補助取付け装置とされ、コネクタのベースシート上に連
    接され、少なくとも一つ以上の延伸部分を具えて該延伸
    部分がコネクタのベースシートと基板の間の隔離空間内
    に収容され、並びに電気的連接装置が受熱接合時に適時
    基板上に当接してコネクタのベースシート部分を適宜位
    置決めする、上記補助取付け装置、 以上を具えたことを特徴とする、電気的連接装置。
  9. 【請求項９】 前記電気的連接装置において、補助取付
    け装置は本体部と本体部の適当な端縁より延伸されてな
    る二つの挟持部を具え、これら挟持部の延伸末端に二つ
    の、挟持部に対して垂直に延伸された塾高部が設けられ
    て該塾高部が補助取付け装置の隔離空間内に収容される
    延伸部分とされたことを特徴とする、請求項８に記載の
    電気的連接装置。
  10. 【請求項１０】 前記電気的連接装置において、本体部
    が、少なくとも、コネクタのベースシートの各端子収容
    槽が形成する多孔状表面を被覆する平坦つかみ取り面を
    有して自動つかみ取り機のつかみ取りに供し、両挟持部
    は本体部の適当な側縁部分がそれぞれ同一側に向けて延
    伸されてなり、本体部をコネクタと結合することを特徴
    とする、請求項９に記載の電気的連接装置。
  11. 【請求項１１】 前記電気的連接装置において、両挟持
    部間の距離がほぼコネクタのベースシートの幅に等しく
    それに対する安定した挟持を提供することを特徴とす
    る、請求項１０に記載の電気的連接装置。
  12. 【請求項１２】 前記電気的連接装置において、コネク
    タが一つのカバー体を具え、該カバー体がベースシート
    上に組み合わされてベースシートの対角線方向に沿って
    スライド可能とされ、該カバー体上にベースシートの端
    子収容槽に対応して複数の貫通孔が設けられてＣＰＵの
    ピンの延伸通過に供されることを特徴とする、請求項８
    に記載の電気的連接装置。
  13. 【請求項１３】 前記電気的連接装置において、本体部
    の両塾高部間の距離が該補助取付け装置が応用される零
    挿入力コネクタのベースシートとカバー体組合せ後の厚
    さに等しいことを特徴とする、請求項１２に記載の電気
    的連接装置。
  14. 【請求項１４】 前記電気的連接装置において、接合手
    段が球状のソルダバンプとされて、これらソルダバンプ
    が導電端子の接合部に接合されて導電端子を基板上に直
    接電性接合することを特徴とする、請求項１３に記載の
    電気的連接装置。
  15. 【請求項１５】 コネクタの基板上への電性接合を補助
    し、コネクタがさらにチップモジュールを載置してチッ
    プモジュールと基板間の電性通路を提供するのに供され
    る電気的連接装置において、 コネクタのベースシートとされ、該ベースシートに複数
    の端子収容槽があり、該端子収容槽が対応数の導電端子
    を収容するのに供される上記ベースシートと、 補助取付け装置とされ、コネクタのベースシートの端子
    収容槽を設けていない部分に組み合わされ、コネクタの
    ベースシートのチップモジュールを載置する一側より離
    れ、真空吸着つかみ取りに供される平坦つかみ取り面を
    少なくとも具えた上記補助取付け装置とを具えたことを
    特徴とする電気的連接装置。
  16. 【請求項１６】 前記電気的連接装置において、該補助
    取付け装置が少なくとも一つの本体部を具え、それはコ
    ネクタのベースシートの各端子収容槽が形成する多孔状
    表面を被覆する平坦つかみ取り面を有し、該平坦つかみ
    取り面がこの本体部の上表面に設けられたことを特徴と
    する、請求項１５に記載の電気的連接装置。
  17. 【請求項１７】 前記電気的連接装置において、本体部
    の適当な側縁部分がそれぞれ同一側に向けて延伸されて
    二つの挟持部が形成され、該挟持部がコネクタの適当な
    位置を対応挟持して本体部とコネクタを結合させること
    を特徴とする、請求項１６に記載の電気的連接装置。
  18. 【請求項１８】 前記電気的連接装置において、両挟持
    部間の距離がほぼコネクタのベースシートの幅に等しく
    それに対する安定した挟持を提供することを特徴とす
    る、請求項１７に記載の電気的連接装置。
  19. 【請求項１９】 前記電気的連接装置において、コネク
    タが一つのカバー体を具え、該カバー体がベースシート
    上に組み合わされてベースシートの対角線方向に沿って
    スライド可能とされ、該カバー体上にベースシートの端
    子収容槽に対応して複数の貫通孔が設けられてＣＰＵの
    ピンの延伸通過に供されることを特徴とする、請求項１
    ５に記載の電気的連接装置。
  20. 【請求項２０】 前記電気的連接装置において、本体部
    の両塾高部間の距離が該補助取付け装置が応用される零
    挿入力コネクタのベースシートとカバー体組合せ後の厚
    さに等しいことを特徴とする、請求項１９に記載の電気
    的連接装置。
  21. 【請求項２１】 前記電気的連接装置において、導電端
    子がいずれも接合端を具えて基板に電性接合され、これ
    ら接合端にいずれも受熱により容易に局部溶融するソル
    ダバンプが接着されて、これらソルダバンプが適当に加
    熱されて導電端子が直接基板上に溶接されることを特徴
    とする、請求項１５或いは２０の電気的連接装置。
  22. 【請求項２２】 前記電気的連接装置において、塾高部
    の高さはソルダバンプの直径より小さく、これによりこ
    れら塾高部はコネクタのベースシートと基板の間に挟み
    置かれてソルダバンプが受熱局部溶融後にコネクタと基
    板間のソルダバンプの厚さが制御されることを特徴とす
    る、請求項２１に記載の電気的連接装置。
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