JP3072247B2 - 半導体メモリ装置及びそのカラムゲーティング方法 - Google Patents

半導体メモリ装置及びそのカラムゲーティング方法

Info

Publication number
JP3072247B2
JP3072247B2 JP7137990A JP13799095A JP3072247B2 JP 3072247 B2 JP3072247 B2 JP 3072247B2 JP 7137990 A JP7137990 A JP 7137990A JP 13799095 A JP13799095 A JP 13799095A JP 3072247 B2 JP3072247 B2 JP 3072247B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
column
input
bits
byte
block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP7137990A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0855472A (ja
Inventor
哲佑 朴
文會 孫
盛旭 鄭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JPH0855472A publication Critical patent/JPH0855472A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3072247B2 publication Critical patent/JP3072247B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1006Data managing, e.g. manipulating data before writing or reading out, data bus switches or control circuits therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体メモリ装置に関
し、特に、グラフィック(graphic) 用メモリのようにブ
ロック書込(block write) 機能をもったメモリ装置とそ
のカラムゲーティング(column gating) 方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体メモリ装置の場合、工程技術及び
設計技術の進歩に伴って集積度が急激に増加しているこ
とは周知事実である。そしてこれと同時に、システムの
多様化に合わせて半導体メモリ装置の多機能化も進行し
てきている。例えば最近では、グラフィックやその他の
用途のためにバイトワイド(byte wide) 化される傾向が
ある。
【0003】一般的な半導体メモリ装置においてメモリ
セルアレイは、複数のメモリセルアレイブロック(アレ
イブロック)に分割されており、そして、各アレイブロ
ックにデータ入出力のための複数の入出力線(相補対)
がそれぞれ備えられる。通常の読出又は書込では、入力
アドレスに従って選択されるメモリセルに対するアクセ
スデータは、選択された入出力線を通じて処理される。
そして例えば、ビデオRAM(video RAM) のような特殊
用途向けの半導体メモリ装置では、アレイブロック単位
でデータを書込む機能としてブロック書込(block writ
e) 動作が可能となっている。このブロック書込を行う
際には、特定のセルデータをマスキングするためのカラ
ムマスキング(column masking)が共に行われる。
【0004】この技術について図面を用いて説明する。
図6のブロック図に、グラフィック用途に使用される半
導体メモリ装置におけるブロック書込機能を説明してあ
る。これに示すのは、バイト単位のカラムマスキングを
独立的に行うブロック書込機能である。この場合の1バ
イトは8ビットであり、データ幅(data width)は×16
である。
【0005】アレイブロック2は1単位で256K(K
=210)のビット容量を有し、従って図示の構成では全
部で2M(M=220)のビット容量をもつ。そして、こ
の2Mビット容量のメモリセルアレイ内のアドレスデコ
ード用に、カラムデコーダ4A,4Bが配設されてい
る。カラムデコーダ4Aは上位(upper) バイトの4つの
単位アレイブロック2のデコーディングを担当し、カラ
ムデコーダ4Bは下位(lower) バイトの4つの単位アレ
イブロック2のデコーディングを担当する。これらカラ
ムデコーダ4A,4Bのデコーディングと伴にアレイブ
ロック2は、1つおきに(カラムデコーダ4A側から数
えて奇数番目ブロック又は偶数番目ブロックのどちらか
ずつ)活性化される(activated) 。これは例えばハーフ
活性化(half activation) と呼ばれている。
【0006】各アレイブロック2の両側には、共有タイ
プのデータ入出力線IOが2対ずつ配されている。但
し、上位バイトと下位バイトの境目のアレイブロック2
間では、図7Bに示すように非共有タイプの4対のデー
タ入出力線IOを設ける例、図7Cに示すように共有タ
イプの2対のデータ入出力線IOを設ける例、のいずれ
の構成も可能である。
【0007】カラムデコーダ4A,4Bの具体的構成
は、図8の回路図に示すようなものとできる。この構成
は、具体的にはカラムデコーディングのためのプリデコ
ーダ(pre-decoder) の構成であって、本願出願人により
1994年3月3日付で韓国特許出願された出願番号第
94−4126号に詳しい。図6及び図8を参照すると
分かるようにブロック書込みの場合、よく知られている
ように、書込時のデータ入力バッファ(図示略)を介し
たデータ入力信号Din(D0〜D15)は、図7に示
すようなカラムゲート8を制御するカラム選択線(信
号)CSLの活性状態を決定するマスキングデータとな
る。
【0008】図8の回路において、信号φBW(Block W
rite) =論理“ハイ”の場合には伝送制御スイッチの制
御により、アドレス信号CA0,CA1,CA2を利用
する代わりにデータ入力信号Dinを受け入れて(図8
中のバーD0〜7又はバーD8〜15)、出力される8
個の組合せ信号DCA012の論理“ハイ”/“ロウ”
を決定する。尚、信号DCA012は上記特許における
信号CSL又は信号DQに相当することになる。従って
この場合のカラムデコーダ4A,4Bは、最大8個まで
同時にカラム選択線CSLを活性化させることができ
る。そして、各1本のデータ入出力線IOに送られたデ
ータは、活性化したカラム選択線CSLに対応するカラ
ムに接続されたメモリセル全部に書込まれる。即ち、同
じデータが書込まれる。
【0009】このときの書込データは、書込命令を受け
る前にメモリ装置内のレジスタに予め貯蔵しておいたも
ので、このレジスタは、グラフィック用途に使用される
メモリ装置ではカラーレジスタ(color register)といわ
れる。例えば、ビデオRAMの場合はLCR(load colo
r register) タイミングで、また、同期式グラフィック
DRAM(synchronous graphic dynamic RAM) の場合は
special WCBRタイミングで、データ入力信号Din
を受け入れてカラーレジスタに貯蔵する。
【0010】図6に示した例では、×16で2バイトに
該当するデータ幅を有するので、各バイト(DQ0〜D
Q7とDQ8〜DQ15)にそれぞれ1つのカラムデコ
ーダブロックを割り当ててカラム方向のマスキングを制
御する。従って、これをカラムマスキングと呼んでい
る。即ち、図6に示したカラムデコーダ4A,Bには図
8に示したDCA012のデコーダが含まれており、更
に、CA3以上のアドレスをデコーディングする部分が
含まれている(ページ深さ:page depth=256=28
→CA0〜CA7)。そして、図6に示すように、各ア
レイブロック2の両側に各2対のデータ入出力線IOを
配置しており、256Kのアレイブロック2のそれぞれ
について両側から2データDQずつの4データDQがア
クセスされる。
【0011】このメモリ装置では、上記のようにアレイ
ブロック2を配置しておいて、上位バイトの組の各アレ
イブロック2(DQ8〜DQ15)と下位バイトの組の
各アレイブロック2(DQ0〜DQ7)にそれぞれ専用
のカラムデコーダ4A,4Bが提供され、互いに独立さ
せてある。そして、上位バイトの組と下位バイトの組と
にそれぞれ10対のデータ入出力線IOが必要なので、
全部で20対のデータ入出力線IOが設けられる。上位
/下位バイトの各組内におけるアレイブロック2であれ
ば、図7Aのように、分離ゲート6を使用することで活
性化と非活性化(inactivated) のアレイブロック2を選
択接続させられるのでデータ入出力線IOを共有できる
が、普通は、上位バイトと下位バイトの境目では両者の
カラム選択線CSLの制御が異なるので共有できず、図
7Bのようにこの間のデータ入出力線IOは4対設けら
れる。従ってデータ入出力線IOは全部で20対とな
る。但し、図7Cに示すように、この境目の部分のデー
タ入出力線IOも共有タイプとする例もある。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ブロック書
込を可能とした上記のような構成において、カラムデコ
ーダを1つにまとめたり、データ入出力線を1つでも減
らせれば、それに付随する回路の簡略化等の可能性から
レイアウトにかなり有利である。しかし、カラムデコー
ダをまとめる技術に関しては未だ提案された例はなく、
また、データ入出力線を減少させる技術に関しては図7
Cに示したように境目も共有タイプとする例が提案され
ているが、この場合には、境目のデータ入出力線に対す
るカラム選択線が他の部分の2倍になってしまい、接合
負荷(junction loading)が増加するので適しているとは
いえない。
【0013】そこで、本発明では、レイアウト設計によ
り有利な効果的バイト単位のマスクキングが行えるカラ
ムゲーティング方法を提供し、カラムデコーダをまとめ
られ、そして接合負荷を問題とせずに最小限のデータ入
出力線ですませられるようになった半導体メモリ装置を
提供しようとするものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために本発明は、メモリセルアレイを複数のアレイブ
ロックに分割形成してその各アレイブロックの両側にデ
ータ入出力線を配設し、少なくとも2バイト単位で読出
及び書込を行えるブロック書込機能を有した半導体メモ
リ装置のカラムゲーティング方法において、1つおきに
アレイブロックの活性化論理を等しくすると共にアレイ
ブロック1つおきに上位及び下位バイト両方の対応ビッ
トを順に割り振り、且つ活性化論理の異なるアレイブロ
ックどうしでビット構成が互いに等しくなるようにする
ことを特徴とする。
【0015】このようなカラムゲーティング方法による
データアクセスが可能な半導体メモリ装置として、本発
明では、複数のアレイブロックを分割形成してなるメモ
リセルアレイと、各アレイブロックの両側に配設したデ
ータ入出力線と、メモリセルアレイの片側に設けられ、
ブロック書込でデータ入力信号によりアドレスデコーデ
ィングを行うカラムデコーダと、活性化論理が異なり且
つ対応ビットの異なるブロックアレイ間のデータ入出力
線に設けられてデータ経路を選択する選択スイッチ手段
と、を備えてなることを特徴とする半導体メモリ装置を
提供する。
【0016】具体的には、少なくとも2バイト単位でデ
ータの読出及び書込を行えるブロック書込機能を有した
半導体メモリ装置において、2バイト中の上位バイトを
指定するカラムアドレスの入力に応答してアクセスされ
るビットと2バイト中の下位バイトを指定するカラムア
ドレスの入力に応答してアクセスされるビットとを混在
させた単位アレイブロックと、1種類のカラムアドレス
の入力に応答して活性化される少なくとも2本のカラム
選択線と、この少なくとも2本のカラム選択線をそれぞ
れ別途に制御するための制御手段と、を備え、前記上位
バイト及び下位バイトをそれぞれ指定するカラムアドレ
スの入力に応答して前記単位アレイブロックに混在する
上位バイト用ビット及び下位バイト用ビットがすべて出
力されるようになっていることを特徴とする。
【0017】また、少なくとも2バイト単位でデータの
読出及び書込を行えるブロック書込機能を有した半導体
メモリ装置において、2バイト中の上位バイトを指定す
るカラムアドレスの入力に応答してアクセスされるビッ
トと2バイト中の下位バイトを指定するカラムアドレス
の入力に応答してアクセスされるビットとを混在させた
第1単位アレイブロックと、この第1単位アレイブロッ
クと同じビット構成の第2単位アレイブロックと、これ
ら第1単位アレイブロックと第2単位アレイブロックと
の間に形成されて第1単位アレイブロック及び第2単位
アレイブロックに共有される第1データ入出力線と、第
1単位アレイブロックを挟んで第1データ入出力線の反
対側に形成され、少なくとも第1単位アレイブロックの
ビットを伝送する第2データ入出力線と、第2単位アレ
イブロックを挟んで第1データ入出力線の反対側に形成
され、少なくとも第2単位アレイブロックのビットを伝
送する第3データ入出力線と、第1単位アレイブロック
と第2単位アレイブロックを選択的に指定するブロック
選択アドレスの入力に応答して第2データ入出力線と第
3データ入出力線を選択的にスイッチングする選択スイ
ッチ手段と、1種類のカラムアドレスの入力に応答して
上位バイト用ビット及び下位バイト用ビットを第1、第
2、第3データ入出力線を通じて伝送させるためのカラ
ム選択線と、を備えることを特徴とし、そしてこの構成
でのカラムゲーティング方法において、第1単位アレイ
ブロックの活性化時、第1データ入出力線と第2データ
入出力線対とを通じて上位バイト用ビット及び下位バイ
ト用ビットがそれぞれアクセスされるようにすることを
特徴とする。
【0018】或いは、少なくとも2バイト単位でデータ
の読出及び書込が行えるブロック書込機能を有した半導
体メモリ装置であって、2バイト中の上位バイトを指定
するカラムアドレスの入力に応答してアクセスされるビ
ットと2バイト中の下位バイトを指定するカラムアドレ
スの入力に応答してアクセスされるビットとを混在させ
た単位アレイブロックを多数形成したメモリセルアレイ
と、このメモリセルアレイ上で所定方向に伸張して形成
され、所定の第1カラムアドレスの組合入力に応答して
上位バイト用ビットのゲーティングを担当する第1カラ
ム選択線と、この第1カラム選択線と同じ方向に平行に
伸張して形成され、第1カラムアドレスの組合入力に応
答して下位バイト用ビットのゲーティングを担当する第
2カラム選択線と、第1カラム選択線を活性化させるた
めの第1カラムデコーダと、第2カラム選択線を活性化
させるための第2カラムデコーダと、第1カラムアドレ
スの組合入力及び下位バイト用ビットをマスキングする
ための第1マスキングデータを入力とする第1カラムプ
リデコーダと、第1カラムアドレスの組合入力及び上位
バイト用ビットをマスキングするための第2マスキング
データを入力とする第2カラムプリデコーダと、を備え
た半導体メモリ装置のカラムゲーティング方法におい
て、同一のカラムアドレスの入力に対応して上位バイト
用ビット及び下位バイト用ビットを少なくとも同時にア
クセスし、ブロック書込でバイト単位のマスキングを少
なくとも遂行するようにすることを特徴とする。
【0019】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付の図面を
参照して詳細に説明する。尚、図中の同じ部分には可能
な限り同じな符合を付して説明する。
【0020】『カラムゲーティング方法』は、各単位ア
レイブロックに対するアクセスに際し、アドレス信号又
はデータ入力に応答してデータ入出力を行うアドレスを
選択するにあたってのデコーディング方法を意味する。
また、『データ』や『ビット』が使用されるが、これは
最終的にはメモリセルに記憶されるセルデータの意味を
もつ。
【0021】図1のブロック図は、本発明によるカラム
ゲーティング方法に従って構成したアレイブロック2−
1〜2−8及びカラムデコーダ4を説明している。尚、
当該技術分野で通常の知識を有する者ならば、本発明に
よる半導体メモリ装置及びそのカラムゲーティング方法
が図示の例に限られるものではないことは容易に理解で
きるであろう。
【0022】この例では、バイトワイド用メモリとして
×16のデータ幅の2バイト(この場合バイトを画素:
pixcl ともいう)構成となっており、メモリセルアレイ
は256K単位のアレイブロック2−j(j=1〜8)
の8個に分割され、全部で2Mビット容量を有してい
る。当然ながら、2Mビットのメモリセルは行(ロー)
と列(カラム)のマトリックス状に集積されている。そ
して、8個のアレイブロック2−jの各左右両側に、2
対ずつデータ入出力線IO(相補対)が配設されてい
る。また、8個のアレイブロック2−jは、1つのグル
ープとしたカラムデコーダ4によるデコーディングでア
ドレス選択されるようになっており、従って、各アレイ
ブロック2−j内には、上位バイトのビットと下位バイ
トのビットとが混在している。
【0023】即ち、図中一番左端のアレイブロック2−
1には、下位バイト用ビットDQ0,DQ1と上位バイ
ト用ビットDQ8,DQ9とが混在しており、また図中
左から2番目のアレイブロック2−2には、アレイブロ
ック2−1と同位ビットが混在し、アレイブロック2−
1の活性化論理と反対にされている。図中左から3番目
のアレイブロック2−3は、下位バイト用ビットDQ
2,DQ3と上位バイト用ビットDQ10,DQ11と
のビット構成で、図中左から4番目のアレイブロック2
−4もアレイブロック2−3と同じビット構成とされ、
その活性化論理を反対にしてある。図中左から5番目の
アレイブロック2−5は、下位バイト用ビットDQ4,
DQ5と上位バイト用ビットDQ12,DQ13とのビ
ット構成で、図中左から6番目のアレイブロック2−6
もアレイブロック2−5と同じビット構成とされ、その
活性化論理を反対にしてある。右から2番目のアレイブ
ロック2−7は、下位バイト用ビットDQ6,DQ7と
上位バイト用ビットDQ14,DQ15とのビット構成
で、一番右端のアレイブロック2−8もアレイブロック
2−7と同じビット構成とされ、その活性化論理を変え
てある。
【0024】この構成から分かるように、アレイブロッ
ク2−jの活性化は、インターリーブ(interleave)方式
のハーフ活性化になっている。つまり、図中一番左側の
アレイブロック2−1を基準として、奇数番目のアレイ
ブロック2−jとその右隣の偶数番目のアレイブロック
2−jのビット構成を互いに同じにしてある。言い換え
ると、アレイブロックは、1つおきに活性化論理を等し
くすると共に1つおきに上位及び下位バイト両方の対応
ビットを順に割り振り且つ活性化論理が逆になるアレイ
ブロックどうしでビット構成が互いに等しくなるように
したデコーディング形式で配列されることになる。
【0025】このようなカラムゲーティング方法では、
各アレイブロック2−jのデータ入出力を担当するカラ
ム選択線(信号)CSLは、上位バイト用ビットの入出
力を制御するための信号CSLiupper (i=0〜25
5)と、下位バイト用ビットの入出力を制御するための
信号CSLilower と、をもつことにする。また、図1
に示すビット構成に基づいて適切にメモリ外部とアクセ
スが行え、各ビットDQ0〜15が常に対応するデータ
経路で入出力可能なように、例えば各ビットは決められ
た対応入出力パッド(図示略)で常に入出力されるよう
にしておく必要がある。
【0026】図1中下部には、ハーフ活性化に沿ってそ
の対応出力を示している。つまり、斜線を引いた奇数番
目のアレイブロック又は偶数番目のアレイブロックが選
択的に活性化されても、同じ組み合わせの上位バイト用
ビット及び下位バイト用ビットが対応出力される。そし
て、ブロック書込時の効果的なバイト単位のマスキング
を実現するために、アレイブロック2−jの配置におい
て上位(upper) バイトと下位(lower) バイトに該当する
ブロックを混在させて配置することにより、データ入出
力線IOを減少させ、カラムデコーダでは、組合せ信号
DCA012のみ画素当たり1個ずつ割り当て、残りの
カラムアドレスのプリデコーダは共有とする(これは図
5から容易に理解できる)。本発明による方法に沿って
ブロック書込動作を実現する場合、データ入出力線IO
の数を最小限に抑えて効果的にブロック書込動作を遂行
できる。
【0027】各アレイブロック間のカラムゲートには図
7Aのような共有タイプを全部に使用できるので、結合
負荷については問題なく、そしてアレイブロック数を考
慮して最小限のデータ入出力線IOを備えればすむこと
になる。つまり、効率的なバイト単位のマスキングを実
現でき、レイアウト設計が容易になっている。
【0028】図2に、1つのアレイブロック2−j内部
のビット配列について一例を示している。この図2に
は、図1中の一番左端のアレイブロック2−1を代表的
に示す。図中上からビットDQ8相当のビット、そのす
ぐ下にビットDQ9相当のビット、そしてその下にビッ
トDQ0相当のビット、そのすぐ下にビットDQ1相当
のビット……の順に、全部で256束になるまで反復配
列してある。更に、上位バイト用ビットDQ8,9のカ
ラムゲーティングのための上位カラム選択信号CSLi
upper で、ビットDQ8,DQ9のデータ入出力線IO
に対する入出力を制御する。また、下位バイト用ビット
DQ0,1のカラムゲーティングのための下位カラム選
択信号CSLilower で、ビットDQ0,DQ1のデー
タ入出力線IOに対する入出力を制御する。例えば、上
位カラム選択信号CSL0upper は図2中の一番上側に
位置する上位バイト用ビットDQ8,DQ9のビット入
出力を制御する。そして、下位カラム選択信号CSL0
lower は図2中の一番上側の下位バイト用ビットDQ
0,DQ1のビット入出力を制御する。このような構成
が、図1中の左から2番目のアレイブロック2−2でも
同じく形成されており、またその他のアレイブロック2
−3〜2−8でも入出力ビットは異なるが、同様にされ
ている。尚、ビットの配列順は、例えば、下位バイト用
ビットが先にくるように逆順にすることも勿論可能であ
る。
【0029】図3は、上記構成のハーフ活性化に従った
各アレイブロック2−jのデータ経路の例を示してい
る。即ち、対応ビットの異なるアレイブロックとの共有
となるデータ入出力線IOについては、選択スイッチ手
段としてマルチプレクサ18a,18b,18c,18
dを設けておき、ハーフ活性化時に各ビット用に決めら
れたパッドで入出力を行えるようにしてある。この図3
には、アレイブロック2−j中の奇数番目のアレイブロ
ック2−1,2−3,…が活性化される場合を示してい
る。
【0030】対応ビットの同じアレイブロック2−1と
アレイブロック2−2との共有に係るデータ入出力線対
IOは、ハーフ活性化で、アレイブロック2−1或いは
アレイブロック2−2のどちらが選択されても常にビッ
トDQ8,DQ9の入出力であるから、選択の必要はな
い。これは、対応ビットの同じであるアレイブロック2
−3とアレイブロック2−4との共有に係るデータ入出
力線対IOでも同様であり、ハーフ活性化で、どちらの
選択であっても常にビットDQ10,DQ11の入出力
である。従って、これらのデータ入出力線対IOについ
ては選択スイッチ手段は不要であり、データ入出力線対
IOをそのままセンスアンプ16につないで感知増幅を
行える。
【0031】一方、対応ビットの異なるアレイブロック
2−2とアレイブロック2−3との共有に係るデータ入
出力線対IOや、アレイブロック2−4とアレイブロッ
ク2−5(図3ではこれ以降図示略)との共有に係るデ
ータ入出力線IOについては、決められた対応データ経
路を通すために経路選択用の選択スイッチ手段が設けて
ある。具体的に説明すると、ハーフ活性化で偶数番目の
アレイブロックをマスクキングしている場合に、アレイ
ブロック2−1でアクセスされるべきビットDQ0,D
Q1が、アレイブロック2−2とアレイブロック2−3
の共有データ入出力線IOでもアクセスされると、ビッ
トDQ2,DQ3のアクセスが行えなくなる。そこで、
マルチプレクサ18bをOFF、マルチプレクサ18c
をONにしてビットDQ2,DQ3用の入出力パッドへ
当該データ入出力線IOを接続し、データアクセスを行
う。この逆に、ハーフ活性化で奇数番目のアレイブロッ
クをマスキングする場合には、アレイブロック2−1の
ビットDQ0,DQ1用のデータ入出力線IOでデータ
アクセスがあってはならず、アレイブロック2−2とア
レイブロック2−3との共有データ入出力線対IOを通
じてビットDQ0,DQ1のデータがアクセスされなけ
ればならない。従って、マルチプレクサ18a,18c
をOFF、マルチプレクサ18b,18dをONにして
データ経路を選択する。
【0032】即ち、奇数番目のアレイブロック活性化時
はマルチプレクサ18a,18cが活性化、マルチプレ
クサ18b,18dが非活性化となり、アレイブロック
2−1のビットDQ0,DQ1はマルチプレクサ18a
を介してアクセスされ、アレイブロック2−3のビット
DQ2,DQ3はマルチプレクサ18cを介してアクセ
スされる。一方、偶数番目のアレイブロック活性化時
は、マルチプレクサ18a,18cが非活性化、マルチ
プレクサ18b,18dが活性化となり、アレイブロッ
ク2−2のビットDQ0,DQ1はマルチプレクサ18
bを介してアクセスされ、アレイブロック2−4のビッ
トDQ2,DQ3はマルチプレクサ18dを介してアク
セスされる。これにより、各アレイブロック2−jごと
のビットは、図1中下部に示したようにアクセス可能と
なる。
【0033】このようにして、結合負荷を解消したうえ
で、データ入出力線IOの数を減少させられることは容
易に理解できるであろう。尚、マルチプレクサと称して
いるのは、マルチプレクサ18a,18bで単位回路構
成とできるので、この場合には多入力−1出力となるか
らである。
【0034】図4は、マルチプレクサ18aの具体例を
代表的に示した回路図である。この他のものも同様に実
施できる。このマルチプレクサ18aは、CMOS形の
伝送ゲート(transmission gate) TG1,TG2を利用
した構成である。データ入出力線対IOは勿論相補対で
あるが、簡略化して示してある。この例では制御信号と
してアドレス信号RAバー8が使用されているが、これ
はローアドレスで、アレイブロック2−jのブロック選
択に関連するブロック選択アドレスである。
【0035】図5に、カラム選択線CSLを制御する制
御手段であるカラムデコーダ4の詳細をブロック図で示
し、次に具体例を説明する。カラムデコーダ4は、プリ
デコード部(pre-decoder) 及びこのプリデコード部の出
力を更にデコーディングするデコード部(decoder) を有
する。プリデコード部の中で、組合せ信号DCA012
を出力する部分は図8と同様構成にできる。また、その
他各ブロックの具体的回路構成も多様な構成が可能な通
常の回路であり、この回路構成に本発明の要旨があるも
のではないので、その説明については省略する。
【0036】カラム選択線CSLは機能的に上位カラム
選択線CSLiupper と下位カラム選択線CSLilowe
r とに分けられ、ノーマルの読出/書込ではアドレス信
号CA0〜CA7のデコーディングにより両者を同時に
選択可能である。そして、ブロック書込では、データ入
力信号D0〜D7(第1マスキングデータ),D8〜D
15(第2マスキングデータ)とアドレス信号CA3〜
CA7のデコーディングにより、カラム選択線CSLi
upper ,CSLilower がそれぞれ別々に選択される。
そして、カラム選択線CSLiupper ,CSLilower
は各アレイブロック2−jに平行であり、256K単位
のアレイブロックの該当カラム選択線CSLになってい
る。即ち、同じカラムアドレスのデコーディングで選択
されるカラム選択線CSLを複数(本実施例では2本)
備え、ブロック書込のように特別な場合は、その複数の
カラム選択線CSLを同じ状態にデコーディングしない
ことも可能な方法を使用したものである。
【0037】また、図5のカラムデコーダ4で、アドレ
ス信号CA3〜CA7のデコーディング回路は、従来の
ように2つのカラムデコーダをメモリセルアレイの両側
に配置する場合には当然それぞれに必要であったもの
が、カラムデコーダをアレイの片側に1つにまとめたこ
とで1回路ですむことになる。これにより集積性が向上
している。また、同じ機能の回路を1か所にまとめられ
るので、設計上でも有利で効率的レイアウトを行える。
【0038】ここに説明した実施例は、この発明の技術
思想に立脚して実現した最適例であるが、この他にも多
様な実施形態が可能であることは勿論である。例えば、
×16に限らずとも、×32等のより広いデータ幅のバ
イトワイドタイプにも適用可能であることは、特に説明
するまでもないであろう。
【0039】
【発明の効果】以上述べてきたように本発明によれば、
レイアウトにより有利な効果的バイト単位のマスキング
を行えるカラムゲーティング方法が提供され、それによ
り、結合負荷の問題を解消したうえでアレイブロック数
を考慮して最小限のデータ入出力線を備えればすむ、つ
まりデータ入出力線数を減少させられ、また、カラムデ
コーダをアレイの片側に1つにまとめて1回路ですませ
られるようになる。従って、同じ機能の回路を1か所に
まとめられるので、設計上でも有利で効率的レイアウト
を行え、集積性が向上する。本発明は特に、グラフィッ
ク用メモリ関連回路でその効果を発揮できるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る半導体メモリ装置のメモリセルア
レイ要部を概略的に示したブロック図。
【図2】図1のメモリ装置におけるアレイブロック内部
のビット配列の一例を示した説明図。
【図3】図1のメモリ装置においてハーフ活性化した場
合の各アレイブロックのデータ経路を示した説明図。
【図4】図3中のマルチプレクサ18の具体例を示した
回路図。
【図5】図1のメモリ装置におけるカラムデコーダ4の
構成例を示すブロック図。
【図6】従来技術に係る半導体メモリ装置のメモリセル
アレイ要部を示したブロック図。
【図7】アレイブロックとデータ入出力線との間の接続
選択を行うカラムゲート回路の例を示した回路図。
【図8】カラムデコーダを構成するカラム用プリデコー
ダの例を示した回路図。
【符号の説明】
2−1〜2−8 アレイブロック 4 カラムデコーダ 16 センスアンプ(SA) 18a〜d マルチプレクサ(選択スイッチ手段) DQ0〜7 下位バイト用ビット(データ入力信号) DQ8〜15 上位バイト用ビット(データ入力信号) IO データ入出力線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11C 11/4063

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリセルアレイを複数のアレイブロッ
    クに分割形成してその各アレイブロックの両側にデータ
    入出力線を配設し、少なくとも2バイト単位で読出及び
    書込を行えるブロック書込機能を有した半導体メモリ装
    置のカラムゲーティング方法において、 1つおきにアレイブロックの活性化論理を等しくすると
    共にアレイブロック1つおきに上位及び下位バイト両方
    の対応ビットを順に割り振り、且つ活性化論理の異なる
    アレイブロックどうしでビット構成が互いに等しくなる
    ようにし、そして、活性化したアレイブロックに対し同
    一のカラムアドレスの入力に対応して上位バイト用ビッ
    ト及び下位バイト用ビットを少なくとも同時にアクセス
    し、ブロック書込でバイト単位のマスキングを少なくと
    も遂行するようにしたことを特徴とするカラムゲーティ
    ング方法。
  2. 【請求項2】 少なくとも2バイト単位でデータの読出
    及び書込を行えるブロック書込機能を有した半導体メモ
    リ装置において、 2バイト中の上位バイトを指定するカラムアドレスの入
    力に応答してアクセスされるビットと2バイト中の下位
    バイトを指定するカラムアドレスの入力に応答してアク
    セスされるビットとを混在させた単位アレイブロック
    と、1種類のカラムアドレスの入力に応答して活性化さ
    れる少なくとも2本のカラム選択線と、この少なくとも
    2本のカラム選択線をそれぞれ別途に制御するための制
    御手段と、を備え、前記上位バイト及び下位バイトをそ
    れぞれ指定するカラムアドレスの入力に応答して前記単
    位アレイブロックに混在する上位バイト用ビット及び下
    位バイト用ビットがすべて出力されるようになっている
    ことを特徴とする半導体メモリ装置。
  3. 【請求項3】 制御手段は、カラムアドレスの入力に応
    答して上位バイトを指定するためのカラム選択線を活性
    化させる第1のカラムデコーダと、前記カラムアドレス
    の入力に応答して下位バイトを指定するためのカラム選
    択線を活性化させる第2のカラムデコーダと、を含んで
    なるカラムデコーダで構成される請求項2記載の半導体
    メモリ装置。
  4. 【請求項4】 少なくとも2バイト単位でデータの読出
    及び書込が行えるブロック書込機能を有した半導体メモ
    リ装置であって、2バイト中の上位バイトを指定するカ
    ラムアドレスの入力に応答してアクセスされるビットと
    2バイト中の下位バイトを指定するカラムアドレスの入
    力に応答してアクセスされるビットとを混在させた単位
    アレイブロックを多数形成したメモリセルアレイと、こ
    のメモリセルアレイ上で所定方向に伸張して形成され、
    所定の第1カラムアドレスの組合入力に応答して上位バ
    イト用ビットのゲーティングを担当する第1カラム選択
    線と、この第1カラム選択線と同じ方向に平行に伸張し
    て形成され、第1カラムアドレスの組合入力に応答して
    下位バイト用ビットのゲーティングを担当する第2カラ
    ム選択線と、第1カラム選択線を活性化させるための第
    1カラムデコーダと、第2カラム選択線を活性化させる
    ための第2カラムデコーダと、第1カラムアドレスの組
    合入力及び下位バイト用ビットをマスキングするための
    第1マスキングデータを入力とする第1カラムプリデコ
    ーダと、第1カラムアドレスの組合入力及び上位バイト
    用ビットをマスキングするための第2マスキングデータ
    を入力とする第2カラムプリデコーダと、を備えた半導
    体メモリ装置のカラムゲーティング方法において、 同一のカラムアドレスの入力に対応して上位バイト用ビ
    ット及び下位バイト用ビットを少なくとも同時にアクセ
    スし、ブロック書込でバイト単位のマスキングを少なく
    とも遂行するようにしたことを特徴とするカラムゲーテ
    ィング方法。
JP7137990A 1994-06-04 1995-06-05 半導体メモリ装置及びそのカラムゲーティング方法 Expired - Fee Related JP3072247B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1994P12655 1994-06-04
KR1019940012655A KR0145771B1 (ko) 1994-06-04 1994-06-04 반도체메모리장치 및 그 컬럼게이팅방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0855472A JPH0855472A (ja) 1996-02-27
JP3072247B2 true JP3072247B2 (ja) 2000-07-31

Family

ID=19384725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7137990A Expired - Fee Related JP3072247B2 (ja) 1994-06-04 1995-06-05 半導体メモリ装置及びそのカラムゲーティング方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5579280A (ja)
JP (1) JP3072247B2 (ja)
KR (1) KR0145771B1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6005822A (en) * 1997-12-16 1999-12-21 Texas Instruments Incorporated Bank selectable Y-decoder circuit and method of operation
KR100301039B1 (ko) * 1998-05-14 2001-09-06 윤종용 칼럼선택선신호를제어하여데이터를마스킹하는반도체메모리장치및이의칼럼디코더
US6122219A (en) * 1998-07-14 2000-09-19 Winbond Electronics Corporation America Split array semiconductor graphics memory architecture supporting maskable block write operation
JP2001084791A (ja) * 1999-07-12 2001-03-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
DE10154066B4 (de) * 2001-11-02 2004-02-12 Infineon Technologies Ag Integrierter Speicher und Verfahren zum Betrieb eines integrierten Speichers
US7046560B2 (en) 2004-09-02 2006-05-16 Micron Technology, Inc. Reduction of fusible links and associated circuitry on memory dies
US8526264B2 (en) * 2011-06-29 2013-09-03 Stmicroelectronics International N.V. Partial write on a low power memory architecture

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5262990A (en) * 1991-07-12 1993-11-16 Intel Corporation Memory device having selectable number of output pins
JP2938706B2 (ja) * 1992-04-27 1999-08-25 三菱電機株式会社 同期型半導体記憶装置
JP2792398B2 (ja) * 1992-06-30 1998-09-03 日本電気株式会社 半導体メモリ回路

Also Published As

Publication number Publication date
KR0145771B1 (ko) 1998-11-02
KR960002347A (ko) 1996-01-26
JPH0855472A (ja) 1996-02-27
US5579280A (en) 1996-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6453400B1 (en) Semiconductor integrated circuit device
US6735144B2 (en) Semiconductor integrated circuit device
JP4569915B2 (ja) 半導体記憶装置
USRE36089E (en) Column selecting circuit in semiconductor memory device
US6243279B1 (en) Semiconductor integrated circuit device
US5818785A (en) Semiconductor memory device having a plurality of banks
US6928028B2 (en) Synchronous dynamic random access memory for burst read/write operations
US6339817B1 (en) Semiconductor memory including main and sub memory portions having plural memory cell groups and a bidirectional data transfer circuit
US6353549B1 (en) Architecture and package orientation for high speed memory devices
KR20020004860A (ko) 반도체집적회로장치
JPH03205682A (ja) メモリ・モジュール
KR20070007513A (ko) 메모리 모듈 및 이를 구비하는 메모리 시스템
US5881017A (en) Synchronous semiconductor memory device allowing fast operation in either of prefetch operation and full page mode operation
JPH07320480A (ja) 高帯域幅を可能とした半導体メモリ装置
JP2728829B2 (ja) ブロックライト機能を持つ半導体メモリ装置
JP3072247B2 (ja) 半導体メモリ装置及びそのカラムゲーティング方法
US6023428A (en) Integrated circuit device having a memory array with segmented bit lines and method of operation
US6788600B2 (en) Non-volatile semiconductor memory
US5657265A (en) Semiconductor memory device having circuit array structure for fast operation
KR19980063697A (ko) 메모리 구성 회로 및 방법
JP4156706B2 (ja) 半導体記憶装置
US5946266A (en) Synchronous semiconductor memory device capable of reducing delay time at data input/output line upon data input
KR20000076832A (ko) 반도체 집적회로 장치
US5517442A (en) Random access memory and an improved bus arrangement therefor
US6307410B1 (en) Semiconductor integrated circuit device

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090526

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees