JP3063888B2 - クリーム半田のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 - Google Patents
クリーム半田のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法Info
- Publication number
- JP3063888B2 JP3063888B2 JP7244169A JP24416995A JP3063888B2 JP 3063888 B2 JP3063888 B2 JP 3063888B2 JP 7244169 A JP7244169 A JP 7244169A JP 24416995 A JP24416995 A JP 24416995A JP 3063888 B2 JP3063888 B2 JP 3063888B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- substrate
- screen printing
- screen mask
- mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を基板に半田
付けするためのクリーム半田のスクリーン印刷方法に関
するものである。
付けするためのクリーム半田のスクリーン印刷方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ，ＬＳＩ，コンデンサチップ、抵抗
チップ等の電子部品を基板に表面実装するのに先立ち、
スクリーン印刷装置により、基板の上面にこれらの電子
部品を半田付けするためのクリーム半田が塗布される。
チップ等の電子部品を基板に表面実装するのに先立ち、
スクリーン印刷装置により、基板の上面にこれらの電子
部品を半田付けするためのクリーム半田が塗布される。
【０００３】図３（ａ）（ｂ）は、従来のクリーム半田
のスクリーン印刷装置の部分断面図である。図３（ａ）
に示すように、昇降台１０１に載置された基板１０２の
上面をスクリーンマスク１０３の下面に近接させ、スキ
ージ１０４を摺動させることにより、パターン孔１０５
にクリーム半田１０６を充てんする。次いで、図３
（ｂ）に示すように基板１０２を下降させることによ
り、基板１０２とスクリーンマスク１０３を分離し、パ
ターン孔１０５に充てんされたクリーム半田１０６を基
板１０２に転写する。
のスクリーン印刷装置の部分断面図である。図３（ａ）
に示すように、昇降台１０１に載置された基板１０２の
上面をスクリーンマスク１０３の下面に近接させ、スキ
ージ１０４を摺動させることにより、パターン孔１０５
にクリーム半田１０６を充てんする。次いで、図３
（ｂ）に示すように基板１０２を下降させることによ
り、基板１０２とスクリーンマスク１０３を分離し、パ
ターン孔１０５に充てんされたクリーム半田１０６を基
板１０２に転写する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが基板１０２が
下降する際、パターン孔１０５に充てんされたクリーム
半田１０６は基板１０２に完全に転写されずにその一部
１０６ａはパターン孔１０５の縁部に付着残留しやす
く、このため基板１０２に塗布されるクリーム半田１０
６ｂは、図示するようにエッジが欠けた山形状になるな
どして形崩れし、半田量不足になりやすいものであっ
た。
下降する際、パターン孔１０５に充てんされたクリーム
半田１０６は基板１０２に完全に転写されずにその一部
１０６ａはパターン孔１０５の縁部に付着残留しやす
く、このため基板１０２に塗布されるクリーム半田１０
６ｂは、図示するようにエッジが欠けた山形状になるな
どして形崩れし、半田量不足になりやすいものであっ
た。
【０００５】そこで本発明は、スクリーンマスクのパタ
ーン孔に充てんされたクリーム半田を基板に完全に転写
できるクリーム半田のスクリーン印刷方法を提供するこ
とを目的とする。
ーン孔に充てんされたクリーム半田を基板に完全に転写
できるクリーム半田のスクリーン印刷方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ス
クリーンマスクの下面に基板を近接させた状態で、スク
リーンマスク上をスキージを摺動させることにより、ス
クリーンマスクに開孔されたパターン孔にクリーム半田
を充てんする工程と、スクリーンマスクの下面に当接し
た振動手段を駆動してスクリーンマスクを振動させ、こ
れによりパターン孔に充てんされたクリーム半田に振動
を付与してクリーム半田を流動化させ、かつ基板をスク
リーンマスクに対して相対的にゆっくりと下降させ、次
いで高速度で下降させることにより流動化したクリーム
半田を基板に転写する工程とからクリーム半田のスクリ
ーン印刷方法を構成したものである。
クリーンマスクの下面に基板を近接させた状態で、スク
リーンマスク上をスキージを摺動させることにより、ス
クリーンマスクに開孔されたパターン孔にクリーム半田
を充てんする工程と、スクリーンマスクの下面に当接し
た振動手段を駆動してスクリーンマスクを振動させ、こ
れによりパターン孔に充てんされたクリーム半田に振動
を付与してクリーム半田を流動化させ、かつ基板をスク
リーンマスクに対して相対的にゆっくりと下降させ、次
いで高速度で下降させることにより流動化したクリーム
半田を基板に転写する工程とからクリーム半田のスクリ
ーン印刷方法を構成したものである。
【０００８】
【作用】上記構成において、スクリーンマスク上をスキ
ージを摺動させてスクリーンマスクのパターン孔にクリ
ーム半田を充てんしたならば、振動手段を駆動してパタ
ーン孔内のクリーム半田を流動化させ、また基板を降下
させる。するとパターン孔に充てんされたクリーム半田
は基板に完全に転写される。
ージを摺動させてスクリーンマスクのパターン孔にクリ
ーム半田を充てんしたならば、振動手段を駆動してパタ
ーン孔内のクリーム半田を流動化させ、また基板を降下
させる。するとパターン孔に充てんされたクリーム半田
は基板に完全に転写される。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例のクリーム半田のス
クリーン印刷装置の側面図、図２は同部分拡大断面図で
ある。図１において、１はマスクホルダーであり、その
内部にはスクリーンマスク２がセットされている。マス
クホルダー１の一側部は、回転軸３に回転自在に軸着さ
れている。この回転軸３は、回動アーム４を介して、駆
動部としてのシリンダ５のロッド６に連結されており、
シリンダ５が作動してロッド６が突没すると、マスクホ
ルダー１は回転軸３を中心に大きく回転し、マスクホル
ダー１の下方を開放する（同図鎖線参照）。このように
マスクホルダー１を大きく回転させてその下方を開放す
ることにより、スクリーンマスク２の下面に付着するク
リーム半田の清掃等の保守管理を行う。９はスクリーン
マスク２に開孔されたパターン孔、１５はスクリーンマ
スク２上を摺動してパターン孔９にクリーム半田Ｓを充
てんするスキージである。
説明する。図１は本発明の一実施例のクリーム半田のス
クリーン印刷装置の側面図、図２は同部分拡大断面図で
ある。図１において、１はマスクホルダーであり、その
内部にはスクリーンマスク２がセットされている。マス
クホルダー１の一側部は、回転軸３に回転自在に軸着さ
れている。この回転軸３は、回動アーム４を介して、駆
動部としてのシリンダ５のロッド６に連結されており、
シリンダ５が作動してロッド６が突没すると、マスクホ
ルダー１は回転軸３を中心に大きく回転し、マスクホル
ダー１の下方を開放する（同図鎖線参照）。このように
マスクホルダー１を大きく回転させてその下方を開放す
ることにより、スクリーンマスク２の下面に付着するク
リーム半田の清掃等の保守管理を行う。９はスクリーン
マスク２に開孔されたパターン孔、１５はスクリーンマ
スク２上を摺動してパターン孔９にクリーム半田Ｓを充
てんするスキージである。
【００１０】７はマスクホルダー１の下方に設けられた
昇降台であって、その上面には基板１０が載置されてい
る。８は昇降台７を昇降させるためのシリンダである。
マスクホルダー１の他側部には、ブラケット１１が装着
されており、このブラケット１１の下面には接地部１２
が突設されている。この接地部１２が基準面１３に接地
することにより、マスクホルダー１は水平に位置決めさ
れる。
昇降台であって、その上面には基板１０が載置されてい
る。８は昇降台７を昇降させるためのシリンダである。
マスクホルダー１の他側部には、ブラケット１１が装着
されており、このブラケット１１の下面には接地部１２
が突設されている。この接地部１２が基準面１３に接地
することにより、マスクホルダー１は水平に位置決めさ
れる。
【００１１】２０はブラケット１１の下方に設けられた
微小回転装置であって、ブラケット１１の下面に当接す
る垂直なロッド２１と、モータ２２に駆動されて回転す
るカム２３と、ロッド２１の下端部に軸着されて、この
カム２３に当接するカムフォロア２４と、ロッド２１の
昇降をガイドするガイド部２５から成っている。モータ
２２が駆動すると、カム２３は回転し、ブラケット１１
はロッド２１に持ち上げられ、マスクホルダー１は回転
軸３を中心に回転して上昇する。この上昇量はわずかで
あり、また上昇速度はシリンダ８の作動による基板１０
の下降速度よりもかなり遅い。
微小回転装置であって、ブラケット１１の下面に当接す
る垂直なロッド２１と、モータ２２に駆動されて回転す
るカム２３と、ロッド２１の下端部に軸着されて、この
カム２３に当接するカムフォロア２４と、ロッド２１の
昇降をガイドするガイド部２５から成っている。モータ
２２が駆動すると、カム２３は回転し、ブラケット１１
はロッド２１に持ち上げられ、マスクホルダー１は回転
軸３を中心に回転して上昇する。この上昇量はわずかで
あり、また上昇速度はシリンダ８の作動による基板１０
の下降速度よりもかなり遅い。
【００１２】２６は振動手段であって、スクリーンマス
ク２の下面に当接している。この振動手段としては、例
えば圧電アクチュエータのように、高速微振動するもの
が望ましい。
ク２の下面に当接している。この振動手段としては、例
えば圧電アクチュエータのように、高速微振動するもの
が望ましい。
【００１３】このクリーム半田のスクリーン印刷装置は
上記のような構成より成り、次に印刷方法を説明する。
昇降台７を上昇させて、基板１０の上面をスクリーンマ
スク２の下面に近接させ、その状態でスキージ１５をス
クリーンマスク２上を摺動させると、スクリーンマスク
２に開孔されたパターン孔９にクリーム半田Ｓが充てん
される。次いで振動手段２６を駆動し、スクリーンマス
ク２を振動させてパターン孔９に充てんされたクリーム
半田Ｓを流動化させるとともに、モータ２２を作動させ
てスクリーンマスク２をゆっくりと、かつわずかに（距
離ｔ）回転上昇させる（図２鎖線参照）。するとパター
ン孔９の内部で流動化したクリーム半田Ｓは基板１０に
版抜け性良く完全に転写される（図２部分拡大図参
照）。この距離ｔは例えば約１ｍｍ程度である。次いで
シリンダ８を作動させて、基板１０を次の工程へ搬送す
べく大きく下降させるとともに、モータ２２を作動させ
てマスクホルダー１を水平位置に復帰させる。
上記のような構成より成り、次に印刷方法を説明する。
昇降台７を上昇させて、基板１０の上面をスクリーンマ
スク２の下面に近接させ、その状態でスキージ１５をス
クリーンマスク２上を摺動させると、スクリーンマスク
２に開孔されたパターン孔９にクリーム半田Ｓが充てん
される。次いで振動手段２６を駆動し、スクリーンマス
ク２を振動させてパターン孔９に充てんされたクリーム
半田Ｓを流動化させるとともに、モータ２２を作動させ
てスクリーンマスク２をゆっくりと、かつわずかに（距
離ｔ）回転上昇させる（図２鎖線参照）。するとパター
ン孔９の内部で流動化したクリーム半田Ｓは基板１０に
版抜け性良く完全に転写される（図２部分拡大図参
照）。この距離ｔは例えば約１ｍｍ程度である。次いで
シリンダ８を作動させて、基板１０を次の工程へ搬送す
べく大きく下降させるとともに、モータ２２を作動させ
てマスクホルダー１を水平位置に復帰させる。
【００１４】
【００１５】
【発明の効果】本発明は、振動手段によりスクリーンマ
スクのパターン孔に充てんされたクリーム半田に振動を
付与してクリーム半田を流動化させるようにしており、
しかも基板をスクリーンマスクに対して相対的にゆっく
りと下降させ、次いで高速度で下降させるようにしてい
るので、クリーム半田を基板に転写する際にクリーム半
田が形崩れすることはなく、パターン孔内のクリーム半
田を基板に完全に転写できる。
スクのパターン孔に充てんされたクリーム半田に振動を
付与してクリーム半田を流動化させるようにしており、
しかも基板をスクリーンマスクに対して相対的にゆっく
りと下降させ、次いで高速度で下降させるようにしてい
るので、クリーム半田を基板に転写する際にクリーム半
田が形崩れすることはなく、パターン孔内のクリーム半
田を基板に完全に転写できる。
【図１】本発明の一実施例のクリーム半田のスクリーン
印刷装置の側面図
印刷装置の側面図
【図２】本発明の一実施例のクリーム半田のスクリーン
印刷装置の部分拡大断面図
印刷装置の部分拡大断面図
【図３】（ａ）従来のクリーム半田のスクリーン印刷装
置の部分断面図 （ｂ）従来のクリーム半田のスクリーン印刷装置の部分
断面図
置の部分断面図 （ｂ）従来のクリーム半田のスクリーン印刷装置の部分
断面図
２ スクリーンマスク ７ 昇降台 ９ パターン孔 １０ 基板 １５ スキージ ２６ 振動手段
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−199643（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−131374（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭53−18636（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】スクリーンマスクの下面に基板を近接させ
た状態で、スクリーンマスク上をスキージを摺動させる
ことにより、スクリーンマスクに開孔されたパターン孔
にクリーム半田を充てんする工程と、スクリーンマスク
の下面に当接した振動手段を駆動してスクリーンマスク
を振動させ、これによりパターン孔に充てんされたクリ
ーム半田に振動を付与してクリーム半田を流動化させ、
かつ基板をスクリーンマスクに対して相対的にゆっくり
と下降させ、次いで高速度で下降させることにより流動
化したクリーム半田を基板に転写する工程と、を含むこ
とを特徴とするクリーム半田のスクリーン印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7244169A JP3063888B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | クリーム半田のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7244169A JP3063888B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | クリーム半田のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0852853A JPH0852853A (ja) | 1996-02-27 |
| JP3063888B2 true JP3063888B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=17114803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7244169A Expired - Lifetime JP3063888B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | クリーム半田のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3063888B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2372723A (en) * | 2001-03-02 | 2002-09-04 | Dek Printing Machines Ltd | Vibrating workpiece in screen printing apparatus |
| JP3682434B2 (ja) * | 2001-07-13 | 2005-08-10 | 真治 神田 | スクリーン印刷方法及び装置 |
| GB2386096B (en) * | 2002-03-07 | 2004-02-11 | Compeq Mfg Co Ltd | Solder paste stenciling apparatus for minimizing residue of solder paste |
| CN102602182A (zh) * | 2012-03-19 | 2012-07-25 | 上海诚艺包装科技有限公司 | 一种烫金凹凸成型工艺 |
| KR101423639B1 (ko) * | 2013-02-12 | 2014-07-29 | (주)서우케이엔제이 | 전자식 자동 스크린마스크 판들림장치 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5318636A (en) * | 1976-08-05 | 1978-02-21 | Kansai Paint Co Ltd | Inorganic coating compounds |
| JPS63199643A (ja) * | 1987-02-13 | 1988-08-18 | Mitsubishi Electric Corp | 印刷装置 |
| JPH02131374U (ja) * | 1989-04-05 | 1990-10-31 |
-
1995
- 1995-09-22 JP JP7244169A patent/JP3063888B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0852853A (ja) | 1996-02-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090512 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100512 Year of fee payment: 10 |