JP3063405U - ハンドラのインサ―ト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本考案は、被試験デバイスを確実にガイドで
誘い込みでき、被試験デバイスのリードピンをＩＣソケ
ットのコンタクトにガイドと干渉することなく、プッシ
ャプレートで被試験デバイスのリードピンを押圧できる
ハンドラのインサートを提供する。 【解決手段】 被試験デバイスを搭載した状態で、該被
試験デバイスのリードピンをプッシャプレートで押圧し
てＩＣソケットのコンタクトに電気接続させるハンドラ
のインサートにおいて、被試験デバイスを誘い込むとき
は、該被試験デバイスのリードピンをガイドするように
ガイドプレートが内側に狭まり、該被試験デバイスのリ
ードピンをプッシャプレートで押圧するときはガイドプ
レートが外側に開く解決手段。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、半導体試験装置のテストヘッドと合体させて使用するハンドラにお いて、被試験デバイスを確実に誘い込んで搭載でき、プッシャプレートによりＩ Ｃソケットのコンタクトと被試験デバイスのリードピンとの押圧が容易にできる ハンドラのインサートに関する。

【０００２】

【従来の技術】

最初に、半導体試験装置とハンドラの構成と動作について説明する。 但し、半導体試験装置自体の動作は本考案と直接関連しないので、詳細説明を 省略する。 半導体試験装置は、メインフレームと、テストヘッドとで構成される。 メインフレームは、各種ユニットと電源とで構成され、試験信号を伝送するケ ーブル束でテストヘッドに接続している。

【０００３】 テストヘッドは、ＩＣソケットを搭載しており、そのＩＣソケットのコンタク トに試験信号を印加したり、コンタクトからの信号を受け取る電子回路を内蔵し ている。

【０００４】 被試験デバイスの試験は、半導体試験装置のテストヘッドとハンドラとを合体 させた状態でおこなう。 ハンドラは、被試験デバイスをテストヘッドのＩＣソケットへ自動的に供給し て試験し、その試験結果により分類、収納する自動搬送装置である。 次に、ハンドラの動作について詳細に説明する。

【０００５】 被試験デバイスは、そのデバイス製造会社の専用トレイに搭載された状態で供 給される。 そして、ハンドラにおいて、専用トレイに搭載された被試験デバイスは、テス トトレイに移し換えられて搬送され試験される。

【０００６】 図６に示すように、テストトレイ５０は、被試験デバイスを搭載するインサー トを多数装着でき、そのインサートに被試験デバイスを搭載して搬送出来るトレ イである。 例えば、テストトレイは、６４個のインサートが装着できる。

【０００７】 次に、従来のインサートの例について、図７を参照して説明する。 図７に示すように、従来のインサート２０は、絶縁性のプラスチックによりモ ールド成形される。 そして、インサート２０は、被試験デバイス４０のリードピン４２を上方から ガイド部２０ａに沿って誘い入れ、また図７の断面図にラッチを示してはいない が、リードピン４２の無い側のパッケージ４１の両端をラッチにより保持する。

【０００８】 また、被試験デバイス４０がインサート２０に保持されている状態で、テスト トレイ５０をテストヘッドのＩＣソケットの上に搬送し、プッシャ３０のプッシ ャプレート３１で被試験デバイス４０のリードピン４２をＩＣソケットのコンタ クト６０に押圧して電気接続している。

【０００９】 ところで、被試験デバイス４０は、集積回路が各種パッケージ４１に内蔵され ているＩＣである。 最近の被試験デバイスのＩＣは高集積化され、パッケージ４１も薄く、リード ピン４２もピッチが狭く、コンタクト６０との接触部の長さも0.3 mm程度と短く なっている。

【００１０】 一方、プッシャプレート３１は、例えば絶縁性のあるサファイヤを加工したプ レートをプッシャ３０の側面に接着剤で接着しているが、強度を持たせるために プッシャプレート３１のプレートの板厚は0.8 mm程度必要である。 その場合、図７の部分拡大図に示すように、プッシャプレート３１と、ガイド 部２０ａとの重なり部２３の干渉が生じる。 従って、プッシャプレート３１と、ガイド部２０ａとの干渉をなくすためには 、プッシャプレート３１のプレートの板厚は0.3 mm程度に制限されてしまう。 その場合、プッシャプレート３１の強度が保てなくなり実用的なインサートと ならない。

【００１１】

【考案が解決しようとする課題】

上記説明のように、最近の被試験デバイスのＩＣは高集積化され、パッケージ も薄く、リードピンもピッチが狭く長さも短くなっている。 そのため、インサートに被試験デバイスを誘い込むときのガイド部とリードピ ンを押さえるプッシャプレートとのスペースが少なくなるため、プッシャプレー トの機械的強度を保てないという実用上の問題があった。 そこで、本考案は、こうした問題に鑑みなされたもので、その目的は、被試験 デバイスを確実にガイド部で誘い込みでき、被試験デバイスのリードピンをＩＣ ソケットのコンタクトにガイド部と干渉することなく、プッシャプレートで被試 験デバイスのリードピンを押圧できるハンドラのインサートを提供することにあ る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】

即ち、上記目的を達成するためになされた本考案の第１は、 被試験デバイスを搭載した状態で、該被試験デバイスのリードピンをプッシャ プレートで押圧してＩＣソケットのコンタクトに電気接続させるハンドラのイン サートにおいて、 被試験デバイスを誘い込むときは、該被試験デバイスのリードピンをガイドす るようにガイドプレートが内側に狭まり、該被試験デバイスのリードピンをプッ シャプレートで押圧するときはガイドプレートが外側に開くことを特徴としたハ ンドラのインサートを要旨としている。 また、上記目的を達成するためになされた本考案の第２は、 インサートボディからスプリングで浮かせた状態で係止したレバープレートを 設け、 該レバープレートを浮かせた状態のとき、該レバープレートの両側面に設けた 凸部がガイドプレートのレバー部に作用してガイドプレートのガイド部を外側に 開き、 該レバープレートを押し下げたとき、前記ガイドプレートのガイド部が内側に 狭まりガイドの動作をする、本考案第１に記載のハンドラのインサートを要旨と している。

【００１３】

【考案の実施の形態】

本考案の実施の形態は、下記の実施例において説明する。

【００１４】

【実施例】

半導体試験装置とハンドラ自体の動作は、従来と同じなので動作説明は省略す る。 本考案のインサートの実施例について、図１〜図６を参照して説明する。 図６に示すように、本考案のインサートは、従来と同様テストトレイ５０に装 着して使用し、そのインサートに被試験デバイスを搭載して搬送する。

【００１５】 最初に、本考案のインサートの構成について説明する。 本考案のインサートは、図２の断面図に示すように、レバープレート１１と、 ガイドプレート１２と、スプリング１３と、軸１４と、インサートボディ１５と 、図５の３面図に示すように、ラッチ１６と、スプリング１７との構成になって いる。

【００１６】 次に、本考案のインサートの主要構成要素の素材と形成方法について説明する 。 レバープレート１１は、例えばステンレス（ＳＵＳ）のプレートをプレス加工 して形成している。

【００１７】 ガイドプレート１２は、被試験デバイスのリードピンが滑りやすいように、例 えば摺動性のよいテフロン（ＰＴＦＥ）含有の熱可塑性の樹脂でモールド加工し て形成する。

【００１８】 インサートボディ１５は、搭載した被試験デバイスの帯電を防止するために、 例えばスローリーク（表面固有抵抗１０¹⁰オーム程度）のポリエーテルイミド樹 脂をモールド加工して形成する。

【００１９】 次に、本考案のインサートの具体的動作例について説明する。 図５に示すように、インサートに被試験デバイス４０を搭載する前の状態にお いて、レバープレート１１は、インサートボディ１５から２ヶ所に設けたスプリ ング１７で浮かせている。 また、図４と図５とに示す図では見えないが、レバープレート１１は、レバー プレート１１の内側に設けた４ヶ所の突起１１ｂがインサートボディ１５の溝と で係止している。

【００２０】 この状態、すなわちレバープレート１１がインサートボディ１５から浮いてい る状態において、ラッチ１６は、被試験デバイスの誘い込みに影響しないように インサートボディ１５の内部に待避している。 また、図２の断面図に示すように、レバープレート１１の内側に設けた凸部１ １ａがガイドプレート１２のレバー部１２ａの先端をインサートボディ１５の内 側に押圧しているので、ガイド部１２ｂは、軸１４を回転軸として外側に開いた 状態になっている。

【００２１】 そして、図３に示すように、被試験デバイス４０をインサートに搭載する場合 において、レバープレート１１は、図３に示していない押し下げ手段によりプシ ュされ、インサートボディ１５と当接した位置で停止する。 このとき、レバープレート１１に設けた凸部１１ａがガイドプレート１２のレ バー部１２ａの切り欠き部に位置し、レバー部１２ａはスプリング１３によりレ バー部１２ａの先端がレバープレート１１の側面まで押圧して、ガイド部１２ｂ は軸１４を回転軸として内側に狭まる状態になっている。 この状態において、被試験デバイス４０ａは、上方の位置からリードピン４２ がガイドプレート１２のガイド部１２ｂを摺動して誘い込まれる状態を示す。 そして、被試験デバイス４０ｂは、インサートボディ１５の所定の位置に落下 して搭載された状態を示す。

【００２２】 次に、レバープレート１１の押し下げ手段によるプシュを解放して、被試験デ バイス４０をラッチ１６でインサートに保持する。 ラッチ１６は、公知の技術による構造で実現でき、レバープレート１１をプシ ュしたとき、インサートボディ１５に後退して被試験デバイス４０の誘い込みが できるようになり、レバープレート１１のプッシュを解放すると、インサートボ ディ１５に待避した状態から外側に突出し、誘い込まれた被試験デバイス４０ｂ のパッケージ４１を両端から保持する。

【００２３】 また、被試験デバイス４０の両端を保持した状態において、レバープレート１ １は、インサートボディ１５とスプリングで浮かせた位置にある。 このとき、レバープレート１１に設けた凸部１１ａがガイドプレート１２のレ バー部１２ａの先端をインサートボディ１５の内側に押圧しているので、ガイド 部１２ｂは外側に開いた状態になっている。 つまり、ガイドプレート１２と、レバープレート１１との関係は、図２に示す 状態と同様である。

【００２４】 次に、被試験デバイス４０を搭載したインサートは、テストトレイ５０の搬送 により、テストヘッドのＩＣソケットの上部位置へ移動する。 そして、インサートとＩＣソケットとは、図５に示すガイド穴１５ａにより位 置決めされる。 このとき、被試験デバイス４０のリードピン４２と、ＩＣソケットの弾性体の コンタクト６０とが接触している。

【００２５】 そして、図１の拡大図に示すように、プッシャ３０はインサートの上部から降 下してきて、プッシャ３０の下部両側面に接着したプッシャプレート３１でコン タクト６０と接触している被試験デバイス４０のリードピン４２を押圧して確実 に電気接続する。 このとき、ガイドプレート１２のガイド部１２ｂは、外側に開いた状態にある のでプッシャプレート３１の降下動作に干渉しない。 この状態で、半導体試験装置とハンドラとによる被試験デバイス４０の試験を おこなう。

【００２６】 被試験デバイス４０の試験が終了すると、プッシャ３０が上昇して、被試験デ バイス４０が搭載されたテストトレイ５０は、搬出される。 そして、搬出されたテストトレイ５０のインサートから被試験デバイス４０が 試験結果に応じてソーティングされる。 被試験デバイス４０をインサートから取り出す方法は、被試験デバイス４０を インサートに搭載する場合と反対に、レバープレート１１をプッシュしてラッチ を解除し、被試験デバイス４０を吸着手段で吸着して取りだす。

【００２７】 本考案のインサートの場合、図１の部分拡大図に示すように、プッシャプレー ト３１と、インサートガイド部２１との重なりの干渉が生じない。 従って、プッシャプレート３１のプレートの板厚を0.8 mm程度まで確保できる 。 その場合、プッシャプレート３１の強度が充分保てるので実用的なインサート が得られる。

【００２８】

【考案の効果】

本考案は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果 を奏する。 即ち、被試験デバイスを確実にガイドプレートのガイド部で誘い込みでき、被 試験デバイスのリードピンをＩＣソケットのコンタクトにガイド部と干渉するこ となくプッシャのプッシャプレートで被試験デバイスのリードピンを押圧できる ので、プッシャプレートの強度を充分保てる厚さ（例えば0.8 mm程度）とするこ とができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のインサートの動作例を示す断面図であ
る。

【図２】本考案のインサートの図４に示すＡ−Ａ断面図
である。

【図３】本考案のインサートに被試験デバイスを誘い込
む断面図である。

【図４】本考案のインサートの斜視図である。

【図５】本考案のインサートの３面図である。

【図６】インサートとテストトレイとの関係を示す斜視
図である。

【図７】従来のインサートの動作を示す断面図である。

【符号の説明】

１１ レバープレート １１ａ 凸部 １１ｂ 突起 １２ ガイドプレート １２ａ レバー部 １２ｂ ガイド部 １３ スプリング １４ 軸 １５ インサートボディ １６ ラッチ １７ スプリング ２０ インサート ２０ａ ガイド部 ３０ プッシャ ３１ プッシャプレート ４０、４０ａ、４０ｂ 被試験デバイス ４１ パッケージ ４２ リードピン ５０ テストトレイ ６０ コンタクト

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 被試験デバイスを搭載した状態で、該被
   試験デバイスのリードピンをプッシャプレートで押圧し
   てＩＣソケットのコンタクトに電気接続させるハンドラ
   のインサートにおいて、 被試験デバイスを誘い込むときは、該被試験デバイスの
   リードピンをガイドするようにガイドプレートが内側に
   狭まり、該被試験デバイスのリードピンをプッシャプレ
   ートで押圧するときはガイドプレートが外側に開くこと
   を特徴としたハンドラのインサート。
2. 【請求項２】 インサートボディからスプリングで浮か
   せた状態で係止したレバープレートを設け、 該レバープレートを浮かせた状態のとき、該レバープレ
   ートの両側面に設けた凸部がガイドプレートのレバー部
   に作用してガイドプレートのガイド部を外側に開き、 該レバープレートを押し下げたとき、前記ガイドプレー
   トのガイド部が内側に狭まりガイドの動作をする、請求
   項１記載のハンドラのインサート。